IC贴接也有两种基本方法:(1)使鼡板上芯片贴装的4种主要方式(COB);(2)裸芯片贴装的4种主要方式直接贴接在天线上前者常用于线绕天线;而后者用于刻腐天线。CIB是将諧振电容和RFID IC一起封装在同一个管壳中天线则用烙铁或熔焊工艺连接在COB的2个外接端了上。由于大多数COB用于ISO卡一种符合ISO标准厚度(0.76)规格嘚卡,因此COB的典型厚度约为0.4mm