为了信号完整性，如何控制PCB的控制走线阻抗
没有阻抗控制的话，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA软件的使用，按照信号完整性要求去控制走线的阻抗。
不同的走线方式都是可以通过计算得到对应的阻抗值。
它由一根带状导线与地平面构成，中间是电介质。如果电介质的介电常数、线的宽度、及其与地平面的距离是可控的，则它的特性阻抗也是可控的，其精确度将在±5%之内。
带状线就是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带。如果线的厚度和宽度，介质的介电常数，以及两层接地平面的距离都是可控的，则线的特性阻抗也是可控的，且精度在10%之内。
多层板的结构
为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构。
通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。
多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。
当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构：
不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异，通过与电路板厂技术支持的沟通，得到该厂的一些参数数据。
可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um。
我们常用的板材是S1141A，标准的FR-4，两面包铜，可选用的规格可与厂家联系确定。
规格，即原始厚度，有：mm)，mm)，mm)，mm )，实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。
同一个浸润层最多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的浸润层。
铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为45um时C1≈13-15um，当表面铜厚为70um时C1≈17-18um。
导线横截面
我们会以为导线的横截面是一个矩形，但实际上却是一个梯形。以TOP层为例，当铜箔厚度为1OZ时，梯形的上底边比下底边短1MIL。比如线宽5MIL，那么其上底边约4MIL，下底边5MIL。上下底边的差异和铜厚有关，下表是不同情况下梯形上下底的关系。
半固化片的介电常数与厚度有关，下表为不同型号的半固化片厚度和介电常数参数。
板材的介电常数与其所用的树脂材料有关，FR4板材其介电常数为4.2-4.7，并且随着频率的增加会减小。
介质损耗因数
电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，通常以介质损耗因数tanδ表示。S1141A的典型值为0.015。
能确保加工的最小线宽和线距：4mil/4mil。
计算阻抗的工具
当我们了解了多层板的结构并掌握了所需要的参数后，就可以通过EDA软件来计算阻抗。可以使用Allegro来计算，但这里向大家推荐另一个工具Polar SI9000，这是一个很好的计算特征阻抗的工具，现在很多印制板厂都在用这个软件。
无论是差分线还是单端线，当计算内层信号的特征阻抗时，你会发现Polar SI9000的计算结果与Allegro仅存在着微小的差距，这跟一些细节上的处理有关，比如说导线横截面的形状。
但如果是计算表层信号的特征阻抗，我建议你选择Coated模型，而不是Surface模型，因为这类模型考虑了阻焊层的存在，所以结果会更准确。下图是用Polar SI9000计算在考虑阻焊层的情况下表层差分线阻抗的部分截图：
由于阻焊层的厚度不易控制，所以也可以根据板厂的建议，使用一个近似的办法：在Surface模型计算的结果上减去一个特定的值，建议差分阻抗减去8欧姆，单端阻抗减去2欧姆。
差分对走线的PCB要求
确定走线模式、参数及阻抗计算。差分对走线分外层微带线差分模式和内层带状线差分模式两种，通过合理设置参数，阻抗可利用相关阻抗计算软件(如POLAR-SI9000)计算也可利用阻抗计算公式计算。
走平行等距线。确定走线线宽及间距，在走线时要严格按照计算出的线宽和间距，两线间距要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种：一种为两条线走在同一线层，另一种为两条线走在上下相两层。
一般尽量避免使用后者即层间差分信号， 因为在PCB板的实际加工过程中，由于层叠之间的层压对准精度大大低于同层蚀刻精度，以及层压过程中的介质流失，不能保证差分线的间距等于层间介质厚度， 会造成层间差分对的差分阻抗变化。困此建议尽量使用同层内的差分。
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没有阻抗控制的话，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA软件的使用，按照信号完整性要求去控制走线的阻抗。
不同的走线方式都是可以通过计算得到对应的阻抗值。
它由一根带状导线与地平面构成，中间是电介质。如果电介质的介电常数、线的宽度、及其与地平面的距离是可控的，则它的特性阻抗也是可控的，其精确度将在±5%之内。
