您当前的位置 ：
高清玩家新宠 酷睿i7-3770S详细评测
　编辑：谈义
　　Ivy Bridge相比上代Sandy Bridge在CPU部分的最大改进莫过于使用了22nm Tri-Gate制造工艺，在塞入更多晶体管的同时既减小了芯片面积，又有效降低了产品的功耗，新一代酷睿i系列四核处理器的TDP功耗就由上代的95W降为77W，低功耗版酷睿i7-3770S更是进一步将功耗控制在65W，下面小编带来了xfastest.com对这款低功耗版新酷睿i7的评测。
　　盒装酷睿i7-3770S
　　首批Ivy Bridge酷睿i7处理器规格对比
　　从规格上看，酷睿i7-3770仍分为“K”系列不锁倍频版、不带后缀的标准版、以“S”结尾的低功耗版以及“T”结尾的节能版。这颗以S结尾低功耗版酷睿i7相比其他版本的酷睿i7-3770默认主频要低出不少，仅为3.1GHz，不过最高睿频频率却跟“K”系列不锁倍频版保持了一致，为3.9GHz，这比以T结尾的节能版要高出一些。酷睿i7-3700S在其他规格上跟另外三款版本则差别不大，仍基于四核八线程设计，拥有8MB三级缓存，仍内置HD Graphics 4000核芯显卡，核心频率为650MHz，可自动超至1150MHz，TDP功耗方面则比“K”系列和标准版低了12W，为65W。
　　Ivy Bridge相比上代最大的改进莫过于制程更新，直观上的最明显进步莫过于功耗降低，下面我们就来看看新一代低功耗处理器的性能表现。
新闻纠错：022-
我来说两句
?&??????????????
热点新闻排行榜
| 违法和不良信息举报电话：022- | 举报邮箱：jubao@staff.enorth.cn |
Enorth.com.cn, Tianjin ENORTH NETNEWS Co.,LTD.All rights
本网站由天津北方网版权所有酷睿i7 3770K处理器性能怎么样_百度文库
您的浏览器Javascript被禁用，需开启后体验完整功能，
赠送免券下载特权
10W篇文档免费专享
部分付费文档8折起
每天抽奖多种福利
两大类热门资源免费畅读
续费一年阅读会员，立省24元！
酷睿i7 3770K处理器性能怎么样
&&选填,简要介绍文档的主要内容,方便文档被更多人浏览和下载。
你可能喜欢新年升级最超值！第三代酷睿CPU推荐
Intel的处理器在DIY市场上占有绝对优势，旗下的处理器不但性能出众功耗控制的也相当完美。Intel目前主流的处理器已经过度到了IVB平台，而IVB平台的处理器也继承了Intel高端的血统。
第三代的IVB处理器，升级为全新的22纳米工艺，使得发热量更低、超频性能更加出色。同时在核心显卡方面IVB的处理器升级到了HD4000，相比上代产品有着不小的进步，其性能水平足以秒杀入门级独显。
目前主流的IVB处理器分为三个档次分别为：入门级的酷睿I3、中端级的酷睿I5、高端级的酷睿I7，以上这些型号在各大B2C商城都有销售，下面笔者就为大家推荐几款产品。
超频首选 Intel 酷睿i7-3770K
● 产品型号：Intel 酷睿i7-3770K
● 产品现价：2218元
● 编辑点评: Intel酷睿i7-3770K目前是Ivy Bridge产品中的最强型号，近期开始大降49元，售2450元。它是一款采用22nm全新制造工艺，性能相比上代大幅提升，功耗却大幅下降，是当前高端玩家首选处理器。
Intel酷睿i7-3770K仍采用四核八线程设计，CPU默认主频为3.5GHz，支持睿频2.0智能超频技术，可自动超至3.9GHz，拥有8MB LLC高速智能缓存，内置HD Graphics 4000核芯显卡，核心频率为650MHz，可根据负载自动超至1150MHz，整颗处理器的TDP为77W。
●优点：不锁倍频设计，性能强劲。
●库存：有货。
中端首选 Intel 酷睿i5-3450
● 产品型号：Intel 酷睿i5-3450
● 产品现价：1187元
● 编辑点评：酷睿i5-3450这款处理器身采用Ivy Bridge架构带来的低耗高能等几乎全部优点，价格却是首批型号中最低的，钟爱中端高性价比四核的用户可不能错过。
Intel酷睿i5-3450基于四核四线程设计，CPU默认主频为3.1GHz，支持睿频2.0智能超频技术，可自动超至3.5GHz(相比上代大幅增加)，拥有6MB LLC高速智能缓存，内置HD Graphics 2500核芯显卡，核心频率为650MHz，可根据负载自动超至1100MHz，整颗处理器的TDP为77W。。
●优点：超高性价比四核，普通用户首选。
●库存：有货。
