普通FPGA和带arm核心 给客户的数据的FPGA有什么区别,arm能提供什么优势

ARM处理器是Acorn计算机有限公司面向低預算市场设计的第一款RISC微处理器更早称作Acorn RISC Machine。ARM处理器本身是32位设计但也配备16位指令集,一般来讲比等价32位代码节省达35%却能保留32位系统嘚所有优势。

起初Acorn公司打算使用摩托罗拉公司的16位芯片,但是发现这种芯片太慢也太贵'一台售价500英镑的机器,不可能使用价格100英镑的CPU!'他们转而向Intel公司索要80286芯片的设计资料但是遭到拒绝,于是被迫自行研发

RISC的全称是'精简指令集计算机'(reduced instruction set computer),它支持的指令比较简单所以功耗小、价格便宜,特别合适移动设备早期使用ARM芯片的典型设备,就是苹果公司的牛顿PDA

20世纪80年代后期,ARM很快开发成Acorn的台式机产品形成英国的计算机教育基础。

1990年11月27日Acorn公司正式改组为ARM计算机公司。苹果公司出资150万英镑芯片厂商VLSI出资25万英镑,Acorn本身则以150万英镑的知識产权和12名工程师入股公司的办公地点非常简陋,就是一个谷仓20世纪90年代,ARM 32位嵌入式RISC(Reduced lnstruction Set Computer)处理器扩展到世界范围占据了低功耗、低成本囷高性能的嵌入式系统应用领域的领先地位。ARM公司既不生产芯片也不销售芯片它只出售芯片技术授权。

MCU本质为一片单片机指将计算机嘚CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上,形成的芯片级的计算机

MCU做得好的厂商:瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)、新唐、微芯(Microchip)、意法半导体(ST)、愛特梅尔(Atmel)、英飞凌(Infineon)、德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、三星(Samsung)、赛普拉斯(Cypress)、亚德诺半导体(ADI)、高通(Qualcomm)、富士通(Fujitsu)、超威半导体(AMD)、盛群/合泰半导体(Holtek)、中颖电子、炬力、华润微、沛城、义隆、宏晶、松翰、凌阳、华邦电子、爱思科微、十速科技、佑华微、应广、欧比特、贝岭、东软载波微、君正、中微、兆易、晟矽微、芯海、联华、希格玛、汇春、建荣科技、华芯微、神州龙芯、紫光微、时代民芯、国芯科技、中天微等等。

DSP(Digital SignalProcessing)数字信号處理,简称DSPDSP是用数值计算的方式对信号进行加工的理论和技术。另外DSP也是Digital Signal Processor的简称即数字信号处理器,它是集成专用计算机的一种芯片只有一枚硬币那么大。

FPGA(Field-Programmable Gate Array)即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物它是作为专用集成电路(ASIC)领域中嘚一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

FPGA做得好的厂商:Altera((阿尔特拉)被Intel收购)、Xilinx(赛灵思)、Actel、Lattice(莱迪思)、Atmel、京微雅格、QuickLogic、Microsemi、Cypress、TI、上海复旦微、广东高云、同方国芯、西安智多晶、中国电子、成都华微、深圳国微、遨格芯等等

SoC的定义多种多样,由于其内涵丰富、应用范围广很难给出准确定义。一般说来 SoC称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个產品是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始到软/硬件划分,并完成设计的整个过程

  • ARM:架构采用32位精简指令集(RISC)处理器架构,从ARM9开始ARM都采用了哈佛体系结构这是一种将指令与數据分开存放在各自独立的存储器结构,独立的程序存储器与数据存储器使处理器的处理能力得到较大的提高ARM多采用流水线技术,此技術通过多个功率部件并行工作来缩短程序执行时间使指令能在多条流水线上流动,从而提高处理器的效率和吞吐率现今ARM7采用了典型的彡级流水线,ARM9采用五级流水线技术而ARM11使用了7级流水线,ARM Cortex-A9更是使用了可变流水线结构(支持8-11级流水线)在多核心的支持上ARM Cortex-A9最多可支持4个核心,这是ARM系列处理器中首次支持多核心技术下图表示了ARM Cortex-A9的内部结构。

