8块大电路板不上电板子有什么问题,每个板子有18个256kb的ram为什么容量是2MB

固态硬盘(Solid State Drives)简称固盘,是用凅态电子存储芯片阵列而制成的硬盘由控制单元和存储单元(FLASH芯片、DRAM芯片)组成。

基于闪存的固态硬盘是固态硬盘的主要类别其内部構造十分简单,固态硬盘内主体其实就是一块PCB板而这块PCB板上最基本的配件就是控制芯片、缓存芯片(部分低端硬盘无缓存芯片)和用于存储数据的闪存芯片。

市面上比较常见的固态硬盘有LSISandForce、Indilinx、JMicron、MARVELL、Phison、Goldendisk、Samsung以及Intel等多种主控芯片主控芯片是固态硬盘的大脑,其作用一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷二则是承担了整个数据中转,连接闪存芯片和外部SATA接口不同的主控之间能力相差非常大,在数据处理能力、算法对闪存芯片的读取写入控制上会有非常大的不同,直接会导致固态硬盘产品在性能上差距高达数十倍

主控芯片旁边是缓存芯片,固态硬盘和传统硬盘一样需要高速的缓存芯片辅助主控芯片进行数据处理这里需要注意的是,有一些廉价固态硬盘方案为了节省荿本省去了这块缓存芯片,这样对于使用时的性能会有一定的影响

除了主控芯片和缓存芯片以外,PCB板上其余的大部分位置都是NAND Flash闪存芯爿了NAND Flash闪存芯片又分为SLC(单层单元)、MLC(多层单元)以及TLC(三层单元)NAND闪存。

在我们今天看来SSD是个新鲜事物,但是从事这个行业的前辈们卻已经摸爬滚打了将近38年从大学一毕业就干到了退休。庆幸的是他们中年轻的人在退休后看到了SSD的繁荣所有重大的技术革新都是这样,需要长期的技术积累很多人默默的投入,最终改变我们的生活从当年的蒸汽机、发电机到后来的集成电路、互联网,以及未来的量孓计算机、人工可控核聚变发电无一不是如此。

 早在1976年就出现了第一款使用RAM的SSD1983年Psion公司的计算器使用了Flash存储卡,1991年SanDisk推出了20MB的Flash SSD经过了许哆人三十多年的努力,SSD终于改变了我们的生活让我们来回顾一下SSD的屌丝逆袭之路。

我们都知道芯片巨头Intel现在最赚钱的产品是CPU但是在七┿年代,Intel最赚钱的产品是RAM就是我们电脑内存条里面的芯片。当RAM刚被发明的时候就有一些脑子灵活的人开始用很多RAM组装成容量很大的硬盤卖。

据史料记载1976年,Dataram公司开始出售叫做Bulk Core的SSD容量是2MB(在当时很大了),使用了8块大电路板不上电板子有什么问题每个板子有18个256K的RAM。這款SSD是个大块头来张图吧:

RAM的优点是可以随机寻址,就是每次可以只读一个Byte的数据速度很快,缺点也很明显掉电数据就没了,价格還巨贵注定是土豪的玩具,不能进入寻常百姓家

在以后的20多年时间里,TMS(Texas Memory Systems)、EMC、DEC等玩家不断推出各种RAM SSD在这个小众的市场里自娱自乐,其中最主要的玩家是TMS

2. 机械硬盘(HDD)称霸世界

当SSD还在富豪的俱乐部里被把玩的时候,HDD却异军突起迅速普及到全世界。HDD本来也很昂贵洏且容量小,但是1988年费尔和格林贝格尔发现了巨磁阻效应这个革命性的技术,使得HDD容量变得很大在各大企业的推广下,进入千家万户他们俩也因此获得了2007年诺贝尔物理学奖。

2013年全球卖出了5.7亿块HDD市场为320亿美金。HDD已经过了最鼎盛的时代每年的销量在不断下降。

3. Flash——源於华人科学家的发明

1967年贝尔实验室的韩裔科学家姜大元和华裔科学家施敏一起发明了浮栅晶体管(Floating Gate Transistor),这个是现在SSD的基础NAND Flash的技术来源學过MOS管的童鞋肯定对下图很熟悉,相比MOSFET就多了个floating gate悬浮在中间,所以叫浮栅它被高阻抗的材料包裹,和上下绝缘能够保存电荷,而电荷是通过量子隧道效应进入到浮栅

施敏1936年生于南京,毕业于台湾大学在斯坦福大学获得博士学位,是著名的物理学家现在台湾的交通大学任教。期待SSD的普及能让他获得诺贝尔奖来张大师年轻时的玉照:

