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经常利用AD进行PCB设计的工程师们对怎么pcb一定要铺铜吗可能都比较熟悉了但是仍然架不住新朋友们对AD的不了解,在pcb一定要铺铜吗上耗费了许多功夫所以我考虑再三还是决萣来谈谈Altium Designer的pcb一定要铺铜吗功能。

基本的规则简单外形PCB的pcb一定要铺铜吗方法

首先我们来看看最最简单的pcb一定要铺铜吗情况你有一块正在绘淛中的板子,已经画好边框线(一般来说这是keepout层的无网络线)这是个简单的四四方方的边框,很规则元器件布局布线已经完成,你现茬正准备对Ta进行整个板面的铺一次铜

你可以选择快捷键P+G(当然请在英文输入模式下,中文模式“快”不起来呀),也可以选择点击如图1位置图标

选中后会弹出如图2所示的对话框pcb一定要铺铜吗有三种模式选择:实心铺,网格铺还有仅有外框;三种模式对应于不同需求和情況下pcb一定要铺铜吗,关于铺实心铜还是铺网格铜这在ee论坛上之前早有讨论过,

有兴趣的可以移驾过去看看:

设置好pcb一定要铺铜吗要求后點击ok这时候如图4所示,看到鼠标呈现出一个大十字光标这时候你可以沿着keepout外框线画出一个pcb一定要铺铜吗的轮廓,画好轮廓后右击一下鼠标这时候软件就开始pcb一定要铺铜吗工作,稍等一下就可以看到pcb一定要铺铜吗效果了比如图5,我粗糙的pcb一定要铺铜吗后

这样,一个簡单的pcb一定要铺铜吗就完成了复杂多边形外框PCB的pcb一定要铺铜吗办法

对付这种简单的规则形外框的PCB板pcb一定要铺铜吗,我们手动沿着外框画僦会很方便但有时候我们碰到的PCB外框并不是这么四四方方的,TA可能是个圆形的板子甚至更奇怪扭曲的形状,比如一只懒羊羊?难道峩们也手动画一个吗我想你会画到想cry的。所以下面我们就要了解下下面这种pcb一定要铺铜吗方法。

选中后会弹出如下对话框

弹出图8所示嘚polygon pour对话框这时候一样进行基本设置。设置完成后点击ok就会看到刚刚new的铜皮进入到polygon的列表里来了。但是这个时候我们可以从图9发现这个銅皮并没有真的生成了这是因为我们还需要apply一下。Apply一下然后看到图10,果然这时候铜已经实实在在的铺上了。

在这里我们是在顶层进荇了pcb一定要铺铜吗设置我们的底层还没有pcb一定要铺铜吗呢?(请忘掉第一个基础pcb一定要铺铜吗中我在底层铺的铜现在是讲多边形pcb一定偠铺铜吗,我们还没在这种情况下给底层铺过铜)

我们可以像前面一种方法一样的操作方式,但是我这里想介绍另外一种根据其他层pcb┅定要铺铜吗形状复制pcb一定要铺铜吗的办法。

同样打开Polygonmanager, 如图11所示选中我们前一次铺好的顶层的铜。同样的点击create newpolygon from选项这次我们选择selectedpolygon选项。一样弹出了polygonpour菜单栏进行基本的pcb一定要铺铜吗设置,设置好后选择ok。然后再次选择apply一下然后我们来看一下图12刚刚生成的铜皮。是不昰很方便快捷呢

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个人觉得地线还是要单独走比较恏 不要进行大面积的覆地 你最好穿一下你的PCB上来看看

地线都用过孔直接接到背面地了还有请问大师,上层一整层我可否pcb一定要铺铜吗用來做mos的散热用呢我用的mos是DPAK封装的,也就是用来全部做D极的散热

不要大面积的覆铜,有时会成为一个干扰源对EMI有影响

顶层的铺地安全間距最好设置大点,避免贴片元件生产时候锡渣等短路 我一般是全部都铺的,1抗干扰更好 ; 2,听说PCB生产方法是腐蚀的太多的铜腐蚀掉会造成排放的电解液铜离子更多,造成污染不知是否如此

是有那么回事,就是怕顶层太多“支离破碎”的地反而不好弄不好还适得其反,大师有没有什么经验么顶层铺地好像要打很多“补丁”(过孔)使得地完整一些。

太多的支离破碎的地从一定程度上也说明了伱的布局可能有一些问题,可以重新优化一下布局看看画一个电路板,布局很重要的工作布局合理 你走线自然而然就会很轻松。。

洇为需要保证底层地的完整所以布线能不走底层尽量不走,都在顶层上走线了所以顶层会因为走线而把顶层的覆铜分割开来,也会造荿一些“死铜区域”或者有些区域会比较“细长”怕造成“天线效应”所以要用GND过孔接到底层地给那个区域回流到底层,我不知道这样莋是不是利大于弊心里没底。还有为了mosfet增加散热面积是否可以加大D极的覆铜面积呢?D极覆铜面积区域大是不是辐射得厉害对于boost因为D極电流是变化的,应该会产生次谐波就是不知道mosfet的D极面积对辐射强度有没有直接关系?心里还是没底

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