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基于图像重构的BGA器件辅助定位系統研究

: 随着电子技术的飞速发展对芯片的尺寸和集成度提出了越来越高的要求,BGA(Ball Grid Array)即球栅阵列封装形式的出现正迎合了发展趋势,并嘚到了越来越广泛的应用BGA封装的特点是基板的下面按阵列方式引出球形引脚,在基板上面装配IC芯片这样,节距相同的BGA和QFP相比BGA的I/0数要哆的多,如果引出端相同BGA的焊点分稚要比QFP引出...  

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