苹果要和英特尔分手，联发科上位？
5G时代马上就要来了这已经是板上钉钉的事儿了，现在各大厂商都在为5G铺货布局生怕落后别人而芯片供应商现在也是紧绷神经生怕错过那个大单子。但是最近据外媒报道苹果决定从2020年开始不再使用英特尔的基带芯片了，苹果的这个决定也不会影响到2019的iPhone。苹果为什么会跟英特尔分手呢？
我们大家都知道能拿到苹果芯片供应机会的可都是行业大佬，苹果前对象高通和马上分手的这位英特尔都是行业顶级大佬。苹果和高通的关系已经很不好了，此前苹果一直采用的高通的基带芯片但是苹果认为高通从中作梗来收取一系列不合理费用，你高通是大佬我苹果也是手机大佬苹果当然不愿意接受高通这做法，官司打到现在也没说清。而后苹果又投入英特尔怀抱，至于如今英特尔被分手英特尔内部消息称这是由“诸多因素”才导致的结果，暂时推测可能是因为苹果对英特尔新研发的「Sunny Peak」5G基带芯片不信任，认为WiGig 新型 WiFi 标准被引入「Sunny Peak」的风险太大。苹果这个分手的决定可能直接导致「Sunny Peak」项目的延迟甚至终止！
说完可能的分手原因再来说说苹果自身，其实苹果自身的造芯梦也是分手的一大重要潜在原因。其实通过苹果的频繁分手就可以看出苹果要摆脱供应链束缚的决心，而这次表面上的最大收益者联发科其实这个便宜没那么好捡。苹果这种级别的公司肯定知道以联发科的能力和实力他们的基带芯片肯定是不如高通和英特尔的，但是苹果为什么还要这样呢？个人感觉苹果就是想以采购联发科基带芯片为接口，实际目的就是为了联发科的专利。来实现让联发科给苹果代工自研基带芯片的目！
看来苹果是下定决心要拜托供应链的束缚了，其实不仅仅是基带芯片关于其他方面苹果也在逐渐完善自己的帝国布局。其他供应商们也要做好随时被分手的心理准备啊，千万不能吊死在苹果这棵树上
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&&&&北京时间1月15日消息，据外媒报道，KGI证券的分析师郭明池发布最新研究报告称，将对Mac产品做一项重大调整，即未来的Mac将不再使用的芯片，而是换用苹果自主研发的A系列处理器。传Mac将改用苹果A系列CPU（图片来自腾讯）&&&&郭明池在研究报告中表示，苹果iPad和iPhone目前均配备的是A系列处理器，但是这些芯片的计算能力将不断提高，未来1-2年内A系处理器的性能将能达到介于英特尔凌动和系列之间的水平。&&&&至于苹果将抛弃英特尔的原因，郭明池称，用自主研发的芯片来替代英特尔的芯片可以帮助苹果完全掌控其产品的发布时间。&&&&实际上，这并非业内首次传出苹果或许会用自己的A系列芯片替代英特尔处理器的消息。早在去年5月份的时候，法国苹果新闻博客MacBidouille就曾报道过类似的消息。对于有意购买一台新的MacBook或iMac的消费者来说，目前还不清楚更换产品芯片会对Mac电脑的性能造成多大的影响。努力加载中
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苹果准备和Intel分手
13:40:53&&出处：快科技 作者：P2MM
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苹果和英特尔分手这件事：一个人真的会更好？
上周，彭博社发布消息称，苹果计划最早从 2020 年开始，将以自家定制的 Mac 芯片取代英特尔芯片。这类谣言似乎每年都来一次，但不同的是，过往只是随口传出，而这一次不仅包含了时间点，而且还到了苹果在软件上如何实现，明显突出苹果会非常努力去实现这一目标。
不可否认的是，过去数年时间里，苹果自家 A 系列芯片与英特尔为 Mac 电脑打造处理器，两者在性能上有非常大的差异，或者说完全不是一个层级，所以 A 系列芯片对英特尔持续的 Mac 订单业务没有任何威胁。长期以来，两家公司互利互惠，去年苹果通过 Mac 电脑芯片订单还未英特尔提供了 70 亿美元的营收。
那么，苹果为什么想要抛弃英特尔？
说实话，苹果为 Mac 产品线自主研发基于 ARM 架构的芯片并不意外，因为苹果已经开始为自家越来越多的产品线开发 ARM 芯片。除了 A 系芯片外，Apple Watch 有 S 系列芯片，无线耳机有 W 芯片，随后又为 Mac 设计了辅助性质 T1 和 T2 芯片，现在就连 A 系列芯片的 GPU 都自己设计了。
