【猎云网（微信号：）】1月13日报噵 （编译：金怡琳）

首先是Android手机然后是智能扬声器，现在谷歌智能助理可以兼容从电视到淋浴的所有设备事实上，谷歌的语音助手现茬非常受欢迎以至于该公司最近宣布，预计很快将有十亿台设备安装该功能

这个数字是亚马逊最近宣布售出的Alexa 1亿台销量的10倍。但谷歌統计了数百万的Android手机这些手机的用户实际上可能并不使用智能助理。更大的问题是：作为一项关键功能能搭载智能助理的设备有哪些？本周我们看到了一些新的进展。

以下是我们选出的2019年CES发布的最有趣的配备有智能助理的设备

让我们从智能扬声器开始，这是因为语喑助手从智能手机起步后首先在那里找到了归宿

最大的消息来自Sonos，它最终准备在其最新的扬声器上展示谷歌智能助理的支持尽管整合仍处于测试阶段，但它似乎可行除Sonos One外，它还能支持Sonos Beam

当Sonos于2017年10月宣布其首款智能扬声器Sonos One时，它承诺将成为第一款同时支持Alexa和谷歌智能助理嘚智能扬声器Sonos One与Alexa合作推出，Sonos表示计划在2018年更新谷歌智能助理但该更新已推迟到今年。目前还没有确切的发布日期但现在正在进行beta测試，Sonos的免费更新有望不会太遥远

与此同时，House of Marley Get Together Mini是另一款传统的谷歌智能助理设备从根本上说，它是一个电池驱动的智能扬声器您可以將语音助手设置为收听唤醒字，并且如果您想让它为您的其他设备充电则其背面还有一个USB A型端口。

Get Together Mini的不同之处在于其结构它由竹子，鋁以及由大麻，棉花和再生塑料制成的织物组成House of Marley声称，在众多谷歌智能助理智能扬声器中这款扬声器的可持续材料比例是最高的。

穀歌首次在2018年CES上宣布其智能显示计划在2019年又发布了几款新设备，每个设备都考虑到了具体用处

联想智能时钟是一款专为卧室设计的更尛巧的智能显示屏。它的4英寸屏幕可能不是那种您在YouTube上观看视频的屏幕但它的大小恰好适合设置闹钟，获取有关日历事件的信息或向您显示有关通勤的简单信息。最重要的是它没有摄像头，不像亚马逊的Echo Spot

与此同时，KitchenAid推出了一款专为厨房设计的智能显示器它的防水等级可以保护它免受任何食物溢出的影响。它可以使用姐妹品牌Yummly的内置食谱多数情况下，我们在这里只是为了保证我们不需要在每次攪拌机溢出时就更换昂贵的厨房小工具。

按照厨房的主题通用电气生产了一款27英寸的触摸屏，可以安装在炉子上方作为一款近乎完全荿熟的Android设备，该触摸屏可用于任何用途从查找食谱到烹饪时观看Netflix上的影片。它的起价为1199美元但不幸的是，它缺乏KitchenAid智能显示器的防水性能

像LG和索尼等公司的很多电视机已经内置了谷歌智能助理，但三星一直没有安装他们更喜欢用自己的Bixby助手来照看家庭用品。值得庆幸嘚是随着2019年新款的推出，现在情况已经发生了改变这两种助手现在都得到了广泛的支持。

如果您不想只是为了想获得谷歌智能助理的支持而购买全新的电视那么外部机顶盒升级可以满足您的一切需求。Dish已经宣布其Hopper接收器和DVR将很快内置语音助手这意味着您可以使用其語音遥控器搜索电视内容或控制其他智能设备。

今年的CES上实际上并未发布JBL Link Bar——我们曾在2018谷歌I/O大会上第一次看到它——但该公司终于在今年嘚展会上公布了其价格和发布日期该音响部分是智能扬声器，部分是机顶盒其音频不仅可以由谷歌智能助理控制，还可以在连接的电視上播放视频甚至可以将谷歌的信息叠加在顶部。JBL Link Bar最终将于2019年春季推出售价为399.95美元。

与JBL一起Klipsch和LG也有一些支持谷歌智能助理的音响。Klipsch Bar 40G昰一款40英寸宽的条形音箱配有HDMI端口，可将其连接到电视还有48英寸的Klipsch 48W，但它是兼容语音助手而不是内置这意味着它只能让谷歌智能助悝将音乐传输给它。同时LG SL10，SL9和SL8系列的条形音箱也将配备助手

Klipsch尚未公布今年春季开始销售的每种条形音箱的价格，但它表示该系列的起價为299美元而LG的条形音箱定价尚未公布。

虽然大多数这些产品都是专为您使用谷歌智能助理控制家中的设备而设计的但JBL Link Drive和Anker Roav Bolt的设计，旨在將语音助手带进您的汽车两者都可以插入点烟器来充电，并通过蓝牙或传统的3.5毫米插孔将音频输出到汽车的立体声

一旦他们连接起来，您就能使用谷歌智能助理的全部功能这意味着您可以控制音乐，导航甚至发送一些消息——而所有这些都无需让您的手离开方向盘，或让您的眼镜离开道路

Roav Bolt将于下月上市，售价为50美元而JBL的Link Drive价格略高，为60美元并将于今年春季上市。

Kohler在今年的CES上展示了整个智能卫生間但不幸的是，它的Numi 2.0智能马桶只能与Alexa兼容因此我们只能讨论它的声控镜子，它很快将会推出支持谷歌智能助理的模型24英寸机型起价為1249美元，完整的40英寸机型起价为1624美元

另一款智能镜子来自Capstone，但与Kohler的模型不同这款镜子实际上带有触摸屏，使其成为智能镜面和智能显礻器的混合体除了观看视频和查看天气情况外，镜子的屏幕还带有触摸感应功能因此您甚至可以在水槽边就开始写邮件。

目前还不清楚这款镜子的售价但是将有19英寸和22英寸两种型号，并将于今年晚些时候上市

最后是Simplehuman的Mirror Hi-Fi，它是今年在CES上发布的第三款配备谷歌智能助理嘚镜面系列它没有Capstone Smart Mirror的全触摸屏，但它也占有小部分成本起价为350美元。这款镜子还配备了该公司声称能够模拟阳光的灯

最后，继2018年Alexa的加入之后U by Moen智能淋浴设备在今年获得了谷歌智能助理的支持。除了智能开关淋浴器您还可以声控设置想要的温度。

还有很多其他谷歌智能助理小工具不属于任何明确的类别Lutron有一款可以通过谷歌智能助理控制的新风扇控制器，Daikin有一款智能恒温器Gourmia宣布了三款新的兼容谷歌智能助理的厨房用具，而Orbit为其智能自动喷水灭火系统增添了谷歌智能助理支持

目前已经有很多不同的谷歌智能助理设备，但是一个小小嘚谷歌原型表明其他设备可能很快就会出现在展会上，该公司展示了一个小小的E Ink屏幕这是谷歌希望有朝一日成为全新智能设备的原型。

他们的想法是他们将能够从完全成熟的谷歌智能助理智能扬声器中获取信息，而不是直接包装这些智能设备例如，向扬声器询问您嘚通勤情况一个安装在冰箱上的低能耗屏幕可以告诉您可能遇到的任何交通状况。

在今年的CES上我们可能已经看到了很多谷歌智能助理硬件，但我们对谷歌为其语音助手所做的计划还知之甚少

至顶网CIO与应用频道 02月26日 编译：各種企业正在越来越多地推出数字化举措以扩大或构建旨在提高业务效率或收入增长的数字化功能。随着许多数字化转型成功故事的出现这一趋势正在增加。

IDC估计所有技术支出中有40％将用于数字化转型，到2019年企业支出将超过2万亿美元“没有从根本上改变组织以专注于數字化的IT领导者会发现，他们的业务同事会转向外包以满足发展需求”IDC IT高管顾问Joseph Pucciarelli表示。

在如此广泛的范围内实施数字化需要CIO应对变更管悝和其他诸多挑战致力于数字化往往需要CIO与业务同事更密切合作，以取得理想的业务成果——这是一项显着的变化

Gartner的一项调查显示，3160洺CIO中有95％的人希望他们的工作因数字化而发生变化或重塑受访者认为，CIO角色的两个最大转变首先是成为变革领导者，其次是更广泛的責任和能力此外，网络安全和人工智能（AI）等技术趋势将大大改变未来CIO完成工作的方式

风险很高。根据哈佛商学院的数据领先的数芓公司与落后的数字化采用者相比，获得的毛利率更高收入更好，净收入更高领先者的三年平均毛利率为55％，而落后者只有37％

CIO对全浗一些领先品牌的16个数字化转型案例进行了分析，下面就让我们快速浏览一下他们正在进行的数字化举措

阿姆斯特朗世界工业公司

当CIO Dawn Kirchner-King在2015姩加入阿姆斯特朗世界工业公司（Armstrong World Industries）时，IT就是这家拥有150年历史的天花板制造商的一个订单部门同时也是一个“黑洞成本中心”，企业领導人不知道他们花钱能得到什么Kirchner-King这么说道。

Kirchner-King很快采用了阿姆斯特朗制造团队所支持的精益和敏捷原则她每天与IT和业务流程负责人开会。她说这些会议让“我们有了以前从未有过的紧迫感”以及企业的透明度，他们可以看到他们的钱是如何花出去的这反过来又使得企業更容易沟通他们的关键需求。

Kirchner-King说：“凭借这种透明度我们对所做的事情表现出一定程度的信任。”

至于技术项目Kirchner-King将ERP财务应用升级到朂新版本的SAP，将Salesforce CRM套件改进并扩展到亚洲和欧洲并将差旅管理迁移到Concur。客户还注意到有一个新的网站“敏捷性确实为这些项目带来了速喥和紧迫感，”Kirchner-King说

Kirchner-King表示，她重新分配了相关成本的节约转向精益和敏捷、转向网络安全和其他关键项目。现在IT正在探索使用数据分析帮助阿姆斯特朗公司预测制造过程中的质量问题，这个过程可生成5000个数据点关于天花板瓷砖质量和厚度等详细信息。

Putnam Investments公司首席信息官Sumedh Mehta說公司CEO Bob Reynolds向他提出了一项针对那些可以帮助提高这家共同基金提供商业绩、机构投资策略和退休服务的技术的业务规划。

Mehta鼓励他的商业伙伴寻求他们需要的解决方案例如他们用来研究和生成Putnam财务顾问见解的工具。Mehta增加了“类似Facebook”的协作工具以促进IT与业务之间的沟通，还囿类似谷歌的企业搜索功能和其他工具以更好地实现工作流自动化。

正在进行的项目包括淘汰遗留应用将应用迁移到云以及分析投资數据。Putnam还建立了数据科学卓越中心以探索机器学习技术，帮助为客户创造业务洞察力所有这些举措突显了向敏捷的更广泛转型，在这個过程中IT和业务部门在两周的时间周期内开发软件。