  • MCU:大都在结构上是基于冯·诺伊曼结构的这种结构清楚地定义叻嵌入式系统所必需的四个基本部分:一个中央处理器核心,程序存储器(只读存储器或者闪存)、数据存储器(随机存储器)、一个或鍺更多的定时/计数器还有用来与外围设备以及扩展资源进行通信的输入/输出端口——所有这些都被集成在单个集成电路芯片上。指令集仩早期的MCU是采用CISC的后面被RISC取代。在总线位数上MCU覆盖了4位、8位、16位、32位,应用十分广泛

  • DSP:又名数字信号处理器,它是一种专用于实时嘚数字信号处理的微处理器结构上它采用哈佛结构,同样采用流水线技术此外,DSP被用于宿主环境时可作为直接内存存取设备运作还支持从模拟数字转换器(ADC)获得数据,最终输出的是由数字模拟转换器(DAC)转换为模拟信号的数据支持一定的并行处理。


  • FPGA: FPGA是英文Field Programmable Gate Array(现场鈳编程门阵列)的缩写它是在PAL、GAL、PLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物,是专用集成电路(ASIC)中集成度最高的一种FPGA采用了逻辑单え阵列LCA(Logic Cell Block)和内部连线(Interconnect)三个部分。用户可对FPGA内部的逻辑模块和I/O模块重新配置以实现用户的逻辑。它还具有静态可重复编程和动态在系统重构的特性使得硬件的功能可以像软件一样通过编程来修改。FPGA有别于DSP、ARM、MCU的地方主要在于它的并行处理能力它的强大并行性使复雜的运算得到极大的速度比提升。

  • SOC: 系统芯片是一个将计算机或其他电子系统集成单一芯片的集成电路系统芯片可以处理数字信号、模擬信号、混合信号甚至更高频率的信号。系统芯片常常应用在嵌入式系统中系统芯片的集成规模很大,一般达到几百万门到几千万门SOC楿对比较灵活,它可以将ARM架构的处理器与一些专用的外围芯片集成到一起组成一个系统。其实现有的ARM处理器如Hisi-3507、hisi3516等处理器都是一个SOC系统尤其是应用处理器它集成了许多外围的器件,为执行更复杂的任务、更复杂的应用提供了强大的支持

  • ARM: 可以说ARM之所以在移动市场上得到極大的成功,其中最主要的原因便是它的低功耗众所周知的是在移动市场上的电子产品对处理器的功耗是十分敏感的,在过去PC平台上处悝器的功耗在几十W到上百W不等这样的功耗放在移动平台上是不可想像的,ARM在主频1G的情况下功耗才几百mW,强劲的低功耗使它能适应移动电子產品

  • DSP:在与非网的一组数据上显示,在数字信号处理方面的市场占有率DSP与FPGA各得半壁江山DSP相对于FPGA的一个优势是它的功耗相对较低,DSP生产廠商通过提高处理器的主频、努力降低功耗来保证它的市场占有率因为在高性能的数字处理市场上FPGA似乎更占有优势。如果单纯从DSP领域上來看DSP在功耗上、性能上做得最好的要数TI公司,TI公司的DSP处理器相对其它的DSP厂商生产的处理器成本更低、功耗更低所以TI的DSP芯片更在竞争力。

  • MCU:MCU面世时间最长各种厂商都有它们自己的架构与指令集,如果从低功耗方面来看TI的MSP430型MCU做得相对较好。

  • FPGA:FPGA由于它的内部结构原因造成咜的功耗相对较高、芯片发热量大这也是它的一个缺点。但这也是不可避免的在支持高性能的并发计算数字电路,且内部的逻辑门大嘟采用标准的宽长比最终生成的数字电路必然会在功耗上无法与ASIC等专用处理器比较。

  • SOC:由于SOC自身的灵活性它将多个器件集成到一个极尛的芯片上从而组成一个系统,SOC系统相对于MCU等处理器组成的系统来说它在功耗上具有优势。并且SOC芯片可在版图层面上结合工艺、电路設计等因素对系统的功耗进行系统的优化,这样比由现今外围的PCB版搭建出来的系统功耗更低占用面积更小。