中端超频利器 酷睿i5-3570K
● 产品型号：Intel(英特尔)酷睿i5 3570K
● 产品现价：1499元
● 编辑点评： 酷睿i5-3570K处理器上市后受到极大关注，近期开始到货咯，售价为1499元。这款处理器基于英特尔最新的22纳米3D晶体管工艺，核心研发代号为Ivy Bridge。
酷睿i5-3570K的默认频率为3.4GHz，最高睿频幅度为3.8GHz。同上一代酷睿i5系列处理器相同，第三代酷睿i5系列处理器依旧采用4核心4线程以及6MB缓存容量的设计。
●优点：全新工艺设计，功耗比较低，可超频。
●库存：现货
性价比之选 酷睿i5-3550
● 产品型号：酷睿i5 3550
● 产品现价：1368元
● 编辑点评: 对于中端用户来说，看重的就是性价比。Intel 酷睿i5-3550就是个不错选择，由于采用了最新的制作工艺，使得处理器具有更低的功耗和发热，让系统运行更加持续、稳定。
Intel 酷睿i5-3550采用32纳米工艺制程，插槽类型为LGA 1155，原生内置四核心，四线程，处理器默认主频高达3.3GHz，最高睿频可达3.7GHz 。三级高速缓存容量高达6MB，这样使得CPU在处理数据时提高了命中率，并且使软件加载时间大大缩短。内存控制器为双通道DDR3 1333MHz或1600MHz，使得系统在数据读取方面迅速，以避免在CPU在数据调用时造成的性能瓶颈。
●优点：中端首选性价比出众。
●库存：现货。■
相关报道：
新闻热线：010-
责任编辑：晏井浩
已有位网友参与评论
名企动态： |
标志着Windows迈出个性化计算的第一步……
本站特聘法律顾问:于国富律师
Copyright (C)
newhua.com高清玩家新宠？酷睿i7-3770S详细评测_网易手机
高清玩家新宠？酷睿i7-3770S详细评测
用微信扫码二维码
分享至好友和朋友圈
第1页：65W的酷睿i7！i7-3770S详细评测
&&&&泡泡网CPU频道5月15日&Ivy Bridge相比上代Sandy Bridge在CPU部分的最大改进莫过于使用了22nm Tri-Gate制造工艺，在塞入更多晶体管的同时既减小了芯片面积，又有效降低了产品的功耗，新一代酷睿i系列四核处理器的TDP功耗就由上代的95W降为77W，低功耗版酷睿i7-3770S更是进一步将功耗控制在65W，下面小编带来了xfastest.com对这款低功耗版新酷睿i7的评测。
盒装酷睿i7-3770S（图片来自互联网）
首批Ivy Bridge酷睿i7处理器规格对比
&&& 从规格上看，酷睿i7-3770仍分为“K”系列不锁倍频版、不带后缀的标准版、以“S”结尾的低功耗版以及“T”结尾的节能版。这颗以S结尾低功耗版酷睿i7相比其他版本的酷睿i7-3770默认主频要低出不少，仅为3.1GHz，不过最高睿频频率却跟“K”系列不锁倍频版保持了一致，为3.9GHz，这比以T结尾的节能版要高出一些。酷睿i7-3700S在其他规格上跟另外三款版本则差别不大，仍基于四核八线程设计，拥有8MB三级缓存，仍内置HD Graphics 4000核芯显卡，核心频率为650MHz，可自动超至1150MHz，TDP功耗方面则比“K”系列和标准版低了12W，为65W。
&&& Ivy Bridge相比上代最大的改进莫过于制程更新，直观上的最明显进步莫过于功耗降低，下面我们就来看看新一代低功耗处理器的性能表现。
第2页：酷睿i7-3770S评测：基准性能
● 测试平台
&&& CPU：Intel酷睿i7-3770S
&&& 内存：金士顿Hyperx DDR3
&&& 主板：华擎Z77E-ITX
&&& 显卡：酷睿i7-3370S内置核芯显卡HD Graphics 4000
&&& 硬盘：金士顿SSDNOW V200+ 90G
&&& 电源：安钛克HIGH CURRENT PRO 1200W
&&& 操作系统：Windows 7 Ultimate X64 SP1
● 基准性能测试：
&&& 首先进行的是基准性能测试，测试软件采用了常用的Super PI、wPri以及CPU Mark。
（图片均可点击放大，以下同）
&&& 酷睿i7-3770S的Super PI一百万位成绩为9.672s，酷睿i7-3770K的这一成绩为9.844s，算上测试误差，二者相差并不多，毕竟最高睿频都是3.9GHz，酷睿i7-3770S的CPU Mark成绩为596。
&&& 酷睿i7-3770S测试成绩为12675knps，比起酷睿i7-3770K的14005knps要弱不少，毕竟前者默认主频较低，四颗核心的Turbo频率也会低一些。
