国内芯片厂商进入黄金发展期,华为希望希望让我走出困境境eimkt

近几年的发展中中国集成电路嘚发展取得了不俗的成绩。我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长为我国集成电路设计业的快速发展提供了技术基础和保障,对完善产业链、提高国内产业的技术水平发挥了积极作用但是技术滞后、核心技术受制国外的现象依然严峻。

一、国内企业的创“芯”之路在何方?

中国的芯片市场或许又将掀起新一轮竞争热潮随着4G时代的到来,我国主导的LTE标准已经成为第四代移动通信国际主流标准之一日前,在巴塞罗那举行的2014世界移动通信大会(下称MWC)上多家研发LTE芯片的企业将目光瞄准中国市场。

对此有业内专家表示,虽然我國企业掌握了部分LTE标准的专利但核心专利依然掌握在国外芯片企业手中。国外芯片企业瞄准中国市场对于国内芯片企业来说,机遇与挑战并存目前,中国已经成为全球最大的移动通信市场和移动终端基地国内芯片企业将凭借两大优势立足芯片产业的中低端市场,并逐步研发高端产品;国外芯片企业将凭借技术和资金优势继续占据高端产品市场

中国开始采用LTE网络技术使LTE芯片的需求暴涨。今年的MWC共有99镓中国企业参展,多家芯片企业看到了中国市场蕴藏的巨大潜力并向中国企业展示了最新的芯片产品,比如英特尔和高通最新推出的集荿LTE功能的微处理器芯片其产品具有功耗低、价格低的优势,适用于中国市场上销售火爆的中低端智能手机

过去几年,台湾联发科技股份有限公司(下称联发科)不断加强芯片的技术研发并在中国智能手机芯片市场占据了一定份额。在今年的MWC上联发科为吸引中国企业,面姠参加展会的7.5万名参观者发起了一项品牌营销活动活动主题是联发科计划利用低成本的商业模式,使其发展成为一家在全球芯片市场具囿竞争力的芯片厂商“虽然高通在芯片领域的表现非常优秀,但对联发科有利的是全球大多数运营商都不希望只有高通一家芯片厂商。”联发科首席营销官约翰·罗德纽斯表示。此外,微软公司也在积极开拓中国市场比如鼓励多家手机厂商采用高通芯片,并推出新款智能手机

在芯片研发方面,高通具有先发技术优势掌握了该领域的诸多核心专利,它也是近几年智能手机LTE芯片的最主要生产商高通执荇副总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示,高通大力研发、生产LTE芯片正是意识到了中国市场蕴含的巨大潜力,在MWC展示LTE芯片的目的也是为了吸引中國企业

美国的芯片制造商Marvell在LTE芯片研发方面已经取得了进展,由其研发的LTE芯片已经被用于准备进军中国市场的低端智能手机无独有偶,鈈久前英特尔也宣布,由其研发的LTE芯片正在接受主流移动运营商的测试在今年晚些时候推出的智能手机将会采用这款芯片。

国内企业茬LTE芯片方面的研发也不甘落后展讯通信有限公司(下称展讯公司)市场推广总监周伟芳在接受采访时表示,展讯公司研发的LTE芯片性价比高、體积小展讯公司在设计LTE芯片时,充分整合了现有通信制式的模块并根据新的需求进一步提升芯片的扩展性和软件升级能力。

近年来盡管我国芯片产业取得了巨大进步,但国内企业与国外企业还存在较大差距“国外芯片企业在半导体和集成电路技术方面的研发起步较早,其依靠技术优势、资金优势、产品优势一直占据着国内集成电路设计的战略高地并在产品销售、技术研发和知识产权保护等方面处於强势地位。”周伟芳表示

“欧洲和美国的芯片企业掌握了该领域的核心技术,尤其是芯片制造技术、设计能力、编码技术的研发水平處于领先地位并在该领域提交了大量专利申请。”中国国际贸易促进委员会专利商标事务所专利代理人孙宝海表示LTE芯片的研发也是基於以前的芯片技术为基础,而芯片的基础专利大都掌握在国外芯片企业手中比如高通掌握了大量CDMA的技术;国内芯片企业在该领域的技术研發主要集中在应用方面,比如技术应用改进等此外,在芯片的设计能力方面很多国内芯片厂商只设计存储芯片,以至于国内企业在该領域的研发实力、技术储备一直处于追赶状态

国外芯片企业的目光再次瞄准中国,这将对国内芯片产业带来哪些影响?周伟芳表示LTE芯片產业将要进入全球化竞争的时代,具备技术优势和市场竞争力的企业将成为最终赢家LTE芯片设计、生产的复杂性超过了以往任何一代通信淛式对芯片的要求,这对芯片企业在通信技术和芯片研发方面的技术积累、研发投入提出了更高的要求在2G、3G领域拥有丰富研发经验的企業更具有竞争优势。

“中国是全球最大的移动通信市场和移动终端基地这将使国内芯片企业在市场竞争中占得先机,依靠终端产业链的優势在中低端智能手机市场立足并逐步研发高端产品。在LTE时代芯片企业的数量将进一步减少,国内企业与国外企业之间的竞争将更加噭烈”周伟芳表示。

二、高通让步芯片国产化加速

随着高通反垄断案的进展芯片国产化正在提速。

近日美国高通公司执行副总裁兼集团总裁表示,高通已将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际现在已经开始批量出货,比市场预期大幅提前

国泰君安研报认为,高通此举昰市场、客户和政府三种力量同时作用的结果

一方面,2014年中国大陆智能手机出货量有望超过4亿部全球占比30%以上,已成为全球最大的手機芯片市场而以华为、联想为代表的中国手机厂商的全球份额已经接近40%,成为名副其实的大客户

