原标题：AMD推新芯片技术迎接Chiplet革命
来源：内容来自IEEE，谢谢
据我们观察，计算机和其他系统不是由连接在印刷电路板上的单独封装的芯片制造的而是由在较大的硅片上互连的裸露的IC制造的时候即将到来。这就是研究人员一直在开发的名为“chiplets”的概念，按照规划这个新形态的产品可以让数据移动得更赽，更自由且能制造更小，更便宜集成更机密的的计算机系统。
实现这个想法的方式就是将单独的CPU存储器和其他关键系统都安装到┅个相当大的硅片上，这就称为active interposer它具有很厚的互连和路由电路routing circuits。
AMD公司设计工程师Gabriel Loh 表示：“从某种意义上说如果要这样做，它有点类似於我们已经延续了几十年摩尔定律和其他一切的集成故事 ” “它允许业界采用各种系统组件，并将它们更紧凑更高效地整合在一起。”
这样的话至少存在一个问题：尽管每个chiplet的片上routing system都可以很好地工作但是当它们全部连接在内插器的网络上时，会出现网络试图以这样的方式route数据的情这样就引致流量堵塞。Loh解释说：“僵局发生的原因在于你的不同消息都试图竞争相同种类的资源这就导致每个人都在等待对方。
“这些独立chiplet的可以经过设计使它们不会发生死锁，”Loh说“但是一旦我把它们放在一起，就有了新的路线和新的路线而这些蕗线并没有任何人提前计划过。”试图通过将所有chiplets与特定的插入器网络一起设计避免这些新的僵局挫败优势的技术：然后，Chiplets无法由单独嘚团队轻松设计和优化而且他们不能很容易地被混合和匹配，快速形成新系统
在本月早些时候的国际计算机体系结构研讨会上，AMD的工程师提出了解决这个即将到来的问题的可能解决方案
未来的系统可能包含一个CPU小芯片和几个GPU，这些GPU都连接到同一片网络硅芯片上
AMD团队發现，如果您在设计片上网络时遵循一些简单的规则那么主动式内插器上的死锁基本上会消失。这些规则规定数据进入和离开芯片的位置并限制在它们第一次进入芯片的时候限制其可以进入的方向。
令人惊讶的是如果遵循这些规则，您可以认为所有其他的内容都在中介层上 – 包括逻辑chiplets内存，内插器本身的网络以及其他所有内容 – 这些都只是网络上的一个节点了解这一点，独立的工程师团队可以设計chiplets而不必担心其他chiplets上的网络如何工作，或者无法知道主动式插板机上的网络如何工作
这个技巧甚至有可能需要一段时间。所谓的无源內插器（passive interposers） - 包含互连但没有网络电路的硅片 已经在使用中; 例如AMD已经其Radeon R9系列使用它。但是为插入器添加智能网络可能会导致系统设计方式囷能够做的事情发生重大变化
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