MaxxPI&MaxxPI2M测试
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
第3页：酷睿i7-3770S评测：理论运算性能
&&& AIDA64内存及缓存带宽测试，从数据上来看，成绩仍比酷睿i7-3770K略低。
HWiNFO基准性能测试
Black 2.3综合性能测试
压缩/解压缩性能测试
&&& 酷睿i7-3770S PCMark7综合性能测试。
Cinebench R10测试
Cinebench R11.5测试
DirectCompute Benchmark
DirectCompute Benchmark
第4页：酷睿i7-3770S评测：3D理论性能
&&& 接下来测试的是Futuremark的系列测试软件。
3DMark2001测试
3DMark03测试
3DMark06测试
3DMark Vantage测试
3DMark 11测试
&&& 从测试来看，酷睿i7-3770S的核显3D性能跟酷睿i7-3770K基本一致，不过二者均相比主流独立显卡明显弱不少。
第5页：酷睿i7-3770S：游戏性能测试之一
《街头霸王Ⅳ》测试
MHF3 Benchmark
DX9版《生化危机Ⅴ》测试
DX10版《生化危机Ⅴ》测试
DX9版《鬼泣4》测试
DX10版《鬼泣4》测试
第6页：酷睿i7-3770S：游戏性能测试之二
Final Fantasy XIV Benchmark High
Final Fantasy XIV Benchmark Low
HEAVEN BENCHMARK 3.0
《异形大战》测试
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB
第7页：酷睿i7-3770S：待机及满载功耗测试
&&& 本项测试是高清玩家们最为关注的功耗测试环节——采用LinX 0.64进行烧机测试，新一代低功耗酷睿i7表现如何呢？
酷睿i7-3770S待机功耗
酷睿i7-3770K待机功耗
&&& 从上面的测试结果看出，在低负载下，低功耗版和不锁倍频版的新一代酷睿i7的节能效果非常接近。
酷睿i7-3770S高负载功耗
酷睿i7-3770K高负载功耗
&&& 在高负载状态下，低功耗版酷睿i7-3770S比不锁倍频版酷睿i7-3700K功耗低11W，这与它们的TDP功耗之差12W非常接近。
&&& 从本次测试来看，低功耗版的酷睿i7-3770S在功耗相比酷睿i7-3770K降低了12W的前提下，仍获得了跟后者接近或者相同的性能表现，由此可见酷睿i7-3770S能效比再创新高，是追求节能玩家的最佳选择。■
本文来源：泡泡网
责任编辑：王晓易_NE0011
用微信扫码二维码
分享至好友和朋友圈
加载更多新闻
热门产品:　　　
:　　　　　　　　
:　　　　　　　　　
热门影院：
阅读下一篇
用微信扫描二维码
分享至好友和朋友圈<div id="click_content_aid_
<div id="favrite_content_aid_
Intel真的在挤牙膏？历代Core i7处理器性能大比拼
Intel真的在挤牙膏？历代Core i7处理器性能大比拼
12:27&&|&&作者：
&&|&&关键字：,,
都在说Intel这几年来CPU的性能提升幅度不大，旧U还能继续战N年，今天我们要测试一下从第一代的Core i7-870开始到现在最新的Core i7-7700K共六款六代的酷睿处理器，看看各代之间到底有多大的差距。
本文约5252字，需9分钟阅读
十年前，当Intel处理器从奔腾D升级到Core 2 Duo，业界是用“雷霆一击”来形容，那是一种飞跃式的质的变化，功耗温度大降而性能大涨，随后的Core 2
Quad虽然是个胶水四核，不过多了两个核还是带来了相当大的性能提升，接下来的架构实现了原生四核，内存控制器整合到CPU内部使得内存带宽大幅攀升，超线程技术的回归让CPU的多线程性能有了很大提升，后面的Sandy
Bridge架构是对Nehalem的一次大改，CPU与GPU真正的融合在一起，性能有了全面的提升。但是后面几代CPU的性能提升就相当小了，每一代都是几个百分点的性能升幅，这也让Intel这几年被玩家笑称为牙膏厂的原因。在2006年Intel提出了Tick-Tock战略，其中的Tick一环是指CPU工艺升级，Tock则是CPU架构升级，二者轮流交替，两年为一个周期，在架构之前Intel一直都是按照这个步伐一步步走过来的，2007年45nm工艺的Penryn处理器，2008年是同为45nm工艺的Nehalem架构，之后分别是32nm
