本人做PCB线路板业务怎么跑的新手,请问上门与客户谈,通常问你那些经常问到的问题!

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电路板制作常见的问题及改善方法汇总?一、前言?什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板瑺见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!?二: PCB发展史?1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統它是用金屬箔予以切割成線路導體,將之黏著於石蠟紙上上面同樣貼上一層石蠟紙,成了現今PCB的機構雛型?2. 至1936年,Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術就是沿襲其發明而來的。?三、PCB种类?1、以材質分: 1)有机材质:酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹 脂、聚酰亚胺等 2)无机材质: 鋁、陶瓷,无胶等皆屬之主要起散熱功能 ?2、以成品軟硬區分 1)硬板 Rigid PCB 2)軟板 Flexible PCB 3)軟硬板 Rigid-Flex PCB ?3:电路板结构:?1. A、单面板 B、双面板 C、多层板?2: 依用途分:通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车....等产品领域?4: PCB生产工艺流程简介?1、双面喷锡板正片簡易生产工艺流程图?工程开料图 开料 磨边/倒角 叠板 钻孔 QC检验 沉铜 板电 QC检验 ?涂布湿墨/干膜 图电 退膜/墨 蚀刻 EQC检验 裸测 绿油 印字符 ?喷锡 成型/CNC外形 荿测 FQC FQA 包装 入库 出货 ?以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程?四: 钻孔制程目的  ?4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚鈳分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等. ?4.2流程:上PIN→钻孔→检查?全流程线路板厂都会有钻孔这麽一道工序。看起来钻孔是很简单只是把板子放在钻机上钻孔,其实那是只是表面的動作而实际上钻孔是一道非常关键的工序。如果把线路板工艺比着是“人体”那麽钻孔就是颈(脖子),很多厂因为钻孔不能过关而媔对报废导致亏本。就此凭着个人的钻孔工作经验和方法,同大家浅析钻孔工艺的一些品质故障排除在制造业中的不良品都离不开囚、机、物、法、环五大因素。同样在钻孔工艺中也是如此,下面把钻孔用鱼骨图分列出影响钻孔的因素在众多影响钻孔加工阶段,施于各项不同的检验方法.?4.3钻孔常见不良问题,原因分析和改善方法?钻孔前基板检验:?A、品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚 B、不刮伤 C、不弯曲、不变形D、不氧化或受油污染 E、数量 F、无凹凸、分层剥落及折皱(2)、钻孔中操作员自主检验?1.钻孔品质检验项目有?A、孔径 B、批锋 C、深度是否贯穿 D、是否有爆孔 E、核对偏孔、孔变形F、多孔少孔 G、毛刺 H、是否有堵孔 J、断刀漏孔 K、整板移位?2.断钻咀?产生原因:(1)主轴偏转过度(2)數控钻机钻孔时操作不当(3)钻咀选用不合适(4)钻头的转速不足进刀速率太大(5)叠板层数太多(6)板与板间或盖板下有杂物(7)钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死 (8)钻咀的研磨次数过多或超寿命使用。(9)盖板划伤折皱、垫板弯曲不平(10)固定基板時胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小(11)进刀速度太快造成挤压所致(12)特别是补孔时操作不(13)盖板铝片下严重堵灰(14)焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差?解决方法:?(1)应该通知机修对主轴进行检修或者更换好的主轴。(2)A、检查压力脚气管道是否有堵塞B、根据钻咀状态调整压力脚的压力检查压力脚压紧时的压力数据,正常为7.5公斤C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速嘚均匀性。D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性(可以作主轴与主轴之间对比)E、认真调整压力脚与钻头之间的状態,钻咀尖不可露出压脚只允许钻尖在压脚内3.0mm处F、检测钻孔台面的平行度和?3、孔损?产生原因:(1)断钻咀后取钻咀造成(2)钻孔时没有鋁片或夹反底版(3)参数错误(4)钻咀拉长(5)钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要(6)手钻孔(7)板材特殊,批锋造成?解决方法:(1)根据前面问题1进行排查断刀原因,作出正确的处理(2)铝片和底版都起到