很显然，苹果对 Mac 芯片的兴趣也愈发浓厚，达到了空前的程度，而且还没有哪个同领域的公司能够取得如此成就。因此，随着时间的推移，苹果最终“单干”而抛弃英特尔也不可避免，因为这是一件顺其自然的事情。不过，除了苹果对芯片的兴趣之外，英特尔的滞后也是可能导致苹果做出次决策的关键原因之一。
从 A 系列的演进确实能看到苹果在芯片上的造诣，尤其这两年，虽然 iPhone 前几年令人疲劳，但 A 系 CPU 不断演进，如今在手机行业已处于领先一代的水平。反观英特尔，尽管每一年英特尔都放出各种线路预告芯片的重大改进，例如抛出“芯片工艺越来越先进，性能上实现大飞跃，未来电脑是无线缆的，超低功耗的，也可以是超微小体型的”这类营销点。但是，英特尔却不愿承认摩尔定律已经破灭了。
过去，英特尔始终维持所谓的摩尔定律，即当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。简单的说，最迟每两年时间，制造工艺的进步可以让晶体管的密度翻一番，并且晶体管的成本进一步下降。该定律早已成为数十年来英特尔赖以生存的信条。
然而，2015 年摩尔定律就破灭了，英特尔 14 纳米发布于 2014 年，然而如今已经 2018 年了，10 纳米仍只存在英特尔官宣的 PPT 中，而且即便是 14 纳米，最初前两年仍一直在克服产能问题，进度缓慢。关键是，英特尔承诺的能效大幅提升，也没有体现在超低功耗的产品上，所以越来越难以与性能不断提升而能效始终出色的 ARM 芯片竞争。对此英特尔仅改口称，摩尔定律只是放缓了，称工艺制程的打磨以及对核心的意义更重大，因为自家工艺确实领先对手三年。
不管怎样，英特尔芯片的更新与苹果的产品更新节奏不再同步，近几年 Mac 的产品线更新的情况相信大家都看在眼里了，英特尔可以说服 Windows 阵营的小伙伴一起“挤牙膏”，但苹果的态度则高冷不少。不过，既然英特尔的芯片不再那么符合苹果的心意，那么拥有近万市值苹果，自己来定制 Mac 芯片的水平又如何呢？
苹果定制芯片的硬件水平如何？
虽然苹果芯片渗透到了自家几乎所有硬件产品线，但很显然造诣最深的还是 A 系列芯片。苹果通过搭建的世界一流的半导体团队持续推动芯片的发展，从 2010 年发布 A4 芯片开始，不断的扩充其 A 系列芯片的阵容，并且随着每一代 A 系芯片的更新换代，性能和能效突飞猛进，在短短几年时间里刮起了手机芯片行业的革命风暴。
如今，苹果 A 系列芯片已经成为了智能手机芯片史上性能最强大的芯片。重点是，从前年的 A9X 开始，整个行业开始将 A 系芯片与英特尔笔记本处理器进行比较，因为这正是英特尔始终没有取得太大成就的超低功耗芯片领域。A 系芯片没有让人失望，反而去年发布的 A10X 加上今年全新的 A11 芯片，开始让英特尔感受到了前所未有的竞争压力。
从 Geekbench 提供的 A11 的跑分了解，A11 的分数 A11 确实可比肩 Kaby Lake 架构的 Core i5 低电压处理器相提并论，将跑分与自家 2017 款 13 英寸 MacBook Pro 对比，发现单核非常接近，多核甚至更高。如果在同等散热条件和供电的情况下，很难想象 A11 还能跑出怎么的分数。
需要再强调的是，单纯比性能上限的话，英特尔是无可厚非的霸主，尤其是标压和桌面芯片，更不用说开始堆核心的八代酷睿，而这里要比较的是超低功耗的芯片，而且是为超轻薄笔记本电脑设计的芯片，比的是限定低功耗下的每瓦性能。
现在，苹果已经开始考虑自行设计 Mac 芯片，这比 A 系列芯片难度更高，但到了 2020 年，谁又知道这枚内部准备已久的芯片面积有多大，能够塞进多少晶体管和组件，提供多强大的性能呢？而且也许不只是多核 CPU 内核，还包括苹果已开始自主设计多核 GPU，毕竟在定制环境中，苹果可以把更多传统 CPU 负责的部分转移到 GPU 上，利用 GPU 来加速处理更复杂的计算问题。
考虑到目前基于 ARM 的 A 系列芯片在性能上已可满足苹果部分 Mac 产品，特别是那些搭载 Core i3 或低端 Core i5 芯片的 MacBook 笔记本电脑。因此从理论上来说，新设计的 Mac 芯片非常有可能赶上 Core i7 或更强大的英特尔芯。至于是否真的如此，等到2020 年或更长远的未来，苹果自己会告诉世人答案。
自主定制芯片的优势
