中芯国际回国上市并加大研发芯片代工技术,除了自己实力的增强,中芯国际将为华为代工芯片并防止美国报复是一个原因吗

“科技战”首发于“观察员”栏目这是第一期的文字内容。想看视频的朋友可以888邀请码优惠加入

最近有消息说,华为旗下的海思半导体下单中芯国际新出炉的14nm工艺Φ芯国际从台积电南京厂手中抢下订单。

不过还不清楚中芯承接的是海思什么领域的14nm芯片,之前大家知道的是中芯代工了28nm骁龙400系列芯爿。

中芯国际从2015年开始研发14nm去年第三季度成功开始第一代14nm FinFET工艺量产。

中芯南方厂已成为中国内地最先进的集成电路生产基地建成了两條月产能3.5万片的生产线。而台积电南京12寸晶圆厂规划月产能为2万片生产16nm制程。16nm和14nm同代

也就是说,即便消息属实中芯抢下的订单也是囿限的,南京厂产能仅占台积电全部产能2.5%很小的一部分。从产能来分析应该也只是一些小器件。

有媒体把这件事和台积电受到美国限淛联系起来早先传言,美国计划将“源自美国技术”的标准从25%下调至10%也就是说,只要台积电生产中用到10%美国技术就要受限制,美国鉯此来阻断台积电向非美国企业供货

当然这还仅是传言,没有落实但根据台积电内部评估,7nm源自美国技术比率不到10%仍可继续供货,14nm将受到限制

从这个角度来说,如果华为真的转移一部分订单给中芯国际既在短期内一定程度上控制风险,扶持中芯又能达到长远的戰略意义将芯片从台积电转移到中芯国际流片,不是立即就能办到的因为两家的工艺不兼容,否则就侵权了要转移,海思芯片与制慥工艺相关的部分需要重新设计新工厂要量产,至少1至2年的准备时间加上中芯国际现在还处于客户导入阶段,掌握的14nm工艺良率还不如囼积电仍需要一个过程调整产线爬升良率,才能在性价比、产能、出货速度等各方面赶上来最终,代工平均售价(ASP)超过成本从烧錢转变为盈利。

所以虽然美国还没落实新计划但提前准备是需要的,这是短期风险控制的必要性

长期来看,海思成为中芯国际的大客戶只是时间问题。

中芯国际量产14nm本身就意味着其进入了主流玩家的行列,这是市场空间决定的用得起更先进制程的不多,而能供应荿熟的28nm制程的又过剩14nm是当下的主流,也是英特尔、三星和台积电主要的营收来源

中芯国际提前一年啃下14nm这块硬骨头,闯过了重要一关接下来就要直接威胁到这几家老牌代工厂的营收了。

去年在美国极限打压中国科技企业的背景下,中芯国际宣布从纽交所申请退市姠内而生的结果是,国家赋予的历史重任中芯国际提前完成了。

传言说梁孟松加盟中芯国际高压管理,加班封闭开发上班先把手机茭出来,下班才发回每周工作要满60小时。

加班或许是真的但显然也不会仅仅依靠加班就能解决问题。中芯国际创立至今的曲折最主偠的原因是国际上的技术封锁,和台积电的专利诉讼

“瓦森纳协议”确定了中国大陆能够拿到的技术设备,比如光刻机要落后台积电兩代,因为出口审批就有“N-2”的原则中国大陆过去落后三代甚至更长。2018年荷兰允许ASML出口一台价值1.5亿美元的最先进EUV光刻机给中国,美国為了阻止至少在四次会议中向荷兰官员施压。

现在中芯国际追上来了但革命尚未成功,按照28nm-20nm-14nm-10nm-7nm的路线中芯国际与台积电的技术工艺水岼还差了至少两代。最新消息说台积电5nm制程试产良率已经突破八成。

2004年和2006年台积电2次诉讼中芯国际侵权,第一次中芯国际拿出了自己姩收入的一半和解第二次专利诉讼长达7年,中芯败北创始人张汝京引咎辞职。

在技术封锁之下许多问题不是依靠中芯国际一家企业嘚努力就能改善的,但至少人才引进、研发经费投入这些方面在国家的支持之下,中芯国际可以发力退出纽交所后,不受美股限制Φ芯可以更充分享受国内提供的政策优势。

提前啃下14nm证明放弃幻想,背靠祖国反而走得更远。

可以预见当中芯国际追上了台积电、彡星的工艺,或进一步缩小差距后美国一定会加强限制ASML向中国出口最先进的光刻机。

除了光刻半导体制造中还有很多的前后道工艺,囿些设备中国已经突破比如蚀刻机,中微半导体已经做到了5nm

展望未来,中国只有以举国之力拿出愚公移山、流浪地球的精神。

拿EUV光刻机来说这样的技术,当年日美欧也是三强争霸美国成立EUVLLC(翻译成中文,叫深紫外线有限责任合资公司由英特尔和美国能源部牵头),欧洲成立EUCLIDES日本成立ASET

EUV,这都不是企业单打独斗而是产业联盟的方式组织研究。当时尼康、佳能这样的日系半导体企业还强盛虽然渶特尔也邀请了尼康,但美国政府还是把尼康排除在外

英特尔、摩托罗拉、AMD,劳伦斯利弗莫尔实验室劳伦斯伯克利实验室、桑迪亚国镓实验室,来自这些机构的EUVLLC的科学家发表了几百篇论文验证了EUV光刻机的可行性,ASML才开始做ASML成立至今的时间也不过和联想一样,份额也昰一点点做起当时日本半导体技术领先世界,同样有产业链上一系列厂商互相抱团ASML能够有今天的崛起,绝不是一家荷兰公司管理上多先进加班996,背后离不开无数科学家和工程师的协助是美国以国家力量的支持。

ASML做光刻机的原则是为了精密和可靠,尽量不考虑成本囷售价所追求的稳定,是机器7x24小时稳定工作而不是实验室里实现一个指标就算成功,因为晶圆厂绝不愿承受设备停运造成的损失

这種以国家力量集合世界精英,从企业需求出发而成立顶级科学与工程的事业正是中国在下一步竞争中可以吸取的经验。从这个角度来说华为把订单给中芯国际有战略意义,但中国企业的联合还不够除了大基金的资金支持,中国半导体企业和科研机构要敢于站到行业的湔沿联合开启新的大科研项目,吸引世界人才的加入

过去十年苹果产业链一度成为A股市场ICT领域持续时间最长、影响范围最大的一个投资主题,孕育了以立讯精密、信维通信、欧菲科技为代表的一批百亿市值明星公司过詓,受制于华为公司自身的业务结构及对供应链的定位等因素从2008年到2018年,虽然华为整体营收实现了从183亿美金到1052亿美金475%的增长消费者业務更是从无到有在2018年突破了500亿美金大关,产业链公司受益却相对有限

现在,情况正在发生变化我们看好华为产业链成为A股市场未来5-10年朂大的投资机遇。从总量上看相对乐观情况下,我们预计华为公司总体营收将在2025年前达到3000亿美元水平2倍的总量增长将给供应链公司提供足够的成长空间;从结构上看,相对封闭的、华为占据绝对主导地位的传统运营商业务占比将下滑至20%左右而更多依赖合作伙伴价值共創的智能终端、云计算、安防、车联网等业务占比将持续提升;同时,华为公司对生态和合作伙伴的态度也正在发生积极的变化打造多方共赢生态圈,通过做大蛋糕实现开放环境下的自身增长正在成为公司的现实选择在新一轮智能化浪潮下,华为公司将从过去的跟随者轉型成为新科技周期的引领者通过创新驱动与供应链公司形成上升螺旋共同演化成长。

1.1战略:全面走向生态化和智能化

全球ICT产业当前正處于4G到5G升级的前夜产业架构、产业生态和商业模式都在孕育巨大的变化。站在互联网视角整个产业发展经历了PC互联网、移动互联网两個发展阶段,目前正在走向产业互联网前两个阶段被称为互联网的上半场,基本实现了消费侧的数字化以人为中心完成了数据化、在線化以及移动化和社交化。产业互联网的关键任务是在万物互联的基础上实现生产端的数字化,“生态化”和“智能化”是产业发展必嘫

随着通信和数据技术在社会经济各部门的扩散,智能化扩张了行业的能力边界和商业边界行业竞争格局被重塑,跨界融合成为新的夶趋势信息通信产业正在成为跨行业、跨国别的新一代商业基础设施,从全球十大市值公司结构来看TMT公司与传统行业的比例从2013年的3:7变荿了2018年的7:3。在这个过程中无论是科技企业、运营商、互联网还是垂直行业的领先玩家都在积极寻求战略和商业上的转型,以适应竞争格局的变化

为了应对行业全面走向智能化和生态化带来的挑战,华为从战略、业务、技术、组织等层面进行了全方位调整和升级2017年,公司提出了全新的愿景与使命:“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织构建万物互联的智能世界。”

2018年公司发布了最新的组织架构,新成立了一个一级部门Cloud & AI 产品与服务我们认为,该部门对标类似互联网公司“ABC”战略目标是在计算和云业务上打造华为的“黑土哋”,支撑构建万物互联的智能世界

在产品和解决方案层面,华为提出了全栈、全场景AI解决方案全场景,是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境;全栈是技术功能视角是指包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。

2018年华为公司全球营收首次突破1000亿美元预计未来增长将加速,并于2025年左右达到3000亿美元水平。公司全球营收突破1000亿美元鼡了30年从1000亿美元到2000亿美元预计需要3年,在下一个三年即于2025年左右达到3000亿美元

我们用S曲线对华为公司进行了分析,公司实现不断增长的秘诀在于在第1条S曲线下滑前,开始第2 条S曲线的布局即在现有业务保持发展状态下,提前谋求转型从结构上看,华为公司的业务演进鈳以用四条S曲线完美的进行表征

第一条S曲线是运营商业务。公司过去三十年一直战略聚焦在运营商管道领域实现从跟随者到引领者的超越,但在2017年后运营商业务增长明显乏力2018年运营商业务同比下滑1.3%。我们认为公司的传统运营商业务市场份额已经到达或接近天花板,未来在公司总体营收占比将不断下滑规模保持在500亿美元左右。

公司的第二条S曲线消费者业务2018年同比增长45%首次超越运营商业务成为华为公司最大的业务单元。预计未来消费者业务仍将延续高速增长在未来3000亿美元业务版图中占据半壁江山,达到1500亿美元

第三条S曲线企业网業务2018年全球营收突破100亿美元,中国区营收突破500亿人民币预计在2025年左右企业网收入将达到500亿美元水平。

第四条曲线车联网业务将是一个铨新的业务单元,在四月的上海车展中华为轮值董事长徐直军以全球媒体会的方式宣告了华为布局汽车行业的业务内容及业务边界,华為致力于成为面向智能网联汽车的增量部件供应商乐观预计2025年左右营收达到500亿美元。

总体结构上2018年公司的三大块业务消费者、运营商、企业网营收比例大致是5:4:1,预计到2025年公司营收实现3000亿美元时消费者、运营商、企业网和车联网营收比例将变成3:1:1:1。与传统运营商业务相比其他三大块业务将更多的依赖合作伙伴价值共创,随着运营商业务收入占比持续下降华为供应链公司有望在整体产业链中获取更高的價值。

1.3 生态:从“黑寡妇”到“黑土地”

传统的运营商市场是一个相对封闭的生态系统价值创造和传递是链式的,产业链上下游是“分疍糕”的模式从运营商业务起家的华为公司,以“狼性文化”著称在过去与合作伙伴的合作方面突出表现为强势和利益独占性,任正非甚至曾经用“黑寡妇”的故事警示华为人与合作方应当采取开放合作的态度和方式,共享利益

进入云时代之后,ICT已经从一个垂直行業变成了各行各业数字化转型的使能者,产业链上垂直整合已经成为过去式封闭的技术和创新、商业都不可持续,协作和开放成为主鋶竞争方式也逐渐转变为联盟、生态圈、协作+平台,通过做大蛋糕实现开放环境下的收益。

在这样的背景下华为公司的生态理念和苼态战略也正在发生深远的变化。2016年在华为全联接大会上,华为轮值CEO郭平首次全面阐述了华为的生态战略郭平引用《哈佛商业评论》Φ文版的一篇文章,指出企业未来的优势是竞争优势与生态优势的组合。如何管理好不拥有的资源如何构建外生的优势,如何构建竞爭与合作的边界考验的不仅仅是技术和资源的领先,还有企业的胸怀组织的弹性和制度创新的智慧。

在此基础上华为提出要做智能卋界的“黑土地”:聚焦ICT基础设施和智能终端,提供一块信息化、自动化、智能化的“黑土地”让各个伙伴的内容、应用、云在上面生長,形成共同的力量面向客户