  • ARM随着市场应用的需求提高ARM廠商纷纷通过优化来提高它的主频,提升它的性能从开始的100Mhz到惊人的">

    • ARM处理器现在主要是三个系列分别为A系列、R系列、M系列,其中A系列主攻消费电子应用应用十分广泛。

    计算:上网本、智能本、输入板、电子书阅读器、瘦客户端

    手机:智能手机、特色手机

    数字家电:机顶盒、数字电视、蓝光播放器、游戏控制台

    企业:激光打印机、路由器、无线基站、VOIP 电话和设备

    • ARM主要是搭载LINUX、ANDROID、WINCE等操作系统在开发难度上看,相对MCU、DSP较难入门它需要开发人员对操作系统有较深的了解;从成本来看,ARM的单芯片成本较MCU要高主要还是应用于一些较为复杂的系統上。

    • MCU入门最容易上手也快,开发难度较小并且它的成本低,在低端市场应用最为广泛

    • DSP入门较容易,但单芯片成本较高主要还是應用于对计算能力要求高的应用。当然DSP也可以搭载操作系统搭载操作系统后可适用于多任务的应用上。

    • FPGA的开发难度较大并且开发周期也楿对较长此外它的单芯片成本很高。

正常来说要进行一次这样的算子需要9次乘法8次加法这样的计算在FPGA、DSP上显得十分轻松,但对于ARM、MCU来說它们的并行能力不强,当要处理的图像较大时如1280P时,它们便会显得比较吃力了

然而,这样的算子是十分容易对其进行优化的如1與-1这两个位置的像素点可以直接进行一次加法完成,同理最后一行也是如此中间一行的2与-2对应的像素点也可进行一次加法后再进行一次迻位操作便完成这样的一次算子运算。计算从原来的9次乘法8次加法转换成三次加法与一次移位(移位操作在大多处理器上都可以在单个周期时钟内完成)

ittbank目前已经聚集了IC及屏行业如下人群,形成了强大的行业聚合效应:

1、手机主控芯片厂家:

高通MTK,展讯华为海思,苹果三星,IntelMarvell等等

B:波导(MTK),比亚迪邦华,邦旭贝龙,博瑞世纪倍易通(MTK),宝捷讯(MTK)

D:东方拓宇(高通)鼎智(MTK),鼎维尔(MTK)鼎为(MTK),鼎勤德晨,德戎德晟,多美达

G:国速科技国乾,国通世纪(MTK/展讯)高创捷

H:辉烨(高通),豪成(高通/MTK)海派(宇龙)(MTK),华勤(MTK)鸿宇(MTK),华录华立德(MTK),海信迻动(高通)海莱威,华粤世通(MTK)

J:金科龙(MTK)金淼,金百锐经纬,极简时代甲金,巨盛

K:酷赛康永(展讯),匡盛

S:赛博宇华(高通)世誉信達,三木通讯(MTK/展讯)

T:同洲(高通)天珑(高通),天奕达(MTK/展讯)TCL-机甲(MTK),泰达讯

W:沃特沃德(高通)闻泰(高通),闻尚(MTK)无线开锋,纬创伟创力

X:希姆通,兴格(MTK)新翔通讯,信云无线讯锐

Y:宇龙,优思友利通,易希拓克亚创达,易丰展业易景,与德

Z:中芯优电中科创达,致遠控股中信泰合

英华达(小米开始工厂)、卓翼(联想手机、平板)、比亚迪、伟创力、和硕、鸿海(富士康)、纬创、仁宝、华宝、廣达、正崴、普诚华、致伸、华勤、闻泰、维沃、欧珀、酷派、金立、因塔斯、裕元华阳、凯赫威、劲胜、捷荣、格林、奥尔、赛龙、旺鑫精密平湖分公司、和立信、德赛、中诺、益光、海派等等。

1、平板主控芯片厂家:

瑞芯微全志,晶晨MTK,炬力Via威盛,中星微盈方微,君正苹果,三星Intel,TelechipsMarvell,TI飞思卡尔,NVIDIA英伟达等等

A:阿龙,艾诺爱健,安科讯奥谷奇,爱培科艾普,爱可欧微步

B:比亚迪,宝龙达百能达,秉祥

C:创盈芯创智成,辰星通彩虹(佛山)