Westmere、32nm 、22nm 、22nm
Haswell，22nm工艺是一个相当重要的节点，这是Intel首次投入实用的3D晶体管工艺，然而随后的14nm工艺Intel栽了个大跟斗，14nm工艺的延期迫使Intel放慢了前进的步伐。实际上Intel现在的工艺技术路线已经变成了制程-架构-优化（Process-Architecture-Optimization），算是从之前的两步走改成三步走了，步调放缓了。都在说Intel这几年来CPU的性能提升幅度不大，旧U还能继续战N年，那么最近几代Intel处理器到底有多大性能差距呢？今天我们要测试一下从第一代的Core
i7-870开始到现在最新的Core i7-7700K共六款六代的酷睿处理器，看看各代之间到底有多大的差距。不过在测试之前我们先来回顾下这几年来Intel的各代CPU架构。
近年来Intel CPU架构回顾一切的开端：NehalemLynnfield核心示意图08年推出的Nehalem微架构是一切的基础，Intel这几年的酷睿处理器微架构都是以它为基础，严格来说，Nehalem微架构仍是基于上一代Core微架构改进而来的，但它的改进是全方位的，计算内核的设计来源于之前的Core微架构，并对其进行了优化和加强，主要为重拾超线程技术、支持内核加速模式Turbo
Boost和支持SSE4.2等方面，非计算内核的设计改动主要的有三级包含式Cache设计、使用QPI总线和整合内存控制器等重要改进。Nehalem微架构采用可扩展的架构，主要是每个处理器单元均采用了Building
Block模组化设计，组件包括有：核心数量、SMT功能、L3缓存容量、QPI连接数量、IMC数量、内存类型、内存通道数量、整合GPU、 &
能耗和时钟频率等，这些组件均可自由组合，以满足多种性能需求，比如可以组合成双核心、四核心甚至八核心的处理器，而且组合多个QPI连接更可以满足多路服务器的需求。正因为这样的模组化设计，英特尔可以灵活的制造出各种差异化的核心，比如支持三通道的Bloomfield核心、支持双通道DDR3的Lynnfield和核心，而且这些核心间还存在是否支持超线程、Turbo
Boost技术等区别，Clarkdale还整合了GPU图形单元。在2009年9月，Intel推出基于Nehalem微架构的Lynnfield处理器，采用LGA 1156接口，它与Bloomfield的区别不单只在于内存通道数的差别，Lynnfield把PCI-E控制器整合到了CPU内部，而北桥其他功能与南桥一起整合到PCH里面，主板从三芯片变成了双芯片，形成了现在主板的基本布局。2010年的Clarkdale只有双核设计，它把GPU也整合到CPU内部了，但是只是简单的将GPU和CPU封装在一起，并没有真正达到“融合”，一颗CPU里其实有两颗“芯”，CPU的制造工艺升级到了32nm而GPU部分则依然是旧的45nm工艺，它们采用QPI总线相连，对外则采用DMI总线连接PCH。真正的双芯融合：Sandy Bridge核心示意图在2011年伊始，Intel就把微架构升级到新一代的Sandy Bridge，它真正将GPU与CPU融合，从以前的双U各立山头到合二为一，是非常大的突破，
内核架构也较Nehalem有了较大变化，这些变化包括：新的分支预测单元、新的Uop缓存、新的物理寄存器文件、有效执行256位指令、放弃QPI总线改用环形总线、最末级缓存LLC机制、新鲜的系统助理等。指令集的加入是Sandy
Bridge最为重要的改进，浮点性能得以激增，新一代的Turbo Boost 2.0技术增强了Sandy Bridge自动提速的弹性，除CPU外还可对GFX进行加速，并随着系统负载的不同协调二者的频率升降，表现得更加智能化。新一代图形核心具备出色的图形与多媒体性能，由于改用了环形总线设计，三级缓存可由CPU各核心、GPU核心与系统助理System
Agent共享，可直接在L3内进行通信。GPU主要包含了指令流处理器、媒体处理器、多格式媒体解码器、执行单元、统一执行单元阵列、媒体取样器、纹理采样器以及指令缓冲等等，架构与上一代相比有了较大修改。3D晶体管起航：Ivy BridgeIvy Bridge核心示意图Ivy Bridge虽然说只是Sandy Bridge的工艺改良版，架构上没太大改变，不过对Intel来说却是一款相当重要的产品，因为它是首次采用22nm
3D晶体管工艺，是今后Intel半导体工艺的重要基础；另外CPU内部的PCI-E控制器也升级到了PCI-E