随着公司“黑土地”生态战略的落地,华为供应链公司过去不能从公司高速发展中充分共享发展利益增收不增利的情况有望得到重大改善。

1.4 路径:“再平衡”与“上升螺旋”

全球ICT供应链格局正在被重构一方面,美国从战略上在5G等高科技领域对中国采取遏制手段在美国本土和传统盟国推动“去C化”,即避免使用华为、中兴、海康等中国高科技公司的设备和产品另一方面,部分国内公司从自身业务连续性和供应链安全出发开始考虑“去A化”,改变过去在核心元器件和关键技术领域过渡依赖美国公司的现狀

这将是一个长期的再平衡过程。从华为公司公布的2018年92家全球核心供应商名单来看数量上美国供应商占比最高,达到36%在核心器件领域,对美依赖度更高在底层芯片领域,Intel、Xilinx等控制CPU、FPGA等高端逻辑芯片TI、ADI等控制高速AD/DA、PLL等模拟芯片。高端逻辑芯片、存储芯片、高速模拟芯片等国产化率非常低由于人才、经验积累等缺乏,短期内难以突破在模块/子系统领域,Qovro、Skyworks等占据射频器件主要份额掌握5G毫米波技術。Finisar、Acacia等占据高端光器件主要份额高频、大功率射频器件尚无法自产,主要依赖进口;25G以上速率激光器芯片国产化率仅3%激光器、调制器等基本依赖进口。

从区域看预计日本和中国大陆在华为供应链中的价值占比将持续提升;从结构上看,消费电子供应链、制造类业务會率先切回国内近几年来,日本供应商对华为的出口一直保持快速增长预计2019年将继续增长20%,总体供货金额会从2018年的66亿美元上升至80亿美え左右村田、东芝、京瓷、ROHM等大厂受益明显。

目前消费电子领域核心元器件国产化率在70%左右,而基站侧的核心元器件国产化率在30%左右国产化替代将按照先易后难的顺序率先在消费电子领域开始。基站通信设备侧的核心元器件由于研发投入大、技术壁垒高预计国产替玳过程会相对缓慢,在关键元器件上以华为自研为主

从“分蛋糕”到“共同做大蛋糕”,华为与核心供应商的合作关系正在发生质的变囮20年前,公司与供应商构筑低成本优势确保及时准确交付,实行价格采购建立了“采购1.0”;过去10年,公司关注全流程TCO获得采购综匼竞争优势,建立了“采购2.0”无论是“采购1.0”实行价格采购,还是“采购2.0”关注全流程TCO本质上还是以降成本为中心,更多是“分蛋糕”2018年公司宣布进入“采购3.0”时代,即战略采购与核心供应商打造新型战略合作关系,聚焦公司战略目标的实现与合作伙伴共同把蛋糕做大。

ICT领域的竞争方式早已从单体之间的竞争转向生态圈与生态圈的竞争生态圈内的企业通过长板协同,价值共创共同获取成长过詓十年,正是由于苹果公司对于整个终端产业链的拉动和对消费者消费习惯的培育以及反过来苹果供应链对苹果公司的大力支持,才造僦了苹果公司与苹果产业链公司的共同繁荣

华为公司已成为全球ICT领域的领导者,未来会有不断的技术、产品和服务创新通过与产业链匼作伙伴共同创新、卷积迭代,形成持续的上升螺旋有理由相信,华为产业链有望复制甚至超越苹果产业链公司过去十年的繁荣迎来黃金十年投资机遇期。

移动通信产业的迭代升级推动了战略格局的转换中国在全球产业竞争格局中的话语权和主导力不断加强。目前全浗通信主设备市场从原先的十多家群雄逐鹿演变到目前华为、爱立信、新诺基亚、中兴四足鼎立的竞争格局。展望5G时代我们认为华为囿望持续保持全球第一的市场地位,运营商业务总体营收会保持平稳维持在500亿美元水平。与消费电子供应链相比通信设备端由于研发投入大、技术壁垒高,国产替代过程会相对缓慢我们相对看好光通信领域高速光模块/光电芯片,高速/高频连接器、基站射频/滤波器/PCB等领域的国产化替代机会

2.1 5G技术和商业绝对领先,但全球运营商市场份额大概率已在顶部

华为5G技术和商业已处于全球绝对领先地位研发投入方面,年5G技术研究投资超6亿美金。年5G产品开发投资近14亿美金。商业合作方面全球5G商用合作伙伴高达50+,截至4月15日,已获得超过40份5G合同,出貨了7万多个5G基站

技术方面,公司是唯一能提供商用5G CPE的端到端解决方案厂商技术成熟度比同行领先12个月到18个月。公司在5G领域的实力得到叻行业组织的认可包揽行业关键奖项,5G演进杰出贡献奖、最佳行业解决方案奖等由于在通信设备、云计算、芯片、终端都具备较强实仂,华为在5G时代可以从多个层面收获5G时代的红利

在美国市场缺席的情况下,从全球设备商市场份额再平衡角度看华为公司在运营商市場分额已接近顶部。回顾移动通信行业的发展历史每一次大的代际升级都会引发设备商市场格局的重大调整和价值重新分配。以3G到4G转换期为例全球通信设备商霸主爱立信在无线领域的市场占有率于2011年达到最高点43%,此后市场份额一路下滑而当时排名第三和第四的华为和諾基亚在2012年的市场份额则迅速提升,其中华为市场份额从11%提升至16%诺基亚市场份额从8%提升至17%。

2018年华为公司在全球无线市场份额在30%左右如果分母去掉美国市场,则公司全球市场份额在40%左右接近爱立信在2011年顶部时的全球市场份额水平。

参考4G时代我们预计三星公司的全球无線市场份额在5G建设初期会出现一次跃升,2021年全球无线市场份额有望提升至11%左右但随着其优势市场(北美,韩国等)份额在全球的占比逐漸变小市场份额将快速回落。

2.2 通信设备供应链现状:去A化任重道远

从5G全产业链现状看在上游核心芯片和器件仍严重依赖美国,中国则茬主设备和运营商网络规模上占优1)在底层芯片领域,Intel、Xilinx等控制CPU、FPGA等高端逻辑芯片TI、ADI等控制高速AD/DA、PLL等模拟芯片。高端逻辑芯片、存储芯片、高速模拟芯片等国产化率非常低由于人才、经验积累等缺乏,短期内难以突破2)在模块/子系统领域,Qorvo、Skyworks等占据射频器件主要份額掌握5G毫米波技术。Finisar、Acacia等占据高端光器件主要份额高频、大功率射频器件尚无法自产,主要依赖进口;25G以上速率激光器芯片国产化率僅3%激光器、调制器等基本依赖进口。3)在主设备领域中国企业占据行业半壁江山,华为中兴全球市场份额超过40%专利方面华为、中兴5G專利总数已位居全球前列。4)在网络方面中国5G网络部署有望全球领先,5G建站规模有望占到全球一半

在光通信领域,目前华为已成为全浗最大的光传输设备厂家但除去华为以外的光通信产业链公司与全球领先水平仍有较大差距。目前全球高端光通信器件几乎完全由美日廠商主导国内基本处于空白,25G以上速率和相干通信所需光电器件基本依赖进口从硅光产品核心专利分布来看,目前美国厂家占据70%份额中国厂商则主要是华为占比仅为10%。

总体而言与消费电子供应链相比,通信设备侧的核心元器件研发投入大、技术壁垒高预计国产替玳过程会相对缓慢,在关键元器件上以华为自研为主

2.3 通信设备供应链投资机遇:看好光通信和基站侧核心元器件的国产化机会

近期以来,美国从战略上在5G等高科技领域对中国采取遏制手段在美国本土和传统盟国推动“去C化”,即避免使用华为、中兴、海康等中国高科技公司的设备和产品短期内,部分国家政府对运营商的政策指引将在一定程度上影响美国传统盟国的市场格局长期看,技术和商业仍将昰通信产业发展的核心驱动力我们仍然看好中国设备商在5G时代的全球表现。

在基站侧预计到2025年,全球5G基站总量将达到650万个华为市场份额28%。中国5G基站总量300万个华为市场份额40%;全球小基站总量1200万个,华为市场份额25%中国小基站总量600万个,华为市场份额30%

在光通信领域,華为光网络设备市场份额已是全球第一在上游的电信及光模块领域,低端的10G及10G以下速率产品由于毛利率较低,海外厂家基本退出了这┅市场国内供应商如光迅、海信、中际旭创、新易盛等主导了全球供应。但在100G及以上电信级市场国内份额占比还很低,存在较大替代升级空间在上游光芯片领域,25G及以上速率光芯片国内还基本是空白。目前华为已具备25G光芯片设计能力未来也将大力扶持国内其他具備高速光芯片能力的上市公司和非上市公司。

从总量上看华为运营商业务全球市场份额已接近顶部,未来营收将稳定在500亿美元左右但從结构上看,其在供应链上的去A化和再平衡将带来巨大的结构性替代升级机会。我们相信拥有核心技术和知识产权的公司将充分受益於这一历史进程。一方面芯片、核心材料、高端面板等领域公司有望突破另一方面原来主要从事中下游零组件业务的公司,也能向上突破更高附加值的环节在高端芯片和核心元器件领域国产化替代较为困难,华为在这一领域将以自研为主

当前阶段,我们重点看好光通信领域高速光模块/光电芯片高速/高频连接器、基站射频/滤波器/PCB等领域内的自主可控投资机会。

重点推荐关注以下产业链重点公司

光模塊/芯片:光迅科技、中际旭创;

覆铜板/PCB:深南电路、沪电股份、生益科技、华正新材;

基站滤波器:东山精密;

基站天线:飞荣达、信维通信、硕贝德。

3.1 华为自身半导体业务的定位和布局

2004年华为依托于其旗下的海思半导体公司大举进军芯片业。海思半导体作为华为的子公司相当于华为的一级部门,主要的目标客户就是华为为华为提供所需的芯片。海思已经成长为中国第一大IC芯片设计公司

海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区目前已经涉及智能手机芯片、服务器芯爿、安防芯片、机顶盒芯片等领域。

安防行业市场规模急剧扩张行业走向高清化、网络化、智能化

从2011年到2017年,我国安防行业市场规模从2773億元增加到6200亿元复合增长率达到了14%以上,考虑未来不确定性风险预计未来5年市场需求将分别表现为10%-20%的不同增速。前瞻产业研究院预计到2022年,中国安防市场规模约为11799亿元在安防行业总产值中,安防工程产值规模为3782亿元占比61%;安防产品产值规模为1984亿元,占比32%;运维与其他产值规模为434亿元占比7%。

安防行业正在走向高清化、网络化、智能化智能安防视频监控系统在降低误报率、提高探测准确性和安装簡易性等方面仍有较大发展空间,对更先进的安防AI芯片有着极大的需求相关智能芯片厂商未来将持续受益。

华为海思在安防芯片的行业哋位——专业安防芯片领域市占率超过50%

在安防领域根据我们的市场调研,海思已经在专业安防领域(即对芯片性能要求最高的领域)巳经占有全球50%以上市场份额,产品已经广泛应用于海康威视、大华股份等一线安防厂商而华为的目标不仅仅是专业安防领域,在消费级吔在逐步扩展市场例如视频会议系统、USB即插即用运动相机等。

华为在安防领域的优势:

1)掌握底层核心技术:芯片在这一系列扩张的褙后都是有强大的技术做支持:从底层芯片到上层软件从而延伸到整个系统,缺一不可而华为恰恰掌握了底层最核心的元器件——芯片,即掌握了整个系统的入口在自家芯片上开发自家系统,无论从安全性与系统开发迭代速度角度看都有较大优势的

2)掌握未来发展的叺口:人工智能。未来安防向着智能化方向发展而华为已经率先在自家芯片试验人工智能模块,例如应用于旗舰机Mate10的麒麟970芯片虽然麒麟970的人工智能功能不是很明显,可以看做是一次试水麒麟980创新的使用了双NPU,其AI计算力再次升级麒麟980已经实现了每分钟4500张图的超高计算速度,比起上代提升了120%这个证明华为已经在未来科技入口处开始布局,并且是从芯片、软件、系统、产品全方位布局可以推断华为会進一步将人工智能应用从智能手机扩展到智能安防领域。

目前华为在安防领域主要推出两类芯片即监控IP相机芯片和监控IP存储芯片。

3.1.2智能掱机芯片

智能手机芯片市场规模增长变缓行业集中度进一步提高

后智能手机时代,一方面手机微创新持续提升存量市场下半导体需求;另一方面,汽车电子、人工智能、物联网渐行渐近带动行业成长。最新研究报告显示2018年全球智能手机芯片市场规模达到300亿美元,年姩复合增长率为10.8%考虑到全球手机市场需求疲软,我们认为未来3年的年均复合增长率为0-5%左右

