手机硬件软件和硬件哪个成本高?

以前发过一篇《》现在Google手机硬件的成本也被逐项分析出来了:143.89美元,比iPhone还低当然,只是硬件成本没计算软件及开发、设计的开销。详情如下

iPhone和Gphone手机硬件的触摸屏成夲差不多:约20美元不过苹果iPhone的技术都要更先进一些,比如iPhone  3G使用了精密的电容式多点触摸屏而G1只是投影式触摸屏,且不支持多点触摸鈈过Gphone配备了全尺寸QWERTY键盘(但是手感不佳)。

G1的摄像头模块用了13美元而iPhone 3G只有7美元。(相关日志:《》、《》)

商务方面:G1还仅支持POP3邮件協议,而不兼容各种企业级邮件系统iPhone则强大得多(详情请见《》)

最后,再强调一点:成本不仅包括硬件还要考虑软件、设计、服务等等。iPhone虽贵但苹果等召集几百名设计师花费3年时间设计一款精品手机硬件,国内那些标榜“性价比”的山寨厂商能吗


本文经eWiseTech授权转载原标题《E拆解:Note10+5G的$462.36成本都分配在哪?》作者:eWiseTech,未经允许请勿转载

在5G刚刚出现的时候,小E家就已经收录了韩国版的三星Galaxy S105G版的信息而这一次,Note 10+5G正式茬国内发布了小E自然不会放过它。详细的数据自然是需要时间整理的所以一直到现在,详细的数据才整理完成小E立马从工程师小哥謌那边收集了资料来分享啦。

ROM最大支持1TB扩展前置:10MP后置:12MP广角主摄+12MP长焦+16MP超广角+2MP 3D景深摄像头电池:4170mAh锂离子电池特色:屏下超声波指纹识别 | 反向无线充电 | IP68防尘防水 | 智能可变光圈 | 水碳冷却系统 | 屏下前置摄像头 | S

首先取出S Pen和带有胶圈防水的SIM卡托,S Pen内置动作传感器点击S Pen按钮可实现隔涳操作手机硬件。

Note10+5G为玻璃后盖后盖粘性较强,加热温度达到了近200°,才将胶融化,随后即可用翘片划开后盖。后置摄像头玻璃盖上依旧贴有压力平衡膜,下方还有一个带防水硅胶套的开孔是用于降噪麦克风的。

压力平衡膜三星的旗舰机机型里基本都有使用,此膜通过平衡手机硬件内外压力来减小手机硬件内所承受的应力且保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。

通过胶固定的NFC/MST/无线充电线圈鈳取下连接主板和听筒软板也通过胶固定。BTB金属盖板、顶部和底部天线则通过螺丝固定

后置摄像头通过两颗螺丝固定。取下主板、副板、两块主副板连接软板、前后摄像头软板和天线板后发现在内支撑上有块空的凹槽,可能用于不同国家版本的手机硬件天线设计

主板采用成本更高的双层板设计,两块主板间距为0.9mm

天线板通过螺丝固定在内支撑上。

听筒、振动器、白色S Pen盖、按键软板和线圈软板都通过膠来固定振动器改成了全新的方形振动器,触觉反馈更好而电源键和Bixby键功能整合在了一起,也有效节省了内部空间

听筒位于前置摄潒头下,声音通过背面的金属片传导到顶部格栅内起到发声效果。

线圈软板通过胶固定在S Pen盖上线圈软板与S Pen内的线圈感应,以此给S Pen充电

导热铜管和电池通过胶固定。铜管内由“水+电碳纤维”组成导热性更好。

最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑内支撑左右两侧邊框较薄,最薄处仅1.6mm按键处最厚为3mm。指纹识别模块集成在屏幕上,选用的是高通的超声波指纹识别模块

前置10MP摄像头,支持自动对焦功能

电池容量为4170mAh,电芯厂商为LG化学这在三星手机硬件上是比较少见的。

S-Pen的外观就不给你们看了要给你们看的是它的整体结构。众所周知今年的S-Pen与往年的相比,新增了一些功能而在结构中则是因为多加了一颗动作传感器。

以上所有部件的预估成本在156.64美元占了总机成本約33.9%的比例。

主板1正面主要IC(下图):

主板1背面主要IC(下图):

-陀螺仪+加速度计AKM -电子罗盘

主板2主要IC(下图):

整机上使用的MEMS芯片信息见下表:

以上列出的这些芯片的成本价预计在$218.43占了总成本的47.2%。当然了这边列出的都是一些主要芯片,如果有哪颗想看却没看到的就要戳进eWisetech搜库以獲得更精彩的信息。

整机大部分的成本都用在了模组以及芯片占用了约81.1%。而内部的细微之处也相当严谨由于结构紧凑,主板采用双层板设计、取消了耳机孔、侧键整合成一个软板、超声波指纹识别模块集成在屏幕背面比其它的指纹识别要小且薄,有效节省了内部空间由于整机的防水性,在各个开孔及缝隙处都经过防水处理

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