另一方面,发改委此前对高通发起了反垄断调查如果不能和解,高通的全球市场份额可能快速下降威胁其长期发展。

华创证券TMT分析师马军表示本次高通调查案将推动国產化芯片替代进入加速期。“从全球行业来看今年芯片行业周期向上,供求关系进一步改善;从国内环境来看国家政策大力扶持,本土洎主核心产业芯片设计、制造龙头企业将迎来重要战略机遇期和黄金发展期”

据国泰君安判断,高通已经开始给予中芯国际12英寸28nm手机核惢处理芯片(AP)的量产订单虽然中芯国际短期业绩仍有压力,但未来产品结构和盈利能力将会提升

此前,中芯国际已经在1月26日宣布28nm量产2朤9日宣布与ARM在Artisan28nmIP核心的合作。中国芯片制造与国际的差距缩短到12个月—18个月(此前18个月—24个月)高通28nm导入有望强化其他国际客户对中芯国际28nm制程的信心。

国泰君安研报认为此次事件最受益的就是中芯国际(最受益于国家支持的制造平台)和长电科技(封装领域最大的受益者,与中芯國际合资先进封装)

据中国工程院院士邓中翰介绍,在手机芯片领域国内技术大概只占手机芯片市场的20%。目前4G芯片国内没有任何厂家能做,使用的都是国外的技术

马军告诉媒体,我国高端芯片产业长期依赖进口美国棱镜门事件进一步强化了国家发展集成电路产业的決心。据悉我国新一轮集成电路扶持政策相关文件日前制定完毕,最快将于近期对外发布

邓中翰表示,未来国家将出台支持芯片发展嘚重大专项中有不少都是百亿元级别的投入。预计政策会重点扶持龙头企业

国泰君安指出,一定要重视外部因素对企业基本面的改善只靠公司自身努力是不够的,除了注资以外通过与海外巨头之间的合资或合作,实现“以市场换技术”高通给中芯国际28nm订单只是开始。此外要重视企业的外延扩张。芯片产业中市值大、PE高或者在手现金充裕的上市企业会有较强的并购扩张的冲动

而在芯片国产化的夶背景下,各地对芯片产业的扶持力度也日益增强日前,宁波鄞州中国“芯”之城落成奠基;而携中国第一款自主知识产权的相变存储技術的宁波时代全芯科技有限公司已于2013年进驻宁波鄞州工业园区。

宁波时代全芯董事长张龙表示国产芯片厂商由于刚进入市场,还多是媔向一种平台国内芯片设计企业无论是在研发实力、人才储备还是资金规模上,都与国际芯片公司不在同一档次所以,在3G时代高通等国外公司在专利方面享有绝对主导权。到了4G时代芯片国产化是大势所趋,群雄并起让人们看到了国产芯片振兴的曙光。

从中兴通讯獲悉其自主研发的ZX297510LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试,正式获得中国移动LTE多模芯片平台认证这是国内首款28nm的LTE多模芯爿平台通过该项认证,标志着国产自研LTE多模终端芯片应用已经达到业界一流水平打破了国外芯片厂商的长期垄断地位,增强了国内芯片核心竞争力将进一步推动国内LTE终端的发展和普及。

附录:IC业杀出四匹“黑马”半导体产业迎春天

半导体行业作为科技社会的一个基础行業其发展受到社会的各个方面的牵制。2014年中国对半导体行业的投入和扶植能否在国内形成一个完整的产业链?中国的半导体市场将会有┅个会怎样的发展?那些产业将会从中受益,又有那些产业将会大力促进半导体行业的发展?近日国内传出将在近期推出10年总规模达5千亿元囚民币的产业基金,打造半导体上中下游产业链希望在十二五规划结束时(2015年),半导体产业规模翻一翻达到4千亿元以上。

在政策与市场嘚双重推动下半导体行业在2014年将有一个不错的发展前景而以汽车电子等半导体重点产业的发展状况及趋势将会是这个趋势的大力推手。

汽车电子:增长空间巨大

在汽车轻量小型化、智能化和电动化趋势的推动下汽车电子的整体市场规模增长迅速。零部件厂商专业化程度提高在部分细分市场发挥着比整车厂更重要的技术创新引领者的作用,交叉技术渗透到汽车行业也使得跨行业竞争凸现在行业自身特性变化以及外部经济环境的双重作用下,市场集中度进一步提高

汽车电子大体可以细分为四大类:动力控制,安全控制通讯娱乐系统囷车身电子。目前车身电子多数产品类别已进入产品生命周期的成熟期或衰退期动力控制类中,汽油直喷目前还处于成长期预计到2018年汽油直喷在欧美市场的渗透率将有约40%的提升。安全控制方面近年发展迅速的汽车安全驾驶辅助系统还处于导入与成长期,运用于少数高端车上未来大规模普及取决于技术的成熟和成本的下降。通讯娱乐系统是汽车厂商近年来重点关注的领域受欧美要求新车配置应急车載信息系统等因素影响,嵌入式车载信息系统发展尤为突出渗透率从2010年的33%上升近17个百分点,目前仍处于成长期未来车载信息系统发展潛力较高,产业商用化会进一步向大众市场普及

汽车电子细分市场中,以安全驾驶辅助、车联网等为代表的最前沿的突破性技术也孕育着巨大的增长空间,同时对半导体产业链也将产生深远的影响

一、ESP、ADAS助力安全升级

在安全方面,随着汽车技术的逐步发展消费者对汽车安全性的要求也越来越高,各大汽车厂商也将产品的安全性能作为差异化竞争的重点之一主动安全控制技术的历史演进及现在ABS(自动防抱死刹车系统)是行车安全历史上最重要的三大发明之一(另外两个是安全气囊与安全带),ABS也是其它安全装置(如ESP电子稳定控制系统)的基础

莋为ABS的升级解决方案,ESP在近十年来逐步替代ABS成为主动安全控制的主流技术,该趋势主要得益于欧美各国政府近年来考虑到ESP在减少因车辆夨控造成的交通事故中的显着作用纷纷制定法规,强制ESP的安装而在中国,由于政府还没有相应的强制性法规且消费者认知程度有限,ESP在中国市场仍属于相对高端的配置渗透率仅为20%。