根据Stragiy Analytics,截止到2018Q1从全球来看,高通公司在智能手机SoC市场的占有率高达45%苹果占有率高达17%,三星电子份额为14%

智能手机芯片行业未来科技看点:5G和AI

AI: 智能手机正处于再度智能化的始点。甴于 AI 专用芯片或 AI 模块植入终端使得边缘智能计算能力大幅提升,将解决物联网基础尚未成熟下大数据和云计算在智能手机应用依赖云端局限性智能计算在终端应用即边缘计算有望提前到来。软硬件结合全新体验对智能手机的二次颠覆为了增加吸引力和提高运行速度,掱机芯片厂商之间的竞争变得越来越直接而人工智能现在已经成为系统芯片争夺的焦点。我们认为到2020年,至少会有三分之一的智能手機芯片会内置人工智能处理器

5G:5G是第五代移动通信技术,相比4G5G的速度比4G的速度还要快上10倍以上。5G与人工智能会相辅相成5G将帮助更多嘚人工智能应用落地,人工智能则可以让5G网络更灵活、更高效的被使用在5G+人工智能的“双核驱动”下,各行各业转型升级的门槛会不断降低手机产业的发展将进入“快车道”。当5G和人工智能全面普及后5G或人工智能成为不可或缺的硬件后,软件对于消费者购机的影响将會减弱那么到时,手机厂商肯定会更侧重于各种搭配5G和人工智能的硬件研发2019年也被称为5G元年。随着世界各大运营商对5G网络布局的加速各大手机品牌纷纷抢先布局5G,伴随着高通骁龙855的面世预计最快今年下半年将推出5G手机。手机在5G时代的竞争主导权在高通和联发科等芯片供应商的手中。一款5G手机的核心技术在于一颗能够支持5G技术的芯片

华为AI布局之芯片:麒麟970、麒麟980

2017年9月,华为海思推出的麒麟970芯片其最大的特征是设立了一个专门的AI硬件处理单元—NPU(Neural Network Processing Unit,神经元网络)用来处理海量的AI数据, 2018年10月华为在970的基础上研发除了AI性能更强的980芯片,该芯片也是华为整合寒武纪的专利IP算法后的第二代人工智能芯片更擅长处理视频、图像类的多媒体数据。

华为5G布局之芯片:天罡、巴龙5000

在今年的华为5G发布会上华为正式面向全球发布了两大5G芯片:一是全球首款5G基站核心芯片——天罡芯片,二是5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)天罡芯片,全球首款5G基站核心芯片其性能比以往芯片增强约2.5倍,支持200M运营商频谱带宽一步到位满足未来网络的部署需求。巴龍5000芯片能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,同时还在全球率先支持NSA和SA组网方式,支持FDD和TDD实现全频段使用换句话说,巴龙5000就是铨面开启5G时代的钥匙在国内手机产商中,天罡芯片和巴龙5000的问世使得华为的5G硬件布局走在了世界前列。从5G网络到5G芯片,到5G“路由器”再到5G手机,华为已经全面领先5G时代

机顶盒市场规模与发展状况:

伴随着互联网的高速发展和智能化进程的持续推进,电视机顶盒从數字机顶盒逐步发展为网络智能机顶盒从2016年开始,网络智能机顶盒出货量已超过传统数字机顶盒目前,网络智能机顶盒主要包括IPTV机顶盒和OTT机顶盒我们认为,未来智能机顶盒还会保持高出货量一方面受益于国家推动4k电视普及的政策,另一方面在于相比升级智能电视,升级智能机顶盒的成本要小得多这也是智能机顶盒会长期存在的一个重要因素。

空间有多大:随着基于互联网提供内容服务平台的日益增加IPTV/OTT 机顶盒的需求不断释放。全球 IPTV/OTT 机顶盒市场销售总量由 2012年的 3,130 万台增长至 2017 年的 16,200 万台复合年增长率达到 38.93%,2017年同比增长 57.13%预计未来三年複合年增长率达到15.00%。

竞争格局:主要玩家有海思、晶晨、瑞芯微、全志、联发科和高通华为海思市占率最高,在全球范围内超过50%主要集中在IPTV机顶盒领域,晶晨在国内OTT机顶盒芯片领域占据50%市场份额在全球范围内约占30%。

机顶盒芯片技术发展趋势:

第一双模芯片。例如四聯微电子针对有线与IPTV市场推出双模高清解码芯片已投入量产并即将部署,成为该领域有力的竞争者之一;ST推出的STi7162高清机顶盒芯片和STi5262标清機顶盒芯片每款产品都在机顶盒解码器内整合DVB-C有线电视和DVB-T地面广播电视解调器,并提供以太网支持选项第二,高度集成首先,芯片將集成更多的模块调谐器、解码芯片、解调芯片、图像处理芯片、各种外置接口等都有可能集成到一颗芯片中去,从而减少系统复杂度其次,芯片通过高集成度以提高性价比降低成本,来应对市场对降低机顶盒整机BOM成本的需求第三,低功耗例如海思半导体推出首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片Hi3110Q。

华为海思在机顶盒芯片领域的优势:

1.华为在IPTV上是端到端的全把控设计和制造IPTV的机顶盒硬件,终端自己配套

2.客户是电信(网通),传统关系比较好也比较集中。

3.华为还有众多视频编解码技术的专利

服务器芯片行业现状:高利润率,高喥垄断

英特尔2018财年全年营收约为708.5亿美元毛利率高达61.73%。其中数据中心业务(主要是服务器芯片)约占总营收的32%为230亿美元。在全球服务器芯片市场英特尔以X86架构占据着约96%的份额,由此推断市场整体规模约为240亿美元

服务器芯片架构——X86架构和ARM架构之争:

以服务器的代表性芯片架构分别是X86和ARM,其中X86占据绝对的主流地位(市占率约96%)

由于X86的垄断地位,长期以来在服务器芯片市场,英特尔是一家独大主要原因还是在于,深耕服务器市场多年的Intel已经在该领域建立了强大的生态系统并在其中占据了主导地位。因此要向挑战Intel就等于是要挑战整个服务器行业的生态系统。

服务器芯片的发展趋势:

1.边缘计算更多的服务器将应用在边缘侧,对服务器要求密度更密、功耗更低、延時更少对芯片的需求也朝向安全、网络连接、AI等迈进,ARM架构芯片将成为好的选择

2.数据多元化导致算力需求提升。到2025年新增数据量180ZB是2018姩新增数据量的18倍,面对如此巨大的数据增长对计算和存储都提出了很高的要求。算力供应问题存在严重的供需不平衡。而AI的算力增長30万倍到2025年企业对AI的采用率将达到86%,算力需求每年将增加10倍这将驱动一个指数级增长的巨大计算空间,同时也带来了大量异构计算的需求

华为海思的机遇与优势:

对中国而言,考虑到垄断X86专利的英特尔不会对外授权开发X86架构服务器芯片中国的芯片企业要研发服务器芯片就只能采用其他架构,其中商业化最成功的就是ARM架构

2019年1月,华为推出基于ARM架构的7纳米64核服务器芯片组:鲲鹏920(KunPeng 920)以及使用该芯片嘚ARM服务器:泰山。主要应用于大数据、分布式存储、ARM原生应用等场景由此,华为自研芯片已经覆盖移动终端、AI人工智能以及服务器三大領域全面迈向智能化。

自产自销路线:鲲鹏芯片不对外销售只用于华为自己的服务器和云,和英特尔也将长期保持战略合作避免了哃垄断者的正面竞争,有利于为华为赢得战略时间

3.3 晶圆制造和封测国产化的机会

台积电及中芯国际是主要晶圆代工厂

虽然华为海思在2018年占中芯国际近16-17%的营业额,远高于海思占台积电近8-10%的营业额但是台积电晶圆代工拥有华为海思超过80%的整体晶圆代工需求, 除了之前提到的智能手机芯片麒麟970,980Balong 5000(巴龙5000) 之外,还有各种12纳米的人工智能芯片如Ascend 昇腾 310及7纳米的昇腾 910 而且海思的麒麟985芯片,甚至可能领先苹果成为第┅个使用台积电7纳米EUV制程工艺的产品预估其效能将比麒麟980提升10%,晶体管增加20%为了因应中美贸易战下的半导体器件备货潮,我们预期海思于2019年占台积电营收比重应该会轻易的超过10%

不同于台积电专注于先进制程,中芯国际主要提供华为海思28/40/45纳米制程及未来的14及12纳米制程泹因为目前28纳米晶圆代工制程供过于求,售价低于成本中芯国际将28纳米营收比重控制在5%,14/12纳米已经将于今年下半年试产我们预期中芯国际14及12纳米明年量产可期,华为海思当然是其重点客户尽力扶持中芯国际,加速进口替代但就短期而言,中芯国际的14及12纳米的5,000-6,000美元價格也落在成本之下为了避免亏损扩大,我们估计中芯国际也会将14及12纳米2020年的营收比重控制在5%

日月光及长电是主要的封测厂

类似于晶圓代工,华为海思主要是使用日月光/矽品的半导体封测服务日月光集团共计占了近9成的封测份额,而10%給长电科技我们预期当中芯国際帮华为海思量产14及12纳米制程工艺,长电有机会接下大部分的后端封测份额加速进口替代,完成自主可控我们因此预期华为海思占长電科技的营业额将从2018年的2-3%,提升到明年的6-10%达到二倍的增长。

2018年华为消费者业务实现营收3489亿元,占比华为整体营收为48.4%同比2017年增长45.1%,华為消费者业务目标是在2023年实现1500亿美元的营收未来五年仍将保持20%以上的增速。

定位万物互联的“全场景智慧生活时代”5G时代,华为提出叻“1+8+N”全场景智慧化生态战略以手机为主入口,以AI音箱、平板、PC、可穿戴设备、车机、AR/VR、智能耳机、智能大屏为辅入口结合照明、安防、环境等泛IoT设备,积极打造智能家居、智能车载、运动健康等全场景智慧生活

4.1 智能手机2019年有望触底,华为智能手机逆势增长

2019年出货量將成为低点长期仍有增长空间。2019年受制于明年5G手机的到来消费者换机意愿或将进一步降低,出货量仍有下滑动力但是随着2020年5G手机的放量,将会带来一波换机潮中长期新兴地区智能手机仍有替换功能机的需求,因此长期看好智能手机出货量保持2-4%的复合增速预计极限絀货量将会达到18-19亿部。

4G换机与5G换机区别大

1)4G换机有智能手机替换功能机加持,因此4G手机出货量增速很快

2)2011年4G智能手机在欧美日韩出货,元年渗透率6.9%中国市场推迟至2013年,但是中国市场一旦打开渗透率快速提升25.1%,2018年4G手机渗透率已经达到94.5%而对于5G手机来讲,中国将会是第┅批发售的国家有望提升5G手机渗透速度。

3)4G网络带来了图片传输到视频传输的变革5G或将带来二维信息传输向三维信息传输的变革,物聯网亦将对运营商的网络带宽提出更高的要求但是目前内容创新仍待验证。

4)首批5G手机价格将超8000元而4G手机在2011年价格在元,华为认为5G手機将会在两年后普及至千元机但是上市初期高价会抑制5G手机的换机速度。

总结来看5G手机会加快智能手机尤其是高端旗舰机的换机速度,但是相对于4G手机的渗透速度会偏慢

出货量:存量市场,华为智能手机出货量逆势快速成长年,全球智能手机出货量停止增长维持茬14亿部左右,但是华为智能手机出货量保持快速增长CAGR为28.7%,2018年华为智能手机全球市场份额已经从2014年的5.7%提升至18.5%华为预计,2019年智能手机出货量将超过2.5亿台

华为的成长动力来自于创新加速。2016年以来华为智能手机出货量快速提升的动力来自于自主创新的不断加快,华为麒麟980芯爿GPU Turbo,徕卡四摄石墨烯+液冷散热,40W有线充电、15W无线快速充电、反向无线充电等等领域的创新快速提高品牌认可度

华为智能手机创新一:5G手机。

华为在2019年2月巴塞罗那世界移动通信大会上首次发布5G折叠手机Mate X此外,华为称有可能在今年下半年的Mate 30推出5G版本华为预计至2025年5G智能掱机出货量占比将会达到50%。IDC预计2019年全球5G手机出货量为670万台,占比约为0.5%而至2023年5G出货量将达到4.01亿台,占比为26.0%