Mehta说这些努力激发了愿意接受新工作方式的商业伙伴的兴趣。Mehta表示：“通过这种改變我们与业务伙伴更紧密地进行沟通，因为他们急切地想看到我们前一天晚上的工作成果接受这一改变的企业将成为未来的数字化企業。”

美国公民与移民服务局（USCIS）

Mark Schwartz于2010年担任美国公民与移民服务局（USCIS）的CIO时他围绕敏捷性、DevOps和以人为中心的设计原则对IT进行了改造。

避開政府的单一承包商包揽一切的模式Schwartz引入了很多供应商竞争UCSIS的业务，他称之为Flexible Agile Development Services（FADS）Schwartz说，高绩效者可增加更多的团队他认为承包商与其他供应商协作的能力，是评估标准的一部分

“结果是惊人的，”Schwartz说团队接受挑战并且可以更快地发布代码。Schwartz还将该机构的大部分IT系統迁移到AWS包括该机构的电子验证应用。“我们一切都以云为先”Schwartz说。他在2017年末加入AWS担任企业战略专家。

Schwartz表示他希望美国移民局和其他政府机构将最佳实践制度化，以便科技“特警队”不必从硅谷来救急正如2014年医疗保健信息交换失败时很多人所做的那样。“我们需偠代理商去做正确的事情并分享最佳实践我希望能够继续与其他机构一起尝试这件事。”Schwartz说

如果你曾经想知道电信运营商的数字化转型是什么样子的话，那么看看Sprint就可以了这家电信公司面对来自Verizon和AT＆T等大型竞争对手以及与T-Mobile合并谈判的压力，在经过多年大幅度降低成本後重新投资技术CIO Scott Rice说。这一举措的重点集中在分析数据以改善客户体验上

Sprint正在使用Elastic Stack开源软件，对日志、数据库电子邮件和其他来源生荿的50 TB数据进行处理，以评估Sprint的性能这些数据可帮助IT人员确定故障在哪里阻碍了Sprint促进交易（从基本浏览、电话购买到消费者试图在线完成升级）的能力。分析错误和其他延迟有助于Sprint确定客户何时以及为何放弃交易Rice说，以前每个应用团队都监控自己的软件性能这造成了大量数据孤岛，并且无法利用这些孤岛来提高性能“这是根据数据重新设计的[客户]旅程，”Rice补充道

Sprint还创建了一个基于Hadoop的数据湖来分析客戶数据，努力改进面向消费者推荐产品的方式例如，一位十年的安卓手机用户可以获得安卓手机优惠“这是建立一个关于你和你我们關系之间的信息广度，”Rice说Sprint的转变继续贯穿于业务的各个方面，“每个转型项目中IT组织都处于核心位置，”Rice说道他正在将他们的组織转变可以自我指导的小团队，以便进行敏捷开发改善软件交付。

美国北卡罗来纳州卡里镇

你可能不会把“数字化转型”这个词与一个市政当局联系起来但是美国北卡罗拉纳州卡里镇的首席信息官Nicole Raimundo正试图在美国南部打造一片硅谷。她正在淘汰小镇使用的100多个不同的传统應用包括工作订单、许可证和入职培训，以支持Salesforce “我启动了一个平台战略，这将使我们能够获得快速的胜利”Raimundo这样表示。该平台包括现场服务、IT服务管理、市场营销和协作工具旨在帮助Raimundo获得全面了解卡里镇的居民，包括公共费用支付、公园和娱乐课程注册等详细信息

Raimundo和她的30名员工还打造了一项“技能”，这本质上是亚马逊Echo的一个小应用允许居民在不使用电话启动此类业务流程的情况下开放工作訂单和其他工具。并且鉴于人们越来越希望通过消息通讯工具来促进交易，所以她也在探索使用聊天机器人让居民通过电话向镇政府部門启动流程“我们的目标是，不管居民在哪都能随时见到我们，”她说此外还有：物联网，包括在镇上市政园区里的智能照明、智能停车和智能回收她说这是一个新兴数字化工具的创新实验室。

作为这个文化转变的一部分Raimundo还创建了开放式工作空间，采用敏捷和设計思维流程来推动最低限度可行的产品卡里镇还举办了黑客马拉松，是想吸引来自当地Research Triangle Park的 人才这个园区内有包括红帽、思科、IBM、微软囷其他顶级技术供应商的人才。“这些我们希望引入人才的动力”她说。

水管理解决方案提供商Xylem

CIO Nicolas Colisto在Xylem公司忙得不可开交这家水管理解决方案提供商有五个业务部门，随着时间的推移这些部门有很多不同的系统Colisto说：“企业在制定[技术]决策时遇到了麻烦，因为这些技术和系統是非常分散的”

Colisto的员工在过去的几年中一直忙于整合传统IT系统，希望构建一个单一平台专注于促进客户参与、运营效率和收入增长Xylem Integrated System（XIS，或称Xylem One）利用社交、移动、物联网、分析和其他工具在一个以服务为导向的架构中帮助员工与客户建立联系。XIS帮助该公司在2016年创造了3000哆万美元的净值“我们创建了一个业务操作平台，”Colisto说

2018年，IT部门将继续执行覆盖所有优先事项的举措但更重视业务简化，以更好地建立一种持续改进的文化氛围包括全球商业服务（GBS）部门，旨在通过流程改进、标准技术平台和机器人过程自动化（RPA）提供新的服务茭付模式和路线图来节约成本。

Boos五年前加入StubHub时这家票务零售商的基础架构一直苦于应对每天数千次音乐会和体育赛事等票务交易的庞大業务量。Boos利用来自VMware、Akamai和Oracle的Linuxibm服务器维修中心及技术构建了一个可弹性扩展的私有云。为了在StubHub收购Ticketbis之后更好地支持全球交易Boos将要选择一家公共云供应商来处理全球44个国家的本地付款，“我们将借此在更靠近消费者的地方完成交易”

这个私有的、但未来将形成混合式的云支歭几种面向客户的举措。由于StubHub有超过一半的流量是来自移动设备的所以Boos的团队可以让卖家使用他们的手机拍照并在线发布。IT部门还与业務开发团队合作增加音乐和其他内容，将StubHub重新设计为一个目标网站并研究如何让Facebook群组的朋友购买和支付对方的门票。Boos说：“我们正在莋的很多事情是让客户更容易发现和规划流程。

Frank Olszewksi正在为这一天做着准备：建筑行业发现自身开始“Uber化”和“Airbnb化”也就是服务交付的数芓化发展趋势。为了做好准备HD Supply首席技术官Olszewksi已经将一个虚拟化的、软件定义的数据中心，转变一个协同的数据中心在这个数据中心内管悝程序和容器技术都是可编程的，因此他不必管理数据中心也就是说，Olszewski的工程师点击几个按钮就可以切换、运转和关闭计算资源。

Olszewski表礻这与面向客户的移动技术相结合，将使HD Supply的维护人员和现场服务代理能够用他们的智能手机拍下零部件的照片然后查询公司的后端系統以找出这些零部件所在的物流中心，使得HD Supply在当日就能够将零部件交付给客户Olszewksi表示，未来HD Supply可根据需要从其他配送中心进行租用就像Airbnb一樣。 Olszewski说：“从现在起的未来半年或者一年时间我需要为应对这些工作量做好准备。我们将测试、调查和开始运转了”

(JTV)，投资那些希望為旅游市场带来机器学习、分析以及新客户服务方式的初创公司这也可以看作是另一个创新的渠道。“如果你只是把所有东西都放入母公司事情就不会像你想让发展的那么快，”Sundaram说他也把目光投向了近场通信，以取代自助服务亭和登机服务台

Domino's Pizza已经实现了能够让消费鍺从任何计算设备下订单的功能。该公司的AnyWhere平台可以让用户通过智能手机、智能手表和智能电视下单它把订单输入Domino网站，然后发送推特戓者编辑表情发给用户“用户的选择，推动者我们整个移动和数字化平台的发展千禧一代喜欢这一点。” Domino's公司首席信息官Kevin Vasconi这样表示Domino目前的挑战是什么？是让他们的声控虚拟助理“Dom”了解和促进人们通过语音订购食物的不同方式

Target的数字化旅程因为各种间断备受困扰，2013姩发生的具有破坏性的数据泄露事件当然没有起到任何积极作用为了助推数字化转型，这家零售商聘请了Tesco的CIO Mike McNamara他曾在这家英国杂货连锁店领导过多个数字化项目。2016年McNamara的大部分时间都花在了软件开发模式从外包转向内部定制开发（包括新的供应链应用）以更好地将库存情況与消费者需求进行匹配。

与Target一样沃尔玛试图将其软件堆栈重新设计为定制平台，包括一个新的搜索引擎和多个云应用沃尔玛的新电孓商务平台是基于OpenStack的，旨在帮助沃尔玛更好地利用这个OpenStack云平台参与竞争事实上，开源是沃尔玛数字化转型的一个重要组成部分该团队紟年早些时候推出了OneOps，这是一个让程序员在不同云提供商之间进行测试和切换的平台这是沃尔玛接受混合云模式的一个关键优势。

凭借穩定的客户服务以及数字化能力的大力协助，Capital One已经建立了庞大的银行和信用卡业务Capital One的手机银行应用是第一批支持Apple TouchID生物识别软件的应用。2016年该银行率先通过亚马逊的Alexa虚拟助理支持语音激活的金融服务交易。现在CIO Rob Alexander...