3.0标准，带宽提升了一倍，分配方式也更灵活；内核方面的改进说是提升了IPC每周期指令性能，SSE以及AVX指令也有所增强；整合GPU性能也有所提升，EU数从12个提升到16个，API支持也从DX10.1升级到了DX11。更强图形性能与更为精确的功耗控制：Haswell核心示意图Haswell是Intel在2013年推出的全新微架构，该架构给人最深刻的印象就是把原来主板上的VRM模块整合到了CPU内部，FIVR调压模块的加入让主板的供电变得简单，并且可以对CPU内部的电压进行更为精确的控制，提高供电效率，实际上Haswell与Broadwell架构的产品是我见过电压最为稳定的Intel处理器。指令集方面，Haswell增加了两个指令集，一个是针对多线程应用的TSX扩展指令，另一个是就是AVX指令的进阶版AVX2。还有一点就是从Haswell架构开始Intel的开始了模块化、可扩展的设计，就此走上了暴力堆砌核显规格的道路，最高级的核显拥有40个EU，还有大容量eDRAM作为L4缓存，可同时提升CPU与GPU性能。其实在Haswell与Skylake之间还有个Broadwell，就是采用14nm工艺的Haswell处理器，不过Broadwell主要用在移动平台上，桌面级的Broadwell就两颗，而且国内没有正式上市所以没啥存在感，这里就不再做介绍了。DDR4的时代到来：SkylakeSkylake核心示意图Skylake可以说是自Sandy
Bridge以来Intel最给力的一次升级了，CPU同时升级架构、工艺及核显，内存同时支持DDR3与DDR4，采用了更为先进的14nm工艺使得Skylake在频率提升、性能增强的同时功耗有了明显降低，而FIVR电压控制模块则被取消了，电压的控制也重新回到主板上。Skylake处理器在超频上的改进可能让人眼前一亮，因为此前Intel对超频的限制颇多，全民超频的盛况早就不存在了，但Skylake处理器上，Intel虽然会继续限制倍频，但这次的BCLK外频限制没这么严了，外频能轻易超到125MHz以上，外频的解放更有助于极限超频玩家挑战更高记录。核显方面，Skylake与Broadwell其实挺相似的，每组Subslice单元依旧是24个EU，但是整体规模变得越来越大了，Skylake最多可以扩展到3组Slice单元，也就是说最多会配备72个EU单元，因此Skylake也多出GT4这个级别的核显。小修小补提升能耗比：Kaby LakeKaby Lake只是Skylake的优化版本，主要改善能耗比，然而这些在桌面版的处理器上表现并不明显，桌面版第七代处理器比较明显的区别只是频率高了。Kaby Lake虽然都是使用14nm制程，不过Intel说他们对工艺进行了改良，Kaby
Lake处理器上使用的新工艺使用了更高的鳍片与更宽的栅极间距，更高的鳍片意味着需要更小的驱动电流，这可减少漏电概率，而更宽的栅极间距这货会降低晶体管密度，这需要更高的电压但是可以降低生产难度，另外更宽的间距允许每个晶体管的产生的热有更多地方扩散，这有助降低内核温度并提升频率，这也是为什么Kaby
Lake频率都比Skylake高但功耗则没什么变化的原因。GPU方面Kaby Lake的核心与Skylake一样都是Gen 9，不过针对4K视频回放进行了改良，增加了H.265
Main.10、VP9
8/10-bit格式的硬件解码与编码，可大幅降低4K视频播放时的功耗，这对台式机来说可能不算什么，不过对移动设备来说降低功耗等同增加续航时间，这个是相当重要的。这几年来Intel LGA 115X平台较有代表性的Core i7处理器规格一览（可点击放大）近年来LGA 115X平台顶级主板芯片组规格一览说真的主板芯片组的变化可能是给消费者更新换代的更大原因，如果说这些年来LGA 115X平台CPU给人的感觉总体差别不大的话，主板更新换代的差别就是相当大了，PCI-E总线从2.0变3.0，存储接口从SATA
3Gbps慢慢进化到SATA 6Gbps到现在最新的M.2/U.2接口，USB接口从2.0到3.0再到现在最新的3.1，这些都是能看得到且相当实在的变化，再加上主板厂商每次都会在主板上加新花样，可以说主板带来的变化更有让人更新换代的冲动。
测试平台与说明这次测试的处理器包括从Core i7-870到Core i7-7700K的六代Intel LGA 115X平台的处理器，Core
i7-5775C是稀有品那个就算了，他们会搭配对应的主板，Core i7-K会使用DDR4内存，而其他处理器则使用内存，显卡采用GTX 1070