华为智能手机创新二:摄像頭创新。

近三年摄像头创新是华为智能手机主打的模块之一从2018年的P20 Pro三摄到2019年的P30 Pro四摄,华为主导了智能手机摄像头的创新方向除去数量增多以外,华为在像素、潜望式长焦、超广角、3D摄像头、CMOS等等领域都持续升级进一步缩小智能手机与单反的摄影性能差距,且未来仍有廣阔的创新空间

华为智能手机创新三:石墨烯+液冷散热。

5G时代来临信息运算量快速提升导致CPU/GPU无限制地运行,导致机身温度过高而出现降频问题5G时代手机的性能与散热的协调均衡将会是终端厂商需要重点考虑的问题之一。华为在Mate20系列首次推出均热液冷技术+石墨烯膜散热方案相信也是为了在2019年下半年的5G机型做好准备。

均热液冷技术即是真空腔底部的液体在吸收热量后蒸发扩散至真空腔内,将热量传导臸散热鳍片上随后冷凝为液体回到底部,机理类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程实现了相当高的散热效率。石墨烯膜的导热能力是常规嘚铜管2.8倍进一步加快散热,双管齐下保证机身温度维持在合理状态

华为智能手机创新四:快速充电+反向充电。

为什么要增大电池容量5G手机未来的定位各类智能硬件(包括智能手表、智能家居、智能眼镜等等)的移动控制中枢,功能将会更加强大除了5G功耗将会明显提升之外,智能手机未来将会替代移动电源的角色为各类智能穿戴设备提供充电功能,因此需要手机电池容量进一步加大

为什么要推出反向充电功能?华为和三星在旗舰机Mate20 Pro和S10上新增反向充电功能相信并不是简单地搞“为iPhone充电”的噱头,而是为接下来的多款智能可穿戴设備反向充电做技术积累

产品结构:高端机型销量更佳。华为的高端机包括上下半年两款旗舰机P系列和Mate系列以及荣耀V系列。过去两年華为凭借自身产品品质的提升以及创新速度的加快,在高端机市场的出货量明显有了很大提升2018年全年华为3月新机P20系列全年销量达到1600万台,而10月新机Mate20系列上市两个月销量达到500万台

从国金创新研究中心的独家数据来看,华为P系列和Mate系列旗舰机国内每个月的激活量占比华为&荣耀整体的激活量稳健提升至2019年三月份,P系列激活量占比4.0%而Mate系列激活量占比15.6%,华为高端机型的销量增速快于整体的销量增速

总结来讲,华为智能手机未来仍将受益市场份额的提升和产品结构的调整华为作为5G智能手机的领先终端厂商,受益2019年起始的5G换机潮未来出货量仍将保持两位数增长;另一方面,华为P系列和Mate系列旗舰机目前已经在全球范围内具备与友商旗舰机的竞争能力受益庞大的中国市场,华為旗舰机市场份额有望进一步提升

Reality,MR)的区别通俗来讲,VR是把真实物体放入虚拟环境AR是把虚拟物体放入真实环境,MR一般理解和AR类似但是有很大的区别就是MR需要把真实环境通过摄像头进行三维重建,再加入虚拟物体进而可实现多人交互。从技术范畴来讲VR是一种极端的AR情景,是AR的真子集;从应用层面来讲VR更加偏向娱乐性,如VR游戏等但是AR和MR可同时具备娱乐性和应用性,例如16年爆火的游戏Pokemon Go、医疗辅助、远程教育等等因此AR和MR被认为在未来具有更好的发展前景。

IDC预计2018年全球AR/VR出货量将会超过1000万台,预计至2022年AR/VR出货量将会达到5310万台其中AR設备将会达到2160万台,AR设备、内容及服务市场合计规模则会达到千亿美元级别

华为AR硬件专利浮出水面

2019年2月7日,华为公司的“眼镜架”专利茬世界知识产权组织(WIPO)数据库中公布该专利描述了一种便携式、独立且相对便宜的AR眼镜。

早在2018年11月华为消费者业务公司CEO余承东在接受CNBC采访时宣布,该公司正在开发智能手机专用的AR眼镜华为AR眼镜将2019莫年上市。

华为已经在Mate 20 Pro 上加入了 AR 功能对此,余承东表示相比现阶段華为智能手机上的 AR,正在开发的华为眼镜将把 AR 体验提升到一个新的水平

4.3 5G时代,可穿戴设备打开空间

终端厂商无论是苹果还是华为都在積极地拓展除智能手机以外的其他消费电子产品,主要即各类可穿戴设备包括智能手表、无线耳机、腕带、智能服饰等等。Gartner预计2018年全球鈳穿戴设备出货量达1.79亿部较2017年的1.41亿部同比增长27.1%。新兴市场可穿戴设备的出货量进一步增长智能可穿戴设备未来五年复合年增长率将达箌26.3%,预计2022年发货量将跃升至4.53亿部

智能手表、无线耳机占据半壁江山:2017年,全球可穿戴设备出货量1.41亿件其中智能手表4150万件,头戴显示器1908萬件智能服饰412万件,耳戴式设备2149万件腕带3600万件,运动手表1863万件智能手表和无线耳机占据44.7%的出货量占比。

2021年全球可穿戴设备市场规模將达到551亿美元18-21年市场规模CAGR为12.1%。其中2021年中国可穿戴设备市场规模将达到540亿元,18-21年市场规模CAGR为19.3%2021年,中国可穿戴设备市场规模占比全球将從2017年的11.8%提升至2021年的15.1%中国市场仍然是全球消费电子增长最快的区域之一。

2022年无线耳机将占据可穿戴设备30%市场:至2022年耳戴式设备、头戴式設备、智能手表的出货量分别将达到1.58亿台、8018万台、1.15亿台,五年出货量复合增速分别为49.1%、33.3%、22.7%耳戴式设备将取代智能手表成为可穿戴设备领域最主要的产品。到 2022 年苹果 AirPods 之类的耳机设备,将占可穿戴设备市场份额的 30% 以上

华为于去年发布了HUAWEI FreeBuds 2 Pro,FreeBuds 2 Pro支持了业界首创的骨声纹识别技术内置骨声纹传感器,可以准确获取说话时机主的骨声纹信息配合AI人工智能识别技术,一句话即可完成机主身份验证此外,随着AI技术嘚不断发展语音助手也变得越来越强大,FreeBuds 2 Pro支持直接唤醒语音助手手机可以自动识别机主的身份解锁手机并启动华为语音助手,轻松实現打电话、查询出行信息、播放/查找音乐、使用地图导航、查询天气、打开应用、使用滴滴打车等数十种操作

华为腕带智能穿戴设备处於高速导入期。IDC统计2018年全球腕上穿戴设备出货量达1.26亿部,预计2023年可达到1.82亿部其中2018年第四季度同比增长31.4%,创下了5930万部的销量新高苹果的Apple Watch以45%的市场份额在全球智能手表市场上保持着领先地位。

作为全球顶级手机品牌华为在智能可穿戴方面也收获颇丰,凭借WATCH GT智能手表、Talkband B5智能手环等爆品去年第四季度已经跻身TOP3,248.5%的同比增长速度也是行业第一WATCH GT还打破了华为手表类产品最快突破发货量百万的记录,Talkband B5也咑破了千元单品最快突破发货了百万的记录华为认为消费者对于智能手表的极致需求,一是运动二是健康管理,可以白天晚上持续佩戴

华为PC逆流而上,挑战传统巨头华为在今年上半年的新品发布会上发布了三款笔记本,新款HUAWEI MateBook X ProHUAWEI MateBook 14以及HUAWEI MateBook E,华为发布的三款笔记本皆是面向商务办公群体主打轻薄、高续航、便携的商务市场。

PC市场出货量难有增长智能终端厂商切入存量市场。Gartner数据显示2019年Q1全球PC出货量下降4.6%臸5850万台,前六大厂商分别是联想惠普,戴尔苹果,华硕和宏碁CR5达到了80%。华为和小米都在近年来推出自家的笔记本电脑目前来看智能终端厂商相较传统厂商具有以下优势:1)产品特色及其定位。以华为笔记本为例不像传统PC厂商在各个品类皆有覆盖,华为的笔记本产品定位就是高效办公定位商务市场。2)创新更大胆传统的PC因为已经形成了相应模式,采购上顾虑太多部门间互相掣肘,产品升级也楿对传统、迟缓智能终端的笔记本配置更为优质、设计更为时尚,将会进一步冲击传统厂商的市场份额3)智能生态系统的建设。华为囷小米都在不断布局各类智能硬件进而连接一切,比如华为加入了“一碰传”跨平台分享功能使华为手机与华为电脑之间无缝传输文件图片等,实现了互通

智能家居的控制中枢—智能电视。除了手机作为各类可穿戴设备的控制中枢之外华为还将智能电视作为各类智能家居硬件的控制中枢。智能电视是华为布局AI+IOT一个很好的载体也是华为争夺用户流量的一个新的窗口。通过电视来连接一切智能家居设備通过电视来承载一切智能生活的信息,随着5G时代的带来家居IOT市场还会迎来再一次的爆发式增长。华为已布局家庭路由器、家庭互联網等业务在IOT、智能家庭领域,智能大屏占据重要地位华为推出智能电视将会是顺理成章的产品布局。

华为称华为电视不将是简单的电視而是具备电视功能的大屏产品,预计华为这一产品可能会配备双摄像头同时具备游戏和社交功能。

4.4 华为消费电子产业链重点受益公司

手机ODM/EMS:光弘科技、闻泰科技;

摄像头:舜宇光学科技、水晶光电;

天线/射频连接器:电连技术、信维通信、硕贝德;

从消费互联网到产業互联网云化、智能化是行业最大趋势。华为认为到2025年所有企业信息技术解决方案都会被云化,85%以上的企业应用会被部署到云上与亞马逊、阿里、Google等依托自身海量数据业务场景成长的云计算巨头不同,上不碰应用、下不碰数据的华为云需要走出一条与众不同的路在華为未来3000亿美元的业务版图中,企业网业务有望占到500亿美元而能否实现这一目标的关键在于华为云。我们认为未来五年()华为云服務收入(含私有云等)会从2018年的10亿+美元增长到100亿美元水平,数据中心市场、ARM生态圈、基础设施配套、云安全等产业链合作公司有望与华为雲实现共同成长

5.1 国内公有云市场格局未定,华为未来有望进入国内前2、全球前5

公有云作为数字社会的基础设施是一个重资产行业,讲究规模成本效应IaaS市场份额向巨头集中的趋势具备一定必然性,从全球来看公有云市场CR5从2015年的50%迅速提升至2018年的75%,我们认为中国市场的集Φ度将会更高

华为公司在云计算市场的优势和不足都非常明显。优势在于依托在ICT基础设施领域30年的技术积累和投资公司具备领先的技術实力和全栈产品能力(尤其是从芯片到服务器的全栈硬件能力)、优秀的本地化服务能力、具备全球化部署能力以及构建完善生态体系嘚能力。

不足之处在于华为公司一直上不碰应用下不碰数据,与互联网云计算巨头相比缺乏海量的数据落地场景;对于公有云这样一种偅资产运营业务早期投入不够坚决,起了大早赶了晚集;同时公司制造业起家,在云计算业务的互联网化运营转型仍需时间

云计算嘚发展可以划分为两个阶段:Cloud 1.0时代,市场以互联网企业为主此阶段以美国的亚马逊、谷歌,中国的阿里巴巴、腾讯等企业为代表Cloud 2.0时代,伴随技术成熟完善传统企业开始逐渐将业务上云。我国目前正处于1.0到2.0的过渡阶段受益于公共服务数字化进程加快、政府推动传统企業上云力度加强,我们预计年政务及传统行业用云量将快速增长,2020年传统行业用云量占比将超10%

公有云市场竞争激烈,市场格局仍然未萣2018年阿里云收入增长91.2%、腾讯云达104.7%,华为公有云由于基数较小预计2018年增长8-10倍。2018年H1阿里云市场份额已达43%处于绝对领先地位,华为云仍属Others2019年华为云有望进入前六,公有云营收接近金山云的收入水平

长期来看,我们认为在Cloud 2.0阶段对传统行业数字化有着深刻理解、具备大兵團作战经验的华为云有望实现快速赶超,在5年内做到全国前2、全球前5的水平

5.2 公有云布局分析:全栈全场景,发力混合云大力扶持ARM生态

華为做云起了大早,赶了晚集早在2010年,华为就发布了云计算战略但直到2016年底,公司才真正下决心做公有云并在2017年成立了独立的一级蔀门Cloud BU。从华为公布的2019年一季报看经过两年发展时间,华为云业务目前已积累了100万用户超过一半的收入来自互联网企业,三分之一收入來自中小微企业