带状线就是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带。如果线的厚度和宽度，介质的介电常数，以及两层接地平面的距离都是可控的，则线的特性阻抗也是可控的，且精度在10%之内。
多层板的结构
为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构。
通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。
多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。
当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构：
不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异，通过与电路板厂技术支持的沟通，得到该厂的一些参数数据。
可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um。
我们常用的板材是S1141A，标准的FR-4，两面包铜，可选用的规格可与厂家联系确定。
规格，即原始厚度，有：mm)，mm)，mm)，mm )，实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。
同一个浸润层最多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的浸润层。
铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为45um时C1≈13-15um，当表面铜厚为70um时C1≈17-18um。
导线横截面
我们会以为导线的横截面是一个矩形，但实际上却是一个梯形。以TOP层为例，当铜箔厚度为1OZ时，梯形的上底边比下底边短1MIL。比如线宽5MIL，那么其上底边约4MIL，下底边5MIL。上下底边的差异和铜厚有关，下表是不同情况下梯形上下底的关系。
半固化片的介电常数与厚度有关，下表为不同型号的半固化片厚度和介电常数参数。
板材的介电常数与其所用的树脂材料有关，FR4板材其介电常数为4.2-4.7，并且随着频率的增加会减小。
介质损耗因数
电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，通常以介质损耗因数tanδ表示。S1141A的典型值为0.015。
能确保加工的最小线宽和线距：4mil/4mil。
计算阻抗的工具
当我们了解了多层板的结构并掌握了所需要的参数后，就可以通过EDA软件来计算阻抗。可以使用Allegro来计算，但这里向大家推荐另一个工具Polar SI9000，这是一个很好的计算特征阻抗的工具，现在很多印制板厂都在用这个软件。
无论是差分线还是单端线，当计算内层信号的特征阻抗时，你会发现Polar SI9000的计算结果与Allegro仅存在着微小的差距，这跟一些细节上的处理有关，比如说导线横截面的形状。
但如果是计算表层信号的特征阻抗，我建议你选择Coated模型，而不是Surface模型，因为这类模型考虑了阻焊层的存在，所以结果会更准确。下图是用Polar SI9000计算在考虑阻焊层的情况下表层差分线阻抗的部分截图：
由于阻焊层的厚度不易控制，所以也可以根据板厂的建议，使用一个近似的办法：在Surface模型计算的结果上减去一个特定的值，建议差分阻抗减去8欧姆，单端阻抗减去2欧姆。
差分对走线的PCB要求
确定走线模式、参数及阻抗计算。差分对走线分外层微带线差分模式和内层带状线差分模式两种，通过合理设置参数，阻抗可利用相关阻抗计算软件(如POLAR-SI9000)计算也可利用阻抗计算公式计算。
走平行等距线。确定走线线宽及间距，在走线时要严格按照计算出的线宽和间距，两线间距要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种：一种为两条线走在同一线层，另一种为两条线走在上下相两层。
一般尽量避免使用后者即层间差分信号， 因为在PCB板的实际加工过程中，由于层叠之间的层压对准精度大大低于同层蚀刻精度，以及层压过程中的介质流失，不能保证差分线的间距等于层间介质厚度， 会造成层间差分对的差分阻抗变化。困此建议尽量使用同层内的差分。
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HDI PCB阻抗线路板工艺及阻抗板控制技术
HDI PCB阻抗线路板工艺技术在线路板厂家已经非常成熟,对于阻抗板的阻值控制技术还有待生产HDI PCB阻抗线路板的厂家继续探索,随着电子科学技术的发展不断进步,电子产品对电路板的设计要求也越来越高.对于如何保证HDI PCB阻抗线路板的各种电路信号(特别是高速信号)的完整性，也就是保证线路输出信号的质量，成为阻抗板控制技术的难题。此时，需要借助传输线理论进行分析，控制信号线的特征阻抗匹配成为关键，不严格的阻抗控制，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。下面将详细介绍影响HDI PCB阻抗线路板控制技术的相关问题及各项参数。 　　多层线路板的结构： 　　为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构： 　　通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。 　　