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　　很多用户对iPhone6s的内部构造非常感兴趣，小编下面就给大家带来iPhone6s详细拆机图解，希望大家可以喜欢。
　　知名拆解机构iFixit拿到的是玫瑰金版iPhone 6s，他们对这部新机进行了动手拆解，一起来看看吧。
　　▲从掀开前面板的第一印象来看，iPhone 6s的内部机身布局与iPhone6高度相似，不过，从图中(左侧为iPhone 6、右侧为iPhone 6s) 可以看到，隶属于3D Touch一部分的Taptic Engine震动模块，被放置在电池下方，正是它挤占了电池的空间，使得iPhone 6s的电池电量从 1810mAh缩水到1715mAh。
　　▲ iFixit使用X射线对iPhone 6s进行了检查，上面是iPhone 6s的“透视图”。
　　▲卸掉iPhone 6s底部接口两侧的螺丝之后，使用吸盘将iPhone 6s的前面板吸开，屏幕面板四周带有一圈胶条，iFixit称iPhone 6s的屏幕面板相比此前的iPhone6装配似乎稳固性上有所退步。
　　▲首先断开电池与主板之间的排线插头。
　　▲断开上方屏幕总成与主板之间的几个排线接口后，即可取下前面板，经过称量iPhone 6s的屏幕总成重量相比iPhone 6增加了15克，目前重量达到了60克。
　　▲接下来来拆解下屏幕总成部分，首先拆下Home按键背面的金属加强支架，以及周边的扬声器等组件。
　　▲这个就是全新的500万像素前置摄像头，整体尺寸和iPhone 6上的120万像素摄像头体积相差无几。
　　▲现在拿掉Home按键，接下来我们将正式开始拆解iPhone 6s的3D Touch屏幕部分。
　　▲拿掉LCD屏幕面板背面的金属支架后，我们首次看到了iPhone 6s的3D Touch芯片，型号为343S00014。
　　▲带有Touch ID的Home按键正反面，右下方为iPhone 6s，左上方为iPhone 6。
　　▲苹果iPhone 6s新增的Taptic Engine震动模块。
　　▲X射线下的Taptic Engine内部结构，与普通的震动马达不同，Taptic Engine只需一次振荡就可以达到峰值输出，能够发出类似敲击感的独特震动感受，该技术最早出现在苹果的Apple Watch上。
　　▲现在开始动手拆解电池，直接用力拉出电池底部的两个带有不干胶的标签即可取下电池，相当方便快捷。
　　▲苹果iPhone 6s的电池，电压为3.8V，6.55Whr，1715mAh，苹果表示它的3G通话时间可长达14小时，最长10天待机时间，和此前的 iPhone 6保持一致。
　　▲这就是苹果iPhone 6s全新的1200万像素iSight摄像头模组。
▲跟上代相同的天线模块
▲是时候看一下手机内部逻辑板上的芯片了
　　红色：苹果A9处理器+三星2GB LPDDR4 RAM
　　橘色：高通MDM9635M LTE Cat.6调制解调器
　　黄色：InvenSense(应盛美)MP67B六轴陀螺仪和加速计模块
　　绿色：Bosch Sensortec 3P7LA三轴加速度机
　　浅蓝色：TriQuint TQF6405功率放大器模块
　　蓝色：Skyworks SKY77812功率放大器模块
　　紫色：Avago AFEM-8030功率放大器模块
▲前面逻辑板上的另外两个芯片：57A6CVI和高通QFE1100包络跟踪集成电路
▲A9处理器的封装似乎比A8更大了
▲还有更多芯片！
　　红色：东芝THGBX5G7D2KLFXG 16GB 19nm NAND闪存
　　橘色：环隆电器339S00043 WiFi模块
　　黄色：NXP 66V10 NFC控制器
　　绿色：Apple/Dialog电源管理IC
　　浅蓝色：Apple/Cirrus Logic 338S00105音频IC
　　蓝色：高通PMD9635电源管理IC
　　紫色：Skyworks SKY77357功率放大器模块
▲逻辑板背面还有更多芯片：
　　红色：Murata 240前端模块