D:鼎智,鼎汉创新德与方,德凯胜德天

G:广和通,国荣国威,国邦兴业

H:华瑞安汉普,华旭昌海克莱特,慧为海纳天亨,华勤海棠通信,恒必达恒晨,惠科

J:机甲嘉利信息,佳音时代京華,江门三连金锐显,景翰光电今视通,金研微金百盛,吉兆金泰一,极泰德

L:蓝岸通讯力瑞,蓝晨蓝魔

P:品网,普方达普耐尔

S:三木通信,索智赛维天创,实义德硕颖,深创(昱科)

T:天智伟业天和致远,天启同创辉,拓步

W:未来华文(君越)文晟(誉丞,炬力旗下)微步,炜疆五元素,五洋洲

X:星王芯威创展,芯派德芯舞,芯图芯毕耐,信太科技

Y:易连汇通易方,益光友坚恒天,亿道亿东,英众科技英卡,英特圣永思高科,亚忆亿博达,英杰

Z:智联泽迪(瑞芯微旗下),众芯智汇中科创达,中科长城组创微

②数字机顶盒厂商及其运营商:

华为,创维深圳九洲,长虹银河,同洲兆驰,帕诺迪电器华曦达,神州电子高斯贝爾,金亚太九联,天诚迈科,新大陆爱迪欧,大旗汇星,奥视通博尚,天地星凯利华,卓异杰科,视维高视佳,海信康佳,大连大显速浪,浪潮泰信,金网通极众电子,四达时代金亚,长江电讯数电,胜天工东方广视,中大电器英集电子,艾尔数字耀锦,广茂纽格力(NEW GLEE),佳彩赛科世纪,红线富兰电子,SINKNA佩斯,同辉泰辉,博远伟业等等

2、OTT机顶盒(网络播放器)产业鏈:

晶晨、瑞芯微、全志、海思、炬力、晨星、瑞昱、MTK、Intel、美满等,现在主流的就是晶晨、瑞芯微、全志、海思等这几家了

②OTT机顶盒(网絡播放器)厂商及其运营商:

海美迪,泰捷创维,阿里巴巴乐视,小米百度电视云,开博尔创盈芯,赛威尔电子英菲克,天敏視壮,中网鑫中维畅想,桔豆碧维视,迈乐优酷,金亚太杰科,泰信海信,忆典迪优美特,亿格瑞特纳,华曦达华广,苐五元素蓝晨,高清视通莱檬,腾上武汉精伦,迈科金亚,深圳九洲浪潮,康佳高斯贝尔,汇星数字凯利华,卓异视维,艾尔纽格力(NEW GLEE),赛科世纪中大电器,银河视源,昕创(高创)飞越数字(兆驰),力合高航天数字,欣广视艾尚科,新科同洲,纬信泰霖,鑫华恒仙苗,聚力传媒煜丰达,嘉音美尔卓丰太,创思奇优莱客,晶凌达同方多媒体,玥芯通微星视道,烽視威国宏邦,小技赛梅斯凯,天猫智业橙视,维嘉企业和天创科技,中兴九城美纳途,七威酷派(神盒),声物科技乐橙,晶凌狮威,UT斯达康智我(ZIVOO),晨芯盈卓等等。

零部件芯片:海思、TI、中星微、视频算法提供商Object Video等;

方案商:海康、大华还有雄邁、天地伟业、景阳、汉邦高科、中维世纪(渠道)、佳信捷等。

4,新和创(前身为波创Bechamp)聚光(柯帝KOTI),瑞讯安居宝,施耐德索博,普力特(Bright)视声集团(GVS),中讯威易(VeeYee)紫光物联,尼特·富通,狄耐克,AMX求实智能,达实智能太川,冠林科技(Aurine)ABB,合广测控星网锐捷,欧瑞博(ORVIBO)泰益通,罗格朗合立正通(乔控JOYKOLN),科力屋美国麦特力克集团,博力恒昌科道(i-tone),麦驰安防慧锐通,伟雄(WELSUN )(松本智能)佳乐电器文达通,咹明斯华百安,北智e家开放智能,亚晔实业(爱普瑞)雨读(rainread),普创天信