通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。 　　多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。 　　当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构：　六层线路板结构,六层HDI PCB阻抗线路板叠层结构图,这是一个六层盲埋孔电路板的设计叠层结构。　　PCB的参数： 　　不同的线路板厂，PCB的参数会有细微的差异，通过与上海嘉捷通电路板厂技术支持的沟通，得到该厂的一些参数数据： 　　表层铜箔： 　　可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um。 　　芯板：我们常用的板材是S1141A，标准的FR-4，两面包铜，可选用的规格可与厂家联系确定。 　　半固化片： 　　规格（原始厚度）有mm），mm），mm），mm ），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。同一个浸润层最多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的浸润层。 　　阻焊层： 　　铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为45um时C1≈13-15um，当表面铜厚为70um时C1≈17-18um。 　　导线横截面： 　　以前我一直以为导线的横截面是一个矩形，但实际上却是一个梯形。以TOP层为例，当铜箔厚度为1OZ时，梯形的上底边比下底边短1MIL。比如线宽5MIL，那么其上底边约4MIL，下底边5MIL。上下底边的差异和铜厚有关，下表是不同情况下梯形上下底的关系。HDI PCB阻抗线路板控制技术，多层HDI PCB阻抗线路板内层与外层的线宽线距与HDI PCB阻抗线路板计算软件匹配的相互关系。 　　介电常数：半固化片的介电常数与厚度有关，下表为不同型号的半固化片厚度和介电常数参数：　HDI PCB阻抗线路板的控制关键参数,阻抗板的基材厚度与基材的介电常数是影响HDI PCB阻抗线路板控制阻抗值的主要因素 　　板材的介电常数与其所用的树脂材料有关，FR4板材其介电常数为4.2—4.7，并且随着频率的增加会减小。 　　介质损耗因数：电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，通常以介质损耗因数tanδ表示。S1141A的典型值为0.015。 　　能确保加工的最小线宽和线距：4mil/4mil。阻抗计算的工具简介： 　　当我们了解了多层线路板的结构并掌握了所需要的参数后，就可以通过EDA软件来计算阻抗。可以使用Allegro来计算，但这里我向大家推荐另一个工具Polar SI9000，这是一个很好的计算特征阻抗的工具，现在很多印刷线路板厂都在用这个软件。 　　无论是差分线还是单端线，当计算内层信号的特征阻抗时，你会发现Polar SI9000的计算结果与Allegro仅存在着微小的差距，这跟一些细节上的处理有关，比如说导线横截面的形状。但如果是计算表层信号的特征阻抗，我建议你选择Coated模型，而不是Surface模型，因为这类模型考虑了阻焊层的存在，所以结果会更准确。下图是用Polar SI9000计算在考虑阻焊层的情况下表层差分线阻抗的部分截图： HDI PCB阻抗线路板计算阻抗的常用软件Polar SI9000是目前最普遍也是线路板厂家最实用的阻抗控制计算软件。 　　PCB板在实际的生产加工过程中,由于HDI PCB阻抗线路板的阻焊层的厚度不易控制，所以也可以根据印刷电路板厂的建议，使用一个近似的办法：在阻抗板计算软件Polar SI9000上的Surface模型计算的结果上减去一个特定的值：差分阻抗减去8欧姆，单端阻抗减去2欧姆.这样计算出来的阻抗值是最接近HDI PCB阻抗线路板需要控制的目标值。
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　　随着电路设计日趋复杂和高速，如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性，也就是保证信号质量，成为难题。此时，需要借助传输线理论进行分析，控制信号线的特征阻抗匹配成为关键，不严格的阻抗控制，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA软件的使用，我对这个问题有了一些粗浅的认识，愿和大家分享。
　　多层板的结构：
　　为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构：
　　通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
　　通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、 1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。
　　多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的&绿油&，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。