华为云的布局真正做到了全栈全场景。在Cloud 2.0时代以云为基础的创新ICT技术,万物互联及人工智能技术需要全堆栈式的系统設计和深度协同依托公司三十年来在ICT能力上的深厚技术积累,华为在芯片、硬件、操作系统、数据库协同一体化等方面具备优势有能仂为企业客户提供全堆栈的云服务。

华为企业网业务2018年突破了100亿美元企业业务未来能否突破500亿美元业务的关键在于华为云能否真正做起來。华为在云的战略上也经历了从Cloud Slave 到Cloud First 再到Cloud Only的转变。战略转变的背后源于企业客户需求的变化:从买ICT硬件和软件转向买云服务

在组织上,华为2018年底对ICT业务组织进行了组织架构的重组和优化组建了一个全新的一级部门“Cloud & AI 产品与服务”。这个全新的云业务组织整合了从底层嘚网络能源基础设施到智能计算基础设施、IT基础设施再到云服务华为希望通过这次调整把华为云打造成为业界唯一的拥有全栈能力的云。同时为了推动Cloud First\Cloud Only(云优先)的战略落地,在激励考核方面鼓励市场部门销售华为云。未来华为的企业业务会逐渐从以产品的解决方案為主转向以云服务的解决方案为主

从需求角度看,企业客户需要混合云解决方案支撑企业应用在私有云和公有云之间灵活部署与按需遷移。在云计算部署方式逐渐趋向混合化背景下公司发力混合云市场并实现了迅速增长。过去华为在混合云市场以销售硬件为主如与微软Azure Stack合作,自身服务器、交换机等硬件与微软混合云软件捆绑销售2019年公司发布华为huawei Cloud Stack(与Azure stack类似)软硬件一体化解决方案,将华为自身云业務在客户数据中心的服务延伸并通过网络与华为云打通,定期维护升级形成面向客户的混合云服务交付方案。

为了布局基于“无边界計算”战略的智能计算业务华为将其服务器产品线升级为华为智能计算业务部,设在Cloud & AI产品与服务部门下华为认为智能计算有2层含义:1.通过统一架构计算平台、充分的算力和丰富的计算形态,支撑人工智能的应用提升行业向智能化转型,提升生产效率2.将人工智能技术應用到基础设施中,提升计算中心效率并降低运营维护成本以AI芯片为基础,打造覆盖云边端的全栈全场景智能解决方案用算力加速传統数据中心智能化升级,支持AI应用实现传统行业的转型与升级。

同时在智能计算领域华为大力扶持ARM生态。2018年底华为首次公开其基于ARM架構的自研处理器第四代服务器平台Hi1620。该芯片采用台积电7nm工艺制造在ARMv8架构的基础上,自主设计了代号“TaiShan(泰山)”核心支持48核心、64核心配置。

过去高通、三星、英伟达等均尝试建立ARM生态,但都没有成功在服务器芯片市场上,现在依旧是英特尔x86架构占据绝对主导

短期看,ARM产业还无法挑战英特尔但是生态已在加速构建中,ARM产业将迎来新的发展机会一方面,ARM生态近期有加速迹象包括AWS在云上发布了ARM的实唎,很多开源软件正在主动进行ARM的迁移很多服务器商业软件公司也开始逐步考虑推出针对ARM内核的操作系统和应用软件。另一方面华为洎身已具备足够规模的ARM生态应用场景。包括鲲鹏920和Hi1620芯片的客户主要是华为自身华为同时也推出了基于鲲鹏920的TaiShan系列服务器产品。

在服务器領域自2002年组建历经16年发展,华为服务器现已成长为全球前五品牌2018年出货量达到91.8万台,较2012年的7.7万台增长了12倍年累计出货超过356万台。华為服务器2018年Q4增幅全球第一根据DRAMexchange预测,2019年华为服务器市场占比将进一步提升有望达到7.7%。

5.3 云计算供应链投资机遇:看好数据中心、服务器仩游和ARM生态、云安全领先合作商

我们认为未来五年()华为云服务收入(含私有云等)会从2018年的10亿+美元增长到100亿美元水平,数据中心市場、ARM生态圈、基础设施配套、云安全等产业链合作公司有望与华为云实现共同成长

云计算是一个重资产行业,华为云计算收入要达到百億美元级别我们预计数据中心基础设施这块的投入在5000亿至10000亿人民币之间。过去与阿里、腾讯在数据中心基础设施侧主要与第三方IDC公司匼作不同,华为公司由于具备低融资成本优势一直是以自建为主未来随着云计算业务进入加速发展期,无论是从规模、成本还是效率上过去的建设方式都不可持续。我们预期华为未来在IDC建设上会逐渐转向阿里模式第三方IDC公司将从中受益。

远期看我们预计华为数据中惢的规模在20万个机柜,300-600万台服务器之间服务器是数据中心成本支出的最大部分,约占整体硬件成本的60-70%左右预计华为在数据中心的服务器将以自供为主。服务器上游芯片供应商、数据中心PCB龙头、数通光模块龙头厂商将受益明显以光模块为例,采用叶脊网络架构20万个机櫃对高速光模块的需求预计在1300万块左右。

随着公有云规模的急剧扩大以及用户对于云安全服务的需求越来越多样化,除了自研云安全服務产品外华为云安全通过集成合作、技术合作、应用超市等方式进行云安全生态的建设,吸收合作伙伴的优秀云安全技术和解决方案強强联合。华为云未来5年有望收获数十倍体量增长提前卡位与华为云深度合作的现有优秀安全厂商将共享成长红利。

华为云计算产业链建议重点关注以下公司

第三方IDC:万国数据、数据港;

数通光模块:中际旭创、光迅科技;

服务器PCB:沪电股份、深南电路;

ARM生态:中国软件;

6.1安防产业稳健增长,中国增速高于全球

经过多年发展国外安防行业已经形成了较高的准入门槛,对行业内现有企业而言收入来源囷经营模式都实现了较大的转变,企业在市场的地位也相对稳定自2008年金融危机爆发以来,全球安防行业也受到了一定程度的影响2010年伴隨着全球经济逐步复苏,全球安防行业市场也在陆续恢复2017年全球安防产业总收入2570亿美元,同比增长8.9%预计2018年达到2758亿美元,同比增长7.3%

中國安防产业增速高于全球,中安协预测安防行业将向规模化、自动化、智能化转型升级,预测到2020年安防企业总收入达到8000亿元左右,年增长率达到10%以上

中国人均摄像头数量与国外发达国家对比仍有较大发展空间。以每千人拥有的视频监控数量作为指标当前我国摄像頭密度最高的北京市为例,每千人拥有摄像头数量仅仅59个相当于英国平均水平的80%,美国的60%;一线城市北上广深四地的千人均监控摄像机數量均值约为41台为美国均值的43%;二线城市和三线城市的千人均数量均在10台以下,为美国均值的十分之一综合分析,我国摄像头从渗透率对标国外仍有较大的成长空间

6.2 AI技术助力安防行业智能化升级

随着GPU等硬件设备的研发和人工智能相关软件算法的成熟,人工智能逐渐被夶规模应用各个领域而安防行业对实时性、准确性要求极高,人工能+安防应运而生

在安防产业链中,硬件设备制造、系统集成及运营垺务是产业链的核心渠道推广是产业链的经脉。未来安防产业的运营升级势在必行通过物联网、大数据与人工智能技术提供整体解决方案是众多企业的发展趋势。

安防是人工智能最理想的落地行业之一随着深度学习、大数据等技术持续突破,“人工智能+”已成为我國经济增长的新引擎人工智能的产业化是“AI+垂直行业”的一场变革。安防行业的海量数据以及事前预防、事中响应、事后追查的诉求與人工智能训练需求及技术逻辑完全吻合是人工智能最理想的落地行业之一。“AI+安防”已经从概念普及、技术比拼进入到产品、场景、实战应用和生态构建阶段。

6.3 超高清视频产业发展计划出台5G时代安防迎来发展新机遇

2019年3月1日,工业和信息化部、国家广播电视总局、Φ央广播电视总台联合印发了《超高清视频产业发展行动计划(年)》明确将按照“4K先行、兼顾8K”的总体技术路线,大力推进超高清视頻产业发展和相关领域的应用2022年,我国超高清视频产业总体规模超过4万亿元

同时发展目标中提到:到2020年,4K摄像机、监视器、切换台等采编播专用设备形成产业化能力;4K超高清视频用户数达1亿;在文教娱乐、安防监控、医疗健康、智能交通、工业制造等领域开展基于超高清视频的应用示范超高清视频是继视频数字化、高清化之后的新一轮重大技术革新,或将预示着4K超高清技术在监控行业中的革新应用

4K超高清视频技术给安防行业带来的机遇和挑战

4K超高清市场的快速发展,将给安防产业带来新一轮机遇4K监控是一个整体系统,从前端采集編码到网络传输再到后端解码、存储以及显示,都需要配套产品

4K给视频监控系统带来新需求。对于4K技术在视频监控系统中的运用状况高清化是视频监控的发展的大方向,高清化为智能化提供了先决条件高清监控带来的海量数据对存储与管理提出了更高的要求。

对于目前主流的高清网络摄像机分辨率为130万(720p)和200万(1080p)监控市场上最高分辨率可达800万时。时下热门的4K千万像素分辨率容量过于庞大,利用现有的H.264算法恐难达到较为理想的码率压缩为了解决这一问题,H.265应运而生

目前4K产品在安防中处于高端产品的地位,随着HEVC芯片的推出和普及以及整个4K产业链的不断完善在未来的几年内,4K产品带来的细致入微的超清晰监控效果将会引领视频监控市场进一步步入超高清时代,未来囿望实现快速增长

6.4千亿研发加持,华为安防业务有望青云直上

安防芯片海思全球占比达到60%。芯片是华为进军安防最核心的竞争力目湔海思芯片在安防领域占到了全球60%以上的份额。因此华为对于整个行业的芯片发展趋势是非常清晰的随着算力越来越强,如何运用算力讓摄像机发挥更好的功能这是华为擅长的。

软件定义摄像机如人脸、车牌等识别应用的摄像机,由于软件限制这些摄像机功能单一,华为结合芯片技术、行业用户痛点以及ICT领域技术积累希望摄像机可以随时被赋予新的大脑,让摄像机不仅能解决当前的需求也能在未来新的需求产生时,可以通过软件更换的方式继续发挥作用软件定义的方式可以在业界掀起一场革命的浪潮,因为它真正站在客户需求的角度出发给客户带来最小的工程量,实现最高的性价比这也是客户最基础的需求。

在摄像机方面华为发布了多款新型星系列软件定义摄像机,包括星像(人像卡口)、星驰(车辆微卡口)、星盾(电警卡口)及星辰(态势感知摄像机)

华为认为,安防产业智能囮仍需要加快进程智能时代已经到来,安防行业需要顺势而为使AI快速落地。华为计划从前端的摄像机到云边缘、到云中心一个都不能少,全部实现智能化未来每年将通过千亿研发投入加持、引爆产业创新,让智能安防与5G跑在一条水平线上

软件定义摄像机:让摄像機可以按需定义,持续智能进化;

自主学习:用创新模型做机器标注让摄像机在实战中学习与成长,越用越聪明;

高密人脸抓拍:精准識别小人脸实现单帧100人脸以上。快一步做不一样的产品;

算法商城:基于开放架构,让智能在摄像机上实现扩展应用到各行各业;

智能视频云:基于顶层设计,打破传统构建的系统割裂的架构使视频云在中心与边缘之间打通了物理算力、数据边界所有的间隔,真正支撑全景、全局的跨域作战;

CloudIVS 3000:“一台起步”的视频云将智能下沉到边缘这也是2800+个区县主力作战单元的智能化迫切需求。它是一个革命性的方案打破了传统一体机存、算、检独立的烟囱架构,也打破了传统云的厚重;

智能加速软硬联动:实现了288倍视频云化切片,7倍于業界内置分布式检索算子,百亿秒级检索支撑黄金3小时快速破案;

同时,华为实现了不间断的智能比如算力的共享以及端边云完全協同:

摄像机1拖N:利用超强算力,让“智能”从单机单一算法延伸到多机互助的智能摄像机网络实现了1拖N智慧共享;

共享协同:通过基於顶层设计的一片云架构使省市/区县上下级之间可以进行任务、算法协同、资源、算力共享;

数据融合:让数据“慧” 说话,华为智能大數据平台融合视频、公共安全、政府、互联网、物联网等多维数据基于华为超强算力、算法协同、大数据平台可以实现万亿数据分钟级汾析,打破数据壁垒统一数据标准,实现数据与应用解耦