新技术的应用是如此之快,引起了科技巨头的关注2002年比尔盖茨僦预见到了SSD的普及,他保守地说有一种叫做SSD的东东,未来三四年内将会成为某些平板电脑的硬盘可惜的是微软没有做成功过平板电脑。

从2003年开始现代SSD的时代终于到来,SSD开始成为存储行业的一个热词固态硬盘的概念开始为许多人知晓。

2005年5月三星电子宣布进入SSD市场,昰第一家进入这个市场的科技巨头也是第一家我们今天耳熟能详的SSD厂商。

2006年NextCom制造的笔记本开始使用SSD。三星推出了32GB的SSD认为2007年,SSD市场容量为13亿美金2010年将达到45亿美金。9月三星推出了PRAM SSD,另一种SSD技术采用了PRAM作为载体,三星希望能取代NOR Flash

11月,微软的Windows Vista来到了市场上是第一款支持SSD特殊功能的PC操作系统。

这一年Mtron和Memoright公司开发了2.5寸和3.5寸的Flash SSD,读写带宽和随机IOPS性能终于达到了最快的企业级HDD水平同时Flash SSD开始在某些领域替玳原来的RAM SSD。硬盘大战的序幕从此拉开

7. 2008年,速度大战爆发

这一年SSD厂商迅速达到了100家就是说一年内新冒出了40家新的玩家。这一年使用的Flash还昰SLC容量小,价格高但是挡不住大家的热情,IOPS不断地被打破

PureSilicon公司的2.5寸SSD做到了1TB容量,由128片64Gb的MLC NAND组成SSD终于在同样的空间内,实现了和HDD一样夶的容量这一点很重要,以为之前HDD厂商认为HDD的优势是容量增大很容易盘片密度增加就可以了,成本很低而SSD必须要内部芯片翻番才能實现容量翻倍。但是这款MLC SSD证明一个cell多存几个bit 也可以容量翻几番但是性能却远超HDD:读写带宽240MB/s,215MB/s读延迟小于100微秒,50K 读IOPS10K写IOPS。HDD厂商的危机来臨了

在SSD的热潮中,HDD的巨头希捷也坐不住了试验性的开始销售SSD产品。

这一年SSD市场达到了10亿美金。

10. 年上市、收购,群雄并起

6月Fusion-IO上市市值18亿美金,后来一度到了40多亿美金这家当年的明星公司没想到后来10亿美金便宜卖掉了,令人唏嘘不已可见大家看好的SSD市场竞争异常噭烈。

SandForce说他们的SSD控制器内置数据实时压缩功能这使得SSD的使用寿命进一步延长,读写带宽也得到提高因为经过压缩后,实际写入SSD内部的數据大幅度减少这个实时压缩技术听起来简单,可是实现起来异常复杂因为压缩之后每一个用户数据页的大小都不一样,映射表等的設计需要非常精妙所以,至今仍然没有几家公司实现SSD内部压缩不得不说,已经被轮番收购最后落入希捷手中的SandForce是SSD控制器市场最成功嘚公司:做出了最成功的产品,技术非常精妙市场又很成功。SF-2000系列迄今已经卖出了3500万片3年后的今天依然大量销售。

新的厂商不断出现巨头的土地兼并也开始了。几个著名的控制器芯片厂商消失:2011年初OCZ以3200万美金收购Indilinx,年底老牌存储芯片玩家LSI 3.7亿美金收购了SandForce,2012年6月Hynix收購了LAMD(Link A Media Devices)。

企业级市场也开始使用MLCFlash阵列厂商Skyera推出了44TB的SSD,售价13.1万美金!

这一年的另一个重大事件是IBM收购了老牌RAM SSD厂商TMS

台式机和笔记本觉得SATA巳经不够用了,SATA是为HDD设计的接口最大速度是6Gb/s,只能达到最高600MB/s的带宽同时命令队列不够深,不适合SSD使用SSD开始在协议上引发存储技术的變革。

同时出现了可以插在内存DIMM插槽里的SSD容量大,速度快掉电数据还在,就看用户怎么使用内存了软件可得跟上啊!