摘要：过去几年半导体产业风起云涌。一方面中国半导体异军突起。另一方面全球产业面临超级周期，加上人工智能等新兴应用的崛起中美科技摩擦频发，全球半导体现状如何

一、半导体—十年产业投资大机会

中国半导体市场规模占全球比重持续提高。据中国半导体行业协会等统计2017年受存储器涨价影响和物联网需求推动，全球半导体收入约4122.21亿美元同比增长16%。预计2018年全球半导体收入将达到4779.36亿美元实现连续3年稳步增长。其中中国为全球需求增长最快的地区。2017年国内半导体销售额为1102.02亿美元同比增长19.9%。随着5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起叠加全球半导体产业向大陆转移，中国将持续成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场预计2018我国半导体销售额再增20%，达到1322亿美元

我国集荿电路市场增速全球第一。2016年我国集成电路销售额624.98亿美元2017年为828.15亿美元，同比增长32%是全球集成电路产业增速最快的区域。预计2018再增20%达箌993.1亿美元。统计2000年以来18年间集成电路产业销售规模年均增速中国CAGR为20.6%，全球CAGR为4.8%中国集成电路产业持续扩大，在全球的占比持续提高已荿为全球主要消费市场。

中国半导体市场增速在17Q3至18Q1曾短暂低于全球增速主要由于国内存储器产业仍处于突破初期，而本轮半导体景气度主要推手为存储器产业所以导致国内产业增速短暂低于全球增速，但长期来看我国半导体产业占全球比重提升的大趋势没有改变长期增速将始终维持较高水平。

产业第三次转移中国占比不断提高。从我国半导体产业迁移历史来看各细分板块均经历了技术突破、份额提升、国际领先三个阶段，其中光伏、显示面板、LED等泛半导体产业经过多年发展均已达到国际领先水平。目前半导体封装测试、IC设计等產业已经站稳脚跟进入份额提升期。半导体制造、设备、材料等方面我国相关技术不断突破，有望在区域聚集属性下重演产业迁移の路。

从晶圆制造厂地域分布来看据PWC统计，2016年我国晶圆制造厂共计170家封测厂共计123家。其中晶圆厂制造主要分布在东部沿海、西北地區和南部沿海，三者产能占比为56.8%、10.5%和8.5%江苏晶元制造厂共计54家，数量全国居首上海和广东晶圆厂分别为18和14家，分居二三封测厂方面，東部沿海集中度更高产能占比62.2%。其中江苏、上海封测厂数量为20和18家

26座晶圆厂在建，12寸是目前的主流建设方向根据前瞻产业研究院，目前我国晶圆厂在建产能涉及12家公司、15个项目投资额合计4399.9亿元，在建产能超过81万/月预计2018年将贡献约50万片/月产能，届时我国12寸晶圆产能增幅将达到78%12寸投资规划方面，据SEMI统计主要涉及6家企业8个项目，规划投资额约为7812.3亿元项目主要集中在北京、成都、重庆及江浙一带。主要代表：华力上海12寸新厂在建、SMIC北京12寸厂扩建、海力士无锡12寸厂扩产中、英特尔大连12寸十月流片

二、全球半导体周期分析

2.1 供给：硅片剪刀差-供需有望长期维持健康结构

我们17年3月推出独家核心逻辑“硅片剪刀差”，领先产业判断2016年以来硅片供需剪刀差带来半导体行业8年一遇景气行情

2.1.1最核心材料钳制产能释放

硅片供需关系有望持续维持健康结构。从硅片面积需求量来看2017年硅片需求量为9.04亿平方英寸/月，至2022姩可达10.51亿平方英寸/月从不同尺寸来看，12寸硅片需求扩张幅度最高预计2022年将达661万片/月。8寸硅片紧缺情况也在蔓延需求量将从2017年的486百万爿/月增长至2022年的500万片/月。150mm及以下的需求正在放缓预计2022年需求量不足324万片/月。

硅片平均价格将持续上涨台湾半导体硅晶圆龙头环球晶董座徐秀兰在18年11月表示，2019年硅晶圆供需仍紧价格持续看涨。12吋硅晶圆合约价格涨幅约6~9%；8吋的合约价格也会在高个位数“看好2019年硅晶圆供需仍紧，价格持续看涨是非常健康的一年。

全球第一大半导体硅晶圆厂商SUMCO也表示除了预期硅晶圆价格，年将持续调涨外也预期硅晶圓恐将缺货缺到2021年，因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商

SUMCO预计，12寸硅片继2017年价格大涨20%后2018价格亦将再度调涨20%，并且2019年硅晶圆价格续涨已成定局2020年市场可能仍供不应求；“当前顾客关心的重点已经不是价格多少，而是能否确保取得所需的硅晶圆数量部份客户已開始就2021年的供给量进行协商，有意签下长约”

2.1.2摩尔定律放缓+数据时代来临，放大剪刀差

大数据+人工智能是核心物联网提供了数据基础，云计算解决数据处理问题5G便利了数据传输，存储芯片解决算力匹配及存储共同引领了新一轮的TMT创新浪潮。数据的产生、存储、传输囷处理都要映射到芯片的需求，微观层面看到的就是终端设备含硅量提升和半导体公司需求的持续增长；

数据中心、移动、汽车、IoT市场需求扩大催生终端设备硅含量持续提升美光统计了四大应用的潜在成长空间，汽车市场将从CY17的25亿美元增长至CY21的59亿美元成长2.4倍。此外迻动、数据中心、IoT市场也将在四年间分别成长1.2倍、2.1倍和1.7倍。受此影响据IC Insights，十年来终端设备硅含量增长9个百分点预计2021年继续增长至28.9%。

摩爾定律放缓进一步放大硅片剪刀差。摩尔定律正逼近物理极限在冯诺依曼架构没有变化之前，芯片性能提升的放缓和数据需求几何级數式的增长之间矛盾将日益凸显在芯片体积无法进一步有效缩小的情况下，对芯片的需求将加剧硅片剪刀差

存储器是本轮景气周期的主要推手，占增量70%以上从全球集成电路市场结构来看，全球半导体贸易统计组织预计2018年全球集成电路市场规模达4015.81亿美元相较于本轮景氣周期起点2016年增长了1249亿美元。而存储器18年市场规模达1651.10亿美元相较2016年增长了883亿美元，占增量比重达71%是本轮景气周期的主要推手。

2.1.3 存储器位元需求是硅片偏紧的最大驱动因素

300m紧缺主要由各类数据相关应用驱动其中存储器位元需求增长速度已超越制程及工艺进步速度，是硅爿紧张的最大驱动因素！也是硅片剪刀差传导下来最为受益的通用型品种！

其中DRAM的制程工艺在进入20nm以下后速度明显放缓、我们判断未来几姩对硅片的需求量持续偏紧而NAND由于处于2D向3D迁移过程中、预计3D良率爬坡后会有一段时期对于硅片需求下降/波动，但从长期来看增速仍将由铨面替代HDD、云计算、消费电子容量升级等因素所驱动

SUMCO分品类对12寸硅片需求在未来数年根据PPP-GDP指数小幅增长来测算，出现较大缺口也仍然是確定性事件未来四年硅片紧缺延续，逻辑芯片、DRAM、NAND、其他逻辑芯片和测试级对12寸硅片的需求量均突破100万片/月主要原因为头厂商扩产幅喥不大，3D-NAND良率提升带来的需求增长

从龙头厂商SUMCO最新公布客户存货及周转指数来看，厂商周转天数持续下降同时在自身出货量相对稳定情況下客户硅片存货持续下降表明硅片紧缺程度持续。

2.2需求：第四轮硅含量提升

年我们即将进入第四个全球半导体硅含量提升周期下游需求的推动力量是汽车、工业、物联网、5G通讯、AI等，数据是核心2017年全球半导体销售产值突破4000亿美金，我们预计这一时期，全球半导体銷售产值首次突破5000亿美金大关

半导体硅含量代表电子系统中半导体集成电路芯片总价值占电子系统价值的百分比，可用来衡量半导体的滲透率如果从下游需求分析，硅含量就是下游需求中半导体芯片的渗透率

根据全球半导体硅含量趋势图，从第一款半导体集成电路芯爿发明以来直接推动着信息技术发展，我们一共经历着3个完整的发展周期目前正在进入第4个发展周期。

• 1）第一个周期上个世纪60年代箌90年代，全球半导体的硅含量从6%提高到23.1%第一周期市场空间增长500亿元，由PC 电脑、大型机等需求推动；

• 2）第二个周期2000年到2008年，全球半导体嘚硅含量从17.3%提高到22.4%下游需求推动的力量是笔记本、无线2G/3G通讯等，带来1000亿美元市场空间随后进入衰退期；

• 3）第三个周期，2010年到2014年全球半导体硅含量从21.1%提高到26.4%，下游需求推动的力量是智能手机为代表的移动互联网产品市场空间再增750亿；

• 4）年全球进入第四次半导体硅含量提升，此轮将提升到30-35%下游需求的推动力量是汽车、工业、物联网、5G通讯等。

我们结合半导体硅含量提升趋势图与60年全球半导体产值对过詓的三轮提升周期进行回顾我们可以清晰看到，从第一款半导体集成电路芯片发明以来直接推动着信息技术发展，我们一共经历着3个唍整的发展周期目前正在进入第4个发展周期：工业、互联网、移动互联网、泛物联网

第四波硅含量提升周期的三大核心创新驱动是5G支持丅的AI、物联网、智能驾驶，从人产生数据到接入设备自动产生数据数据呈指数级别增长！智能驾驶智能安防对数据样本进行训练推断、粅联网对感应数据进行处理等大幅催生内存性能与存储需求，数据为王！

所有数据都需要采集、存储、计算、传输存储器比重有望持续提升。同时传感器、微处理器（MCU/AP）、通信（RF、光通讯）环节也将直接受益我们强调，第四次波硅含量提升周期存储器芯片是推动半导體集成电路芯片行业上行的主要抓手，密切关注大陆由特殊、利基型存储器向先进存储有效积累、快速发展进程

2.2.1 人工智能持续驱动ibm服务器维修中心硅含量提升

人工智能市场不断成长，拉动上游半导体需求持续提升：

• 数据时代对ibm服务器维修中心需求增长ibm服务器维修中心出貨量提升；

• ibm服务器维修中心市场结构变化：AI训练需求对高性能ibm服务器维修中心出货量的拉动；

• 性能需求对芯片价值量的拉动：

• 并行计算对GPU嘚拉动；

• 数据量指数级增长拉动存储器需求；

• 摩尔定律放缓，但性能需求持续提升多路CPU有望重演多核CPU成长路径。

具体对本轮ibm服务器维修Φ心内存景气周期进行分析Intelibm服务器维修中心平台转换和七大互联网龙头数据中心建设是16-17年的需求动能。而随着IoT、AI（尤其智能安防）和智能驾驶时代到来边缘计算的快速成长带来的性能需求将成为中长期半导体的成长驱动！数据中心对ibm服务器维修中心的需求成为整体ibm服务器维修中心市场出货成长的关键。近两年来数据中心的ibm服务器维修中心需求预计在2020年前规划将继续维持每年二至三成的年增率

我们对ibm服務器维修中心配置、物料成本进行拆解，主要从CPU、DRAM、SSD等核心元器件用量及价格方面进行测算：

• CPU方面目前双路（两颗物理芯片）CPU几乎已成ibm垺务器维修中心标配，而IBM、惠普等厂商均早已推出8路甚至16路CPUibm服务器维修中心，保守估计高端ibm服务器维修中心平均CPU规格为4路英特尔E7芯片官网单价为8898美元，合计成本超35000美元

• 内存方面，考虑到目前市场上个人工作站内存配置范围一般为32GB至512GB保守估计低阶ibm服务器维修中心仅使鼡128GBDDR4内存。而高阶ibm服务器维修中心方面ibm服务器维修中心厂商Supermicro（彭博“间谍门”乌龙事件所指公司）早已与2017年年初就已推出4TB（32组128 GB）ibm服务器维修中心产品，不考虑ECC特性目前2400MHz 128GB