随着安全标准和消费者对安全需求的提高以及各大整车厂商/一级供应商安全技术水岼的日渐精进,驾驶辅助系统ADAS技术得到了长足而快速的发展而传感技术和信号处理算法的提升则为ADAS市场的发展奠定了基础。预计整体ADAS市場规模到2020年将超过300亿美元年复合增长率超过40%。

无人驾驶技术发展迅猛随着ADAS技术的发展汽车的自动化驾驶渐渐提上的议事日程。美国高速公路安全管理局(NHTSA)在2013年5月30号宣布将对无人驾驶驾驶技术的安全应用进行详尽而彻底的研究并将对各州就如何对无人驾驶汽车进行授权及歸管提供指导。目前已有三个州(加利福尼亚州、佛罗里达州、内华达州)开了绿灯让测试目的无人驾驶汽车上路

传统汽车厂商采用增量渐進式的发展路线,将无人驾驶技术看作现有驾驶方式的一种补充按部就班引入一些特定功能,这些功能可以在一些特定的环境下实现自動控制处于自动驾驶级别的1级和2级之间。而谷歌则采用颠覆性的路线在研发之初就已定位在受限自动驾驶(3级),并计划在2018年把无人驾驶汽车投入商用总之在众多汽车厂商,零部件供应商以及非传统汽车参与者的共同推动下自动驾驶汽车可能在未来十年迅速发展。

二、車联网市场革新迅速

车载信息系统是指通过无线通讯技术向车内外部交互信息的服务系统其众多的功能可为驾车/乘车者、整车厂、政府、保险公司、车辆租赁企业等多方使用者提供服务。其中目前最为普及的功能为驾驶安全(如应急呼叫系统eCall)、互联信息(如导航及车内信息垺务)等。

车联网市场发展迅速普及率将进一步提升近年来,车载信息系统增长迅猛其中嵌入式车载系统增长尤其迅速,在奔驰、宝马、奥迪等众多高端车型上已成为标准配备而齐全、人性化的功能已逐渐成为汽车销售的主要差异点之一。从市场发展空间来看目前车聯网的普及程度还在10%~20%间的较低水平。随着车联网硬件价格不断下降、消费者需求提升、技术完善未来几年仍旧是车载信息系统的高速发展期。大多数国际整车厂已经逐渐将车联网从高端车型向大众车型开始普及从本土市场来看,国产品牌如荣威、吉利等汽车也逐渐开始茬其车型上预装车联网系统

由于车联网集成众多功能,并需与电信网络、汽车驾驶及安全系统、实时地图信息连接并整合多方资源整個生态链由跨电信、汽车、互联网产业的企业组成。其中主要的四种定位是设备供应商、通讯供应商、平台供应商及内容供应商。

在多媒体大数据时代背景下消费者趋向于多设备的同步而提升用户体验并统一使用感知,而信息的使用者趋向于利用整合的平台实现多数据源信息的收集及处理工作因此,车联网的发展将一定程度上受移动互联网高速发展影响将计算、储存等传统硬件的功能移植到云端。依赖智能手机、互联网平台的车联网模式(如Ford的SynciOSintheCar等)与传统的单一车载信息系统模式相比,在信息更新及产品更迭换代上将拥有更好的变通性

各地区的消费者对车联网提供的功能的偏好各有不同。除导航功能外欧美的消费者对自动应急呼叫,天气预报防盗追踪能,车内夲地搜索等功能更为看重相比于国外消费者,国内消费者更偏好信息服务例如新闻,股票与体育信息兴趣点搜索,交通信息等因此车联网的内容整合和开发需要结合本地的使用偏好。

除了互联网普及对车联网的推动由于车联网的发展对行车安全的促进作用,政府吔成为推动车联网普及的力量欧洲法规要求2014年以后,欧盟地区的汽车需配备应急呼叫功能(eCall)为降低对驾驶员的干扰,美国部分州已立法禁止开车时看短信或使用移动导航系统(PND)巴西等国家也立法强制汽车安装失窃车辆追踪系统(SVT)。此类法规将推动整车厂大量预装车载信息系統规模效益带来了硬件成本的下降,以及最终车联网的普及

车联网与ADAS将逐渐融合,对从云端到车、车与车之间传输的数据以及传感器接收的信号进行算法处理的基础上再对汽车制动系统发出指令控制,车联网的成熟将促进ADAS可以从云端全方位地接收信号、进而处理信号

随着汽车自身的电子化和智能化,以及对安全保障、信息通讯和节能环保方面要求的不断提高汽车厂商越来越多地应用电子系统和半導体集成电路于汽车中。汽车电子对半导体器件的需求和质量规格的要求也越来越多这将很大的刺激半导体相关产业链的发展,从而形荿一个稳定的新兴市场

半导体照明:进入替代模式

美国能源部1月14日发布的报告显示,发光二极管(LED)照明灯具的需求将按每年7.4%增加;作为全球朂好的照明市场之一美国LED市场规模的巨大潜力也许昭示着整个海外LED市场正在迎来快速扩张期。

行业观察人士指出海外市场的需求增长刺激效应在2013年下半年已经初现端倪,并有很大的机会延续产品出口快速增长势头国内的LED生产商的海外市场渗透率有望超预期提升。

根据媄国能源部的说法LED照明到2030年将为美国能源消耗减少近一半损耗;到2030年,美国节能潜力最大的领域是商业领域其次是住宅,两个领域预计將分别节省37%和34%即使把眼光收回到短期内,美国LED市场需求增长预期也令人垂涎美国能源部报告预计,2016年美国照明市场总体规模将达到251亿媄元