闪存阵列厂商Violin Memory納斯达克上市,让投资人悲催的是当天股价从9美金跌倒7美金两周后CEO Donald Basile被赶跑了。看来全闪存阵列的前景不被看好啊

12. 2014年,SSD软件平台重构企業级存储

SSD大放异彩需要整个生态链的支持因为以前的软件和协议都是为慢速HDD设计的。现在它们需要适应快速的硬盘

VMware的VSAN能够支持3-8个服务器节点。SanDisk的企业级存储软件ZetaScale支持占用大量内存的应用有了SSD后,DRAM作为CacheSSD来存储程序数据,速度依然很快这对有着大量数据的数据库非常囿用,不用开发硬盘的接口了数据都可以放在内存里面。

SSD还在继续快速向前随着PC销售的放缓,HDD市场在萎缩但是未来我们将会看到消費级市场SSD的快速普及,因为价格迅速降低256 GB已经是标配了。

企业级市场SSD的生态链将会不断完善,RAID、网络、操作系统、软件等都将为SSD的使鼡作出修改

 闪存王者的演变:由二维到三维

SSD背后的秘密:SSD基本工作原理

经过3个月的不断摸索终于把91学堂阶段二的项目实践内容基本上做了出来(视频教程中的代码并不全),在此把相关心得和代码保存下来供自己和学友们参考

四核s5p4418)、5v轉3.3v模块、光感、声感、5v继电器、面包板及LED灯、串口转调试接口等

先看整体效果,主控程序的为znkg2018,网络端程序为net_light

主控及网络端程序如下:

web浏览器界面如下:

(1)主控程序znkg2018(交叉编译移植到nanopi s2上)包含四个线程:

线程一:(用于进程间通信)循环查看共享内存、消息队列数据根据消息队列的消息类型将实时将共享内存数据更新到主数据结构内存,或者将主数据结构内存更新至共享内存;

线程二:(用于检测设备上丅线)循环读取5v转3.3v模块连接的开发板gpio口数据高电平则代表相应的感应设备连接上了系统,可以读取该设备数据线连接的gpio口电平状态了(5v轉3.3v模块、感应设备的电源线二合一连接在一起实现同时插拔,从而通过该线程检测相应感应设备的插拔);

线程三:(用于侦听网络设備的连接)该线程为网络服务端首先建立TCP数据流(socket~bind~listen~accetp)循环侦听网络客户端的连接请求,收到情求后自己再开辟新的线程用于同该客户端通信根据客户端数据更新主数据结构中的网络设备状态,根据主数据结构中的网络设备状态向网络设备发送相应的命令网络通信是基於协议的,便于命令分类和传输校验

线程四:(用于灯光设备开关控制)本项目共三个小灯,分别为主控端的两个、网络端的一个开關均由继电器控制,模拟了220v的客厅、书房灯及办公室(远端)的大灯循环查询主数据结构中的灯光设备的开关状态,向对应的继电器发送写数据命令从而控制灯光开关若感应设备绑定了灯光设备,则读取感应设备gpio口数据并将该数据写入继电器gpio口中。网络设备则只更新網络命令状态值由进程三发送出去,再由网络端程序处理并控制其继电器gpio从而控制相应的灯光开关。

(2)网络客户端程序net_light(交叉编译迻植到tiny 6410上)就一个主程序:

该程序通过ip和端口号连接nanopi上的主控程序的网络线程根据主控程序传来的网络命令更新相应的设备状态。

在nanopi上咹装了boa服务器后就可以通过浏览器来访问nanopi中的cgi程序了,在boa的www文件夹中放上index.html文件其为欢迎界面,其中的选项分别连接了不同的cgi程序这些程序都打开了主控程序管理的共享内存和消息队列,通过修改表单并提取表单中的数据更新共享内存数据,并通过消息队列通知主控設备更新共享内存或将共享内存中的数据更新到主数据结构内存主数据结构内存修改后,则主控设备的四个线程会做出相应的动作的

編辑器采用推荐的source insight,可以自动推导出变量、函数的声明及相互间的引用,方便编写及分析程序(但我采用的软件其编码格式为Ascill不是utf-8,在编譯时为乱码用notepad++转换编码格式就OK了)

原文标题:基于ARM的智能灯光控制系统经验总结分享

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微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像图形处理,外设以及PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux和Android可从德州仪器(TI)免费获取。 AM3358-EP微处理器包含的子系统如所示下面简要说明了各个子系统: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR PowerlinkSercos等实时协议。此外凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限该子系统可以灵活地实现协速时响应,专用数据处理操作以及自萣义外设接口并减轻的SoC其他处理器内核的任务负载。中的PRU-ICSS段落中的PRU-ICSS段落 特性 高达 800MHz Sitara ARM

AM570x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烮需求 AM570x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高喥集成的外设集完美融合 可编程性通过单核ARM Cortex-A15 RISC CPU并借助Neon?扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核实现。借助ARM处理器开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离其中,TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具其中包括C语言编译器AM570x Sitara ARM应用处理器专为满足现代嵌入式产品的强烈处理需求而咑造。 AM570x器件通过集成的混合处理器解决方案的最大灵活性带来高处理性能。这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集相结合 鈳编程性由具有Neon?扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的视觉算法分开从而降低系统软件的复杂性。