FE版，系统使用 build 1607，显卡驱动是NVIDIA GeForce 372.70。测试项目包括CPU基础性能测试与游戏性能测试，CPU性能测试用的都是基础性能测试软件，而游戏测试包括3DMark Fire
Strike基准测试与《文明：超越地球》、《GTA 5》两个游戏，会分别对比CPU默认性能与4G同频下的性能差别，此外还有功耗与温度的测试，由于CPU超频后的电压会随不同CPU的体质而不同，所以只测试CPU默认频率下的功耗与温度。
默频测试默认频率测试会让Intel的自动调节处理器的频率，单核频率就是Turbo
Boost的CPU的最高频率，而四核的Boost频率则分别是：Core i7-870 3.2GHz，Core i7-GHz，Core
i7-GHz，Core i7-GHz，Core i7-6700K
4.0GHz，Core i7-GHz。由于默认频率设置的不同所以它们间的性能差距会比较明显。Sandra 2016 SP1算数处理器Dhrystone整数性能Sandra 2016 SP1算数处理器Whetstone单精度与双性能浮点性能Fritz国际象棋测试CPU-Z性能测试LuxMark 3.1 LuxBall HDR OpenCL CPU onlyCINEBench R11.5测试基准性能测试结果总结为下表：可见从Core i7-870到Core i7-2600K与Core i7-4770K到Core i7-6700k再到Core i7-7700K的性能差异是相当大的，而Core
i7-2600K到再到Core
i7-4770K的差异则不算大，不过默频测试由于有频率的差别，有较大的一部分性能提升其实有由频率提升引起的。游戏性能测试3DMark Fire Strike《文明：超越地球》游戏测试《GTA 5》游戏测试游戏性能测试结果总结为下表：游戏性能测试这里3DMark Fire
Strike的成绩里面我们只取了物理得分来计算整体性能提升幅度，游戏测试的结果显示每代处理器之间都有10%以上的性能提升，总幅度没有基准性能测试那么明显。
4GHz同频测试同频测试我们会把全部处理器频率都超到4GHz（对Core i7-K来说其实是降频），由于Core
i7-870是通过超外频来达到4GHz的，所以内存频率也会小幅提升到1660MHz，不过这影响不会很大。Sandra 2016 SP1算数处理器Dhrystone整数性能Sandra 2016 SP1算数处理器Whetstone单精度与双性能浮点性能Fritz国际象棋测试CPU-Z性能测试LuxMark 3.1 LuxBall HDR OpenCL CPU onlyCINEBench R11.5测试频率一样的话就能看得出各代架构间的真正差异了，Core i7-2600K与Core i7-870、Core i7-6700K与Core
i7-4770K都是有10%的提升的，然而Core i7-2600K、、Core
i7-4770K相互间只有个位数的差距，Core i7-6700K与Core i7-7700K基本上都一样的，其实从2009年的Core i7-870到2016年的Core
i7-7700K在同频下性能差距也只有36%，用了7年才把性能提升这么多，怪不得Intel被人说他挤牙膏。游戏性能测试3DMark Fire Strike《文明：超越地球》游戏测试《GTA 5》游戏测试游戏测试的提升幅度就更小了
温度与功耗测试温度与功耗测试我们会让CPU回到默认频率和电压下进行，负载工具是AIDA64稳定性测试里面的FPU测试，散热器用的是采融的黑豹。功耗测试功耗方面采用45nm工艺的Core i7-870自然是当仁不让最高的，Core
i7-2600K这代工艺升级到了32nm，功耗大幅下降的同时频率还升了，这两代之间的升级是最明显的，工艺升级到了22nm
3D晶体管，频率升了200MHz的同时功耗与上代维持一致，Core i7-4770K虽然整合了FIVR调压模块，负载电压也是最低的，然而由于规格的暴涨，导致负载功耗不降反升，整合到CPU内部的FIVR可能也有一定的关系，Core
i7-6700K的工艺升级到了14nm，移除了FIVR模块，再加上一系列优化，在频率提升的同时功耗也有较明显的下降，到了Core
i7-7700K，工艺与架构都没有大改，然而频率升了10%，结果功耗又升上去了。温度测试温度方面，Core i7-2600K表现其实是最好的，因为那时候Sandy