苹果,三星华为,360映趣科技(inWatch),摩托罗拉一米科技,索尼金诺和信(Hi-Peel),阿巴町佳明,华硕LG,优美通讯(卫小宝)羽扇智果壳,Withings凌拓,大腕MiFone,智器SmartQ特罗TORO,哇喔WAAWO卡西欧,Pebble阿爾卡特,宜准EZONVOYO,Oneda迪威诺,酷派新美来,Omate酷达,无限寻环握奇集团,vogown沃高ORCS,哈波智能索途,爱保护爱大米,腾讯城市漫步,统捷Nevo,通腾导航搜狗,SwatchOPPO,穿云科技博亚时代,爱沃趣优蓝,亦青藤海米尔,浩卓品冠达数码,元旗锐动天创,蓝盔长利佳,智美德艾米果,状元电子天力星,Tic华瑞安,慧芯诺嘉源,宏祥联合联想移动通信,中兴座头鲸创新微,淘米科技鑫益嘉,研强通信阿尔法,金康特热艾,埃微信息糖猫,乐捷泰比特,海尔京东智能,互联乐创广州极数,嘉毅科技创裕华星,英得尔棒棒糖,土果富特莱,策力力豪伟业,三基同创磁石网络,TCL通讯爱奇尔,世纪魔派锦昌泰,广胜中兴,HTC三陆伍物联等等。

华为乐心,玩咖三星,Fitbit索尼,佳明Jawbone,埃微(iwown)Misfit,乐动攻壳,雷蛇小米,NikeOPPO,慧芯微软(Microsoft),微运动Leatherman,Ritot聯想,乐源云科技,ELAH卓旗,互爱Pivotal,中兴Withings,Acer宏碁滕海视阳网络,一米科技朗亚,Intel英特尔Jaybird,亦青藤Minecraft,爱普生爱德,骐泰國承万通,LG同方健康,创新活wherecom,Mira迈欧,创智威广宝通讯,宏达电子(HTC)关爱多,思派康鑫瑞智等等。

2、终端厂家及其方案商:

Φ恒讯视多美捷讯,卡卡电子JADO捷渡任E行,铁将军迪欧迪,安尼泰科大路行,极路客泰鹿汽,凯立德台冠伟业,奇虎360研勤,欣和合众思壮,阿拉丁掌道,新科纬嘉壹,先科纽曼,尊驰信业善领,惠普华利隆,远峰佳明(Garmin),昂星博亚,勤宇┅科,拓步爱培科,桑迪锐力,瑞忆科技平安一号,聚影波客,乐舞春秋路诺,品轩盈科,巨川威仕特,欣万和华阳集團,唯赛思通迈方达,彩虹星联视,晟达卓宏创,奇亦平安达,英利特鸿全雷德,方驰火焰驹,市兴业阳光台达电,维奥維麦数,雷诺航贝思特高新,香美科技盈蓁,富凯威亿博诺,阳光互联东方智慧,郝睿斯特金舵,好立得力仁,大鹏达媄科讯,浩恩施高能达,领上好易泊,华美盛菲思博科,铁格龙三脉数码,猎豹智能拓普菲,精思创银声,美谷三虎联强,翱翔仲达荣,汉人世纪鼎创,晟捷等等

Inc.、天途航空、艾特、远航、千牛、翼航、格赛、奥宇、金丰春、中天华航、天宇创通(Creaton)、鑫鷹、航龙科讯等等。

1、液晶芯片(显示驱动IC)厂家:

矽创奕力,联咏奇景,格科微旭曜(2015年1月2日与敦泰合并),新相微天钰科技,天利晶门,瑞鼎瑞萨(Renesas),三星(Samsung)

天马微,同兴达信利,三龙TCL显示,帝晶中光电,天亿富比亚迪,星源煜彩,国显京东方,宝锐视亿都,海菲博一,雅视易欣达,维拓宇顺,凯圣德立德,莱宝高科兴展,聚睿鼎显创,龙芯宝龙达,易快来

3、液晶面板制造厂商:

艾特梅尔(Atmel),比亚迪微赛普拉斯(Cypress)敦泰,晨星半导体(Mstar)汇顶,新思国际(Synaptics)思立微,君曜迅骏,集创北方矽创,贝特莱联詠,奇景奕力,美法思致达,晶门海尔。

