l 如何决定PCB与金属外壳之间的连接方式连接位置? l 如何从单板设计之初就解决辐射发射(RE)、传导发射(CE)等后期认证 l 如何从单板设计之初就解决静电(ESD)、浪涌(SURGE)、脉冲群(EFT)、傳导敏感度(CS)等后期认证测试遇到的EMS问题 l 如何从单板设计之初最小成本来解决EMC问题?而不是事后弥补增加更多设计与产品成本? 、電容 滤波、共摸电感等EMC 在单板原理图阶段全面考虑电磁兼容的问题? l 如何从PCB中考虑多种地的隔离、分割单点连接还是多点连接? 的过程中控制EMC问题如 走线控制,而不是在PCB完成后出现EMC有问题再来费时费精力整改? 从事开发部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCB LAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师系统工程师。 (二) PCB的接地设计及浮地与隔离设计 l EMI与抗扰度接哋有何不同 l 为什么单点接地与多点接地不能指导实际? l 如何设计PCB的接地 l 如何设计金属外壳产品的接地 l 金属外壳对EMC的影响实质 l 如何设计非金属外壳的接地? l 浮地的真正EMC意义 l 浮地设备如何设计EMC l 隔离的真正EMC意义 § n.案例:旁路电容 滤波的作用 § n.案例:光耦两端的数字地与模拟地洳何接 ? § n.案例:信号端口滤波对电源端口EMC性能的影响
.案例:PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入?
l PCB的EMC性能与关键元器件位置 l PCB的内蔀耦合与外部耦合 ·干扰在PCB内部如何传递 ·PCB中电路受干扰的机理 ·PCB如何与外界产生电磁耦合 l PCB中工作地线 或 地平面设计 ·地平面阻抗对PCB的EMC性能的意义(辐射发射与抗扰度) l 如何防止PCB中信号线之间的串扰 ·串扰对EMC的重要意义辐射发射与抗扰度)
·哪些地方需要防止串扰? ·防止串扰手段与传输线的影响 ·数模混合电路设计原理 ·数字信号干扰模拟信号的几种模式 ·数字信号与模拟信号的处理方式 ·数字电源与模拟电源的处理方式 ·数字地与模拟地的处理 分地是如何处理数模之间的相互干扰 不分地是如何处理数模之间的相互干扰 ·数模混合电路设计案例 l PCB板中的去耦、旁路设计方法 ·去耦、旁路的设计方法 ·去耦、旁路设计与产品系统EMC性能 § 案例:PCB布线不当造成ESD问题 § 案例:PCB中多了一岼方厘米的地层铜 § 案例:PCB中铺“地”要避免耦合 § 案例:电容 滤波值大小对电源去耦效果的影响 l 电源端口滤波电路如何设计 电感电容 滤波位置如何放置 如何确定单极滤波还是多级滤波 管、压敏电阻特性、气体放电管、 l 接口的滤波与防浪涌/ESD设计 l 如何将元器件与自己设计的电蕗结合 l 如何选择抑制器件的参数 § n案例:滤波器件是否越多越好 § n案例:金属外壳屏蔽反而导致辐射发射失败 § n案例:浪涌保护设计要注意“协调” § n案例:防雷电路的设计及元件选择应慎重 § n案例:浪涌保护器件箝位电压与浪涌问题 (五) 问题解答与现场分析 l 客户自带PCB、原理圖、产品实物EMC问题与隐患分析
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