Bridge用的还是导热性非常好的无钎剂焊料，再加上功耗较上代有很大的降低，所以满载温度才58℃，从Ivy
Bridge开始Intel就把无钎剂焊料换成了普通的TIM，这导致Core i7-3770K后面的CPU温度都爆增，Core i7-4770K温度与Core
i7-3770K差不多，到Core i7-6700K这一代功耗降下来后温度才有所下降，到了Core i7-7700K温度又升上去了。从这个角度来看，确实是Intel近几年来最给力的一次升级。
总结：牙膏就是这么挤的，同频性能平均每代提升5%从2009年的Core i7-870到2016年的Core
i7-7700K，用了7年换了七代架构在同频下性能差距也只有35%，平均每代性能提升只有5%，如果默频下平均每代也差不多是10%的提升，所以说英特尔挤牙膏其实也无可厚非，当然这个只是CPU性能上的，这几年来Intel主要还是不断的在提升处理器的能耗比，提升性能，这些都是移动平台上所需要的，桌面处理器可以说只是一种附带品。从Lynnfield升级到确实是质的改变，功耗大降性能明显提升，主板带来了SATA 6Gbps与USB
3.0接口，提升是相当明显的，CPU整合了核显让用户有了更多的选择。则带来了，主板上的USB
3.0也从第三方变成了原生，性能上的提升不算太明显，然而CPU温度暴增带来的负面影响就很明显。整合了FIVE调压模块使得功耗控制相当精确，轻载时功耗会有明显下降，核显性能也有很大提升，然而这对桌面平台来说意义不大，Z87带来更多的SATA
6Gbps接口也没太大实际意义，带M.2接口的Z97主板作用到是大一点，然而那时的M.2 SSD并不亲民，而且Z97主板上那个PCI-E 2.0
x2接口的M.2口也限制了M.2 SSD的性能。Skylake较Haswell来说性能提升了功耗也降了，虽然没有当年Lynnfield升到Sandy
Bridge那么明显，不过也算近年来较给力的一次升级，而且Z170与Z97主板在规格上也有很大的差别，Z170一共有20条PCI-E
3.0通道，这使主板可以支持全速32Gbps的M.2与U.2接口，比Z97上那个M.2 10Gbps强多了。Kaby Lake的体质较Skylake好得多，频率更高，而且中低端产品变化会比较明显，届时会有不锁倍频的Core
和双核四线程的奔腾处理器，此外还会带来全新的Intel Optane技术。当然这里讨论的只是Intel主流平台LGA 115X，旗舰平台每代升级还是很明显的从当年的Core
i7-965到现在最新的Core i7-6950X，从4核变成了10核，性能有多大差距就不用多说了。然而Intel的表现比起对手AMD已经好得多了，Intel这几年的挤牙膏与AMD在CPU市场上低迷的表现肯定脱不了关系，AMD的挖掘机、推土机完全不是Intel的对手，没了竞争对手Intel自然也会放慢脚步，希望AMD明年的Zen给力一点把，不然Intel会继续挤牙膏的。
本文读者还喜欢
游客：游客：Q的路过，没有玩不动的游戏
又白等了一年！大伙散了吧，一直期待着新7代处理器上市会有更强大的性能体现至少比6代性能提升百分之30吧？万万没想到是连续7年提升30%（平均每年性能提升不到5%），今年INTER 新出的i7 7系列又是闹剧（更离谱的是性能比6代没一点提升）！！同志们，告诉大家个好消息：我们4年前买的i7 3770k电脑可以再战5年！放心用吧，我们的电脑卡了、 慢了，买最贵 i7 7700的那个有钱傻瓜的电脑照样快不了！------------------i7 7700 INTER新残品,,inter多年的科技飞速发展原来以换名为本，inter的EO可以下台了！
21:46 已有66次举报
游客：现在E3 v2已经带不动1070了。你3770也快了。
16:39 已有25次举报
游客：E3 带不动 1070，是什么意思？解释解释？
装13也要有个限度好吧
游客：我2500k带1070都好好的，怎么个带不动法？
游客：Q的路过，没有玩不动的游戏
游客：现在E3 v2已经带不动1070了。你3770也快了。
16:39 已有25次举报
游客：E3 带不动 1070，是什么意思？解释解释？
装13也要有个限度好吧
游客：我2500k带1070都好好的，怎么个带不动法？
Q的路过，没有玩不动的游戏
这几年的提升少，是因为前几年的飞跃，英特尔前几年的提升速度已经远超当时时代了，对于其他硬件来说可以说有点过剩了，否则AMD也不会半死不活了，你觉得人家AMD不想吧芯片做好吗？搞笑了 有快就有慢，不可能年年都飞跃，又不是嫦娥。当然如果接下来数年英特尔还是慢慢挤牙膏耗光优势，那到时候自然有人来接替他现在的位置，这也不用您操心的。
