LED封装自动led灯珠点胶机机有什么注意事项?

LED封装自动led灯珠点胶机机的注意事項

目前LED封装具有良好的市场前景,国内LED巨头进一步拓展了购买配套设备的能力目前市场最常用的LED封装设备包括:固晶机、焊丝机、胶液器、注胶机等。

十年前LED包装市场被外国品牌垄断,只有少数台湾品牌处于平等地位直到近几年国内包装市场格局发生了变化,国内品牌的固态结晶机、焊丝机和自动配药机在市场上的数量很少近五年来,LED包装市场已经告别了众多国外品牌国内品牌也没有立足之地。

虽然目前国内市场上的固体晶体机、焊接机、自动配药机、灌装机的质量和功能得到了改进但一些发达国家,如分配设备其质量和功能也与领先的包装设备相当。然而在LED封装设备的应用中仍然存在许多问题。例如当使用固体晶体机器封装LED产品时,应特别注意控制凅体晶体机器的凝胶输出而当使用焊丝焊机时,有必要合理有效地调节焊机的温度和工作压力其次,应注意烤箱的温度、时间和温度曲线

当使用led灯珠点胶机机和灌胶机来封装LED芯片时,必须清除胶体中的气泡注意卡片位置的控制,并根据芯片的实际组成和大小设定封裝流程

由于工艺流程是芯片质量,包装设备的功能或包装过程中的控制直接影响LED封装的作用。因此在包装过程中使用自动配药机、紸胶机等包装设备时,需要准确掌握各关键点

我要回帖

更多关于 LED点胶 的文章

 

随机推荐