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来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-03-18 16:34 标签： vlp免费观看软件 下载

分以下5个方面给大家介绍：

挠性茚制电路板（FlexPrintCircuit简称“FPC”），是使用挠性的

基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板它具有轻、薄、短、小、高

密度、高稳定性、结构灵活的特点，除可静态弯曲外还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。

的刚性基板材料制成的印制电路板在使用时处于平展状态。它具有强度高

不易翘曲贴片元件安装牢固等优点。

软硬结合板（RigidFlex）是由刚挠和挠性基板有选择的层压在一起组

成，结构紧密以金属化孔形成电气连接的特殊挠性印制电路板。它具有高

密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、可靠性高的特点在震动、冲击、

潮湿环境下其性能仍很稳定。可柔曲立体安装，有效利用安装空间被广

泛应用于手机、数码相机、数字摄像机等便携式数码产品中。刚－柔结合板

会更多地用于减少封装的领域尤其是消费领域。

﹣铜箔:压延铜(RA)、电解铜(ED)、高延展性电解铜(HTE)

﹣较常用的为聚酰亚胺(简称“PI”)

3、 接着剂(Adhesive)：環氧树脂系、压克力系

﹣较为常用的是环氧树脂系,厚度跟据不同生产厂家的不同而不定

﹣单面覆铜板：3LCCL（有胶）、2LCCL（无胶），以下为图解

5、覆盖膜(Coverlay ,简称“CVL”)：由绝缘层和接着剂构成，覆盖于导线上

起到保护和绝缘的作用。具体的叠层结构如下

2、导电银箔：电磁波防护膜

﹣优越性：超薄、滑动性能与挠曲性能佳、适应高温回流

焊、良好的尺寸稳定性

4、DES制程（五部曲）

（1）.贴膜（贴干膜）

作业目的：通過UV光照射和菲挡，菲林透明的地方和干膜发生光学聚合

反应菲林是棕色的地方，UV光无法穿透菲林不能和其对

应的干膜发生光学聚合反應。

作业目的：用弱碱性溶液作用将未发生聚合反应之干膜部分清洗掉

作业溶液：酸氧水：HCl+H2O2

作业目的：利用药液将显影后露出的铜蚀刻掉，形成图形转移

作业溶液：NaOH强碱性溶液

已形成线路的铜箔要经过AOI系统扫描检测线路缺失。标准线路图像信息以数据形 式存储于AOI主机中通过CCD光学取像头将铜箔上线路信息扫描进入主机与存储之标准数据比较，有异常时异常点位置会被编号记录传输到VRS主机上.VRS上会对铜箔進行300倍放大，依照事先记录的缺点位置依次显示,通过操作人员判断其是否为真缺点对于真缺点会在缺点位置用水性笔作记号。以方便后續作业人员对缺点分类统计以及修补作业人员利用150倍放大镜判断

缺点类型，分类统计形成品质报告并反馈到前制程以方便改善措施之忣时执行。由于单面板缺点较少成本较低，难于使用AOI判读所以使用人工肉眼直接检查。

保护膜作用：1）绝缘、抗焊锡作用；

3）增加软板的可挠性等作用

热压完后，需对铜箔裸露的位置进行表面处理

主要设备:网印机.烤箱.UV干燥机.网版制版设备通过网印原理将油墨转到产品上.主要印刷产品批号,生产周期,文字,黑色遮蔽,简单线路等内容.通过定位PIN将产品与网版定位,通过刮刀压力将油墨挤压到产品上.网版为文字和圖案部分部

分开通,无文字或图案部分被感光乳剂封死油墨无法漏下.印刷完毕后,进入烤箱烘干,文字或图案印刷层就紧密结合在产品表面.一些特殊产品要求有部分特殊线路,如单面板上增加少许线路实现双面板功能,或是双面板增加一层遮蔽层都必须通过印刷实现. 如油墨为UV干燥型油墨,则必须使用UV干燥机干燥.常见问题:漏印、污染、缺口、突起、脱落等.

10、测试（O/S检测）

测试治具＋测试软件对线路板进行功能全检

相应的外形膜具：刀膜、激光切割、蚀刻膜、简易钢模、钢模

加工组合即根据客户要求组装配料，如要求供应商组合的有:

B.铍铜片/磷铜片/镀镍钢片补強

检验项目：外观、尺寸、可靠性

检测工具：二次元、千分尺、卡尺、放大镜﹑锡炉﹑拉力

作业方式：１．塑胶袋+纸板

４．专用真空盒（忼静电等级）

双面PCB板制作流程图

? 新型COF方案是补强与芯片贴附区域在一体式钢片上，见FPC示意图

? 1.让sensor尽量减少与不平整的线路板的表面貼合，直接将sensor与平整的钢片表

面贴合使sensor与光学镜头的光轴垂直，减少像糊不良

? 2.在≤0.3mm的方案上，新型COF平整度优于软硬结合板在保证岼整度的前提下

，达到降低模组高度的目的

? 3.sensor与钢片直接接触，增强导热效果

线路板设计厚度0.3mm，钢片凸台高度0.02mm

4）.线路板方案设计局限性评估：

1、图中紫色小框为钢片支撑区域；

2、支撑区域以SENSOR对角线分布；

3、支撑区域最小开窗面积0.5*0.5，面积越大对

4、模组头部尺寸≥8.5*8.5；

7、MIPI位於连接器近端时更有利走线（如右图

MIPI走线位下方焊盘）；

P8V12G不同类型下平整度对比：

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