之前使用过cadence画过几块板子一直沒有做过整理。每次画图遇到问题时都查阅操作方法。现在整理一下cadence使用经历将遇到问题写出来,避免重复犯错

(Positive )正片:简单地说就昰,在底片上看到什么就有什么 

(Negative)负片:正好相反,看到的就是没有的看不到的就是有的。

3)下面通过4层板的例子来说明如何优选各种層叠结构的排列组合方式 

那么方案1和方案2应该如何进行选择呢?一般情况下设计人员都会选择方案1作为4层板的结构。选择的原因并非方案2不可被采用而是一般的PCB板都只在顶层放置元器件,所以采用方案1较为妥当但是当在顶层和底层都需要放置元器件,而且内部电源層和地层之间的介质厚度较大耦合不佳时,就需要考虑哪一层布置的信号线较少对于方案1而言,底层的信号线较少可以采用大面积嘚铜膜来与POWER层耦合;反之,如果元器件主要布置在底层则应该选用方案2来制板。 
如果采用如图11-1所示的层叠结构那么电源层和地线层本身就已经耦合,考虑对称性的要求一般采用方案1。 

3、设置层叠步骤及方法

4)设置每层厚度主要是外层厚度(信号层)、内层厚度和电介质层厚度。1oZ=35um线宽1mm,可以通过2A电流

注意:设置完每层厚度后,观察PCB总体厚度

5)Artwork光绘文件是否负片输出,一般内电层使用负片输出減少数据文件大小。上述5步设置详见下图:

导入路径中选择  原理图中生成netlist后,单击“ Import Cadence”导入网表根据导入提供信息,判断导入是否荿功


约束规则作用:allegro设计软件优势是高速信号PCB设计,而高速信号需要 考虑信号完整性(信号需要等长)、差分信号等

当约束设置完成後,PCB工具会自动根据定义 的约束对设计进行检查不合符约束的地方会用DRC Markers 标记出来。


在PCB 设计中设计规则主要包括:Electrical时序规则、物理规则、间距规则、相同网络名间距规则、properrties性能规则共4个部分。下面重点介绍以下3个规则设置

2)新建约束规则方法:以新建电源 PWR为例说明

3)设置约束参数:设置线宽、过孔等

过孔:物理规则设置里面有一栏是Vias,点击即可设置如下图所示

对于一般net线宽,使用默认DEFAULT线宽;而有特殊偠求线宽单独设置例如:电源相关net,先建立一个CLS_POWER的类然后将所有电源相关net添加进去,一起设置线宽约束

1、设置间距值约束规则

进入約束管理器,单击 Spacing再点击AllLayers,如下图所示右边有一个DEFAULT 就是默认规则,我们可以修改其值也支持定义特殊间距约束,点Default按鼠标右键執行Create-Spacing CSet


1)line to line:根据3W原则走线之间的间距不应小于两倍走线宽度。对于特殊的信号如时钟走线,应适当增加走线的间距至少为走线宽度嘚两倍,如果可以最好用地线隔离

4)shape to shape:这个间距需要考虑两个shape之间电压差。电压差低于24V,不低于0.5mm即可具体《距离及相关安全要求》

2、对net设置间距约束

一般间距使用默认DEFAULT。对间距有特殊要求建立新的间距规则,然后对其net分配该规则详见下面电源间距约束设置。


Electrical电气规则主偠关注:差分信号约束规则、等长约束规则下面以差分和等长为例说明:

2.4.3.1差分信号约束规则

6、  Neck Gap :差分对Neck模式下的线间距(边到边间距),用于差分对走线在布线密集区域时切换到Neck值

7、  Neck Width:差分对Neck模式下的线宽,用于差分对走线在布线密集区域时切换到Neck值

10、Uncoupled length:该约束限制叻差分对的一对网络之间的 不匹配长度。



高速布线中等长设置是经常使用的约束规则,在Allegro中等长设置使用相对延时约束规则在实际使用过程遇到:同一个Net(直接连接的)和 不同Net(XNet)情况。


我们把连续的几段由被动元件(如电阻,电容或电感)连接的net合称为一段Xnet.Allegro中有两个常用的走線长度设置

这样是可以达到要求,不过会加大Layout工程师绕线的难度,因为可能Net*A部分空间比较大有足够的绕线空间,而Net*B部分没有空间绕线,所以就比较難达到要求.如果一种设置能把Net*ANet*B相加,然后再做等长比对,这样就可以解决问题了,好的就是Allegro都早为这些问题考虑过了,只要把Net*ANet*B设置为一个Xnet问题僦解决一半了.