• 硬盘方面，随着ibm服务器维修中心处理数据量激增保守估计单台ibm服务器维修中心配置0.6至8TB固态硬盘，成本约為900至5600美元

进一步考虑主板、散热、电源、线缆、机架等器件成本，综合来看一般ibm服务器维修中心物料成本范围大致为6000至90000美元水平，而存储成本占比大约为40~50%并且呈现出越高阶ibm服务器维修中心中存储成本占比越高的趋势。

人工智能训练用ibm服务器维修中心主要成本在GPU在上述对一般ibm服务器维修中心进行详细拆解之后，我们进一步拆解侧重于并行计算的AI训练用ibm服务器维修中心以业界龙头英伟达推出的DGX-1ibm服务器維修中心为例，其使用了8颗Tesla P100加速芯片京东单价为44999元，合计成本近36万元成本占比约为70%。18年3月英伟达发布了其最新一代ibm服务器维修中心DGX-2，官方售价250万元其中16路Tesla V100加速卡成本超百万元，带有16x32GB HBM显存1.5TB高性能ibm服务器维修中心DRAM+30TB NVMe NAND Flash存储合计成本约为32万元。可以看到GPU仍旧占成本比重70%左祐，但存储占成本比重由上一代的14%提升至目前的20%符合我们提出的“越高阶ibm服务器维修中心中存储成本占比越高”的观点。

高性能ibm服务器維修中心带动ibm服务器维修中心市场加速成长产业信息网数据显示，2017年传统ibm服务器维修中心出货量达650万台预计传统ibm服务器维修中心出货量增速将延续往年趋势，在低个位数百分比水平波动2025年出货量有望超8百万台。高性能ibm服务器维修中心方面2017年出货量达480万台，预计增速將始终保持在两位数水平2022年出货量或将超越传统ibm服务器维修中心，2025出货量有望达到1100万台

我们进一步对ibm服务器维修中心用DRAM、CPU、GPU等核心元件市场空间进行测算。

ibm服务器维修中心DRAM市场空间展望达300亿美元位元单价下滑助力渗透率提升。传统ibm服务器维修中心方面单机DRAM用量预计將平稳增长，2025年或将接近0.5TB水平考虑到目前市场上高性能ibm服务器维修中心DRAM配置已达单机4TB，保守估计2025年高性能ibm服务器维修中心平均单机DRAM用量達到2018年初发布的DGX-2水平约为1.5TB，结合前文出货量测算以及DRAM位元价格逐步下滑的假设预计2025年ibm服务器维修中心DRAM市场空间将达到300亿美元。

有望复淛多核心CPU成长之路多路CPU渗透率将稳步提升。随着摩尔定律演进放缓单颗CPU核心数增加周期拉长，单颗CPU性能提升逐渐逼近瓶颈我们认为哆路多核CPU将复制单路多核CPU的成长路径，考虑到目前HPC双路CPU已成标配16路CPU也已推出，保守估计2025年平均每台HPCibm服务器维修中心将使用3.5颗CPU市场规模方面，结合HPC需求的增长2020年ibm服务器维修中心CPU市场规模或将达1000亿美元。

AI浪潮将开启GPU时代部分侧重于AI训练的ibm服务器维修中心，相较于CPU对于GPU嘚依赖度更高，我们统计了各大AI龙头ibm服务器维修中心配置包括英伟达DGX、Facebook Big Sur、国产浪潮部分型号，均普遍使用了8路至16路GPU我们保守估计HPC单机GPU鼡量将逐步接近2颗，结合目前专用计算卡价格预计高性能运算ibm服务器维修中心GPU市场空间有望在5-7年达到1000亿美元。

2.2.2汽车电子核心驱动在于ECU量價齐升

我们认为汽车电子零部件及半导体器件含量提升的核心逻辑在于ECU（电控单元）数量及单体价值齐升车用半导体市场规模有望长期穩定增长：

• 汽车市场结构改变：各国政策驱动新能源汽车出货占比提升；

• 电控单元数量提升：电气化、智能化、新能源化推动车用芯片及OSD（光学器件、传感器、分立器件）数量提升；

• 安全性、可靠性、实时性对性能提出更高要求，带动车用ECU单价提升

通过总线结构来看汽车ECU變化趋势，以CAN、LIN、FlexRsay为代表的串行通讯协议推行以来汽车ECU（电控单元）数量和价值量显著提升，以满足用户在舒适性、安全性、电动化等方面的更高要求

“电气化+智能驾驶+新能源汽车”已经成为当前汽车行业三大核心驱动力，汽车电子也因此成为半导体下游领域需求增长朂快的市场根据IC Insights数据，近三年全球车用芯片市场正以年复合成长率11%的速度增长Infineon估算2017年车用半导体市场规模达345亿美元，且年将以接近8%的速度增长

汽车硅含量及单体价值量持续提升。根据PwC数据目前全球汽车的电子化率（电子零部件成本/整车成本）不到30%，未来会逐步提升箌50%以上发展空间很大；从绝对值看，目前单车汽车半导体价值量在358美金未来将以每年5-10%的增速持续提升。

汽车IC快速增长成半导体增长煷点。根据IC Insights数据预计2018年汽车IC增速可达18.5%，规模可达323亿美元到 2021 年，汽车 IC 市场将会增长到 436 亿美元2017 年到 2021 年之间的复合增长率为 12.5%，为复合增长率最高的细分市场模块也是未来的主要驱动力之一。

环保节能需求推动汽车电气化新能源汽车快速增长。由于各国政府对能源和环境問题高度重视纷纷提出禁售燃油车计划，汽车电气化几乎是必然趋势Katusa Research数据显示，中国美国和德国将成为电动汽车的主要推广者，致使2040年电动汽车年均销售量可达6千万量新能源汽车能够有效降低燃油消耗量，而新能源汽车需要用到大量的电源类IC（比如升降电压用的DC/DC）模拟IC行业可从中受益。

汽车电动化程度逐步加深硅价值量持续增长。各车企纷纷推出新能源车以实现汽车电动化的软替代，常见的噺能源汽车包括混合动力汽车、插电式混合动力汽车、增程式电动汽车、纯电动汽车随着电气化程度的提升，汽车半导体价值量也水涨船高2018年中度混合动力汽车、插电式混合动力汽车和纯电动汽车单车半导体价值量分别达475、740和750美元，根据Strategy Analytics预测2025年度混合动力汽车、插电式混合动力汽车和纯电动汽车销量分别可达到0.17亿、0.13亿、0.08亿。

从价值量来看在仅考虑汽车电动化的情况下，其主要电子系统的价值增量将體现在动力电池系统代替发动机系统而动力电池系统价值估算约为美元左右，占整车电子系统价值比重超70%其中锂电池组占比又达到动仂电池系统价值的70~75%，价值量约为8000美元左右

电动化将持续推动汽车硅含量提升。我们对动力总成系统硅含量进行拆解分析从应用市场规模来看，目前发动机半导体市场规模最大2017年发动机半导体市场规模超42亿美元，占动力总成半导体市场比重近50%其次依次是变速箱、混动系统、辅助系统、起停系统。从增速来看混动系统半导体市场规模增长最快，年复合增长率接近30%其次为启停系统，7年复合增长率为10%

• 發动机硅含量集中于模拟IC、分立器件、传感器、MCU，整体较为成熟未来增长平稳。

• 变速箱硅含量增长将由MCU引领随着变速箱系统电子化，微控制器的应用将逐渐增加预计变速箱系统MCU市场年复合增长率可达5%。

• 辅助动力系统硅含量增长将由IGBT、MCU引领除了功率器件的增长外，随著性能要求的提高辅助动力系统所使用的MCU将由8位向16位迁移，带来ASP提升

• 混动系统所有分类应用均将维持30%左右的增速，其硅含量主要集中於电池管理IC以及IGBT

• 启停系统整体增速将维持在10%左右，价值量占比较高的部分除了MCU以外主要增长来自于12V向48V迁移所带动的MOSFET价值量提升。

非动仂总成方面我们以特斯拉Model 3为例，对中控模组、辅助驾驶、车身控制等核心部件进行拆解分析相较于动力总成价值结构，逻辑IC、存储IC价徝占比大幅提升初步测算中控模组半导体价值量约为103~157美元，辅助驾驶模组半导体价值量约为369~502美元车身控制模组半导体价值量约为79~128美元。

智能驾驶时代“车载电脑”、“车载ibm服务器维修中心”大势所趋。建立“感应-融合-决策-执行”大闭环智能驾驶，在监测到障碍物时如果无法及时进行智能化决策，控制方向避开障碍物而是先传入云端再下发指令到车载终端的话，因信号传输等原因稍有延迟就会导致事故的发生因此需要本地具备高性能运算能力的辅助驾驶/自动驾驶控制系统来对传感器接收数据进行融合、处理，“车载电脑”、“車载ibm服务器维修中心”将是大势所趋形成“感应-融合-决策-执行”大闭环。基于上述框架我们进一步对车用传感器、微控制器、存储器進行分析

传感器方面，以特斯拉model 3为例其使用了一颗雷达与8颗摄像头，仅能实现2级自动/辅助驾驶水平保守估计单车至少需要安装30颗以上圖像传感器才有可能实现L5自动驾驶。除图像传感器以外动力总成系统内也将使用大量压力、温度等传感器，预计2021年动力总成系统内传感器出货量将达18亿颗，以单颗1美元计算对应市场空间保守估计将接近18亿美金量级。

MCU方面综合考虑安全应用、车身控制、动力系统、电池组方面的需求，估算整车微控制器用量约为36~54颗考虑到车规级芯片单价一般较高，以单颗芯片3至10美金计算整车MCU价值量约为100至500美元。

存儲方面从目前车载存储主流方案来看，整体呈现存储使用颗数、单颗容量、单颗价值量三项齐升的趋势麦肯锡相关报告对车载存储整體产值进行预测，预计到2020年车载存储整体产值将达到28.32亿美元其中DRAM和NAND占比分别为51%、36%。

根据发改委最新《智能汽车创新发展战略》（征求意見稿）到 2020年，中国标准智能汽车的技术创新、产业生态、路网设施、法规标准、产品监管和信息安全体系框架基本形成智能汽车新车占比达到 50%，中高级别智能汽车实现市场化应用我们对中国智能驾驶渗透与DRAM空间进行测算，以2020年中国乘用车销量2770万辆、智能汽车渗透率50%、單车DRAM容量38GB来测算仅中国车载DRAM空间就有望达到5.27亿GB。

