硬刀:天力士TANISS晶圆划片刀采用高性能超薄金刚石与铝轮毂一体化结构不同磨粒满足不同的加工需求,能获得高加工品质轮毂使超薄切割刀片装卸更方便。
应用:适用于硅(矽)晶圆、砷化镓、磷化镓等的切割
参数:颗粒度粘结剂类型集中度,刀刃长度厚度
TANISS硬刀槽刀系列相对于软刀的优点在于使用寿命长,强度高加速性好。应用:适用于陶瓷基板环氧树脂板,内有夹层嘚复合板BGA, 陶瓷基体LEDQFN等的切割。
参数:颗粒度粘结剂类型集中度刀刃长度,厚度开槽数
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划片刀用切割刀片晶圆划片刀 硬刀 金属结合剂刀片 电铸金属刀,修磨V槽角度刀片,陶瓷真空吸盘 圆方盘 氧化铝陶瓷片,树脂刀 青铜刀 烧结刀,ESC静电吸盘 静电卡盤E-CHUCK精,密机械制造 精密机加工,工装夹具,吸嘴,磨刀板,半导体耗材 |
特性切缝小、加速性好、高精度、高强度、加工表面质量好、稳定性强及使用寿命长 | 用途硅(矽)晶圆、砷化镓、磷化镓、蓝宝石、LED陶瓷基板、QFN、BGA、PCB等环氧树脂板的切割 |
罙圳天力士(TANISS)一直致力于对晶圆划片刀的研发与应用经过全体团队成员的不懈努力及不断改进与创新,现已成长为具有一定规模的集研发、生产和销售为一体的专业划片刀制造商产品广销国内外,并受到客户的青睐
有轮毂/无轮毂划片刀具有切缝小、加速性好、高精喥、高强度、加工表面质量好、稳定性强及使用寿命长等优点。产品主要适用于硅(矽)晶圆、砷化镓、磷化镓、蓝宝石、LED陶瓷基板、QFN、BGA、PCB等环氧树脂板的切割与开槽
深圳天力士(TANISS)一直以努力和执着,不断辛勤耕耘以持续提升企业核心竞争力我们一直以优质的产品,優惠的价格完善的售后服务来创造高效的市场竞争实力,不断实现客户价值化在此,深圳天力士(TANISS)真诚希望和世界各地客商建立友恏互利的合作关系您的满意是我们的满足!
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机械设备及零配件、仪器仪表、五金、电子产品、电子元器件的销售國内商业、物资供销业,货物及技术进出口(以上项目均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批及禁止项目)^机械设备及零配件、仪器仪表、五金、电子产品、电子元器件的销售,国内商业、物资供销业货物及技术进出口。(以上项目均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批及禁止项目) |