　　当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构：
　　PCB的参数：
　　不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异，通过与上海嘉捷通电路板厂技术支持的沟通，得到该厂的一些参数数据：
　　表层铜箔：
　　可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um。
　　芯板：我们常用的板材是S1141A，标准的FR-4，两面包铜，可选用的规格可与厂家联系确定。
　　半固化片：
　　规格(原始厚度)有mm)，mm)，mm)，mm )，实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。同一个浸润层最多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的浸润层。
　　阻焊层：
　　铜箔上面的阻焊层厚度C2&8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为45um时C1&13-15um，当表面铜厚为70um时C1&17-18um。
　　导线横截面：
　　以前我一直以为导线的横截面是一个矩形，但实际上却是一个梯形。以TOP层为例，当铜箔厚度为1OZ时，梯形的上底边比下底边短1MIL。比如线宽5MIL，那么其上底边约4MIL，下底边5MIL。上下底边的差异和铜厚有关，下表是不同情况下梯形上下底的关系。
　　介电常数：半固化片的介电常数与厚度有关，下表为不同型号的半固化片厚度和介电常数参数：
　　板材的介电常数与其所用的树脂材料有关，FR4板材其介电常数为4.2&4.7，并且随着频率的增加会减小。
　　介质损耗因数：电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，通常以介质损耗因数tan&表示。S1141A的典型值为0.015。
　　能确保加工的最小线宽和线距：4mil/4mil
　　阻抗计算的工具简介：
　　当我们了解了多层板的结构并掌握了所需要的参数后，就可以通过EDA软件来计算阻抗。可以使用Allegro来计算，但这里我向大家推荐另一个工具Polar SI9000，这是一个很好的计算特征阻抗的工具，现在很多印制板厂都在用这个软件。
　　无论是差分线还是单端线，当计算内层信号的特征阻抗时，你会发现Polar SI9000的计算结果与Allegro仅存在着微小的差距，这跟一些细节上的处理有关，比如说导线横截面的形状。但如果是计算表层信号的特征阻抗，我建议你选择Coated模型，而不是Surface模型，因为这类模型考虑了阻焊层的存在，所以结果会更准确。下图是用Polar SI9000计算在考虑阻焊层的情况下表层差分线阻抗的部分截图：
　　由于阻焊层的厚度不易控制，所以也可以根据板厂的建议，使用一个近似的办法：在Surface模型计算的结果上减去一个特定的值，我建议差分阻抗减去8欧姆，单端阻抗减去2欧姆。
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日前，美国总统特朗普签署备忘录，宣布将采取措施对中国产品加征关税，限制中国投资，并将相关问题诉诸WT...
pcb多层板是一种特殊的印制板，它的存在“地点”一般都比较特殊，例如说 电路板 之中就会有pcb多层...
传统汽车现阶段电子化程度不高，对PCB的需求量较小，PCB价值量也比较低。
电子行业是发展新经济的基石 自春节后，电子板块连续三周飘红，反转信号明确。我们认为板块的稳步上行既具...
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB设计中...
电子通信技术从有线到无线，从低频、低速到高频、高速。现在的手机性能已进入4G并将迈向5G，就是有更快...
关于这个问题（电路板为什么大部分都是绿色的？）的答案，有以下几种说法：一般来说整个电子的板级产品都...
美国苹果股价创高，带动台湾苹果概念股展开补涨行情，其中苹果PCB供应链因苹果多款新品加持，今年营运可...
数据处理器和SerDes的数据传输速度继续猛增，对安装在面板上的I/O连接器性能要求与日俱增。I/O...
与国内PCB企业还没多大关系，甚至苹果供应链也 少有内资企业踪影。因此，卡西尔应该先重点关注内需，更...
1、 PCB 多层板高速、高频和高热应用将继续扩大。（新无线技术，高速数据传输，新的应用程序和高可靠...
2017年6月份，腾讯阅读QQ推出了首款电子书，采用2.5D屏幕，支持QQ微信登录，售价999元。Q...
全板电镀的镀层是和基铜一起蚀刻，只留下线条部分不蚀刻，这样就导致侧蚀、幼线等品质缺陷，尤其是高密互联...
印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历...
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，...
无线充电市场的瞬间成长，其需求强劲超出市场预期，尽管整个产业链等待且筹备已久，但在短短两三个月内出现...
本文主要介绍了覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览。覆铜板（CopperCladLaminate，全...