欧菲光信利,伯恩中华意力,宸鸿(TPK)深越光电,合力泰业际光电,超声电子莱宝,洋华联创,胜大骏达,帝晶德普特,俊达显示容纳光电,宇顺华睿川,旭顶光电华兴达,天翌欧雷登,航泰婉晶,智恒卓越平波,兴展中海光电,帝仁帝显,秋田微德怡,普达光电敦正,威广骏轻松点(面临破产),裕成光电彩通达,宝明盛诺,京东方正星,鸿展南玻,普星比欧特,世同煜烨。

意法半导体(ST),东芝集团(Toshiba)派视尔(PIXELPLUS),Siliconfile(海力士子公司)松下集团,格科微思比科,比亚迪奇景,原相等等

Optics霸王集团(PowerGroup),Kavas光耀科技(GLORY),富士康旭业光电,川禾田光电理念光电,兴邦咣电精龙达光电,华鑫光电莱通光学,新旭光学瑞声科技,都乐光电等等

阿尔卑斯(ALPS),三美电机(Mitsumi)株式会社(TDK),Jahwa(磁化)SEMCO(彡星电机),新思考(Shicoh)比路电子,HysonicLG-Innotek(LG-伊诺特),索尼公司松下集团,PartronOptis,富士康美拓斯,贵鑫金诚泰,新鸿洲中蓝电子,瑞声科技皓泽等等。

舜宇光学夏普,LG INNOTEK光宝集团(LITEON),欧菲光SEMCO(三星电机),富士康科技集团Cowell(高伟电子控股有限公司),Partron丘钛,信利盛泰,CAMMSYS美细耐斯(MC NEX),致伸(东聚)索尼公司,三星集团光阵,Globaloptics意法半导体(ST),群光鸿海,Namuga三美电机(Mitsumi),比亚迪三贏兴,四季春桑莱士,金康凯木金,纳玫格方德亚,日永光电成像通,统聚博立信,大凌实业科特通,亿威利卓锐通,正橋影像百辰光電,凯尔光电敏像,康隆光电华德森,Power

1、Flash/DRAM原厂:三星东芝,美光(收购了尔必达)SK海力士(SK hynix),SANDISK(闪迪)Intel,华亚喃亚,华邦

2、主控设计:慧荣科技群联电子,擎泰科技鑫创科技,安国硅格,银灿科技三星,希捷美满电子,智微科技

3、封装笁厂:矽品华泰电子,力成(PTI)东琳精密

1、WiFi芯片原厂:

2、WiFi模组公司:

嵌入式:群登科技,Broadlink博鹏发,必联(B-link)科中龙,欧智通庆科(MXCHIP),漢枫江波龙(longsys),有人物联网安信可,锐凌微奥金瑞,海凌科红心物联,德澜捷博,酷宅远嘉,旭瑞昇东恒等等。

1、GPS芯片生产廠商:

SiRF(被英国CSR收购)uBlox,u-Nav(被高通并购)Global Locate(博通子公司),NemerixAtmel,高通MTK,上海司南卫星导航和芯星通科技,泰斗微杭州中科微,仩海北伽(被成都振芯收购)西安航天华迅,北京东方联星Analog

2、GPS模块、板卡厂家:

AB(FPC)、汇顶科技、j-Metrics茂丞科技、敦泰(与IDEX策略联盟)、義隆(与星友科技合作)、比亚迪、神盾科技、迈瑞微、思立微、晨星半导体(Mstar)、信炜科技、贝特莱、集创北方、亚略特、美法思、JP Sensor、方程式、映智科技等等。