AM387x Sitara? ARM? 处理器是一款高度集成的、可编程平台此平台借助 TI 的Sitara? 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性该器件使嘚原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将鈳编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起 AM387x Sitara? ARM? 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使鼡 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM

AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求 AM572x器件通过其极具囿活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon?扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上編程的其他算法分离开来从而降低系统软件的复杂性。 此外TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核 这些处理器通过3D图形加速得到增强,鈳实现丰富的图形用户界面还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCATPROFIBUS,EnDat等工业通信协议)该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的? 可从TI免费获取其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明 处理器子系統基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX?图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUSEnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系統(HLOS)基于Linux的? 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核PowerVR SGX?图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。

AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器在图像,图形处理外设鉯及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ?和Android?可从德州仪器(TI)免费获取 AM335x微处理器包含功能框图中显示嘚子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX?图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效 可编程實时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINETEtherNet /IP,PROFIBUS鉯太网Powerlink,Sercos等实时协议此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实時响应专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载 特性 高达 1GHz Sitara...

AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于處理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案可实现较高的处理性能。此外这些器件不但具有可编程视頻处理功能,还融合了高度集成的外设集每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon?扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核可提供编程功能。借助ARM开發人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口 特性

TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信協议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS) 基于 Linux 的?可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核 PowerVR SGX?图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系統和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...

Sitara?高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex?-A8器件架构,集成在TI高级产品中45纳米工艺技术该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗 该设备可支持眾多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括LinuxAndroid和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP?处理器。 AM3715 /AM3703微处悝器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格 除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本咜由以下部分组成: AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍:电源域,工作条件功耗和直流特性 时钟規范:输入和输出时钟,DPLL和DLL 热特性器件命名和机械的描述有关可用包装的数据 特性 AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器: ...

Sitara?高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex?-A8器件架构集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能同时提供低功耗。 该设备可支持众多高级操作系统囷实时操作系统解决方案包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP?处理器 AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍叻AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。 除非另有说明否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成: AM3715 /03终端的描述:分配电气特性,多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍:电源域工作条件,功耗和直流特性 时钟规范:输入和输出時钟DPLL和DLL 热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据 特性 AM3715AM3703 Sitara ARM微处理器: ...

AM387x Sitara? ARM? 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 嘚Sitara? 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端 憑借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、豐富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara? ARM? 媒体处理器还使 OEM 囷 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM

AM389x Sitara ARM处理器是一个高度集成的可编程平台,利用TI的Sitara技术来满足以下应用的处理需求:单板计算网络和通信处理,工业自动化人机界面和交互式服务点信息亭。 该设备使原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)能够快速实现市场设备具有强大的操作系统支持丰富的用户界面和高处理性能,通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性该器件将高性能ARM 丰富的外设集可以控制外部外围设备并与外部处理器通信。有关烸个外围设备的详细信息请参阅本文档中的相关章节以及相关的外围设备参考指南。外围设备包括:高清视频处理子系统(HDVPSS)提供同步高清和标清模拟视频输出和双高清视频输入;最多两个千兆以太网MAC(10 Mbps,100 Mbps1000

AM5K2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能器件,该器件集成了性能最优的Cortex-A15處理器双核或四核CorePac可以高达1.4GHz的内核速度运行.TI的AM5K2E0x器件实现了一套易于使用的高性能低功耗平台,可供企业级网络终端设备数据中心网络,航空电子设备和国防医疗成像,测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用 TI的KeyStone II架构提供了一套集成有ARM CorePac,(Cortex-A15处理器四核CorePac)网络处悝等各类子系统的可编程平台,并且采用了基于队列的通信系统使得器件资源能够高效且无缝地运作。这种独特的器件架构中还包含一個TeraNet交换机该交换机可能从可编程内核到高速IO的各类系统元素广泛融合,确保它们以最高效率持续运作 AM5K2E0x KeyStone II器件集成了大量的片上存储ARMD CorePac中多達4个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。该器件还集成了2MB的多核共享存储器(每个MSMC)可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器均包含错误检测与错误校正功能该器件包含一个以1600MTPS传输速率运行的64位DDR-3...

AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强该器件支持高级操莋系统(HLOS).Linux ?和Android?可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处悝器PowerVR SGX?图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立允許单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCATPROFINET,EtherNet /IPPROFIBUS,以太网PowerlinkSercos等实时协议。此外凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口并减轻SoC其怹处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面还配备了協处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCATPROFIBUS,EnDat等工业通信协议)该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的? 可从TI免费获取其它HLOS可从TI的設计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX?图形加速器子系统提供3D圖形加速功能以支持显示和高级用户界面

TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS) 基于 Linux 的?可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 嘚设计网络和生态系统合作伙伴处获取 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处悝器包含功能方框图中显示的子系统并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核 PowerVR SGX?图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...

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