2.2.3IoT：物联网浪潮迭起芯片环节率先受益

随着NB-IOT标准化火速落地和稳步推进，海量广覆盖低功耗连接条件已经初步具备

以互联网、智能手机为代表的信息产业的第二次浪潮已步入成熟，增速放缓而以物联网为代表的信息感知忣处理正在推动信息产业进入第三次浪潮，物联网革命已经悄然开始！

物联网快速发展将激活海量智能终端小到智能手机、汽车，大到智能工厂未来智能终端将渗透到人们生产生活的方方面面，物联网设备接入数量将迎来指数级增长Gartner 研究显示，2014 年全球联网设备有37.5 亿台比2013年增加24%，预计到2020 年时物联网安装基数将达到250 亿，同时增加收入将达到3000 亿美元Radiant Insights 则更为乐观的表示，连接到网络的设备数量有望在2020年時快速飙升至超过1000亿台

从Gartner对物联网半导体的细分领域预测来看，MCU、通信芯片和传感器芯片在未来四年内将具有更大的增长弹性且物联網半导体整体市场空间在2020年有望达到350亿美元。从物联网终端模组成本来看尽管物联网终端产品应用情景多，但整体上成本主要集中在处悝器（MCU/AP）、传感器以及无线通信芯片总共占比可能达到60%-70%。

2.3 库存周期：库存水位仍处于相对低位

供给端库存水位较低行业回调主要由于渠道端去库存，根据行业一般规律渠道端去库存一般将维持2-3个季度，2019年中行业有望回暖为了更好的理解半导体下游需求水平及变化趋勢，也为了进一步对本轮景气周期放缓程度及持续周期进行分析我们分别在IDM、代工、设计以及渠道分销等板块筛选具有代表性的公司作為板块样本进行库存分析。

2.3.1 IDM库存：库存占营收比重同比、环比均有所下滑

IDM产业样本公司的筛选过程中我们综合考虑了存储、模拟以及数芓电路，选择了模拟器件、美信、安森美、恩智浦、Cypress、英特尔、德州仪器、IDT、AMS、SK 海力士、麦格纳、英飞凌、意法、威世以及三星电子等十餘家企业作为样本公司

IDM板块库存占营收比重同比、环比均有所下滑。从库存绝对值来看2018年三季度IDM样本公司期末库存合计为498亿美元，同仳增长12%环比增长3%。但从库存周转天数来看18Q3约为82天，环比减少3天边际有所改善。从库存占营收比重来看18Q3库存水位为43.70%，同比下降0.53pct环仳下降2.18pct，同比、环比均出现改善势头基本面向好。

我们进一步对IDM中的公司进行筛选分析选取德州仪器、美光、海力士作为样本公司，彡家公司均具有相当程度的代表性美光、海力士的主营产品存储器是本轮景气周期主要抓手；而德州仪器作为模拟电路龙头，在售芯片超两万种对接几乎所有半导体下游，其库存水平较有综合参考价值SK海力士库存占比为32%，环比、同比均基本持平；美光库存占比为49%同仳提升3pct，环比提升6pct；德州仪器库存占比为50%同比提升4pct，环比下滑2pct海力士、德州仪器库存水位不升反降，仅美光库存水位环比有所提升泹与2011年、2016年两轮下行周期相比，仍处于较低水位我们认为，目前仅是上升周期中的阶段性放缓行业基本面已有根本性改善，2016年的下行周期不会重演

2.3.2 设计公司库存：出现边际改善势头

设计产业样本公司的筛选方面，我们综合考虑了通讯、计算、消费类等不同下游选择叻AMD、Cirrus、Lattice、英伟达、高通、赛灵思、ATI、联发科、芯科以及威盛电子等十家企业作为样本公司。

设计板块库存占营收比重、DOI均呈改善趋势从庫存绝对值来看，2018年三季度设计板块样本公司期末库存合计为69亿美元同比增长5%，环比增长3%但从库存周转天数来看，18Q3约为85天同比减少2忝，环比减少1天边际有所改善。从库存占营收比重来看18Q3库存水位为47.23%，同比下降1.94pct环比下降1.74pct，同比、环比均出现改善势头与IDM公司趋势┅致，行业基本面整体向好

2.3.3 晶圆厂库存：18Q3库存水位环比下滑

晶圆代工板块库存水平受下游需求影响较大，18Q3已出现边际改善势头我们综匼考虑了地域分布情况，选择台积电、联电、中芯国际、塔尔、世界等五家企业作为样本公司从库存绝对值来看，2018年三季度设计板块样夲公司期末库存合计为50亿美元同比增长30%，环比增长4%但从库存周转天数来看，18Q3约为67天环比持平。从库存占营收比重来看18Q3库存水位为44.61%，同比增长9.27pct环比下降0.51pct，库存增长主要原因为消费级需求下滑所致但从库存水位来看，环比已有所改善

2.3.4 渠道库存：艾睿、大联大库存沝位逐季下滑

渠道库存边际改善，曙光临近我们选择了艾睿电子、安富利、大联大等三家企业作为样本公司。从库存绝对值来看安富利、大联大Q3期末库存同比、环比均有个位数百分比的增长，艾睿电子库存环比下滑但从库存周转天数来看，艾睿、大联大环比均减少一忝左右安富利Q3库存增长天数增加一天。从库存占营收比重来看18Q3艾睿、库存水位连续两个季度改善；安富利自16年丢失ADI、Cypress、博通代理权后，库存水位长期高位震荡；大联大在收入增速逐月下滑的同时库存占营收比重也不断改善，合理推断分销代理商均有意识控制库存水平预计渠道去库存周期将在2-3个季度后迎来拐点。

2.3.5 库存之外下游终端情况如何？

2.3.5.1 手机出货疲软关注半导体价值量提升

智能手机出货量持續低迷其主要原因是因为智能手机的价格不断增长，但是硬件的创新上却稍显不足一定程度上消耗了购买力。其次智能手机的软件系統不断加强，各大厂商又定期会对系统进行优化和升级使得手机的使用寿命变长。其次各大厂家都在布局抢占5G的先机，华为、高通、Intel嘟已经宣布在2019年会推出5G的基带芯片小米已经在2018年下半年宣布了5G版本的MIX 3，另外一方面国内三大运营商也在抢先组建5G实验局大部分消费者茬此时或处于观望状态，希望可以一步到位到直接换成5G手机根据Counterpoint的数据统计，目前年换机周期已经超过了22周基于以上三个主要原因，智能手机的换机周期拉长进而导致全球手机出货量趋缓。

手机半导体价值量持续提升结合Tech Insights相关数据，我们对历代iphone物料成本进行了详细拆解除2016年iPhone 7半导体价值量短暂减少以外，整体上智能手机半导体器件成本不断攀升，我们估算iPhone Xs Max整机物料成本约为453美元其中半导体器件價值约为227美元，占比超50%

2.3.5.2ibm服务器维修中心市场增长结合PC企稳，助力芯片需求成长

ibm服务器维修中心市场增长结合PC企稳GPU、CPU等计算类芯片以及存储器将受益：1）ibm服务器维修中心方面，下游需求提升出货量整体增长，结构上高性能ibm服务器维修中心占比提高进一步加大了对芯片需求的拉动；2）PC方面，出货量趋于稳定对CPU、GPU、存储器市场扰动减少。

高性能ibm服务器维修中心带动ibm服务器维修中心市场加速成长产业信息网数据显示，2017年传统ibm服务器维修中心出货量达650万台预计传统ibm服务器维修中心出货量增速将延续往年趋势，在低个位数百分比水平波动2025年出货量有望超8百万台。高性能ibm服务器维修中心方面2017年出货量达480万台，预计增速将始终保持在两位数水平2022年出货量或将超越传统ibm服務器维修中心，2025出货量有望达到1100万台

全球PC出货量趋于稳定。IDC数据显示2017年以来全球PC出货量同比止跌，同比增速整体在低个位数百分比波動笔记本市场方面，2017年出货量有所回暖整体上，PC市场趋于稳定有助于减少对CPU、GPU等计算芯片以及存储IC市场的扰动

三、国之重器、大投叺加快推进

3.1 国产化需求快速提升，各大领域不断突破

3.1.1 国内现状：自给率亟待提升产业链布局完善

中国集成电路市场增速全球第一，三业發展日趋均衡虽然核心芯片自给率仍然较低，但产业链布局齐全据中国半导体行业协会统计，中国集成电路行业销售额从2013年的2508.5亿元增長至2017年5411.3亿元四年间翻了一番，是全球发展最快的区域但核心芯片（如计算机系统CPU/MPU、通用电子统FPGA/EPLD/ DSP、通信装备嵌入式MPU/DSP、存储、显示及视频驅动）自给率低。据前瞻产业研究院数据2017年我国芯片自给率约11.2%，预计2020年国产化比例15%从设计、晶圆代工、封测、设备四方面来看：

Fabless为三業中发展最快，高端产品空白有待填补我国设计产业销售规模从1999年的3亿元增长到2018年的2576亿元，GAGR~+42%存储、逻辑、模拟、射频、传感、功率半導体等产品线及其细分领域均有布局，但高端芯片如WIFI芯片蓝牙芯片，交换机芯片FPGA芯片等国产化率接近零。向高性能、高端产品转变、領导行业标准升级获取产品生命周期中利润最丰厚的关键时段，是未来IC设计方向国产化突破方向

晶圆代工国产化率为三业中最高。以Φ芯国际、华虹半导体为代表的大陆晶圆代工厂渐露曙光2018上半年，中芯国际和华虹半导体分别以17.28亿美元和4.33亿美元营收位列全球十大晶圆玳工第五和第九新增需求来自于物联网、车用电子、云端运算、人工智能、消费性电子等终端以及本土Fabless崛起促进晶圆代工服务需求增加。

本土封测业高速增长规模进一步扩大。据中国半导体行业协会封装分会统计2017年国内集成电路测试产业销售额由2016年的1523,2亿元增至1816.6亿元，哃比增长19.3%然而先进封装技术、综合技术水平仍存在相当差距，自主创新能力仍显不足国内封测产业链不甚健全，对设备、材料的依赖装备和材料的国产化水平有待提高。

设备方面据SEMI数据，2018年全球设备销售金额超600亿美元其中我国仅次于韩国，以118亿美元市场和43.5％的增長率排名第二预计2020年我国半导体设备市场规模将达到663.96亿元。目前我国半导体设备市场仍非常依赖进口，但从产业布局角度来看国内廠商布局极为完善，几乎覆盖半导体生产制造过程中每个环节所需的所有主要设备拉晶、光刻、沉积、刻蚀、清洗、检测、封装等各个環节均有多家国内厂商布局覆盖。

3.1.2 韩国模式：从韩国模式看半导体发展路径

韩国半导体产业通过数十年发展在全球占据一席之地，孕育叻三星、SK 海力士等全球性半导体巨头我们梳理分析了韩国模式的几点启示，从韩国模式看半导体产业崛起路径：

• “官产学研”联合立體式推进产业发展；

• 自主研发，向CPU、DSP等领域横向扩张减少外部依赖；

• 产业链垂直一体化，加强上游设备材料布局；

• 借助中美市场构筑战畧纵深打开成长空间。

60年代韩国半导体产业发展始于代工业务。1966年美国仙童半导体（Fairchild）以及其严苛的条件向韩国政府提出了一个框架性的半导体制造及装配计划即在要求对其所投资的工厂拥有完全所有权、并且其生产的产品可进入韩国国内市场两大条件下在韩国建厂。韩国政府同意后一时间引起其他美国半导体公司竞相投资韩国热潮摩托罗拉、Signetics(Phillips)等公司开始陆续在韩国建设存储芯片封装、模组厂，开啟了韩国半导体产业的发展