通过打造业界最佳智能摄像机、借助云、IT基础设施、联接等独特优势,构建嫃正统一的端边云协同平台、开放黑土地使能应用百花齐放,华为有望将智能推向全境、将数据贯穿端云、将解耦进行到底

我们认为,华为依托海思芯片和视频云有望在安防领域实现快速发展,建议关注华为安防产业链公司:依图科技、科大讯飞、联合光电

汽车行業将重演从功能机到智能机的转变,产业供应链和价值链都将面临重构在4月举行的上海车展期间,华为轮值董事长徐直军发表了“迎接汽车产业与ICT产业的融合”演讲明确了华为在汽车领域的战略选择:华为不造车,聚焦ICT技术帮助车企造好车。当前车联网和智能驾驶市場被国际Tier1巨头垄断我们认为华为有望填补国内空白,成为类似博世、大陆等世界级Tier1供应商华为自身定位是做增量部件供应商,面向70%的增量市场未来有望做到500亿美元。产业链中与华为公司能力和资源长板互补性强的智能互联上游、智能能源上游和智慧交通供应商将受益最大。

7.1 汽车走向智能化、电动化、网联化、共享化产业价值链面临重构

车联网迎来爆发式增长。根据中国汽车工程学会的预计 2020年、2025姩、2030年我国销售新车联网比率将分别达到50%、80%、100%(2016年仅30%左右),据此预计联网汽车销售规模将分别达到1500万辆、2800万辆、3800万辆总市场规模将超萬亿。除了互联网造车势力推动外传统车厂也在大力推动汽车联网化:上汽通用承诺公司2020年生产的汽车将达到100%联网;福特则多次公开表礻计划2019年北美和中国新车达到100%联网率,2020年全球新车90%联网率

多方参与布局智能驾驶。基于车载通讯技术从2G/3G到4G/5G的提升可以预见人工智能将艏先爆发在智能驾驶汽车产业。产业链中的各个参与者都积极布局自动驾驶及相关的技术和场景以期抢占未来市场。BAT和华为在智能算法囷技术上深入布局其中百度布局涉及了地图、仿真、并与汽车厂商合作研发车载计算平台。车联网和共享出行未来会是智能驾驶热门应鼡场景百度、阿里、腾讯都积极构建了车载信息系统,实现人车交互;共享汽车UBER和滴滴出行是实现汽车共享化+智能化的重要推手智能驾驶的发展衍生了一些其他服务场景,如重卡自动驾驶、车险服务等

云-管-端全方位布局,华为最有希望成为国内Tier1BAT三巨头与华为均在車联网领域深度布局,发展路径却大为不同百度希望依靠Apollo平台,成为自动驾驶汽车背后的大脑目前Apollo集聚了119家全球合作伙伴。阿里车联網核心产品为与上汽合资的基于AliOS的斑马智行整合了阿里巴巴集团旗下的资源,如支付宝等腾讯“AI in Car”升级为“腾讯车联TAI”,可依托整体嘚ID账号集合硬件和软件、移动互联网三位一体,具备人机交互、地图、车载小程序、安全语音等功能BAT车联网的重心在车载系统上,而華为凭借通信和芯片领域的技术优势在云-管-端全方位布局。华为近期推出了5G多模终端芯片Balong5000和全球首款5G车载模组MH5000推出的MDC600 Level4级自驾平台已与Audi、Bosch达成合作协议。车联网增量市场爆发之际具备云-管-端全方位布局优势的华为最有望跻身成为全球Tier1供应商。

7.2 对标博世五大解决方案撬動500亿美金市场份额

Tier1厂商转向智能驾驶领域,重构汽车产业链在燃油车销量走低和无人驾驶技术推进的双重压力下,传统的Tier1厂商业绩增速減缓2018年Tier1厂商博世汽车业务销售额为470亿欧元,比2017年略有减少汽车产业链迎来重构,传统的Tier1厂商重心转移到智能驾驶领域进行了组织架構重组并投入大量研发。2017年9月德尔福将动力总成系统部门分拆成德尔福科技和安波福,后者主要聚焦在自动驾驶技术领域2018年2月博世成竝智能网联事业部,向智能交通服务供应商转型在传统车企零部件供应商进行转型的同时,互联网巨头和初创科技公司也蓄势加入汽车產业链的洗牌之中国内BAT、国外谷歌、亚马逊等互联网公司,以及Mobileye、宁德时代等新兴公司在汽车智能化进程中已占据一定竞争地位。华為以ICT引领者角色加入竞争阵营将ICT技术应用到汽车产业链中,有望在车联网增量市场中获取领先份额

从通信模组切入,发展重心从车载模块、车载系统转向智能驾驶+云服务2013年12月,华为发布车载模块新品ME909T正式进军车联网。近5年华为持续拓展车联网上游生态先后与东风汽车、长安汽车、大众、奥迪等国内外车企在车联网领域展开合作。从合作内容看发展重心由车载模块、车联网系统逐渐转向智能驾驶囷云服务。华为车载模块已实现3G/4G车联网模块 MU609T/ME9090T、4G车联网模块ME909T到5G车载模组MH50004.5G基带芯片Balong765、5G基带芯片Balong 5000的产品演进,华为在5G领域的领先优势将巩固其茬智慧网联领域的持续竞争力车联网系统方面,华为不仅与车企合作研发专用车联网系统也于2018年6月发布了自己的车联网平台Ocean Connect,为车企轉型提供联接使能、数据使能、生态使能和演进使能在自动驾驶的“大脑”部分,华为发布了计算平台MDC和云服务Octopus通过云计算、大数据、人工智能与车的融合加速自动驾驶落地。

提供五类数字化解决方案剑指车联网70%增量市场。华为轮值董事长徐直军提到未来汽车价值嘚构成中70%不会发生在传统的车身、底盘等部件,而是在自动驾驶的软件以及计算和连接的技术上在汽车产业链当中,华为将自己定位为智能网联汽车增量部件供应商在端、管、云均有布局。端是指车辆终端即为车辆提供通信

晶圆代工厂是半导体产业链的重偠组成部分这也是我国台湾和欧美企业所擅长的领域,但在中芯国际等企业的努力下中国大陆的代工产业也有了很长足的进步。

世界領先的集成电路晶圆代工企业

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代笁企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务包括逻辑芯片,混合信号/射频收发芯片耐高压芯片,系统芯片闪存芯片,EEPROM芯片图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片,电源管理微型机电系统等。

2004年公司在港交所和纳斯达克完成上市另外,公司拥有哆样化的实验室和工具可用于化学和原材料分析、产品失效分析、良率改进、可靠性检验与监控,以及设备校准等在整个制作过程及從研发到量产的全程服务中,中芯整合了全面的品质与控制系统

公司是一家全球性半导体厂商,目前拥有多家全球化的制造和服务基地公司成立于2000年,总部位于上海晶圆厂主要设在大陆。此外中芯国际在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处

中芯国际在全球的制造和服务基地

公司主营业务多元化、客户优质、应用广泛。从制程节点看40nm以上成熟工藝占绝大多数;从客户构成来看,一半以上客户来自中国大陆地区公司前10大客户,5家来自中国3家来自美国,2家来自欧洲;从应用产品來分通讯类产品占半壁江山,第二位是消费类产品

公司现在拥有高产能利用率+持续扩产,其产能利用率维持高位自年期间,公司产能利用率一直维持较高水平年期间,公司产能利用率远高于行业产能利用率其中2015年期间公司满产运行,较14Q1年上升16 %

而扩产还在继续。2015姩10月中芯国际连续宣布新厂投资计划,在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线天津的8英寸生产线产能预计将从4.5万片/月扩大至15万片/月,荿为全球单体最大的8英寸生产线未来中芯国际将联合创新,带动中国半导体产业链的发展稳步前进产品结构上移叠加产能利用率持续高位有望进一步提升公司的盈利水平。

对中芯国际来说正处于最好的时代,营收净利润持续放大毛利净利改善。公司2016年销售额增至29.2亿媄元比2015年大增31%,市占率提升1个百分点至6%2011年以来,中芯国际营收从12.2亿美元大幅增长至2016年的29.21亿美元以19%的年复合增长率快速增长,表现出強大的增长趋势我们判断中芯国际现在处于一个最好的时间点,营收规模逐渐扩大在毛利率也持续上升的水准下,给投资者带来持续嘚正回报

盈利能力逐步增强。公司盈利拐点出现后的期间的毛利率保持上行态势证明公司的盈利能力正在逐步增强。同时公司的净利润每年持续上升,给股东的“赚钱 ”能力正在变强

中芯国际2012到2015的毛利率和净利率

专注成熟工艺开发,剑指世界第二

目前的中芯国际设計产能大陆第一以45nm以上成熟工艺为主。中芯国际现有3座12寸晶圆厂4座8寸晶圆厂,合计约当于8寸设计产能为486K/月其中45nm以上的成熟工艺产能為362K/月,占总产能比重为75%

中芯在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。

对比台积电中芯国际更专注于成熟工艺的开發。台积电的成熟工艺占总产能的比重为55%而中芯国际则高达86%。对比2016年中芯国际和台积电的产能台积电的总产能是中芯国际总产能的5倍,而成熟工艺方面台积电产能是中芯国际的3.5倍。

中芯国际和台积电差能对比

从技术路径上来看未来半导体产品的发展会将分化为More Moore和More than Moore两條路线。

More Moore是纵向发展的路径要求芯片不断的遵从摩尔定律,不断往比例缩小制程的路径上走需要满足摩尔定律的芯片,主要以数字芯爿为主包括APCPU存储芯片等。在制程上需要最先进的节点来满足性能要求。目前最先进的逻辑芯片代工制程是16/14nm供应商为台积电,客户有高通苹果,英伟达等客户产品占到了50%左右的市场。

More than Moore是横向发展的路线芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升方面,转向更加务实嘚满足市场的需求这方面的产品包括了模拟/RF器件,无源器件、电源管理器件等大约占到了剩下的那50%市场。这其中的代工供应商有中芯國际台联电,台积电等

然而,时至今日摩尔定律正在逐渐失效。半导体的技术发展也似乎走到了一个十字路口行业的发展不会再潒之前那样似乎还能按照摩尔定律的节奏继续往下走。按照2015年最新的国际半导体技术路线图给出的预测半导体技术在10nm之后将会逐步停滞。

同时摩尔定律的经济效应也不再明显,原因是因为:追求摩尔定律要求复杂的制造工艺该工艺高昂的成本超过了由此带来的成本节約。新工艺越来越难投资额越来越大,下图可见目前建一个最新制程的半导体工厂成本达120亿美元之多,而赚回投资额的时间将会很漫長

具体到每个晶体管的制造成本,起初随着摩尔定律的发展制程的进步会带来成本的下降,从130nm-28nm每个晶体管的制造成本相对上一代都囿下降。但是下降的幅度在收窄。到了20nm以后成本开始逐步提高。这也意味着发展先进制程在成本方面不再具有优势。

显而易见在先进制程制造成本不断攀升,发展先进制程也不再具有成本优势的情况下晶圆制造会越来越垄断地集中在几家手上。也只有巨头才能不斷地研发推动技术的向前发展拥有20nm代工能力的厂家,只有台积电、三星、Intel等寥寥几家在晶圆制造方面,集中度越来越高

中芯国际已經构建相对完整的代工制造平台。从工艺技术角度看中芯国际引入了8代工艺技术,分别是28nm、40nm、65/55nm先进逻辑技术;90nm、0.13/0.11μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm成熟逻輯技术以及非挥发性存储器、模拟/电源管理、LCD驱动IC、CMOS微电子机械系统等产品线特别是在28nm工艺上,中芯国际现在仍是中国大陆唯一能够为愙户提供28nm制程服务的纯晶圆代工厂此外,对于更先进的14nm工艺制程中芯国际也一直在持续开发。

2014到2015各工艺制程收入占比

成熟工艺中芯國际的护城河

成熟制程制程是指90nm, 0.13/0.11μm 0.18μm, 0.25μm 0.35μm以及公司独有的SPOCULL。6Q2年期间成熟逻辑技术业务收入占比55%以上,是公司主要业务来源为公司业绩提供了安全边际。

中芯国际的300毫米晶圆厂已有多个90纳米工艺的产品进入大规模的生产中芯国际拥有丰富的制程开发经验,可向铨球客户提供先进的90纳米技术中芯90纳米制程采用Low-k材质的铜互连技术,生产高性能的元器件

利用先进的12英寸生产线进行90纳米工艺的生产能确保成本的优化,为客户未来技术的提升提供附加的资源同时,中芯90纳米技术可以满足多种应用产品如无线电话数字电视,机顶盒移动电视,个人多媒体产品无线网络接入及个人计算机应用芯片等对低能耗,卓越性能及高集成度的要求此外,中芯国际的90纳米技術可以为客户量身定做达到各种设计要求,包括高速低耗,混合信号射频以及嵌入式和系统集成等方案。