　　橘色：RF Micro Devices RF5150天线开关
　　黄色：NXP 1610A3
　　绿色：Apple/Cirrus Logic 338S1285音频IC
　　浅蓝色：德州仪器65730AOP电源管理IC
　　蓝色：高通WTR3925射频收发器
▲iPhone 6s扬声器模块，跟iPhone 6的非常相似
　　▲雷电线缆总成( lightning cable assembly)，上面有麦克风、耳机接口、Lightning接口、手机天线，坏了可不好修
　　▲最后是电源键，之前大大的盖子不见了，但仍然可以看到一些防水的设计，但苹果并没有给出该机的防水等级，因此还是不要让其沾水的好。
提示：支持键盘“← →”键翻页零件超级乱：iPhone 6S竟然有16种组合
稿源：快科技
在一款手机中，很多零件都会同时使用多家供应商，主要是为了保证供货和产能，而厂商也会尽量调校，使它们的差异不会明显到影响使用，而现在iPhone
6S因为用了台积电、三星两家代工的处理器而被推上风口浪尖。从目前的种种测试来看，台积电16nm工艺版本的A9表现明显优于三星14nm工艺版本的，
尤其是续航能力差异甚至到了悬殊的地步，更迫使苹果也罕见地站出来发表声明，但只是敷衍了事。
除非苹果后期改进工艺和产品调校，平衡差异，否则这个问题今后以后只会闹得越来越大，弄不好就会召回。事实上除了处理器，内存颗粒、闪存芯片、显示屏幕也都有不同的供应商，这是传统了，也在拆机中得到了证实。目前可以确认，内存有三星、海力士，闪存有海力士MLC、东芝TLC，屏幕则有LG、夏普。iPhone 6曾经因为使用TLC闪存而引发争议，不过主要是出现在128GB容量上，以及部分64GB，而现在，iPhone 6S 16GB上同时发现了海力士和东芝，也就意味着不管你的iPhone 6S容量都大，MLC、TLC都有可能！这么算下来，iPhone 6S/iPhone 6S Plus按照零件供应商划分，就有多达2×2×2×2＝16个版本(处理器＋闪存＋屏幕＋内存)：1、三星14nm＋海力士MLC＋LG＋三星2、三星14nm＋海力士MLC＋LG＋海力士3、三星14nm＋海力士MLC＋夏普＋三星4、三星14nm＋海力士MLC＋夏普＋海力士5、三星14nm＋东芝TLC＋LG＋三星6、三星14nm＋东芝TLC＋LG＋海力士7、三星14nm＋东芝TLC＋夏普＋三星8、三星14nm＋东芝TLC＋夏普＋海力士9、台积电16nm＋海力士MLC＋LG＋三星10、台积电16nm＋海力士MLC＋LG＋海力士11、台积电16nm＋海力士MLC＋夏普＋三星12、台积电16nm＋海力士MLC＋夏普＋海力士13、台积电16nm＋东芝TLC＋LG＋三星14、台积电16nm＋东芝TLC＋LG＋海力士15、台积电16nm＋东芝TLC＋夏普＋三星16、台积电16nm＋东芝TLC＋夏普＋海力士台积电16nm、三星14nm A9在iPhone 6S、iPhone 6S Plus是按照不同比例混合使用的，目前看这并不太明智，或许将台积电的用于iPhone 6S，三星的则给iPhone 6S Plus，功耗、发热和性能都会更均衡一些。可能还是受制于产能吧，三星14nm早就投产了，台积电16nm则刚刚成熟，肯定无法完全满足苹果。访问:苹果在线商店(中国)
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本网页浏览已超过3分钟，点击关闭或灰色背景，即可回到网页　　9月9日苹果为全世界带来了历代iPhone中最大的iPhone——iPhone6与iPhone6&Plus，两种尺寸的iPhone6采用的是全新设计的A8芯片，第二代64位处理器，同时采用20纳米技术，除了A8芯片，iPhone6还采用了其他什么芯片呢？著名拆解网站Chipworks已经将iPhone6与iPhone6&Plus进行拆解，并对内部的一些芯片进行分析。