70年代，韩国政府大力推进以集成电路为主体的“官产学研合作”的政策首先政府直接投资建立相应集成电蕗研发机构，如1975年成立韩国高级科学技术研究所（KAIST）、1976年成立韩国产业经济技术研究所（KIET）主要负责引进、吸收和传播国外技术，进行VLSI嘚研究同时还负责半导体产业国家级科研项目的开发，KIET还于1981年成功研制出4英寸CMOS半导体随着韩国第三次经济发展五年计划的出台，韩国政府也制定了引进和培养人才的政策这些人才对半导体产业界和学术界都做出了很多重大的贡献。

80年代从依存于外国技术，转向自主研发1986年，三星电子在政府的支持下与现代电子、LG电子合作成立了开发半导体技术的国家研究开发小组。在外国半导体企业拒绝向三星電子转让技术的情况下三星电子将其资源更多地投向国家开发研究小组和自主技术的开发。三星尽管未能实施购买拥有4M DRAM技术的国外企业戓研究机构的方案但采用了聘请掌握4M DRAM核心技术的外国专家的做法。当时正值美国半导体产业不景气，三星因而比较容易聘请到年轻的技术专家这一战略对获取4M DRAM开发所需的外国技术并自主成功开发4M DRAM发挥了很大的作用。1988年三星在韩国国内首先研制出4M DRAM，这比美、日只慢了6個月这一阶段，以三星为首的韩国半导体企业逐渐从以前的依存于外国技术的半导体开发战略，转向并行开发自身技术的新战略

90年玳，产业链垂直一体化加强上游设备和电子化学品原材料的国产化。上世纪90年代韩国政府主导推出总预算2000亿韩元（2.5亿美元）的半导体設备国产化项目，鼓励韩国企业投资设备和电子化学品原料供应链韩国工贸部在汉城南部80公里的松炭和天安，设立两个工业园区专门供给半导体设备厂商设厂。为了获取先进技术韩国人以优厚条件招揽美国化工巨头杜邦、硅片原料巨头MEMC、日本DNS（大日本网屏）等厂商，茬韩国设立合资公司由此，韩国人半导体产业链上游关键设备和电子化学品原材料初具规模

借助中美市场构筑广阔的战略纵深。借助1985、1991年《美日半导体协议》的签署韩国企业打开美日市场。随后随着需求向中国大陆转移韩国企业又继续挺进中国大陆，亿海力士为例2008年全球金融危机爆发后，南亚科、华亚科连续亏损五年全球DRAM产业累计亏损超过125亿美元，反观韩国海力士依托中国大陆市场的战略纵罙，凭借无锡海力士的投产海力士仅仅一年时间就扭亏为盈。

韩国半导体工业发展的历程值得参考起步发展于第一次全球半导体硅含量提升周期，在美国扶持下在官产学模式的助力下，韩国产业快速分享了PC电脑快速普及的时代充分分享第二次、第三次全球半导体硅含量提升周期所带来的笔记本、手机、家电、智能手机等快速普及的市场红利。在行业相对疲软时又依靠大国的市场纵深维持生存。

对照我国现状市场纵深：我国半导体1300亿美元市场，增速全球第一；自主研发：外部环境弱于韩国始终坚持自主研发道路；产业链一体化：材料、设备、设计、制造、封装、测试全面布局；官产学研联盟：政策、资金、技术全方位、立体式支持，大基金撬动杠杆

3.1.3 政策凝聚產业链，大基金撬动杠杆

我们统计了2000年以来国家出台相关集成电路产业扶持政策包括减免征关税/企业所得税、专项贷款优惠利率、用地鼡房保障、优质企业落户奖励等在内的财税、投融资、进出口、研发、人才、平台和联动发展全套支持。直接受惠企业/项目主体覆盖制造、封测、存储、设备、材料全产业领域

2014年9月24号，国家大基金成立是具有标志性意义的我们统计了大基金成立的前三年，中央和各省市匼计预期投入的金额规模超过4650亿人民币而2016年中国国内半导体集成电路产值也才4300亿。从投资战略来看大基金旨在探索以市场化的方式支歭出战略性强、重资产和具有长远发展前景的领域。第一阶段以重资产为先投资以先进工艺制造、特色工艺制造、化合物半导体制造为玳表的一般装备和一般材料。下一步就是就是要投资空间大、能实现产业规模增长的、具有战略意义的、以存储器为代表的通用型产品

截止于2018年，国家集成电路大基金第一期1400亿初显成效公开投资公司为23家，未公开投资公司为29家累计有效投资项目约为70个，投资范围涵盖铨产业链包括兆易创新、景嘉微、汇顶科技等集成电路设计标的10家；中芯国际、士兰微、三安光电等制造企业8家；长电科技、华天科技、通富微电等封测企业5家；长川科技、北方华创等设备材料企业9家；以及10项产业基金。

从所投领域来看截止2018年9月，制造、设计、封测、裝备、材料类占比分别为65%、17%、10%、4%和4%按支持主体划分，长江存储、中芯国际、华力微电子、三安光电、紫光展锐分别占比18%、16%、11%、9%和4%

提高國内集成电路产业关注度，加速产业企业研发进程半导体企业将有效结合资本手段实现设计、制造、封装、测试、核心装备各关键环节洎主创新，推动核心技术竞争力和产业链垂直整合突围各国政府对中资企业的技术封锁。

政府基金撬动社会资本扩大财政资金的杠杆效。行业融资困难初步缓解截止2018年5月，国家集成电路产业投资基金一期已经投资完毕总投资额为1387亿元，第二期2000亿有望推出引领社会投资上万亿。各地方政府设立基金意愿更强烈据不完全统计，各地已成立子基金合计总规模已经超过3000亿元

内资企业早期借力大基金完荿国际并购，进入全球半导体第一梯队通过跨境并购、定增、协议转让、增资、合资公司等多元投资方式，优化企业股权组织架构提高企业经营效率和盈利能力。以大基金成立四年以来的两桩典型并购为例2014年12月长电科技7.8亿美元收购全球第四大封测厂新加坡星科金朋，長电借力大基金三亿美元采用“上市公司+PE” 模式和三级股权架构完成蛇吞象式跨境并购跻身全球半导体封测第一梯队。2018年11月国内第一掱机ODM闻泰科技增资收购主体公司合肥中闻金泰，联合云南城投、格力电器、国联集团等公司以269亿鲸吞全球分立、逻辑、MOSFET器件顶尖设计公司咹世半导体加速海外优质产品、市场和客户资源整合，开启国有化替代和产业链垂直整合

3.2 存储：大国市场纵深孕育关键产品突破

3.2.1 寡头格局下的默契联盟

寡头格局下，理性竞争关系有望长期维持以本次存储景气度主要抓手DRAM为例，三星、海力士、美光三巨头享有DRAM市场95%以上嘚份额综合考虑份额、制程、成本、护城河、市场成长性、下游稳定性、扩产能力、公司口径等八项因素，我们认为目前的寡头格局仍嘫牢固供给端大概率将延续目前理性的竞争格局，盲目扩产可能性较小供需关系有望长期维持健康结构。

DRAM市场目前整体仍呈现“三星、海力士、美光占据90%以上份额台湾省厂商走利基路线”的局面。18Q2三星、海力士、美光市场份额为43.6%、29.9%、21.6%供需方面，DRAM产业链供需优秀Q2淡季同步补库存，如纯DRAM厂商南亚科库存回补同步于营收增长。

产能方面我们结合各家定期报告与Gartner等研究机构统计数据，预计2018全球平均DRAM产能为1250k WPM同比成长7%。其中三星产能460k WPM增幅来自于产品组合优化和平泽一厂二层；海力士在17年底M10/14厂和西安厂共计325k WPM的基础上，产能再增10%到达350k WPM；洏美光由于制程稍落后，扩产动力不足月产能345k WPM，增幅4%

DRAM位元增速趋缓，预计18全年位元增速~20%18Q2值制程迁移攻关，各存储龙头厂商进度不同程度放缓新厂在建。美光预计年均位元增速将达12年来低点。但考虑Q3下游智能手机新功能发布、云ibm服务器维修中心DRAM需求预计18全年 DRAM位元增速~20%。

CapEx方面美光统计十年来年位元增长率。单位位元增长率所需CapEx持续走高CapEx和位元产出差距扩大。18Q2美光、三星等CapEx策略偏向制程迁移和噺品研发，海力士、南亚科等偏向新建厂间和产能扩张三星2017全年DRAM资本支出达78亿美元，主要用于DRAM 制程转移以及填补制程转移损失的容量消耗，金额和年成长幅度创新高

DRAM厂商扩产步伐放缓，意在保持盈利能力三星此前计划在华城部分产能用于DRAM，并且在平泽二楼新增1ynm DRAM产能但是扩产计划始终未落实。海力士M14的产能计划主要用于NAND生产新增的DRAM主要由无锡工厂提供，而无锡工厂预计要2019年才能提供营收贡献美咣一直没有晶圆扩产计划，而是专注于技术进步带来位元增长和成本降低同时，南亚科也在法人说明会是表示投片将“依据DRAM应用需求增加持续观察产能增加情况”，再次表明业内厂商对盈利能力的关注

制程方面，三星目前仍处于绝对领先地位主力制程18nm良率已经超过85%，估计三星内部占比将接近五成正往七成的比重迈进。而在17年12月份三星更是宣布正式量产第二代10nm级别1Y nm 8Gb DDR4芯片，性能提高10%同时功耗降低15%Die Size丅降约30%。

SK海力士目前以21nm制程为主估计占比约七成，其余为25nm制程17年受限于工厂空间，21nm制程已无再提升比重的计划17年底海力士18nm制程将进叺量产阶段，也预计2018年将会用18nm制程扩大产出量与占比M10厂由于工厂较旧，转进18nm制程将产生较大的晶圆损失我们认为目前主要关注无锡二期的进展和具体产品、制程规划。

美光目前主力制程仍然是20nm与25nm17年致力于17nm制程的转进，但从晶圆的产出颗粒来看其17nm制程仅等同于三星 20nm制程，故技术来看算是目前三巨头中较为落后在产能上基本上也都已满载，唯一还有剩余空间可以利用的只有台湾美光（原瑞晶）的 A2 厂区此场区虽然因为17nm制程的转进，已经有部份机台进驻但评估仍有部分空间可供利用，此外美光目前尚无兴建新工厂计划从大厂的扩厂投资看来属于相对保守，产能扩张甚至技术转进都将趋缓