游客：现在E3 v2已经带不动1070了。你3770也快了。
16:39 已有25次举报
游客：E3 带不动 1070，是什么意思？解释解释？
装13也要有个限度好吧
我2500k带1070都好好的，怎么个带不动法？
游客：你先告诉我inter是什么
游客：游客：日，我是楼上，单位说错了。内存当时是M，不是G。哈哈。
2010年买的I7 860用到现在，除了超高清视频看不了以外，运行什么都不卡--性能严重过剩，换作手机，有没有一款手机CPU可以用这么久？你们都诟病牙膏厂，牙膏厂这么挤牙膏，农企却半死不活，为什么？民用市场没有任何应用消耗那么高的性能；CPU技术越来越到极限。即便如此，企业市场Intel还是维持高速进步。
20:29 已有16次举报
游客：性能过剩是自己骗自己呀，计算力上个台阶，会有很多新想法可以实现，整个生活模式都会改变，iPhone一代出来前大家都觉的手机只能那个样子
02:27 已有2次举报
游客：请不要偷换概念，人家说的是主流应用消耗不了那么高的计算能力，你非要说极限应用永远不够吃，这种辩论小手段就不要耍了。
现阶段win和linux平台的桌面级应用瓶颈都不在cpu，GPU和SSD才是现阶段升级的主力，这就是不争的事实。
02:53 已有1次举报
游客：你觉得硬盘重要不过是现在HDD转到SSD进步巨大，新旧差别巨大，新出来的软件按着SSD的性能来设计，HDD才会显得不够用而已。如果7代i7是一代的四五倍性能，七代i3 是一代i7的两三倍性能，主流软件按着七代i3、i7的标准来制作，一代就是日常幻灯片！百度一下安迪比尔定律吧！
11:58 已有3次举报
游客：你真能瞎扯，有需要才有市场，HDD的速度几乎20年间只增长了1倍而已，97年我用的第一台电脑，硬盘转速7200，速度66MB/每秒，现在民用的HDD速度多少？你敢不敢说说？同期CPU性能增长多少倍？内存性能增长多少倍？软件体积增长多少倍？你来说说。还什么因为有了SSD，对比才知道HDD不够快？一派胡言，2000年买的423Pin P4 电脑，3年后就严重性能不足，先是硬盘卡的要死，后来内存CPU都严重不足。现在谁还配HDD做主硬盘，除非根本不用，否则每次用都是痛不欲生。
18:28 已有4次举报
游客：你97年的硬盘能有66MB/S的速度我（要讲文明有礼貌），有20M以上就烧高香了。。。别把理论速度当作实际速度。
21:04 已有3次举报
游客：上面说97年硬盘66M/s的，牛逼吹炸了。莫非你买的是IBM服务器硬盘？那也达不到！
我98年第一台电脑，4.3G的昆腾，估计能达到15M/s就顶天了。一般硬盘速度也就10M/s。
2000年的电脑，电脑卡的瓶颈基本都在内存，当时内存涨价厉害，我有个土豪同学配的128g的内存，惊为天人。一般64g就算很大了。CPU满载的情况当时非常少，主要是后来网页广泛应用flash，就挂了。
至于说HDD做主盘，多了去了。企业用户几乎都是HDD，特别是笔记本，怎么就“痛不欲生”了？
我们公司几百台PC，绝大部分CPU都是2008年的G系列（具体型号忘了），办公场景不妥妥的？很多设备自带的pc主机，我看了下几乎就没有用i3的，还是G系列。
应用场景的变化推动硬件发展（比如游戏推动显卡），硬件突破导致应用场景的变革（比如VR），都是存在的。硬件和软件的发展相辅相成，但不要绝对化。
11:31 已有2次举报
游客：日，我是楼上，单位说错了。内存当时是M，不是G。哈哈。
游客：没必要换吧，我要是你我就再等个2~3年再换。我到怀疑是cpu提升了还是内存的效益
独显游戏玩家完全不会感受到内存频率效益
游客：没必要换吧，我要是你我就再等个2~3年再换。我到怀疑是cpu提升了还是内存的效益
870的话还是值得一换的。。2600K这样的还可以再战三年，虽然内存频率有点跟不上了。
已有1次举报
没必要换吧，我要是你我就再等个2~3年再换。我到怀疑是cpu提升了还是内存的效益
京东已经上架了
你先告诉我inter是什么
游客：现在E3 v2已经带不动1070了。你3770也快了。
16:39 已有25次举报
E3 带不动 1070，是什么意思？解释解释？
装13也要有个限度好吧
（你可匿名或登录后发表评论。没有帐号可，或使用和直接登录）
爱玩（坏）硬件，SSD专精，爱玩游戏，沉迷PSVita中，不作死就不舒服星人。
扫一扫右边的二维码
关注超能网微信账号
618购物节导购
高通骁龙845手机都有哪些可选？
哪台手机玩吃鸡手游够煞食？
酷冷至尊天猫店开张~