GDDR6和HBM2有什么做好和做完的区别总结,哪个好,做视频修剪,渲染之类的话

AMD下一代显卡信息曝光:将混用GDDR6与HBM2顯存

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几天前有关AMD新显卡的许多未经證实的消息出现. 但是在此刻,NVIDIA刚刚宣布了将用于RTX3070和RTX 3080的GA 104和GA103因此每个人都认为有关AMD新显卡的消息是AMD媒体部门故意发布了它以与NVIDIA竞争以抢占舆論热点.

关于AMD新显卡的信息很多. 因此,我还写了一篇文章总结了Internet上所有常见的新闻. 有兴趣的朋友可以单击下面的链接进行查看.

AMD新卡性能超過2080Ti,30%的硬件支持光线跟踪可变速率着色和其他技术

现在,已经公开了更多信息. Radeon产品线产品经理Mithun Chandrasekhar在一次采访中证实: Radeon的高端显卡致力于在4K遊戏中带来突破支持4k显卡就像Ryzen对CPU领域的影响一样.

有关更多采访内容,请参考:

此外还披露了有关下一代Radeon旗舰计算机GPU(代号为Big Navi)的更多信息. 除了我之前总结的内容之外,我个人认为最有价值的新信息是有关新RDNA2架构支持的两个功能的信息.

2)上一代Navi体系结构的交叉点更加节能.

第②点更容易理解. 让我解释一下第一点. HBM的全名是“高带宽内存”中文翻译是“高带宽内存”. 与GDDR相比,GDDR使用更高的频率来增加视频存储器的數据传输容量而HBM通过增加单次通信的数据量来提高传输容量. HBM的具体方法很简单,即在蚀刻组件时直接蚀刻3维结构堆叠多个DRAM内核,然后通过一套机制实现它们的联合控制.

例如第一代HBM的单元可以达到1024位或更高的位宽,而高端卡使用的当前GDDR5单元的位宽仅为32位. 因此通常使用┅组8到12个单元来实现256位或384位的位宽. 相应地,HBM的频率将更低. 但是总体带宽更高. 在以下的参数下每个GDDR5单元的带宽最大为28GB / s,而HBM单元的带宽可以從100GB / s开始.

与GDDR相比HBM可以使用更低的频率并具有相同的数据交换能力,这意味着更低的驱动电压和更低的功耗. 将HBM的驱动电压拉至常用水平后其总带宽将比常用的GDDR存储器高得多. 但其问题是工艺复杂,目前的良品率有限成本较高. 因此,在当前的NVIDIA Titan系列显卡中NVIDIA和AMD的系列显卡都使用HBM戓HBM2内存.

如果谣言是真的,AMD新卡可以真正混合使用GDDR6和HBM2内存那么我认为它很可能使用高带宽HBM2作为GDDR6缓存,并具有良好的缓存管理算法来实现整體更高的渲染效率. 该原理类似于CPU缓存和内存之间的关系. 一旦成为现实AMD将能够在成本和性能之间取得良好的平衡. 可以预期,用户将花费少量的钱来享受几乎的图形体验. 基于AMD驱动程序的一贯风格和未来我个人认为支持4k显卡,随着越来越多的显卡采用该技术AMD可以使用更多数據来更好地优化缓存管理算法,从而使新卡越来越多. 游戏性能.

在前两篇文章(AMD新卡性能超过2080Ti的硬件中有30%支持光线跟踪,可变速率着色囷其他技术以及新一代图形卡支持的技术的小结),我分析了新一代的新一代产品包括Radeon卡支持的技术. 其中我特别提到可变速率着色和混合精度计算技术对于提高游戏帧速率,尤其是高分辨率帧速率具有非凡的意义. 本文介绍的HBM内存和GDDR内存技术的混合使用还通过大大增加内存和内核的数据带宽大大提高了高分辨率显卡的数据渲染能力.

结合该产品经理Chandrasekhar关于4K的声明,我们有理由相信AMD的新显卡将给游戏显示习惯囷消费类显卡领域带来重大的市场变化.


VBR一半渲染两次 清晰度比较好但渲染时间长,CBR渲染时间短清晰度差一些 ,但和DVD播放机的兼容性比较好

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