3.2.2 趋势研判：目前仅是上行周期的间断性放缓

我们一再强调，DRAM基本面已彻底改善类似2010至2012年的下行周期重演可能性不大，如今面临的大概率是向上周期中的阶段性放缓

我们认为行业供需关系将长期维持健康结构：

• 行業整合较为充分，主流玩家仅有三星、SK海力士、美光三家份额95+%，高集中度背景下产业联盟趋于理性

• 下一代工艺研发、固定成本过高，各大公司必须保持一定盈利能力以应对下一代工艺竞争的巨大投入。

• 硅片剪刀差加剧硅片短缺不仅导致价格向下游传导，更重要的是朂上游从量上对半导体芯片产出进行限制

• 需求端增长确定性高，以人工智能+大数据为基础技术的创新潮核心在于算力和存储量基于存儲的需求未来几年高速增长的确定性较高。

由于存储产品固定成品较高且具有一定商品属性，不可避免的存在一定周期性但即使以周期性视角来看，也可以观察到存储产业基本面的显著改善：

• 下行周期显著缩短、上行周期显著延长：从DRAM价格周期的来看2010年以来共经历了兩轮周期，DRAM价格在2010Q2达到高点之后进入延续10个季度的下行周期，12年尔必达破产行业集中度提升，价格短暂上行4个季度平稳后再次经历8個季度的价格下行，但相较于前次以显著缩短两个季度随后行业经历了有史以来最长的景气周期，截止18Q2已连续7个季度涨价。

• 价格下行陡峭度放缓、上行陡峭度提升：下行周期中年DRAM价格复合年均增长率为-7%，相较于年的-12%显著提升5个百分点。上行周期中年DRAM价格复合年均增长率为9%，相较于年的5%显著提升7个百分点。

• 价格周期高点、低点均显著提升：从价格的边际变化来看年的下行周期中，季度ASP环比降幅缯两度跌破25%而年最大环比降幅仅为12%。年的上行周期中环比增幅仅在13Q2触及10%，而2016年至今环比增速长期运行在高个位数百分比，17Q1甚至触及23%

• 公司经营能力波动上行，经营复苏快于价格复苏：从公司经营层面看产业基本面改善更为显著，毛利率、营业利润率随产业周期波动但整体呈向上趋势，而且在下行周期末端时一般较价格周期提前一个季度开始复苏。

周期波动中大厂经营稳定性更强。我们统计了彡星、海力士、美光、南亚科四大厂商DRAM业务的经营情况其中，南亚科在资金规模、技术优势均不如大厂的情况下对09年的短暂高景气存茬误判，在年行业下行周期中受影响较大三巨头在资金、市场优势下，整体经营波动较为缓和

3.2.3 国产需求广阔，合肥长鑫睿力进展顺利

存储类产品方面2016中国大陆地区存储芯片市场规模约413亿美元，占据全份额球54.1%2017年，存储类产品占国内半导体产业30.2%增幅46.9%，为各分类中占比朂高、增速最快长期以来，我国芯片需求90%依赖于进口额度相当高。据海关总署数据2018年1-8月，我国芯片进口额为2026.24亿美元同比上涨28.7%。

兆噫创新联手合肥长鑫第二次试水DRAM。从全球三次DRAM竞争格局变迁来看新玩家崛起过程都会充满外界的阻扰，而从中国的DRAM发展历程来看外堺几乎不会对中国有太多的援助，要想实现发展只能建立完整的、具有独立自主核心技术体系。兆易创新联合合肥长鑫强攻 DRAM产业。2017年兆易创新公告，与合肥产业投资约定双方在合作开展工艺制程19nm存储器的12寸晶圆存储器（含DRAM等）研发项目项目预算约为180亿元。根据最新公告合肥长鑫预计年底之前取得10%良率，达到量产条件2019年底2020年初，实现36万片产能；

合肥506项目介绍：包含合肥长鑫、长鑫存储、睿力集成彡个主体项目预算约为180亿元人民币，公司与合肥产投依据1:4负责筹集资金正式进军DRAM项目，目标是在2018年12月31日前研发成功即实现产品良率（测试电性良好的晶片占整个晶圆的比例）不低于10%。根据市环保局公示项目一期为12寸19nm DRAM芯片生产线，建设地点位于合肥空港经济示范区建设目标为一条12.5万片/月（150万片/年）的DRAM产线，总投资500多亿一期12寸厂用地850亩（三期总共1582亩）。

根据电子产业信息网等报道7月16号，长鑫存储存储器项目首次投片总结大会在合肥召开这是中国半导体产业一个重要的里程碑，在历来半导体主战场的存储芯片领域合肥长鑫作为夶陆第一家存储大厂宣布正式投片！其中结构片流片顺利结束从产业经验来看意味着设备联调顺利、前期结构设计合理，但并不进行电学性能测试近期电性能晶圆投片正式开始，流片次数上市场普遍存在误判实际呈流水线式连续流片，年底前大概率实现10%的19nm DDR4 DRAM研发良率突破、19年起开始产能爬坡！

国开总行领导亦于近日调研DRAM项目从项目领导层到国家支持有望持续迎来增强推动。根据合肥产投官网国开总行領导于7月13日调研DRAM项目，对阶段性成绩充分肯定；7月23日省委书记李锦斌赴506项目调研对合肥项目的速度和质量给予了充分肯定。我们认为随著项目顺利推进从项目领导层到国家层面支持力度有望迎来持续增强！

3.2.4 长江存储首批32层3D NAND已部分量产，64层有望突破

2016年紫光集团联合集成电蕗基金、湖北省科投等在武汉注册成立长江存储目前为清华紫光集团的子公司，长江存储整合已成立10年的武汉新芯16年3月武汉新芯宣布投资240亿美元研究生产NANDFLASH和DRAM。

国家存储器基地项目介绍：主要产品为3DNAND预计5年投入1600亿元（约240亿美元），到2020年月产能30万片年产值将超过100亿美元。2030年月产100万片项目预计4Q18实现32层64GNANDFLASH小规模量产，初期月产能5000片存储器基地包括3座全球单座洁净面积最大的3DNANDFlash厂房、1座总部研发大楼，第一阶段厂房于2017年9月完成兴建核心厂区占地面积约1717亩。

2017年2月长江存储研发团队中科院微电子所发布，国产32层3D NAND FLASH芯片取得突破性进展；11月长江存儲将32层3D NAND芯片导入SSD内进行终端产品测试成功，这意味着中国第一颗3D NAND闪存芯片研制成功填补国内空白。18年4月首批400万美元的精密仪器抵达武漢未来两年内将从全球进口近3万吨精密仪器。预计设备搬入、调试耗时3个月然后开始小规模试产。预计3Q18开始移入机台4季度进行试产，初期投片不超过1万片

至此，国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段中国首批拥有完全自主知识产权的32层 3D NAND闪存芯片将于年內量产。公司设备已经点亮投产2019年底64层3D NAND产能爬坡量产，单颗容量128Gb(16GB)长江存储32层3D NAND研发成功、64层产品研发进展迅速，是是“中国芯”的一大步我国在高端芯片领域与国外差距不断缩小。

3.3 设计：国内IC设计厂商轻装追赶

垂直分工模式下Fabless厂商负担轻，弹性大叠加国内需求广阔，且中芯国际、华虹半导体等国内代工厂的不断成长中国IC设计产业保持高速增长：

• 模式：垂直分工成趋势，Fabless模式下弹性更大；

• 企业：質、量齐升，设计业内总体企业数量和规模企业数量同时增长；

• 技术：快速成长不断突破，集成电路相关专利中IC设计领域专利数量居艏；

• 产品：完整布局覆盖所有细分领域，CPU、GPU、模拟IC、SoC等产品均已取得突破

3.3.1 垂直分工大势所趋，中国Fabless产业高速成长

Manufacture集成电路制造)模式和垂直分工模式两种商业模式，老牌大厂由于历史原因多为IDM模式。随着集成电路技术演进摩尔定律逼近极限，各环节技术、资金壁垒日漸提高传统IDM模式弊端凸显，新锐厂商多选择Fabless（无晶圆厂）模式轻装追赶。同时英飞凌、TI、AMD等老牌大厂也逐渐将全部或部分制造、封测環节外包转向Fab-Lite（轻晶圆厂）甚至Fabless模式。

中国IC设计产业保持高速增长2018年增速超30%。虽然目前自给化率仍然偏低但随着半导体产业转移，丅游需求指数级成长叠加国家大力支持，我国设计产业在近年来也得到了迅猛的发展设计产业销售规模从1999年的3亿元增长到2018年的2576亿元，複合增速达到42%稳居世界前沿，随着5G到来下游需求将持续推动大陆IC设计业发展。

IC设计企业质、量齐升IC设计业的企业在2018年为1698家，相比2017年嘚1380家增长了23%，销售过亿设计企业2018年为208家相较2017年增长9%。业内总体企业数量和规模企业数量同时增长反映出大陆IC设计市场规模增长要快於供给增长，IC设计天花板尚早我们判断，在接下来几年IC设计市场将继续保持一个良好的发展态势。

近些年国内电子行业的迅猛发展从佷大程度上得益于下游消费电子和通信业海量的需求推动IC设计产业的增长也是深度受益于此。从下游分类来看国内IC设计业市场主要集Φ于通信和消费领域。5G的深度影响行业也是通信和消费类我们判断对应的IC设计企业在接下来将会有一个良好的发展机会。

中国IC专利数量赽速增长设计领域居首。美国集成电路相关专利数量增长自2002年达到顶峰互联网泡沫破裂之后逐渐下滑，而中国相关专利自2000年以来长期保持快速增长2017年有加速增长的趋势（17年申请数显示较少，主要由于部分专利还未公开）从专利结构来看，设计相关专利数量在我国集荿电路专利总量中排名第一而设计领域中，模拟电路专利数量位居首位之后依次是处理器、逻辑电路、存储器。

Fabless模式专注于设计设計企业快速追赶IDM。Fabless厂商由于无自建晶圆厂固定资产规模较轻，折旧压力较小相对风险较小；同时由于专注于IC设计，对市场需求响应速率相对较快从销售规模来看，2000年设计公司收入不足IDM公司收入的十分之一，2017年设计公司收入已超过IDM收入的三分之一；从收入增速来看，过去17年的大部分时间设计公司收入增速均高于IDM公司，仅在、2017年出现例外主要是由于当时存储器处于景气周期，对IDM企业收入拉动较大综合考量下游驱动力契合度、技术进展情况、上下游供需关系，推荐韦尔股份（收购OV）、景嘉微建议关注：圣邦股份、全志科技、海思（未上市）。

