怎么设计电容 滤波滤波EMC?

l 如何决定PCB与金属外壳之间的连接方式连接位置?

l 如何从单板设计之初就解决辐射发射(RE)、传导发射(CE)等后期认证

l 如何从单板设计之初就解决静电(ESD)、浪涌(SURGE)、脉冲群(EFT)、傳导敏感度(CS)等后期认证测试遇到的EMS问题

l 如何从单板设计之初最小成本来解决EMC问题?而不是事后弥补增加更多设计与产品成本?

、電容 滤波、共摸电感等EMC

在单板原理图阶段全面考虑电磁兼容的问题?

l 如何从PCB中考虑多种地的隔离、分割单点连接还是多点连接?

的过程中控制EMC问题如

走线控制,而不是在PCB完成后出现EMC有问题再来费时费精力整改?

从事开发部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCB LAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师系统工程师。

(二) PCB的接地设计及浮地与隔离设计

l EMI与抗扰度接哋有何不同

l 为什么单点接地与多点接地不能指导实际?

l 如何设计PCB的接地

l 如何设计金属外壳产品的接地

l 金属外壳对EMC的影响实质

l 如何设计非金属外壳的接地?

l 浮地的真正EMC意义

l 浮地设备如何设计EMC

l 隔离的真正EMC意义

§ n.案例:旁路电容 滤波的作用

§ n.案例:光耦两端的数字地与模拟地洳何接 ?

§ n.案例:信号端口滤波对电源端口EMC性能的影响

  .案例:PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入?

l PCB的EMC性能与关键元器件位置

l PCB的内蔀耦合与外部耦合

·干扰在PCB内部如何传递

·PCB中电路受干扰的机理

·PCB如何与外界产生电磁耦合

l PCB中工作地线 或 地平面设计

·地平面阻抗对PCB的EMC性能的意义(辐射发射与抗扰度)

l 如何防止PCB中信号线之间的串扰

·串扰对EMC的重要意义辐射发射与抗扰度)

·哪些地方需要防止串扰?

·防止串扰手段与传输线的影响

·数模混合电路设计原理

·数字信号干扰模拟信号的几种模式

·数字信号与模拟信号的处理方式

·数字电源与模拟电源的处理方式

·数字地与模拟地的处理

分地是如何处理数模之间的相互干扰

不分地是如何处理数模之间的相互干扰

·数模混合电路设计案例

l PCB板中的去耦、旁路设计方法

·去耦、旁路的设计方法

·去耦、旁路设计与产品系统EMC性能

§ 案例:PCB布线不当造成ESD问题

§ 案例:PCB中多了一岼方厘米的地层铜

§ 案例:PCB中铺“地”要避免耦合

§ 案例:电容 滤波值大小对电源去耦效果的影响

l 电源端口滤波电路如何设计

电感电容 滤波位置如何放置

如何确定单极滤波还是多级滤波

管、压敏电阻特性、气体放电管、

l 接口的滤波与防浪涌/ESD设计

l 如何将元器件与自己设计的电蕗结合

l 如何选择抑制器件的参数

§ n案例:滤波器件是否越多越好

§ n案例:金属外壳屏蔽反而导致辐射发射失败

§ n案例:浪涌保护设计要注意“协调”

§ n案例:防雷电路的设计及元件选择应慎重

§ n案例:浪涌保护器件箝位电压与浪涌问题

(五) 问题解答与现场分析

l 客户自带PCB、原理圖、产品实物EMC问题与隐患分析

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