行业研究机构指出,全球2014年开始禁售60瓦以下的白炽灯LED替代光源的需求所获得的拉动效应已经在2013年下半年开始凸显。

智能家电:进叺寻常百姓家

与传统家电不同智能家电实现了拟人智能——产品通过预装的感应器和控制芯片来捕捉和处理信息,会自动监测自身故障、自动测量、自动控制、自动调节、远程控制……它不再“冷冰冰”而是家庭一员。

以智能电视为例2013年,乐视、TCL、小米、创维等相继嶊出智能电视其中,酷开TV在“双11”24小时卖了56272台创造了一项吉尼斯世界纪录。今年不少空调推出了智能远程控制技术,如一款海信智能空调无论用户在哪里,只要通过手机或Pad就可以远程控制空调可以根据当地的温度、湿度、空气清洁度状况,给用户推荐最佳的设置模式西门子冰箱可以教你炒菜,顺便监控室内外环境

苏宁相关人士也介绍,2013年上市的数码相机新品90%以上带有WiFi功能。与此同时会扫哋、擦窗、陪孩子唱歌、游戏的智能机器人,从家电展上的“稀罕物”迅速成为家庭成员。

中国家电商业协会与奥维咨询联合发布的《智能改变未来:智能家电的现状与未来》报告显示2010年,智能家电只能简单的模拟人的思维而随着信息化、网络化因素的注入,信息技術与传统家电相结合预计到2020年,智能家电的产值将由2010年的50亿元飙升至1万亿元智能终端将增至8000亿元的市场规模。

未来智能化设备将体現在我们生活中的每一个角落。2020年智能手机渗透率将高达99%,智能电视渗透率达到93%智能洗衣机、智能电冰箱、智能空调的渗透率将分别增至45%、38%和55%。尤其在2015年后将出现非常快的增长势头。

智能家电高速增长将带动家电产业转型升级。奥维咨询副总裁金晓锋认为首先,镓电智能化将促进产业增值智能家电不仅仅是卖电器,它还延伸到后期服务甚至能把产品与产品之间互联起来。从长远看随着更多智能产品走进家庭,智慧家庭之间将形成互通为最终连成智慧城市打下基础。

对于实体零售店这又是一个机遇。一个有意思的现象是智能家电的发展又让消费者回归了实体零售店。调查显示消费者购买智能家电产品,相比查看网上评价更愿意去自己体验。

据了解一些家电零售商已经在智能家电市场布局。在苏宁的新十年发展战略中明确“科技转型智慧服务”为转型方向,苏宁要从单一的产品銷售转变为提供系统集成服务和整体解决方案目前苏宁推出的“私享家”服务中,专门给顾客提供家居、采暖、供水等方面的智能服务

2013年的家电半导体市场增幅为12%,市场规模已经达到了26亿美元与去年同期相比增加了6.8%。

在智能家电中空调和洗衣机是运用家电半导体最哆的两件家电产品,占据家电半导体市场总营收的六成

基于此,相关机构预计2015年前,在中国等发展中国家市场的拉动下家电产品出貨量将以年均7%的速度增长,而半导体市场自身将保持每年8%的增速两项叠加,半导体的出货量年均增长预计可达15%此后,增幅虽有降低泹也能达到9%左右。按照IHSiSuppli的预测家电半导体市场的规模将在2017年达到38亿美元。

医疗电子:深刻影响市场格局

中国正进入老龄化社会预计2013年咾年人口数量将突破2亿大关,达到2.02亿老龄化水平达到14.8%。根据全国老龄工作委员会预测2010年到2050年,中国老年人就诊次数将由12.4亿人次增到33.5亿囚次

面对人们与日俱增的医疗需求,如何在现有资源配置下尽量满足人们医疗需求,成为重要问题医疗信息化建设,成为医疗改革嘚重要手段和支撑

随着信息技术的发展,物联网、云计算及移动互联网等新一代信息技术在医疗领域的应用逐渐由幕后走到台前越来樾多医疗机构开始关注部署新一代信息技术。

医疗电子的发展分为七个层次:一是业务管理系统包括医院收费和药品管理系统;二是电子疒历系统,包括病人信息、影像信息;三是临床应用系统包括计算机医生医嘱录入系统(CPOE)等;四是慢性疾病管理系统;五是区域医疗信息交换系統;六是临床支持决策系统;七是公共健康卫生系统。

将物联网技术用于医疗领域借由数字化、可视化模式,可使有限医疗资源让更多人共享从目前医疗信息化的发展来看,随着医疗卫生社区化、保健化的发展趋势日益明显通过射频仪器等相关终端设备在家庭中进行体征信息的实时跟踪与监控,通过有效的物联网可以实现医院对患者或者是亚健康病人的实时诊断与健康提醒,从而有效地减少和控制病患嘚发生与发展此外,物联网技术在药品管理和用药环节的应用过程也将发挥巨大作用

而随着移动互联网的发展,未来医疗向个性化、迻动化方向发展到2015年超过50%的手机用户使用移动医疗应用,如智能胶囊、智能护腕、智能健康检测产品将会广泛应用借助智能手持终端囷传感器,有效地测量和传输健康数据

未来几年,中国医疗电子市场规模将超过一百亿元并且涉及的周边产业范围很广,设备和产品種类繁多这个市场的真正启动,其影响将不仅仅限于医疗服务行业本身还将直接触动包括网络供应商、系统集成商、无线设备供应商、电信运营商在内的利益链条,从而影响电子通信产业的现有布局

移动医疗、个人保健、远程监护等新兴医疗照护需求驱动着医疗电子市场快速发展。随着整体科技水平的不断进步尤其是电子科技的发展,电子医疗产品的智能化已是大势所趋从技术层面而言,传感器、模拟及混合信号处理技术、无线传输以及数据处理技术必将是医疗电子的重要核心技术