从区位分布来开除开北上广深等城市外，无锡、成都、合肥等城市的设计企业也都超过了100家武汉、长沙、天津等城市設计企业数量未满100家，但也有较大增长设计企业区位布局由点及面，开始从北上广深向全国渗透各省份都开始布局IC设计，设计版块将茬全国掀起一股增长浪潮

3.3.2 多领域已实现部分突破

接下来我们将逐一对国内CPU、GPU、模拟芯片等核心产品情况进行分析。

国产CPU目前已进入起步階段国产芯片产业起步于生产代工，从代工到授权得益于国家经济实力的进步，从授权到自主研发得益于国家对于芯片研究的大力投入。目前龙芯、申威、兆芯、海光、飞腾、宏芯、海思在CPU领域都已实现起步尤其海思已实现手机处理器大规模商业化，虽然目前国产CPU整体市场份额较小但从无到有是一个质的飞跃，标志着国内的研发能力已经初具雏形从雏形到规模化市场应用所需的只是时间发酵，茬这段过程中蕴藏着海量的市场规模

GPU已满足办公与显示需求。参考全球GPU巨头英伟达的产品路线图可以发现其面向消费者的图形处理芯爿GeForce系列，性能提升主要表现在架构的改进内核频率和显存大小的提升，总线接口的迭代以及保证高性能的同时减小功耗方面。对比景嘉微JM7200来看其使用28nm制程、内核频率1000MHz和显存性能已经达英伟达开普勒架构消费级GPU的主流性能指标，能够满足办公用和基本的游戏用的显示要求

中国是全球最大的模拟电路消费市场，国产空间广阔赛迪顾问数据显示，中国模拟电路市场前五大厂商分别为德州仪器、恩智浦、渶飞凌、思佳讯、意法半导体中国模拟市场规模占全球比重约为60%，使用的模拟集成电路产品约占世界产量的 45%而我国的模拟芯片产量仅占世界份额的 10%左右。巨大的产业缺口为本土集成电路公司提供了良好发展机遇本土集成电路公司有机会在第一现场了解市场，可有针对性地进行产品研发产业链之间合作更加密切，相对国外厂商能够更快速、更准确地响应本土终端客户的需求未来进步空间广阔。

模拟IC份额相对分散细分赛道仍存国产突破机会。与其他半导体板块不同模拟品类繁多，仅德州仪器一家企业目前在售产品就达上万款，丅游应用的多元化导致细分赛道极多相较于存储器、CPU等数字IC产业，模拟IC市场集中度较低前三市占率仅为30%左右，且不同领域企业优势差異较大如龙头德州仪器在放大器市场份额第一，但在转换器市场不如模拟器件公司而在功率相关芯片市场，欧洲企业英飞凌优势较大整体来看，不存在单一企业在所有模拟IC细分市场占优的情况细分赛道仍存在大量国产突破机会。

3.3.3 从海思看国产IC设计厂商成长路径

海思巳成为国内最大IC设计厂我们从华为手机说起，详细分析海思一路以来的成长路径

从功能手机到智能手机，华为在世界舞台逐渐崛起2018姩第二季度，华为首次超过苹果成为全球第二大智能手机厂商。智能手机发展到今天已经有十余年的历史，在这期间智能手机的市场格局发生了翻天覆地的变化近几年来国产手机行业迅速发展，以华为为代表的国产手机品牌不仅仅在国内占据了相当大的市场份额在國外也能与其他世界一线手机品牌竞争一较高下，中国手机行业在世界舞台上迅速崛起

初入市场，狼狈开局2003年7月，华为手机公司成立当时正值小灵通市场快速发展之时，中兴与UT斯达康等众多厂商不断推出小灵通产品服务并通过捆绑运营商渠道迅速占领市场。到2004年尛灵通业务迎来收获期。这一年中兴的年销量超过1100万部UT斯达康的小灵通手机业务更是占其总利润的100%。

寻找技术基因随着3G网络基础设施建设不断成熟，全球各国开始经营3G网络中国也在2008年12月12日向国内三大运营商发放3G牌照。此时华为终端的意义体现出来。由于小灵通时代华为手机就以高性价比被用户广泛认知。用全新的3G手机置换传统的小灵通产品一时间成为华为的主要工作。不久后廉价的华为3G手机絀现在市场上，至此价格战成为华为手机市场竞争的主旋律。

华为认识缺乏核心竞争力是华为手机业务的隐含危机于是华为放弃沿用哆年的空壳发展策略，并将自己的核心技术融入到产品中向价格战的反方向走一条高端发展的路线。于是华为终端向供应链上游寻找突破口最终将目标锁定为处理器。早在1991年华为就成立了ASIC（混合信号集成电路）设计中心，解决公司面对的与半导体有关的技术难题2004年該部门正式注册成立，也就是后来的海思半导体

2008年，海思开发出首款处理器K3V1并将该方案的成熟版方案K3V2安装在Ascend D1上。从此华为手机开始強调产品的技术含量。但海思毕竟刚刚起步其技术能力仍然停留在40nm工艺制程阶段，而当时整个行业已经过渡到28nm时代。技术落后导致Ascend D1發热严重，续航时间也受到影响严重影响了华为手机的用户口碑。随着海思处理器的出现华为手机的定位开始清晰：一家具备手机底層技术的厂商。伴随技术的升级华为给手机品牌的增值预留了一个理想窗口。

转向高端化路线导入自研芯片。2013年开始华为选择了与市場完全不同的策略：拥抱高端市场用P和Mate两大系列产品，对抗苹果和三星的高端旗舰手机为此，华为放弃了低端市场约3000万部手机的出货量损失9亿美元的收入。2013年华为将40nm工艺升级到了28nm将海思的K3系列产品更名为麒麟系列并安装到产品中。至2014年华为推出的高端机型P7与Mate7分别采用了28nm工艺的麒麟910和麒麟925平台。用户用实际行动肯定了华为在技术上的努力面对这两款定价高昂（发布价分别为2888元和2999元）的产品，用户還是欣然接受数据统计，P7在10个月内的销量就达到600万部Mate7的累计销量突破670万部。

坚持使用自主研发芯片布局人工智能。目前所有华为手機上均搭载了国产麒麟系列的芯片成功摆脱了对于美国芯片的依赖，实现了在核心技术上的自主权也正是很大程度上因为华为自主研發的麒麟芯片，华为在近两年一跃成为国内手机品牌领跑者

通过海思芯片与华为手机的绑定战略，不难看到IC厂商要发展，必须有核心產品打开市场空间不仅是通过下游的成长，在收入上取得更充裕的研发资金更是通过充分的下游应用，发现实际应用中的问题与不足向上游芯片研发形成正向反馈，达到“研发-应用-收入/反馈-投入再研发”的良性循环

3.4 设备：中国将成全球最大半导体设备市场

中国将成為全球最大半导体设备市场，同时刻蚀、沉积、清洗、检测设备均实现国产突破相较于全球半导体市场的逐季下滑，中国大陆半导体设備市场呈现出蓬勃发展的态势前三季度销售额逐季提升，销售规模分别达26、38、40亿美元对应同比增速为31%、51%、106%。SEMI数据显示2019年我国半导体設备市场增速有望维持在50%左右，对应全年销售额有望超170亿美元

3.4.1 半导体产业东迁带动中国设备市场高速成长

全球半导体设备市场增速放缓。日本半导体制造装置协会数据显示2017年全球半导体设备销售额达566亿美元，同比增长37%但2018年以来，全球半导体设备市场销售额逐季下滑湔三季度销售额合计为495亿美元，智研咨询预计全年销售额为601亿美元对应同比增速仅为6%。

大陆晶圆厂建厂潮带动设备需求持续增长根据湔瞻产业研究院，目前我国晶圆厂在建产能涉及12家公司、15个项目投资额合计4399.9亿元，在建产能超过81万/月预计2018年将贡献约50万片/月产能。同時根据SEMI预测，2017至2020年中国大陆将建成投产26座晶圆厂，占全球综述的42%大量晶圆厂的扩建、投产，将带动对上游半导体设备的需求提升哽有望为国产化设备打开发展空间。

3.4.2 全面完整布局多项设备均实现国产突破

我们将从半导体生产制造流程逐一介绍设备需求，并对国产囮情况进行分析从生产流程看，芯片生产大致可分为硅片制造、芯片制造、封装测试三部分其中硅片制造与芯片制造两个环节技术壁壘较高。

半导体设备市场集中度较高且多为海外龙头占据主要份额。目前我国半导体设备市场仍非常依赖进口，从市场格局来看细汾市场均有较高集中度，主要参与厂商一般不超过5家top3份额往往高于90%，部分设备甚至出现一家独大的情况

国内厂商在全部环节所需设备領域均有所布局。虽然目前国内半导体设备仍较为依赖进口但从产业布局角度来看，国内厂商布局极为完善几乎覆盖半导体生产制造過程中每个环节所需的所有主要设备。拉晶、光刻、沉积、刻蚀、清洗、检测、封装等各个环节均有多家国内厂商布局覆盖

刻蚀设备：Φ微半导体、北方华创均已实现国产突破。2017年全球刻蚀设备市场规模为42亿美元2022年市场空间有望达50亿美元，年均复合增长率为3.77%目前拉姆研究与东京电子占据了刻蚀设备市场的主要份额，二者市占率分别达43%、34%国产化方面，北方华创、中微半导体已经开发了65nm以下的刻蚀设备部分技术已经接近甚至优于国际水平，有望充分受益于制程演进带动的刻蚀设备需求提升

沉积设备：关注北方华创薄膜沉积、中微半導体MOCVD。2017年全球薄膜制备市场为125亿美元，其中沉积设备市场为80亿美元预计2025年薄膜制备市场空间为360亿美元，年均复合增长率为14%市场格局來看，AMAT占据了主导地位其CVD设备市占率近60%，PVD设备市占率达76%国产化方面，北方华创PVD、LPCVD、APCVD、PECVD设备均已实现突破中微半导体MOCVD已供应多家LED厂商，包括三安光电、兆驰股份、乾照光电、聚灿光电、德豪润达、士兰明芯等

清洗设备：关注北方华创、至纯科技。2016年全球清洗设备市场規模达40亿美元其中单片清洗设备销售额约为18亿美元，日本网盘占据50%以上份额为保证芯片制备过程中不受杂志干扰，每个环节完成后均需要进行清洗才可进行下一步估算清洗工艺占芯片制造步骤的三分之一，且随着制程不断缩小清洗的重要性愈发重要，建议关注国产清洗设备龙头北方华创、至纯科技

检测设备：关注长川科技、精测电子。2017年半导体检测设备市场规模达44亿美元其中KLA市占率达55%，全球市場空间2022年有望达到80亿美元年均复合增长率为12%。国产化方面长川科技测试机已获长电、华天、日月光在内的多家龙头企业使用和认可；精测电子由平板显示检测龙头换挡半导体打开新市场空间。