关于隔离与双向数字隔离芯片片

隔离是一种在高压与低压电路间传输数据和电能同时防止危险直流电或不受控的瞬变电流在两者中间流通的方式。NOVOSENSE可提供基础型和增强型两种隔离

与高速光耦隔离器相比，NOVOSENSE的CMOS数字隔离器产品可以实现更低成本、更小尺寸、更高性能、更低功耗和更加可靠的隔离电路NOVOSENSE的隔离技术具有广泛的产品组合、设计创新以及对卓越的工程设计的坚定承诺，随时满足您的隔离需求

纳芯微拥有国内最专业的混合信号鏈芯片研发能力，建立并完善了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系成为国内少数拥有前装汽车级产品定义、开发和量产经验的芯爿设计公司。

隔离工艺：纳芯微创新的CMOS高隔离耐压工艺超宽二氧化硅隔离栅实现高于安规等级的隔离耐压表现。

高EMC性能：业界最高CMTI指标鈳达150kV/us,有效隔离共模噪声；业界最佳芯片级ESD性能HBM可达±6kV；优异的系统级ESD、EFT及抗浪涌能力。

兼容性强：独有配置能力满足客户快速交货和管脚兼容需求。

种类齐全：纳芯微可提供符合UL1577规范的3.75kVrms和5kVrms耐压等级的高可靠性标准双向数字隔离芯片片与I2C双向隔离芯片及485接口隔离芯片