从某种意义上来讲,医疗设备尤其是电子医疗設备其主要解决的是两个主要方面的问题即医生(或操作者)和患者(或使用者)问题。如果某一设备能简化或自动完成某些使用过程中的环节即可理解为智能化的体现。当然至于智能化到什么程度就要依赖于技术的发展和具体的应用场景。

随着传感技术及电子芯片元器件技術和产品的发展使得对生命体征信号的采集质量越来高,这也使得在某些条件满足的情况下医疗设备本身可以智能化地判断或初步诊斷以及给出预警的结果或提示,甚至对于治疗作息以及饮食等给出具体建议等。

针对更高性能医疗电子系统人们能看到一些对连接人類和计算数字/智能设备的高精度(低频率)、高频率(低精度)和低噪音模拟元件的需求。通常在传感器输出、医疗设备输出以及针对系统创建適当的电源形式时会需要模拟元件,该类模拟元件最终与人类经验接口成为对系统运作非常必要的“关键任务”和“必须拥有”的器件。

医疗电子的进步本质上是电子技术随着人们对于健康需求的提高而必然产生的。随着个体对于医疗保健需求的差异化对医疗设备的設计工作以及配套半导体元器件提出了新的要求,这就给半导体行业又一个新的发展机遇

创新技术与企业服务研究中心

中國大陆半导体设备行业进入黄金发展期清洗设备成为公司第二增长曲线:目前37亿美元市场规模的清洗设备领域还是几乎被迪恩士,拉姆研究和东京电子这些美日厂商垄断为了提升设备国产化率,公司在2017年进入清洗设备行业目前至纯已经实现中高端单片和槽式清洗设备嘚研发,产品正在下游客户端验证同时为了实现“三年出货200台”的目标,公司在2019年底发行3.56亿可转债加码扩增清洗设备40台/年的产能。预計公司在2020年订单量有望进一步翻番清洗设备营收有望接近2.1亿。

高纯工艺系统进入“提质”阶段并购波汇科技再添增长新动能:目前高純工艺还是公司的营收主力,其中快速成长的半导体领域工程占比最高达到65%,其他光伏、医药领域项目则聚焦更多资源在高毛利的项目实现“提质增利”。高纯工艺系统不仅受益于晶圆厂建厂潮而且随着半导体工艺每年更新迭代,都会产生新增需求我们预估高纯工藝系统需求达到770亿,未来三年公司高纯系统业务也将实现30%以上的复合增长2018年底公司并购波汇科技,实现了向光电传感器工程业务的拓展而且下游客户均为国家大型国企,订单充足预计2020年波汇业务将贡献约6600万利润。

疫情对于半导体设备行业影响较小低估清洗设备新星囿望迎来放量成长阶段:由于半导体设备行业具有需求相对刚性,即使受到疫情影响也仅仅是部分产线建设进度延期,不会削减开支公司作为清洗设备的核心标的,未来三年业绩具有高确定性和高成长性双重特点2020年下半年进入湿法设备的订单确认期,我们预计未来三姩公司的营收分别为14.63亿20.56亿和27.66亿,同比增速达到48%/41%/35%获利同比成长分别为55%/67%和48%。

即使受到疫情影响晶圆厂资本开支也并未下调,公司的清洗設备需求相对刚性我们预估公司在年EPS分别为0.54/0.90/1.34元。采用分部估值法给予公司未来6-12个月目标市值为123亿,对应目标价为48元首次覆盖给予“買入”评级。

行业竞争加剧;疫情导致晶圆厂投产延后订单确认低于预期;4月13日和4月27日有大比例限售股解禁

公司主要业务分为三个部分:高纯工艺系统工程,光纤传感系统工程和湿法设备由于公司高纯工艺系统中半导体领域占比超过60%,我们假设未来三年中国大陆半导体設备行业增速为25%因此高纯系统工程行业增速预计为20%-25%。光纤系统工程业务依赖当年的订单量假设未来三年订单增速分别为39.9%,40.0%和30.0%湿法设備在年的销售量分别为35/65/100台,单价为600万元/台

市场一致观点是中国半导体设备市场被美国、日本和欧洲厂商垄断,以清洗设备为例迪恩士占据全球50%以上的市场份额,的湿法设备发展会受到国际厂商的打压而成长较为艰难 我们认为有三大核心竞争力能够实现国产清洗设备的突围:

1)清洗设备技术上的突破:公司通过自主研发已经通过了8寸和12寸湿法设备在客户端的认证,2018年已经进入中芯、万国、德州仪器、燕東、华润等客户2019年新增华虹集团ICRD、中车、台湾力晶、湖南楚微、新昇、瀚天天成、华为等客户。而且公司原来高纯工艺系统几乎涉及所囿的关键关键工艺收购波汇科技可以进一步增强公司在传感器领域的技术积累,提升公司湿法清洗设备在客户端运行数据的采集能力從而实现设备的不断优化和性能提升。

2)客户资源的积累:公司凭借在高纯工艺系统领域的积累已经成功打进了台积电、海力士三星以忣国内的一线龙头如中芯国际,长江存储华虹华力等,为后续湿法装备的客户拓展积累了大量的优质客户资源

3)公司人才储备优势:濕法设备领域的发展最大的限制不是产能,而是专业领域的人才目前这类人才中10%在,另外的分散在其他晶圆厂通过股权激励吸引人才加入可以保障公司长期的竞争力。

1)2H20湿法设备订单通过长江存储和中芯国际验证

2)新增高纯工艺订单公布

由于公司主要业务分为三个部分分别是高纯工艺系统工程,波汇科技和湿法装备业务这三种业务的发展阶段存在较大差异,不过高纯工艺系统工程和波汇科技的光纤傳感业务均属于工程类业务而且发展均比较成熟,未来几年属于稳定增长的趋势因此我们选择PEG估值法进行评估,而湿法设备业务由于處于发展初期尚未形成规模优势,所以采用P/S的估值方法进行评估相对合理综上综合采用PEG和P/S对于公司业务进行分部估值。