iPhone6芯片详细解剖（图片来自chipworks）4.7英寸iPhone&6主板（图片来自chipworks）iPhone&6主板正面细节（图片来自chipworks）iPhone&6主板正面A8芯片（图片来自chipworks）iPhone&6主板正面（图片来自chipworks）iPhone&6主板正面（图片来自chipworks）iPhone&6主板背面（图片来自chipworks）iPhone&6主板背面（图片来自chipworks）iPhone&6&Plus主板（图片来自chipworks）iPhone&6&Plus主板正面零件（图片来自chipworks）iPhone&6&Plus主板正面零件（图片来自chipworks）iPhone&6&Plus主板正面零件（图片来自chipworks）iPhone&6&Plus主板正面零件（图片来自chipworks）iPhone&6&Plus主板背面零件（图片来自chipworks）iPhone&6&Plus主板背面零件（图片来自chipworks）iPhone&6&Plus主板背面零件（图片来自chipworks）iPhone&6&Plus主板背面零件（图片来自chipworks）NFC控制器（图片来自chipworks）NFC控制器（图片来自chipworks）NFC控制器（图片来自chipworks）NFC控制器（图片来自chipworks）NFC控制器（图片来自chipworks）NFC控制器（图片来自chipworks）　　NFC功能是此次两款iPhone&6加入的新功能，并且从此次拆解的图片来看，确实是采用了NXP的方案。至于芯片表面上的编号“65V10”，则可以完全确定是NXP&PN548，据称是NXP专为苹果设计的型号。同时从内核上的编号来看，这块芯片在2012年便已经设计完成，而且在第二层模具上方出现了一些神秘的密集金属层，但是否为NFC芯片的安全元素装置，目前还没有确切的信息。6轴加速计和陀螺仪（图片来自chipworks）6轴加速计和陀螺仪（图片来自chipworks）　　两款iPhone&6的加速计和陀螺仪并未如过去那样采用法半导体的芯片，而是使用了InvenSense公司的解决方案，具体的型号为MP67B。指南针（图片来自chipworks）　　两款iPhone&6并未发现电子罗盘，并且苹果似乎采用了两个加速计。具体来说，就是在InvenSense&MPU7传感器旁边还装载了一个2×2毫米的博士传感器，但目前同样不清楚苹果此举的目的所在。A8芯片（图片来自chipworks）A8封装底部的标记跟正面的不同，日期代码是&1434（图片来自chipworks）A8&模具尺寸&8.5mm&x&10.5mm&=&89.25mm²（图片来自chipworks）有10层金属堆栈（图片来自chipworks）　　两款iPhone&6所采用的A8芯片按照官方的说法，内置20亿个（是A7的两倍），并采用了台积电的20纳米制程，但体积大小要比A7芯片缩小了13%。同时A8芯片在CPU处理速度图形性能上都有大幅的提升，并且能耗方面的表现也较之A7有50%的提升。iSight和FaceTime摄像头（图片来自chipworks）德州仪器触觉器（图片来自chipworks）高通包络追踪芯片QFE1100（图片来自chipworks）　　两款iPhone&6的FaceTime摄像头仍然为120万像素，但镜头光圈增大了，可增加80%的进光量。至于其他芯片方面，iPhone&6和iPhone&6&Plus都采用的是德州仪器DRV2604触觉驱动器，也就是俗称的振动马达。而两款机型上所使用的高通包络追踪芯片QFE1100则已经有超过16款机型采用，其中还包括三星GALAXY系列。
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摄像头右边的后盖边缘
推荐你看换后盖视频
这个是在后置摄像头的紧邻左边的那个地方
我没法说。。
摄像头旁边，
我一个专业修手机的看到你们的评论我笑了
就算不装也没事
闪光灯与摄像头那里有个麦克风，压那个麦克风的，装不装无所谓
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