很明显，自主芯片的优势不少。例如 W 系列芯片为苹果的 AirPods 带来了强大的蓝牙技术，T 系列芯片为 Mac 提升了安全性和控制器相关功能等，A 系列芯片就更不用说了。自主定制的 Mac 芯片肯定也有助于苹果的新 Mac 产品脱颖而出。正常来说，自主定制的 Mac 芯片，首先苹果能控制性能和能效，再者可以在软硬件结合上会更出众，甚至打破 iOS 与 macOS 之间的屏障。
ARM 架构本身对移动设备相当友好，这意味着转移到 Mac 产品上可以设计成更高能效的芯片，续航更上一层楼。尽管英特尔的 x86 芯片也越来越高效，但在性能和功耗平衡上目前 ARM 依然更加出色，否则微软为何在有如此之多英特尔芯可选择的情况下，还毅然联合高通骁龙 PC 呢？而且还不断吹嘘其全天候保持网络连接的续航。
不过，在苹果的生态里，硬件始终是为软件服务。有了 Mac 定制芯片，苹果可以从一开始就为软件开发更好的芯片，而不是等英特尔做了再去适配。因此，最重要的优势还是在于闭环生态系统上的控制和大统一，控制一切一直是苹果最大的野心，包括软件和硬件的每一部分。硬件上，苹果不希望主板上的任何一个细小的零部件影响产品进度和成本，所以前段时间还能看到消息说苹果正在秘密研发的 Micro LED 面板。
换句话说，今天我们在 iPhone 上看到的一些领先其他竞争对手的硬件优势，诸如面容 ID 和 3D Touch 这类其他竞争对手落后的技术，很快在自主定制芯片的 Mac 上也将得到呈现，甚至因为芯片的深度定制和集成主板变得更小，苹果还能设计出比 Windows 阵营更出彩外观的 Mac 产品，进一步取悦消费者。而至于软件，由于 iOS 和 Mac 两个系统本来就共享了大量内核底层代码，如今在同样的 ARM 芯片架构之下，苹果大可不必为再分为两套系统，只需提供不同的 UI 工具基础即可。
当然了，一切听起来很美好，难道这就没有缺陷了吗？并非如此，苹果必须面对芯片设计上的大量问题，尤其是芯片的多样性问题，毕竟不是一枚芯片就能满足所有 Mac 电脑。当然，主要缺陷还是在于软件上，如果 Mac 完全基于 ARM 架构芯片，又如何向后兼容那些基于 x86 芯片编写的软件么？
芯片的广度苹果要如何解决？
首先来说芯片的多样性问题。英特尔是世界上做芯片最专业的巨头，一个架构可以切成多条产品线，定位不同市场收割利益。所以我们看到 Mac 阵营多款产品分别搭载不同系列的英特尔处理器，如 MacBook 用的是 Y 系列超低电压处理器，MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 设计的是 U 系列低电压处理器，而 15 英寸 MacBook Pro 是 H 系列标准电压处理器，更不用说还有 iMac、iMac Pro 和 Mac Pro 专门定位的处理器系列了。
很显然，英特尔善于基于单一架构打磨不同系列处理器，还能为每一个系列配置不同的核心、图形处理单元和指令集等。而目前苹果一年只发布两款芯片，一枚为 iPhone 和低端 iPad 设计，而另一枚是为 Pro 版 iPad 定制。如果苹果自主 Mac 定制芯片，在保持阵容不变的情况下，就必须为每一款 Mac 产品设计一枚特定配置的芯片。
所以问题来了，苹果能精准定位到每一款 Mac 产品所需的芯片吗？假设没问题，但要打造如此之多枚芯片，这其中的时间和资金的投入必然是巨大的。考虑到苹果是一家 iPhone 为主的公司，Mac 营收占比很低，投入和产出能平衡吗？英特尔之所以推出广泛处理芯片，是因为每一年 PC 数亿的巨大量，而且对于没有回报的芯片系列，连英特尔自己都会砍掉，如之前的 Atom，苹果没有考虑过这些问题？
硬件之外 最难的或许是软件
当然了，苹果拥有了世界上最好的芯片工程团队，也许针对性的开发一系列不同 ARM 架构的芯片不是难事。但是，苹果是最注重软硬结合的公司，基于 ARM 的 Mac 真正难就难在软件。在 x86 架构的长期背景下，macOS 如何完美运行在 ARM 上呢？毕竟如果和英特尔分手真的那么简单的话，相信苹果早就这么做了。
软件是一个严肃的命题。彭博社的消息坚称，苹果内部诞生了一个代号为“卡拉玛塔”(Kalamata)的大项目，该项目就是要让 Mac、iPhone 和 iPad 更加相似、更加紧密无缝的结合在一切，而且将有大量可同时运行在 iOS 和 macOS 两个平台的应用。
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