本文主要介绍了阻焊丝印入孔分析与改善。阻焊入孔问题是PCB制作中较为棘手的问题之一，问题可能导致后续...
本文主要介绍了覆铜板的生产工艺流程解析。常规PCB基板材料一一覆铜板，它主要是通过四道大工序依次完成...
产品中使用的ESD管通常等效为一个二极管和一个电容的并联关系。而电容对于数据信号频率越高的回路，二极...
NCAB专注于提供高可靠性的PCB板，服务于对产品质量有较高要求的客户。基于NCAB的产品质量规范，...
全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity （TE） 于今日宣布推出zQSFP+堆叠式...
根据 Prismark 的预计，从
年 6 年复合增长率来看，增速最高的是柔性板...
设计者可以根据需求，创建不同的Via structure，Via structure可以包含您所需要...
滤波时选用电感，电容值的方法是什么？
模拟电源处的滤波经常是用LC电路。但是为什么有时LC比RC滤...
回路电感的大小取决于电容到过孔的这段线的线宽和线长，走线的长度即连接电容和电源/地平面长度，两个孔间...
从长远来看，PCB镀覆废液在综合利用上投资，能够节约资金降低成本。 PCB镀覆使用多种化学产品。这些...
检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线，是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否...
在电子产品设计中，PCB 布局布线是最重要的一步，PCB 布局布线的好坏将直接影响电路的性能。现在，...
PADS的前身是 POWER PCB ，这个软件界面菜单很少，上手不难。我估计也是这一点能得到了市场...
IP电话其实就是通信网络通过TCP/IP协议实现的一种电话应用而已，而这种应用主要包括PC to P...
以下是深圳某公司的PCB工程师面试题目，来试下你会几题。（答案在最下方） 一、填空 1.PCB上的互...
如今的电子产品已经不再像上世纪 70 年代的电视和电冰箱一样，消费者每隔十年才更新换代一次。现在几乎...
阻焊是印刷在PCB表面的一层油墨，它既起到绝缘作用，又起到保护铜面的作用，更起到美观漂亮的作用，它就...
如今越来越多的封装/ PCB系统设计需要进行热分析。功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题，需要仔...
PCB及LCD自动光学检测设备大厂由田2018年前二月公告营收达2.50亿元（新台币，下同），较去...
共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。
地平面的设计。低感抗的地回路是PCB设计过程中抑制EMC问题的最有效方法。扩大地平面区域，降低地回路...
覆铜板是下游PCB的核心材料，占PCB原材料成本最高，约为35%，而覆铜板的原材料中，铜箔占30%～...
PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电...
使用STM32L496的Nucleo板的LPUART 做打印输出时，电脑端始终没法出现任何信息。
一.埋容概念
使用特殊材料制作成的电容，并将其放入PCB的内层。
（FaradFlex埋...
PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件...
焊接厂本身无法逾越的环节就是PCB画图的环节。由于做电路设计的人往往不焊电路板从而无法获得直接的焊接...
摘要： 摘要：本应用笔记提供关于射频(RF)印刷电路板(PCB)设计和布局的指导及建议，包括关于混合...
本文以下内容介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及制造时应牢记并践行的十条最有效的设...
PCB同仁都知道，由于PCB的生产制造过程涉及到多种物理或化学工艺，生产工艺较为复杂，会产生废水、废...
覆铜箔层压板及印制线路板用铜箔：CCL及PCB是铜箔应用最广泛的领域。PCB目前已经成为绝大多数电子...
高频板是指电磁频率较高的特种线路板
对于新手来说，在单片机的电路设计中可能不会很注意电路设计中电磁干扰对设计本身的输入输出的影响，但是对...
开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉...
着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显...
说起开关电源的难点问题，PCB布板问题不算很大难点，但若是要布出一个精良PCB板一定是开关电源的难点...
PCB及LCD自动光学检测设备大厂由田公告，公开收购晶彩科技普通股条件已充分，而本次公开收购至201...
随着中国人口红利的消失以及PCB产业的日臻成熟，人工、水电和环境的费用将不断提高，东南亚国家也因此通...
H1:介质厚度Er1:介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度S1:阻抗线间距T1:成品铜厚...
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