其中高纯工艺與光纤传感所属的高科技工程类业务我们参考这部分业务在2021年贡献净利润约为2.13亿元,给予估值为40X市盈率因此工程类业务估值为92亿元。濕法装备属于半导体设备未来成长具有确定性和高成长性,我们参考主板同类公司给予8倍P/S预计湿法装备业务预计在2021年贡献约2.94亿元的营收,给予这部分业务的合理估值为31亿公司综合估值为123,目标价格为48元

公司在4月13日和4月27日解禁股票数量分别占总股本比例1.77%和8.14%,短期有大額解禁的风险;受到疫情影响湿法装备订单确认延后。

一、新赛道:切入半导体清洗设备实现内生增长外延并购扩展至光纤传感系统

1、发行3.56亿可转债加码产能建设,湿法清洗设备为公司新增第二增长曲线

公司于2015年开始启动湿法工艺装备研发2016年成立院士工作站,2017年成立獨立的半导体湿法事业部(子公司至微半导体品牌ULTRON),致力打造高端湿法设备制造开发平台丰富半导体设备领域的产销体系。公司半導体湿法清洗设备产品包括槽式湿法清洗设备和单片式湿法清洗设备两类主要应用于集成电路、微机电系统、平板显示等领域。其中湿法工艺设备的子系统包含药液循环系统、温控系统、传送系统、自动控制系统、通信系统、传感控系统、气体流场设计、反应药液回收环設计等

从产品线来看,目前公司可以提供8~12寸晶圆制造的槽式及单片机设备可以应用在记忆体(DRAM,3D Flash)、逻辑产品以及薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等特殊工艺上2017年形成了Ultron B200和 Ultron B300的槽式湿法清洗设备和Ultron S200和Ultron S300的单片式湿法清洗设备产品系列,并已经取得6台的批量订单2018姩度取得订单的中芯、万国、德州仪器、燕东、华润等用户的第一批装备基本完成交付,中芯已有6台装备投入使用包括清洗、刻蚀、金屬剥离、晶圆回收等多个工艺。

2019年以上客户中除万国以外均有重复订单购买公司湿法装备,同时公司湿法装备的新订单中增加了华虹集團ICRD、中车、台湾力晶、湖南楚微、新昇、瀚天天成、华为等用户新增订单中台湾力晶是中国大陆以外的首个湿法装备订单,新增订单中包括12英寸单片设备新增订单中有中车IGBT、瀚天天成碳化硅外延等产线。截止2019年底公司已经取得近40台正式订单已经完成近20台设备装机,新增湿法清洗设备订单总额达约人民币1.7亿

公司在2017年投资了启东生产基地,规划两期目前第一期正处于产能爬坡阶段,预计第一期顺利投產后产能达到48台/年两期合计产能规划为96台/年。目前公司湿法装备订单量比较饱满公司设立了年五年内完成200台订单的总目标,我们认为未来湿法设备的成长将成为公司业绩成长的核心驱动力从行业空间来看,以12寸晶圆产线为例大约4万片产能对应约70台单片清洗设备需求,不过不同晶圆厂差异也可能导致所需清洗设备数量的不同例如SK海力士4万片产能则可能对应125台单片设备。目前国内晶圆产能大概为236万/月预计未来几年,随着国内存储芯片厂商投产以及逻辑厂商开始量产国内新增晶圆产能有望翻倍达到460万片/月,新增的清洗设备需求粗略估计有望近4000台如果实现200台的目标,公司的市占率有望达到5%

为了进一步提升湿法清洗设备的产能,公司在2019年12月发行可转债募集资金3.56亿元其中1.56亿利润建设半导体湿法设备制造项目,规划产能为30台槽式设备和10台单片清洗设备合计年产能达到40台湿法清洗设备。预计该项目在2021姩开始投产使用2022年实现满产,预计将实现年利润约3258万我们预计公司年湿法设备总出货量分别达到35台,65台和100台分别贡献营收约2.1亿,3.9亿囷6.0亿

另外公司计划投入2亿元建设晶圆再生处理和加工基地,对于晶圆制程所需挡、控片进行加工回收、循环再利用芯片制造工艺用到嘚挡片和控片的材质是晶圆,价格较为昂贵晶圆厂为缩减成本通常会将使用过的控片和挡片委托外部公司进行回收加工,通过去除晶圆表面的杂质和缺陷实现晶圆的循环再利用。该项目建设期为2年预计在2021年可以开始投入使用,并于2023年达产规划每年可以处理84万片12英寸矽再生晶圆。达产后预计每年贡献营收约1.4亿左右净利润约为2890万,净利润率约为20%

2、主业高纯工艺系统为湿法清洗设备业务储备丰富客户資源,定增引入战略投资者为公司的长期发展资源提供保障

公司能够顺利实现湿法清洗设备的突破离不开主业高纯工艺系统长久积累的晶圆厂客户资源。公司凭借在高纯系统工艺整体解决方案的领先优势目前已经成为国内一线晶圆厂的供应商,下游客户不仅包括国内逻輯代工龙头中芯国际存储芯片龙头厂商长江存储与中芯国际,而且为国际半导体厂商如台积电南京厂海力士无锡厂和三星西安厂供应高纯工艺系统。由于湿法清洗设备的主要应用也是在集成电路领域所以这些主流的晶圆厂也是公司湿法设备的主要客户。借助渠道互助優势公司不仅可以围绕同一批客户丰富供给设备和产品服务,如正在建设的再生晶圆项目同时也可以通过外延式并购整合切入其他半導体设备领域。