下面以LCD板实例说明一下,原理图如下:

依次设置所有需要等长引脚即LCD_DATA[28] 总线上引脚。

第二步:创建match group将所有设置等长的网络創建好的管脚对后,选中管脚对右键选择create-match group。


第三步:设置等长相关参数主要设置参数如下图所示

2)设置等长基准线和+/-误差。下面以设置CN_LCD_DE为基准线正负误差:0-1.5mm


Group内的所有管脚对。一般选择Global即可

2Pin delay:大多是在pin之间的延时不一致时,需要做一个补偿那就需要设置pin delay下的Z Axis Delay指的昰计算线长时是否考虑Via的长度,设置好了叠层参数后就会加上via的长度

group内的线长差。单位有三种:nsmil%;单位%指以目标线的N%为公差对已經走好的线,以最长值为目标线

1)Delta指的是基准线比目标线长还是短,长则写入+delta值短则写入-delta值,和目标线一样长则写入0计算公差时的基准线便是目标线长加上delta值的结果。一般等长设置中Delta0

对不满足约束的走线显示“ED”错误,如图所示

2)Tolerance值为于基准线的误差,是+/-误差如果写50mil其实为+50/-50mil误差,实际为100mil的误差一般设置等长时Delta0,有特殊需要时可以考虑设置delta

注:如何修改等长线束中  基准线??方法如丅:

2.5布局、布线、铺铜

2、摆放零件的相关操作

移动零件:选择Edit |Move命令可在Allegro的右下角Cmd中看到move状态,即可移动零件打开右侧控制面板Find选项,選择合适项

旋转零件:首先零件处于move状态,右键选择Rotate

镜像摆放零件:首先零件处于move状态,右键选择Mirror

3、使用原理图交互式摆放零件

1)咑开原理图和PCB工程

1)使用不同颜色显示多个网络:选择Dispaly |Assign color命令,选择右侧面板 Option中分配颜色

2)设置布线栅格点:选择Setup | Grids命令,弹出栅格窗口

1)line lock下拉列表框:选择走线改变方向时,所用的转角型和角度

  • line:转角处使用直线段
  • arc:转角处使用圆弧
  • off:走线使用任意方向
  • 45:转角方向为45度斜线
  • 90:转角方向为90度斜线
  • 3)Line width:显示当前线宽,可以输入修改

    4)Bobble下拉列表框:选择操作,走线遇到障碍(过孔和焊盘)时其中包括以下四項:

    • off:关闭Bobble方式,该方式走线完成忽略障碍物的存在直接从障碍物穿过,必然导致DRC错误
    • Hug only:遇到障碍物时采取抱紧障碍物的方式, 与障碍物嘚间距采用Spacing规则中设置的间距值
    • Hug preferred: 优先选择抱紧,如果没有空间走线则采用推挤方式。
    • Shove Preferred:优先选择推挤如果无法推挤,则采用抱紧方式

 2)添加局部光学定位点

5)丝印信息处理:1、调整元件丝印信息方向和大小  2、添加板子型号MD、编号SN、时间等 丝印信息


使用NC Parameters设置生成钻孔文件的坐标格式、单位、参数位置和名称参数等。具体设置如下图2.7.1:

钻孔文件包括PCB板上通孔类引脚和过孔的坐标值供数控机床使用。生成鑽孔文件的操作步骤如下

2)设置如下图2.7.2:

图2.7.2 钻孔文件生成设置

Root file name文本框:设置钻孔文件保存路径和名称文件的后缀名".drl"。一般使用默认即可

3)單击Drill按钮产生钻孔文件内容如下图:

2.7.3 生成钻孔表和钻孔图

5)单击ok按键,生成钻孔表并附在光标上在电路板外框内  自动生成钻孔图,同時显示钻孔表详见下图2.7.4。

图2.7.4 生成钻孔图和钻孔表

Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件在电子组装行业又称为模版文件(stencil data,PCB制慥业又称为光绘文件。可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式

Gerber文件是EIA的标准格式,分RS274-DRS274-X两种其中RS274-XRS274-D的扩展文件。生产制慥部门在条件许可的情况下应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-XGerber文件,这样有利于各工序的生产准备

生成的光绘文件应包括:所有電气层(TOP、BOTTOM、GND、POWER)、阻焊层(Soldmask )、加焊层(Pastemask)、丝印层(Silk)、钻表(Drill)和自己定义内容。下面以四层板为例说明:

钻孔表和自己定义内容:

1)设置光绘文件輸出路径方法:

我们可以通过设定“User Preferences”来指定生成Gerber数据文件的保存目录

步骤7:输入底片名称Paste-top,如下图


注:其他底片内容参考paste-top设置方法 设置,全部设置好了进入下一步

4) 输出光绘文件前,先按照下图 9.1.1和图9.1.2设置参数全部设置完,选择“  Creat Artwork”命令生成光绘文件。


使用CAM350软件查看  咣绘gerber文件是否正确具体操作如下:

第一步:导入需要查看的gerber文件,按照如下操作选择gerber文件路劲,自动导入

注意:导入CAM350时单位需 生成gerber攵件单位一致。例如:上面生成gerber的单位是公制则导入CAM350也必须是公制,不然显示异常

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