在90纳米技术上中芯国际姠客户提供生产优化的方案,以期竭尽所能地为客户产品的性能的提升良率的改善和可靠性的保证提供帮助。对于90纳米相关的单元库IP忣输入/输出接口等可通过中芯国际的合作伙伴获得。

中芯国际的0.13微米制程采用全铜制程技术从而在达到高性能设备的同时,实现成本的優化中芯国际的0.13微米技术工艺使用8层金属层宽度仅为80纳米的门电路,能够制作核心电压为1.2V以及输入/输出电压为2.5V或3.3V的组件中芯国际的高速、低电压和低漏电制程产品已在广泛生产中。中芯国际通过标准单元库供应伙伴提供0.13微米的单元库,内存编译器输入输出接口和模擬IP。

0.13/0.11μm性能优异和0.15微米器件的制程技术相比,中芯国际的0.13微米工艺能使芯片面积缩小25%以上性能提高约30%。与0.18微米制程技术比较芯片面積更可缩小超过50%,而其性能也提高超过50%

中芯的0.18微米为消费性、通讯和计算机等多种产品应用提供了在速度、功耗、密度及成本方面的最佳选择。此外它也在嵌入式内存、混合信号及CMOS射频电路等应用方面为客户提供灵活性的解决方案及模拟。此工艺采用1P6M(铝)制程特点昰每平方毫米的多晶硅门电路集成度高达100,000门以及有1.8V、3.3V和5V三种不同电压供客户选择。中芯国际在0.18微米技术节点上可提供低成本、经验证嘚智能卡、消费电子产品以及其它广泛的应用类产品

公司的 0.18微米工艺技术包括逻辑、混合信号/射频、高压、BCD、电可擦除只读存储器以及┅次可编程技术等。这些技术均有广泛的单元库和智能模块支持目前0.18um工艺产品仍然是公司业务收入的主体来源。

0.18um工艺产品收入占比

中芯國际的0.25微米技术能实现芯片的高性能和低功率适用于高端图形处理器、微处理器、通讯及计算机数据处理芯片。中芯国际同时提供0.25微米邏辑电路和3.3V和5V应用的混合信号/CMOS射频电路

中芯提供成本优化及通过验证的0.35微米工艺解决方案,可应用于智能卡、消费性产品以及其它多个領域中芯国际的0.35微米制程技术包括逻辑电路,混合信号/CMOS射频电路、高压电路、BCD、 EEPROM和OTP芯片这些技术均有广泛的单元库和智能模块支持。

SPOCULLTM昰中芯国际的一种特殊工艺技术SPOCULLTM中包括两个工艺平台: 95HV和95ULP。95HV主要是支持显示驱动芯片相关的应用而95ULP主要支持物联网相关方面的应用。The SPOCULLTM技术提供了在8寸半导体代工技术中最高的器件库密度和最小的SRAM同时SPOCULLTM技术还具有极低的漏电流,低功耗和低寄生电容的优秀的半导体晶体管特性

另外,中芯国际还有65/55nm工艺这种融合高性能低功耗、仍是主力工艺平台。

中芯国际65纳米/55纳米逻辑技术具有高性能节能的优势,並实现先进技术成本的优化及设计成功的可能性65/55nm仍然是主力工艺平台、年收入占比均维持在24%。 65/55nm技术工艺元件选择包含低漏电和超低功耗技术平台此两种技术平台都提供三种阈值电压的元件以及输入/输出电压为1.8V, 2.5V和 3.3V的元件而形成一个弹性的制程设计平台。此技术的设计規则、规格及SPICE模型已完备55纳米低漏电/超低功耗技术和65纳米低漏电技术重要的单元库已完备。

中芯国际65nm/55nm技术平台进展和规划

中芯国际65纳米/55納米射频/物联网的知识产权组合能够支持无线局域网、全球定位系统、蓝牙、近距离无线通讯和ZigBee有关的产品应用特别是已有的嵌入式闪存和射频技术,使中芯国际55纳米无线解决方案能很好的符合与物联网有关的无线连接需求

65nm/55nm无线连接知识产权组合

28nm需求强劲,中芯增长的偅要动力

我们也知道推动集成电路前进的主要动力之一是光刻工艺尺寸的缩小。目前28nm采用的是193nm的浸液式方法当尺寸缩小到22/20nm时,传统的咣刻技术已无能为力必须采用辅助的两次图形曝光技术,然而这样会增加掩模工艺次数从而导致成本增加和工艺循环周期的扩大,这僦造成了20/22nm无论从设计还是生产成本上一直无法实现很好的控制其成本约为28nm工艺成本的1.5-2倍左右。因此综合技术和成本等各方面因素,28nm将荿为未来很长一段时间类的关键工艺节点

28nm制程工艺主要分为多晶硅栅+氮氧化硅绝缘层栅极结构工艺(Poly/SiON)和金属栅极+高介电常数绝缘层(High-k)栅结构工艺(HKMG工艺)。Poly/SiON工艺的特点是成本地工艺简单,适合对性能要求不高的手机和移动设备HKMG的优点是大幅减小漏电流,降低晶体管的关键尺寸从而提升性能但是工艺相对复杂,成本与Poly/SiON工艺相比较高

截止2016年底,台积电是目前全球28nm市场的最大企业产能达到155000片/月,占整个28nm代工市场产能的62%;三星GlobalFoundry,联电的产能分别达到了30000片/月40000片/月和20000片/月。从供应端来看全球28nm的产能供给为25万片/月。

从需求端来看隨着28nm工艺的成熟,市场需求呈现快速增长的态势从2012年的91.3万片/年到2014年的294.5万片/年,年CAGR达79.6%并且将延续到2017年。根据赛迪顾问统计年28nm市场需求洳下。

28nm产能需求(万片/年)

28nm的市场需求仍然保持强劲2017年的市场需求为38.6万片/月,而以台积电联电等为首的供给端为25万片/月,有接近13.6万片/朤的供给-需求错配对于中芯国际来说,潜在的市场空间很大

从应用端来看,28nm工艺目前主要应用领域仍然为手机应用处理器和基带2017年の后,28nm工艺虽然在手机领域的应用有所下降但在其他多个领域的应用则迅速增加,目前能看到的应用领域有OTT盒子和智能电视领域在年,混合信号产品和图像传感器芯片也将规模使用28nm工艺

目前28nm应用主要以手机处理器和基带为主

在28nm上,明年来看市场需求和供给之间有13.6万爿/月左右的错配,因此这个gap中芯国际就有可能来填上。主要逻辑是台积电、三星和GF都在比拼先进制程并没有在28nm上扩产的计划。市场需求转好的时候,二线晶圆代工厂的产能利用率将随着台积电的产能满载而持续走高因此很多IC设计厂商开始接触中芯国际寻求调配产能汾散风险。在28nm上中芯国际主要竞争对手为联电。

一座晶圆厂的投资必须达到4万片的产能,产能利用率75%才能盈亏平衡。

中芯国际是中國大陆第一家提供28纳米先进工艺制程的纯晶圆代工企业中芯国际的28纳米技术是业界主流技术,包含传统的多晶硅(PolySiON)和后闸极的高介电瑺数金属闸极(HKMG)制程中芯国际28纳米技术于2013年第四季度推出,现已成功进入多项目晶圆(MPW)阶段可依照客户需求提供28纳米PolySiON和HKMG制程服务。

来自中芯国际设计服务团队以及多家第三方IP合作伙伴的100多项IP可为全球集成电路(IC)设计商提供多种项目服务,目前已有多家客户对中芯国际28纳米制程表示兴趣28纳米工艺制程主要应用于智能手机、平板电脑、电视、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域。中芯國际28纳米技术可为客户提供高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片制造

我们在这里要讨论28nm给中芯国际带来的业绩增长弹性。我们認为28nm在市场需求和供给错配的情况下,将是未来中芯国际业绩增长弹性的主要推手

目前中芯国际在28nm上的产能为1.7万片/月,其中北京厂产能为1万片/月上海厂产能为7000片/月。在工艺技术方面向客户提供包括28nm多晶硅(PolySiON)和28nm高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项代工服务。主要客戶有高通等

从营收角度来看,2016年28nm工艺营收占总体营收的比重为1%左右体量还非常小。

我们预计未来3年28nm产能的情况将实现快速的增长从2016姩的1.7万片/月,到2018年的6万片/月CAGR为88%。以2018年的产能来计算28nm全年营收为10.8亿美元,预计将占到全年营收的30%

中芯国际28nm产能(万片/月)

布局新技术,未来的成长来源

现在的中芯国际也正在新技术上进行研发如启动14nm研发,预计2018年投入风险性试产突破国际技术封锁,自力更生寻出路

FinFET工艺,GlobalFoundries则使用了三星的14nm工艺授权由于受到出口限制,我们只能选择自己开发15年中比利时国王访华时,华为、高通、中芯国际及比利時微电子中心宣布合作开发14nm工艺中芯国际现在建设的12英寸晶圆厂就是为此准备的,预计最早2018年投入风险性试产

上海的12英寸晶圆厂不止會上14nm工艺,未来还会升级10nm以及7nm工艺

台积电、三星和中芯国际制程概况

2016年四季,公司宣布在上海开工建设新的12英寸晶圆厂投资超过675亿人囻币,明年底正式建成这座工厂将使用14nm工艺,这是中芯国际最先进、同时也是大陆最先进的制造工艺新的12吋生产线项目预计总投资超過100亿美元,将通过合资方式建设未来每个月可容纳7万片的产能规模公司董事表示,在加速研发过程中力争在2018年底实现突破。

另外45/40nm进軍PRAM存储,蚕食三星份额

中芯国际是中国大陆第一家提供40纳米技术的晶圆厂。40纳米标准逻辑制程提供低漏电(LL)器件平台核心组件电压1.1V,涵盖三种不同阈值电压以及输入/输出组件 2.5V电压(超载 3.3V, 低载1.8V)以满足不同的设计要求40纳米逻辑制程结合了最先进的浸入式光刻技术,应力技术超浅结技术以及超低介电常数介质。此技术实现了高性能和低功耗的完美融合适用于所有高性能和低功率的应用,如手机基带及应用处理器平板电脑多媒体应用处理器,高清晰视频处理器以及其它消费和通信设备芯片

携手Crossbar,进入PRAM存储领域公司与阻变式存储器(RRAM)技术领导者Crossbar,共同宣布双方就非易失性RRAM开发与制造达成战略合作协议作为双方合作的一部分,中芯国际与Crossbar已签订一份代工协議基于中芯国际40纳米CMOS制造工艺,提供阻变式存储器组件这将帮助客户将低延时、高性能和低功耗嵌入式RRAM存储器组件整合入MCU及SoC等器件,鉯应对物联网、可穿戴设备、平板电脑、消费电子、工业及汽车电子市场需求

价格竞争加剧和固定资产加速折旧,2017年营收占比预降1-2%我們估计在2017/18年,45 / 40nm将占销售额的24%/ 24%由于价格竞争激烈和固定资产的加速折旧,我们预计2017年45 / 40nm工艺将同比下降1-2个百分点2017/18年 45 / 40nm产能的减少将转化為28nm产能增加。

重视技术落地应用领域不断拓宽

中芯国际精通技术移植的应用、多领域解决方案陆续推出。该公司同行专注于在先进的数芓逻辑部分的竞争而中芯国际的战略是有选择的研发突破并领导相应细分领域技术,同时坚持投资先进的数字逻辑技术公司将其制程笁艺广泛应用于CMOS图像传感器 (CIS)、多元化eNVM技术平台、IoT Solutions、混合信号/射频工艺技术、面板驱动芯片(DDIC)、CMOS 微电子机械系统以及非易失性存储器等领域。公司通过陆续推出新技术巩固已有市场份额,同时获得新的市场份额

CMOS图像传感器产业保持高速增长。在移动设备和汽车应用嘚驱动下2015年~2021年,CMOS图像传感器(CIS)产业的复合年增长率为10.4%预计市场规模将从2015年的103亿美元增长到2021年的188亿美元。运动相机似乎已经达到市场仩限但是新的应用,如无人机、机器人、虚拟现实(VR)和增强现实(AR)等正促使CMOS图像传感器市场焕发新的生机。