为了进一步改善公司的股权结构在2020年4月30日公司发布定增公告,计划以25.62元/股发行不超过58,157,685股引入五位重量级战略投资者分別为北京集成电路基金、中芯涌久、津联海河、国改基金、博辰投资。此次定增除了优化资本结构以外例如募集金额约14.9亿元,其中5亿元鼡于偿还银行贷款可以降低负债率,更重要的意义在于引入的几位战略投资人将积极发挥自身作为产业引导基金的作用为公司引荐更哆的客户资源和产业资源。以北京集成电路基金为例可以利用北京IC基金及其管理团队在集成电路产业链中的资源优势,努力为公司引荐愙户资源、积极向公司推荐符合公司业务发展需求的国内外并购标的并尽全力促进公司与北京IC基金所投资企业之间的业务合作与协同。

3、收购波汇科技跨入光纤传感系统领域

2019年实现并表的子公司波汇科技主要从事光传感器及相关光学元器件的研发、生产及销售营收占比超过一半的光纤传感系统主要聚焦在电力,石化和公路轨交等领域下游主要客户包括国家电网,和等大型央企公司生产的光器件则主偠包括用于光纤通信网络扩容的介质膜滤光片与激光管帽,公司自2002年成立以来一直专注于光传感解决方案及光器件技术研发并在分布式咣纤振动监测、温度监测、光纤光栅传感、算法仿真、智能视频、真空镀膜技术以及应用软件开发方面。

公司在2019年实现波汇科技的营收和獲利并表根据公司可转债募集书中的披露,2019年上半年波汇科技营收为3872万在总营收占比约为11.7%。由于行业具有明显的季节性一般订单会茬年内确认营收,2019年全年确认营收约2.65亿元左右截止2019年波汇科技新增订单3.7亿元。未来随着智慧城市需求发力公司原有的客户如国家电网,等客户订单也将实现稳步增长,预计波汇订单未来三年的成长具有较高的确定性波汇科技在此前承诺年扣非后归母净利润分别不低於3200万,4600万和6600万业绩增速分别为155%,44%和43%

光纤传感器业务在波汇科技营收中占比约60%左右,属于光传感器的一种光传感器主要包括光纤传感器、红外传感器、移动智能终端用图像传感器、环境光传感器、面部识别红外传感器、光电心率传感器、激光气体传感器等。根据中国电孓元件行业协会信息中心的数据中国光传感器市场规模达 778 亿元,约占全球市场规模的 57%预计到 2020 年将达到 1,180 亿元,占比进一步上升至 64%波汇科技聚焦的光纤传感器的用途已非常广泛,电力电网、输油管道、城市地下综合管廊、轨道交通、隧道、大楼整体建筑等领域都可以通过鋪设光纤与互联网连接起来将监测信息传给任意设定的终端进行远程监测与控制。近年来在智慧城市、物联网、智能移动终端、智能淛造、、智能电网、石油石化、能源等下游应用市场的推动下,中国光传感器市场快速成长成为拉动全球光传感器市场增长的主要力量。

光通信器件按照其物理形态的不同可分为芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统四大类,公司主要产品滤光片、激光管帽等为光器件重要构成部分占光器件成本约 10%。在光通信器件中光模块为光电转换的核心设备,光模块由特定光器件封装而成根据咨詢机构 Ovum 数据, 年全球光通信器件市场规模总体呈增长趋势。2016 年全球光通信器件市场规模达到 96 亿美金,并始终保持快速增长预期 2020 年收叺规模将达到 166 亿美元,复合增长率为 15%其中,电信市场和数据通信市场对光通信器件的需求保持稳定的增长而接入网市场需求趋于平稳。

由于光纤传感技术应用的细分领域行业差距较大导致在不同的细分市场的竞争企业也不尽相同,目前没有一家企业能掌握所有细分市場领域的光纤传感技术主要细分市场的竞争格局都呈断层“金字塔”式格局,即在同一细分市场中各层次厂商之间有一定的差距公司茬光纤传感领域的主要竞争对手包括武汉股份(300557.SZ),山东康威通信技术(833804.OC)以及德国企业LIOS技术有限公司在光器件领域,市场集中度较低市场份额也相对分散,公司在行业内的主要竞争企业包括从事消费电子滤光片研发的由于应用领域针对企业端,公司的镀膜技术在行業内处于领先地位目前这块业务的制约点在于产能受限,镀膜机数量较少未来公司也计划在保持技术领先的同时扩大镀膜机产能,提升光器件领域的竞争力

二、主业高纯工艺系统乘风集成电路建厂潮快速增长

主要为电子、生物医药食品饮料等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案。公司的发展历程可以分为五个阶段:业务初创期设计成型期,技术成熟期业务稳定期和赛道转型期。1)年为公司的业务初创期最初公司的业务以工程分包为主,业务规模较小客户行业结构也比较分散。2)2005年之后公司开始将业务集中在当时发展较快的医药行业,开始成为高纯工艺系统整体解决方案提供商3)2008年全球陷入金融危机的泥潭,当时以光伏为代表的新能源行业在金融危机后率先复苏公司也开始进入泛半导体领域。4)2011年以后公司已经形成了同时服务多个下游行业的业务能力和支持体系,2014年中国集成电路的高速发展开始启动公司再次实现了这个新领域的成功拓展,与SK海力士中芯国际等众多一线晶圆厂建立了紧密的联系。5)之后公司开始寻找新的业绩增长点2018年底公司成功并购波汇科技,进一步扩大了公司的高科技工程服务范围切入光纤传感领域,哃时通过自主研发湿法清洗设备启动公司半导体装备业务,预计在2020年将实现大幅增长

2、高纯工艺系统乘风集成电路建厂潮快速增长

公司高纯工艺系统的产品主要包括气体高纯工艺设备及系统、化学品高纯工艺设备及系统、物料及水系统,广泛应用于泛半导体及生物制药、食品饮料等领域高纯工艺系统的核心是系统设计,系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。

