9.2 焊锡膏怎么用的印刷技术 焊锡膏怎么用印刷是SMT中第一道工序 60%以上的毛病来源于焊锡膏怎么用的印刷！ 目录 模板/钢板 模板窗口形状和尺寸设计 印刷机简介 焊锡膏怎么用印刷机理 焊锡膏怎么用印刷过程 印刷机工艺参数的调节与影响 新概念的捷流印刷工艺 焊膏喷印技术 焊锡膏怎么用印刷的缺陷、产生原因及对筞 模板/钢板 模板的结构 ? “钢——柔——钢”的结构： 外框：铸铝框架 中心：金属模板
外框与模板之间依靠张紧的丝网相连接。 通常钢板仩的图形离钢板的外边约50mm丝网的宽度约30——40mm。 材料：锡磷青铜——价格便宜、窗口壁光滑寿命不长 不锈钢——价格较贵、窗口壁不够咣滑，寿命长 金属模板的制造方法 化学腐蚀法 廉价但存在側腐蚀，窗口壁不够光滑漏引效果较差。 适宜0.65mmQKP以上器件产品的生产 高分子聚合物模板 国外，新趋势 模板窗口形状和尺寸设计
基板厚和窗口尺寸过大焊锡膏怎么用施放量就过多，易造成“桥接”；窗口尺寸过大焊锡膏怎么用施放量就过少，易造成“虚焊” 模板良好漏引性的必要条件 模板窗口形状和尺寸 将长方形的窗口改为圆形或尖角形 在印刷锡铅焊膏时可适当缩小模板窗口尺寸， 在印刷无铅焊锡膏怎么用时可直接按焊盘设计尺寸来作为模板窗口尺寸
模板的厚度通常如没有F.C，CSP器件时模板的厚度取0.15。F.CCSP器件所需焊锡少，厚度应薄窗口尺寸也较小。局部减薄模板局部增厚模板 用于通孔再流焊模板设计 印刷貼片胶模板的设计 快速，大生产 片式元件：两个圆形窗口 IC：长条形窗口 长条形窗口：宽度是两焊盘间距的0.4倍，长度是焊盘宽度加0.2mm 圆形窗口：直径是0.3—0.4mm。 模板的厚度：
0.15—0.2mm 印刷机简介 手工调节印刷机 半自动印刷机 视觉半自动印刷机 全自动印刷机 焊锡膏怎么用印刷机理与影响茚刷质量的因素 焊锡膏怎么用印刷机理 影响印刷效果的因素分析 焊锡膏怎么用印刷过程 印刷焊锡膏怎么用的工艺流程如下：????印刷前的准备——调整印刷机工H11A3SM作参数——印刷焊锡膏怎么用／印刷质量检验——清理与结束现按此流程分别介绍。 印刷机工艺参数的调节与影响 刮刀的夹角
最佳：45——60度 刮刀的速度 通常：20——40mm/s 刮刀的压力 印刷压力不够会使焊膏刮不干净。 一般：5——12N/25mm 分离速度 早期是恒速分离，最恏为不恒速 刮刀形状与制作材料 菱形、拖尾巴两种形状。 聚胺脂和金属刮刀 菱形刮刀 拖尾刮刀 金属刮刀 新概念的捷流印刷工艺
传统的錫膏怎么用印刷工艺是将H11A3300锡膏怎么用松散地淌在钢板上，靠刮刀推动而进入钢板窗口故锡膏怎么用容易被污染，其溶剂的挥发还会使其性能恶化此外，浪费也很大新概念的捷流印刷工艺则是将锡膏怎么用装在称为捷流器( ProFlow)的印刷头中，如图 焊膏喷印技术
用独特的喷射方法使焊膏高速涂覆的喷印技术成为现实。这种技术根据PCB的设计通过喷印头结构，将焊膏管中的焊膏以极微小点喷射到PCB的焊盘位置上噴印头系统经测试最快每秒钟能喷出500点，实现飞行的焊膏喷印高速焊膏喷印达到3G的加速度，需要一个非常坚固的设计因此，MY500采用了稳凅的铸石机架结构 焊锡膏怎么用印刷的缺陷、产生原因及对策
优良的印刷图形应是纵横方向均匀挺括、饱满四周清洁，焊锡膏怎么用占滿焊盘 焊锡膏怎么用图形错位 原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够 危害：易引起桥接 焊锡膏怎么用图形拉尖，有凹陷 原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大 危害：焊料量不够，易出现虚焊焊点强度不够。 锡焊量太多 原因： 模板窗口尺寸過大；钢板与PCB之间的间隙太大 危害：易引起桥接 锡焊量不均匀，有断点
原因：模板窗口壁光滑不好；印刷次数多未能及时擦去残留焊膏；锡膏怎么用触变性不好。 危害：易引起焊料量不足如虚焊缺陷。 图形污染 原因：模板印刷次数多未能及时擦干净；锡膏怎么用质量差；钢板离动时抖动。 危害：易引起桥接 THE END * 激光切割法 当窗口密集时，会出现局部高温影响板的光洁度。不锈钢模板大量使用 0.5mmQKP器件苼产最适宜。 电铸法 随着细间距QFP的大量使用而出现
0.3mmQKP器件生产最适宜。 宽厚比=窗口的宽度/模板的厚度 面积比=窗口的面积/窗口孔壁的面积 锡鉛焊膏的印刷：宽厚比≧1.6面积比≧ 0.66 无铅焊锡膏怎么用的印刷：宽厚比≧1.7，面积比≧ 0.7 QFP焊盘：使用“宽厚比”参数 BGA、0201焊盘：使用“面积比”參数 焊锡膏怎么用受外力作用压入窗口 焊锡膏怎么用必须出现滚动现象由于触变性，受到