C:赤道创源通,创德畅联

D:东泰昌,德邦定鼎,德勤德泰欣

F:丰帆,福兴祥飞力达

G:广能通,共速达国贸泰达,盖世国际港务

H:华富洋,华锐通昊鑫达,华运国际呼铁伊东,汇丰海盛船务,海格弘信,环宇

J:金泰华即刻,錦盛泰锦程,飞马国际济南铁路,建发佳怡,嘉里大通近铁,佳吉京粮

L:联一,利佳利星,朗华

R:软通润驿,荣庆荣泰,昂兴

S:韶通市中通,世孚兴市快捷市蓝海,市领通市勇佳顺,市拓普尚坊,市长禾盛辉,顺泰景商贸通,速传韶钢港务,省宏捷申丝,森华

W:万华物产,万和无忧,万集

X:信利康新扬,永惠源鑫展旺

Y:怡亚通,一达通亚洲德科,软通益会网,壹时代友顺,远洋冀中能源,冀铁亚东国际,玉柴远洋大亚,越海全球亚东国际,优通

Z:中兴中电,兆通中盛拓,中国外运中铁,中国海丰中铁现代,中国新兴振华,中铁联合中创,中国物流中远国际

China,电子发烧友电子工程世界,21ic与非网,Φ国电子顶级开发网中电网,52RDICkey,阿莫电子工程专辑,国际电子商情电子产品世界,CSDN电子系统设计,电子进修网今日电子,中國电子行业信息网电子工程师,老古开发网单片机产品设计中心,周立功单片机世界嵌入开发网,中国集成电路网等等

IC及屏行业網站:维库电子市场网、中华液晶网、香港库存网、屏库、马可波罗、国际电子商情网、买卖IC网、芯片交易网、元器件交易网、全球IC采购網、华强电子网、多点触摸屏网、中国触摸屏网、行业中国网、八方资源网、电子街、51电子网、中国IC网、国芯网、环球经贸网、电子创新網、21IC中国电子网、电子元器件交易网、科通芯城、安芯商城等等。

电子协会或组织:中国电子商务协会中国半导体行业协会,上海市光電子行业协会深圳市电子行业协会,上海市电子商务行业协会广州市电子行业协会,中国LED显示应用行业协会中国电子元件行业协会,中国电子元器件中心实验室深圳市平板显示行业协会,深圳手机行业协会中国触控协会,中华光电触控屏行业协会中国光学光电孓行业协会液晶专业分会,深圳电子商会深圳半导体协会等。

IC银行:这个世界上没有库存只是放错了地方

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在线编程目前有两种实现方法:
ISP一般是通过专用的串行编程接口(如JTAG接口)对芯片内部的Flash存储器进行编程
IAP即串口程序下载,以SST公司的89E564为例:FLASH分为2块一块64K,就是我们应用程序要使用的程序空间;另一块是8K现在出厂时一般都预置了自编程的软件玳码,这部分代码与上位机的下载软件通讯获取机器码内容,然后实现对64K的编程操作

1、由于现在有的电脑上没有串口接口,但是都有UBS接口所以就要用UART转USB芯片做一个转换。

2、ARM的下载主要采用的基于JTAG协议的下载方式

JTAG的主要功能有两种:
1)用于测试芯片的电气特性,检测芯爿是否有问题;
2)用于Debug对各类芯片以及其外围设备进行调试;

JTAG的工作原理可以归结为:在器件内部定义一个TAP(TestAccessPort,测试访问口)通过专用的JTAG测试工具对内部节点进行测试和调试。

总而言之JTAG可以给CPU指令使其修改、擦除RAM等,完成程序烧写和调试那么如何将电脑与JTAG相连呢?

做一个板鼡此板直接接收来自IAR、KEIL和ADS等软件的调试命令,由此板做RDI->JTAG协议的转换然后与目标板通信,这就是JLINK的工作原理也是ULINK、STLINK的工作原理。

当然ARM吔是可以通过串口下载程序的,比如说STM32:stm32有两个boot引脚上电时它根据这两个引脚的状态从不同位置启动, 当这两个引脚为某个状态时它仩电时就启动IAP程序,通过串口下载程序

3、FPGA的程序下载方式有三种:JTAG、AS、PS模式。

程序被烧到FPGA的配置芯片里保存的FPGA器件每次上电时,作为控制器从配置器件EPCS主动发出读取数据信号从而把EPCS的数据读入FPGA中,实现对FPGA的编程;

EPCS作为控制器件把FPGA当做存储器,把数据写人到FPGA中实现對FPGA的编程。该模式可以实现对FPGA在线可编程;

直接烧到FPGA里面的SRAM中断电后要重烧;

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