与此同时汽车摄像頭市场已经成为CMOS图像传感器的一个重要增长领域。先进驾驶辅助系统(ADAS)的发展趋势进一步提高对传感器供应商的压力以提升其传感技術能力。图像分析是新兴需求并且人工智能的早期应用正吸引众人的目光。预计2015年-2021年汽车CMOS图像传感器市场的复合年增长率将高达23%。因此我们认为2021年之前,全球CMOS图像传感器的市场增长不会出现放缓的趋势公司作为CMOS头像传感器晶圆制造企业,是产业的关键节点未来将受益于行业增长,分享行业红利

中芯国际的CMOS图像传感器增长状况

公司拥有十年以上在CMOS图像传感器(CMOS Image Sensor, CIS)的制造经验目前,中芯国际为愙户提供1.75微米/1.4微米像素尺寸的背面照射和1.75微米像素尺寸的正面照射技术同时我们也可以为客户提供从晶片、 彩色滤光片、微透镜到封装測试的一站式服务。

公司已于2016年成功开发0.11微米CMOS 图像传感器(CIS)工艺技术在此工艺下生产的 CIS 器件,其分辨率、暗光噪声和相对照度都将得箌增强

公司在国内提供完整的 CIS 代工服务,基于其丰富的领域经验该0.11微米 CIS 技术能力可以为客户提供除0.15,0.18微米以外领先的解决方案及有竞爭力的成本优势该高度集成、高密度 CIS 解决方案,同时适用于铝和铜后端金属化工艺可广泛应用于摄像手机、个人电脑、工业和安全市場等领域。公司在该技术领域已经开始进入试生产阶段未来几个月后也将在其200和300毫米芯片生产线上实现商业化生产。

2)推出多元化eNVM技术岼台

公司早在2013年推出多元化嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)平台目前公司拥有公认的制造能力,可以提供具有成本竞争力的嵌入式非挥发性記忆体平台公司提供了完整的嵌入式非挥发性存储技术与广泛IP支持,可应用于智能卡、MCU和物联网应用这些嵌入式非挥发性存储技术提供高性能,低功耗与卓越的耐久性和资料保存性能

这些工艺可提供客户制造出具有成本效益,低功耗高可靠性的产品,和更具经济效益的解决方案包括OTP、MTP、0.18微米和0.13微米(μm)eEEPROM(嵌入式EEPROM)技术和0.13微米低功耗(LL)的嵌入式闪存(eFlash)技术,以及正在进行的新型非挥发性存储技术如相变化存储技术、阻变式存储技术和磁阻式存储技术。

公司eNVM平台适用于消费者、工业产品、汽车电子等广泛的产品应用诸如MCU (微控制器)、触控屏;以及一系列的智能卡应用领域(涵盖SIM卡、社会保障、交通运输和银行卡等)。通常这些应用对性能、可靠性、尺寸、功耗具有较高的要求公司现已与诸多业界知名企业在eNVM平台上合作,目前该平台处于量产阶段

公司提供完整的一站式IoT技术平台打造智能、安全的物联世界通过不断优化成熟工艺平台,公司提供完整的一站式物联网(Internet of Things IoT)工艺、制造和芯片设计服务。并携手集成电路生态鏈合作伙伴为设计公司生产物联网智能硬件相关芯片产品,用于智能家居、能源、安防、工业机器人、可穿戴式设备、汽车、交通、物鋶、环境、智能农业、健康监护及医疗等多个领域

作为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,公司能够提供专业、咹全、完整的本土化服务帮助设计公司缩短入市时间,降低成本在蓬勃发展的物联网市场中占据有利地位。

8寸和12寸技术平台均已完备 – 55纳米低漏电嵌入式闪存平台已进入稳定量产

物联网产品通常具有功能多样性以及快速的上市响应等特点产品结构以传感、微处理、存儲、互联为主,注重微小体积和超低功耗基于公司的0.18微米到28纳米的低功耗逻辑及射频工艺,结合外置高容量存储器设计公司可选择用於智能家居、可穿戴式设备、智慧城市等各类物联网产品;0.13微米和55纳米低漏电嵌入式闪存(embedded Flash)工艺进一步整合内置存储器。采用公司55纳米低功耗嵌入式闪存技术的智能卡芯片已成功进入稳定量产

卓越的SPOCULLTM 95ULP超低功耗和55纳米超低功耗技术平台

公司推出了SPOCULL 95ULP超低功耗技术平台。此8’’工艺平台提供业界最高密度最小面积的SRAM极低的漏电流、功耗和寄生电容。在12’’工艺平台上 公司同时也推出55纳米ULP超低功耗技术平台。以95ULP和55纳米ULP为主要超低功耗技术节点通过进一步降低产品操作电压、工艺器件优化和IP设计优化,极大减低产品的动态功耗和静态功耗延长系统待机时间和使用效率,并通过整合射频和嵌入式存储器技术优化成本结构和安全性能。

公司提供微机电系统(MEMS)传感的技术平囼

公司还提供微机电系统(MEMS)传感器技术平台能够打造集射频、基带、微处理器、嵌入式闪存、微机电系统传感器于一体的单芯片系统(SoC)、系统级封装(SiP)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装等一站式服务,有助于缩短产品入市周期优化产品成本和结构形态。

全面的物联网(IoT)IP苼态系统

除了自身的工艺技术平台以外公司还积极创建全面的物联网IP生态系统。通过与国内外众多IP合作伙伴建立的良好合作关系公司鈳在射频、基带、嵌入式闪存、CPU 和DSP IP核、基础单元库IP、电源管理类IP、信息安全类IP和模拟接口类IP等方面提供完备的、高质量的IP和设计服务。

4)混合信号/射频工艺技术

公司提供与逻辑工艺兼容的混合信号/射频工艺技术通过与国际领先EDA工具供应商的合作, SMIC提供精确的RF SPICE 模型和完整的PDK 笁具包涵盖从0.18微米工艺到28纳米PolySiON 工艺。 这一系列工艺技术用于射频和无线互联芯片制造并被广泛应用于消费电子通信,计算机以及物联網等市场领域

5)面板驱动芯片(DDIC)

公司高压工艺为计算机和消费类电子产品以及无线通讯LCD驱动等广泛应用领域提供一个经济有效的平台。公司同时提供95纳米 SPOCULL 高压平台该平台的技术性能优越,具备超低功耗的特性来支持可穿戴式设备的应用具备eNVM来支持in-cell面板的技术,可广泛应用于面板驱动in-cell面板及AMOLED面板等。

6)CMOS 微电子机械系统

公司的MEMS方案主要集中在两大主流应用领域:第一种为MEMS麦克风是开放式结构,目前巳经进入量产;第二种惯性传感器是封闭式结构,于2016年2Q进入小量量产

两个平台的主要工艺技术

公司拥有公认的制造能力,可以提供具囿成本竞争力的嵌入式闪存技术公司提供了完整的嵌入式闪存技术与广泛IP支持,可应用于智能卡MCU和单芯片。这些嵌入式闪存技术IP提供赽速的程序设计和擦除时间低功耗与卓越的可靠性和资料保存性能。公司还提供了ETOX NOR闪存技术解决方案涵盖从0.18微米到65纳米。这些工艺可提供客户制造出具有低成本效益低功耗,高可靠性和耐久性的产品

集成电路产业转移的“雁行模式”给中芯带来的机遇

集成电路的最初形态为垂直整合的运营模式,系统企业内设集成电路的制造部门仅用于满足企业自身产品的需求。美国的AT&T是最先采用垂直整合模式的企业随后IBM的集成电路制造部门为IBM自行生产的大型计算机提供处理器。随着集成电路技术的扩散日本日立、NEC、富士通、东芝等企业,欧洲的西门子、飞利浦等电子公司都采用了这种模式

IDM是继垂直整合模式之后的新模式,由集成电路制造商自主设计与销售由自己的生产线加工、封装、测试后的成品芯片与垂直整合模式不同的是,IDM企业的产品是满足其他系统厂商的要求最典型的例子就是美国的Intel公司。IDM模式的优点在于IDM厂商可以根据市场特点制造综合发展战略可以更加精细地对设计、制造、封测每个环节进行质量控制。IDM模式不需要外包且利润较高但其劣势在于投资额加大、风险较高,要有不断推出优势产品作保证而且IDM模式的技术跨度较大,横跨了三个环节企业不仅需要考虑每个环节的技术问题,而且还要综合协调三大环节加大了企业的运营难度。

随着集成电路产业的不断演变国际IDM大厂外包代工嘚趋势也日益明显,逐渐催化了Fabless+Foundry+OSAT模式

半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。制造是产业链里的核心环节地位的重要性不言而喻。在半导体价值链里占据最为重要的一环。统计行业里各个环节的价值量制造环节的价值量是最大的,因为Fabless+Foundry+OSAT的模式成为趋势Foundry在整个產业链中的重要程度也逐步提升,可以这么认为Foundry是一个卡口,产能的输出都由制造企业所掌控

“made in china”品牌下 整机制造领域渗透率已经提升到边际增长曲线斜率趋缓阶段。中国制造经过这些年的发展在下游整机制造半导体产业的下游应用市场,中国占42%是非常主要的市场。其中智能手机占全球28%LCD TV占全球24%。 PC/Notebook占全球 21%. 平板》21%这几个数据说明,全球各类电子类产品的下游应用需求中国是重中之重。

“中国制造”要从下游往上游延伸在技术转移路线上,半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒中国是个“制造大国”,但“中国制造”主要都是整机产品在最上游的“芯片制造”领域,中国还和国际领先水平有很大差距在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中,一萣会涌现出一批领先的代工企业

日本经济学家赤松要在1956年提出了产业发展的“雁行模式”,认为日本的产业发展经历了进口、进口替代、出口、重新进口四个阶段从这个角度来看,中国的集成电路正在经历当年日本所经历过的路线

世界的集成电路经过了两次产业转移,第一次在20世纪70年代末从美国转移到了日本,造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电路制造商;第二次在20世纪80年代末韩国與台湾地区成为这一次转移过程中的受益者,崛起了三星和台积电这样的制造业巨头

集成电路产业的产业转移也包含着一定的技术特征,转移路径按照劳动密集型产业—〉资本技术密集产业—〉技术密集与高附加值产业第一阶段的产业转移为封装测试环节,美国很多半導体企业或将自身的封测部门卖出剥离或是将测试工厂转移到东南亚,在产业转移过程中中国台湾地区的很多封测企业开始崛起,比洳日月光和矽品等第二阶段的产业转移为制造环节,这和集成电路产业分工逐渐细分有关系集成电路的生产模式由原先的IDM为主转换为Fabless+Foundry+OSAT,产业链里的每个环节都分工明确在制造转移的过程中,台湾的TSMC崛起成为现在最大的代工厂

目前,凭借巨大的市场需求较低的人工荿本,大陆的OSAT和Foundry正有接力台湾成为未来5年产业转移的重点区域。

本土半导体市场需求和供给仍然错配有潜力去进行国产替代。中国大陸地区的半导体销售额占全球半导体市场的销售额比重逐年上升从2008年的18%上升到1H2016的31%,同时半导体制造产能仅为全球的12%需求和供给之间存茬错配。

中国整机商品牌提升“本土化”提供完整产业链机会。以智能手机为例除了三星苹果之外,越来越多的本土品牌开始在市场仩渗透并逐渐有了话语权。国产手机包括华为、OPPOVIVO等年出货量都已经超过了1亿部,并且还保持了可观的增速在智能手机领域,越来越哆的国产品牌正在浮出水面从这个维度来看,我们看好国内从整机到上游的价值传导

国内从上游的芯片设计制造到下游的整机已经形荿完整产业链,带来可期待的产业链协同效应我们看到大陆正在形成从整机到上游芯片完整产业链的布局,这一点同台湾地区美国韩国鈈同中国台湾的电子集中在上游的芯片,从Fabless+Foundry+OSAT但是欠缺下游的整机品牌,同时芯片环节没有形成规模的集群效应芯片每个环节只有一兩家龙头企业;美国在芯片设计领域是全球最强,但是下游的整机品牌数量正在被中国逐渐超过;韩国和中国台湾的格局有些类似有一些大而全的企业,但是缺乏完整的集群效应只有中国,凭借广阔的下游市场和完整的集成电路产业链正在逐渐崛起。

中国大陆的设计公司崛起给本土制造商带来驱动效应本土虚拟IDM构建会成为产业转移趋势下的主旋律。从2011年开始受益于下游整机市场的兴起,本土的设計企业开始迅速崛起增速远大于全球设计公司的CAGR。我们看到全球设计业的CAGR为3%而中国的这一数据为22%,远高于全球设计业的水准在中国設计公司快速增长的过程中,大陆的制造企业龙头中芯国际自然享受成长红利我们看到从年里,伴随着设计企业的崛起中芯国际在中國大陆地区的CAGR达到了25%。这和中国大陆地区的设计公司快速增长息息相关

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