如何看待骁龙820发热710这颗soc

骁龙820最高主频发热严重吗?关于这个问题很多用户还是存在疑虑,而实际上如果真有部分搭载骁龙820机型发热,那也是内部构造设计缺陷导致。

 骁龙820最高主频发热严重吗?关于这个问题很多用户还是存在疑虑,而实际上如果真有部分搭载骁龙820机型发热,那也是内部构造设计缺陷导致。在骁龙820发热评测结果中,820并非如传闻所说发热,评测如下:Lcg高通骁龙

国内科技圈知名媒体中关村在线专门针对手机发热的话题做了一次全面的测试。测试结果显示,绝大多数机型的发热平均值都在37-38℃之间,排名前二的是中兴天机7和360 Q5 Plus,两款机型表现相差无几。

而作为对比的是八核A53平台的手机,A53作为低端省电芯片的方案,给人们的印象应该是十分“冷静”的。但实际测试结果并不比高性能组的高通骁龙820手机凉快多少,甚至更高。

骁龙820发热起因是小米5

小米5上市后就被爆出了发热严重的问题,并且这次的问题,并不像是骁龙810那样的处理器问题,而是由于小米5关键部件供应商的硬件批次性设计缺陷,高通820与周边器件的匹配设计出现了问题。

爆料人指出:本次小米5的发热问题,涉及量较大,高达近20%的现货手机。

事实上,早在小米5发布的第二天,就有国外著名评测媒体nandTech、@ioncannon出品的CPU Burn评测、及国内达人Fview等三家媒体在评测中指出了小米5存在发烫严重问题。

小米5发热的根本原因又是什么呢?

在Fview的视频评测中特意指出了小米5发热严重的区域,其中除了SOC之外,竟然是Home键的位置,温度均超过了42度。这不仅说明了小米5对骁龙820的散热问题有待优化,更指出了小米5发热的主要原因。

微博用户@跳跳可爱虎对小米5发热事件进行了进一步的爆料称:“小米5的发热根本原因是led的排线问题,与SOC无关。

Home键附近的异常发热可谓暴露了小米5的自身缺陷。据悉,如要解决小米5这一问题,只能通过PCB主板飞线解决。

手机发热不能一口咬死处理器,这也对手机设计有严格要求考验。骁龙820处理器已经得到很大改善优化,该芯片采用14纳米工艺制程,四核CPU设计,耐得住烤机。至于部分搭载骁龙820机型发热,可以判断属于内部设计缺陷。


高通已经详细介绍了自家骁龙820 SoC所搭配的Hexagon 680协处理器,而它相当于苹果M7这款低功耗运动追踪、媒体播放和摄影协处理器的升级版。Hexagon 680 DSP没将目标放到与苹果M7相同的持续性低功耗数据采集上,而是希望将自己定位成了可对CPU性能和功耗产生更大影响的帮手。

据悉,Hexagon 680带来了可用于处理运算各种传感器数据的数字信号处理器(DSP),并可用于智能手机的计步器、或者在后台持续监测温度。

Hexagon 680的另一个作用是结合来自多个来源的数据,比如GPS和其它传感器,以便获得更加准确的整体修正数据组合。

将这些任务从能源密集型的主CPU解放出来,协处理器可以很好地延长设备的续航时间。

它可以和骁龙820上的Spectra影像处理器(ISP)一同工作,以便进一步减轻照片处理给系统带来的运行负荷。

高通表示,尽管骁龙820的CPU可以用来处理高动态范围的照片和视频,但通过将任务分一点给功耗表现更佳的Hexagon 680协处理器身上,其速度可以快上好几倍。

显然,随着智能手机和平板电脑摄像头规格的逐步提升,高通此举也算是为进入虚拟现实和增强现实领域而做好了充分的准备。

预计首批采用骁龙820 SoC的产品将在2016年年初与大家见面。

[编译自: , 来源:]

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