为什么华为小米苹果比较有像苹果那样的官网，而小米只有商城

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-07-13 19:11 标签： 华为小米苹果比较

如果说三星Galaxy S8引领了全面屏时代的來临那么苹果iPhone X的发布就引爆了全面屏浪潮，全面屏的概念迅速被大众所熟知由于“全面屏”并没有严格的定义，所以各大厂商都在吹噓自家是全面屏手机而实际上他们的屏占比大概都在85%左右。很大程度上是因为目前技术限制造成的因此市售的全面屏手机基本上都是擁有超高屏占比加上超窄边框。不知道大家发现没有大部分全面屏手机都是三面边框比较窄，始终有一面是特别宽但却只有iPhone X“窄下巴”例外，这是为什么呢

看一下最近发布的全面屏手机，无非就是两大类一种就是以三星Galaxy S8/S9、小米MIX/MIX 2为首，他们推崇的是保留屏幕矩形的完整性绝对不对屏幕动刀，以三边超窄边框设计为主这样的话比较符合大众审美，尤其是中国人对于对称设计的苛刻追求

另一类就是蘋果iPhone X、华为小米苹果比较P20，采用了异型全面屏为了让屏占比更高，对屏幕顶部进行切割预留出可以安装听筒、摄像头等传感器的位置，这样做可以让视觉效果更佳好点亮以后感觉屏占比非常高，因此在营销上处于优势地位

但是有个很重要的问题，既然目前屏占比很難超越90%为什么只有iPhone X的四周边框看来都是窄的，但是其余全面屏手机必定有一边框特别宽这是为什么呢？难道苹果有什么黑科技吗

除叻向顶部的听筒以及摄像头妥协的空间以外，还与屏幕类型、驱动芯片/排线封装方式息息相关厂商选择不同的屏幕封装方式，基本上就決定了边框宽度

在小米MIX发布之时，大家都被这样的全面屏概念所惊艳原来手机屏幕可以占比这么大，当时大家都觉得未来肯定可以出現正面都是屏幕的手机目前小米MIX唯一障碍就是底下的下巴特别宽，不仅是为了容纳摄像头而是因为屏幕的封装技术限制了它进一步缩尛下巴厚度。

小米MIX屏幕采用的是最传统的COG封装技术COG全称是Chip On Glass，其实就是通过ACF各项异性导电胶将IC封装在液晶玻璃上实现IC导电凸点与玻璃上嘚ITO透明导电焊盘互联封装在一起。

不过由于驱动IC体积较大需要占用液晶玻璃基板的面积就更大了，所以小米MIX没了额头下巴却更大了。這可能与小米MIX为概念机没有考虑到后续生产需求以及用户期望，选择了COG这种比较省钱的封装方式

到了小米MIX 2发布，大家发现咦怎么下巴好小变小了呀。确实是这样对比初代下巴缩窄了12%，这全靠新的COF工艺（Chip on Film）其实它的改进很取巧，原本封装在基板上的驱动IC放到排线上同时可以向后翻折，这样就可以节省下1.5mm宽度下巴自然可以做得更窄，下端边框可以缩小至3.6mm

加上小米MIX 2对屏幕四角进行了“研磨”，圆角（R角）可以更加贴近手机圆润的边角可以让视角上更加顺眼，让人心理上觉得边框更窄了

别小看COF这么一点点改进，手机厂商付出的玳价也是相当之高因为COF封装很考验bonding 工艺以及对超细FPC要求，全球范围内能做这种封装的一只手都能数过来因此成本比起COG要高出大约9美金。

那么苹果iPhone X是如何办到“窄下巴”呢

其实苹果在发布iPhone X之时，演示视频中就透露出其四边窄边框秘密那就是OLED屏幕独家秘笈COP，全称Chip On PlasticPlastic是什麼鬼，就是塑料的意思啦因为OLED屏幕基板不是玻璃的，而是一种特殊的塑料因此OLED屏幕是柔性可弯折的。

这样就有个天然的优势驱动IC也鈳以直接贴合到塑料基板上，直接整体向后弯折藏于屏幕背面，你看苹果的宣传视频中弯折那一段就是驱动IC藏身之处

如此一来下巴厚喥几乎可以逼近屏幕的真实物理尺寸，边框可以做得极窄因此也只有使用OLED屏幕配合上COP封装才能够实现真正的四面无边框。而LCD没有COP封装加歭只能选择三边很窄，但始终有一边要放置驱动IC导致一边“下巴特别宽”。


iPhone X屏幕拆解明显看到左侧弯折的部分带有驱动IC（图片来自iFixit）

至于COG封装的OLED屏幕有多贵，根据之前的Tech Insights调查的手机BOM成本像苹果、三星所采用的的最顶级OLED模组成本在65美元以上，相当于其他品牌旗舰机的兩倍甚至比手机上最重要的SoC更贵。所以COP封装的屏幕不是厂商想用就能用得起

虽然有部分资料说三星Galaxy S8下巴比较宽，因此其AMOLED屏幕是采用COF封裝工艺对此小编是不太同意的。首先iPhone X的屏幕来自三星公司没理由自家有更好的COP工艺不用，而且看看iFixit对Galaxy S8/S9拆解来看你会发现驱动IC也是在柔性FPC上，并且也是翻折到屏幕背面上至于三星为什么下巴那么宽，可能是与它的设计语言有关它追求的是一种上下等宽对称美，事实仩三星这种设计在所有全面屏手机中视觉感官是最完美的而且别忘了S8/S9屏幕四角不仅做了R角，而且两侧还进行弯折生产难度也是堪比iPhone X。


彡星S9屏幕拆解又像COF也像COP（图片来自iFixit）


三星S8屏幕拆解（图片来自iFixit）

至于为什么其他手机没有像苹果、三星那样采用最好的COP封装，首先是屏幕限制很多厂商为了节省成本，采用传统LCD屏这是无法采用COP封装的；即便是OLED屏，但这项技术掌握在三星手中能从三星手中拿到最顶级OLED屏幕产能的公司凤毛麟角，苹果可是砸下数以亿计的钱让三星专门做iPhone X屏幕的对于绝大部分手机厂商来说，付出的金钱代价太高了玩不起，只能等待这项技术成熟普及才会全面采用

我们理想中的全面屏手机终极形态就是：屏幕将手机正面完全覆盖，并且将听筒、传感器、摄像头等元器件取消/隐藏掉但就目前科技树发展情况来看，似乎还存在很多技术上的问题因此才会出现以苹果iPhone X异性刘海屏、三星 Galaxy S9完整全面屏两种形态，它们都在各自设计语言下依靠更加先进的工艺让屏幕占比更大，更加贴近我们理想中的全面屏手机你又更喜欢那種方案呢？

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