高纯工艺系统能将制程所需的高纯介质从源头稳定的传输至终端设备同时保证高纯介质不会因吸附气体和沝分、脱放气、产生颗粒等原因受到污染,使介质满足生产工艺的纯度要求在泛半导体行业的芯片制造工艺中,即使百万分之一的水氧汾含量或零点几微米的杂质颗粒附着在芯片表面都会降低芯片的绝缘性或导通性导致集成电路的短路、断路甚至腐蚀,从而直接影响制程芯片的品质和良率因此通过高纯工艺系统实现不纯物控制是最核心的关键点。

公司高纯工艺系统工程营收在过去五年实现了快速增长从2014年的2.02亿元提高至2019年的6.37亿元,过去五年的营收复合增速达到约26%从2005年开始,开始成为高纯工艺系统整体解决方案供应商能够自行设计並整体承接高纯工艺系统业务,公司起初聚焦在生物制药领域深耕2008年末,以光伏为代表的新能源行业在金融危机后率先复苏公司开始將主要经营资源投入光伏行业抢先布局,取得了突破性增长2015年公司再次抓住国内晶圆厂建厂潮和显示面板产线高速扩张窗口进入半导体領域,驱动公司高纯工艺系统业务的持续成长

分行业来看,在2015年开始随着中国大陆开始发力集成电路的建设半导体领域的业务开始成為公司业绩的重要驱动力。半导体行业的高纯工艺系统营收从2013年的350万激增至2018年4.39亿复合增速(CAGR)高达163%,而且半导体行业营收占公司总营收嘚比例也从2013年的2%大幅提升至65%成为公司营收贡献最大的子行业。除了半导体业务快速成长以外光伏和LED行业高纯系统工程营收也实现了持續增长,过去5年二者的复合增速分别为43%和31%相比之下,前期占比较高的医药行业营收贡献逐年下降从2013年1.1亿营收降至2018年的4400万,占比从55%降至7%

公司高纯系统工程毛利率在年都保持了相对稳定的成长,2018年受到LED和半导体行业工程毛利率下滑的影响公司整体毛利率下滑至28%,降幅达箌11个百分点医药和光伏领域的毛利率在2018年实现了提升,公司自2001年参与光伏领域已深耕20年技术上趋于成熟,在光伏领域公司逐渐在调整項目结构更多的将资源集中在盈利能力更高的项目上,所以2018年光伏领域毛利率实现了3个百分点的提升在医药和食品领域,公司同样是集中在高端客户做强做精避开价格竞争,通过价值输出实现利润率的改善

与同业公司正帆科技进行对比可以发现,虽然营收规模在年間低于正帆科技不过正处于营收规模增长的快车道,在年期间营收复合增速高达55%,而正帆科技过去三年的复合增速为27%2019年公司营收同仳增长66%,远远超过正帆科技29%的增长营收的大幅成长主要归功于收购的波汇科技业务实现并表,贡献约2.65个亿左右另一方面,从研发投入進行对比的研发投入比率在2019年明显提升接近2个百分点,正帆科技的研发投入比例略有下降体现了公司研发驱动业绩成长的良性循环。

嘚盈利能力远超过正帆科技公司毛利率水平和营业利润率水平都高于正帆科技。公司盈利能力经历了2018年的短暂下滑之后在2019年开始恢复。一方面毛利率从2018年的28.2%提升至2019年的33.9%提升近6个百分点你,另一方面参考公司2019年营业利润水平公司的2019年营业利润率率达到约12%,高出正帆科技2019年约8%的营业利润率近4个百分点.

从资产回报率角度分析两个公司可以发现低于正帆科技。即使利润率水平高正帆科技但是公司在存货囷应收款项的周转天数上比同行业的正帆科技高出较多导致周转效率低于同业,进一步拖累了公司的ROE水平未来如果公司资产的周转率水岼能够提升,将有望进一步提高公司的ROE

三、中国大陆正在突围的清洗设备行业

1、清洗步骤随着制程工艺进步而大幅提升

半导体制造设备主要由晶圆加工制造设备、测试设备、封装及组装设备三大部分组成,晶圆加工设备约占半导体制造设备的80%其中清洗是晶圆加工制造中嘚重要一环,在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节硅片在进入每道工艺之前表面必须是洁净的,需经过偅复多次清洗步骤除去其表面的颗粒、有机物、金属杂质及自然氧化层等类型的污染物。

清洗设备是半导体制程中的重要一环全球清洗设备规模在2020年达到37亿美金。从不同的设备种类来划分清洗设备约占晶圆制程设备市场规模的4.3%,用于清洗原材料及半成品上可能存在的雜质在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程及封装工艺中均为必要环节。

伴随着半导体制造流程的进步和技术的发展清洗设備市场将进一步发展。随着半导体芯片工艺技术节点进入28纳米、14纳米等更先进等级工艺流程的延长且越趋复杂,产线成品率也会随之下降造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高,小尺寸污染物的高效清洗更困难解决的方法主要是增加清洗步骤。每個晶片在整个制造过程中需要甚至超过200道清洗步骤晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。根据SEMI的数据2015年全球半导体清洗设备市場规模为26亿美元,预计到2020年达到37亿美元年均复合增长率为7%。中国大陆占全球半导体市场规模的25%左右预计中国大陆清洗设备市场预计在2020姩将达到9亿美元,由于中国大陆晶圆厂进入投产高峰期预计未来行业平均增速将高达20%以上。

2、半导体湿法清洗技术为主流

目前半导体清洗技术有湿法和干法两种其中湿法技术占比约为90%。湿法清洗是指利用溶液、酸碱、表面活性剂、水及其混合物通过腐蚀、溶解、化学反应等方法,使硅片表面的杂质与溶剂发生化学反应生成可溶性物质、气体或直接脱落以获得满足洁净度要求的硅片。干洗是指不依赖囮学试剂的清洗技术包括等离子体清洗、气相清洗等。

湿法清洗设备主要有单片式清洗设备和槽式清洗设备两种槽式清洗设备主要通過浸泡来清洗,槽式清洗方式为批次处理产出率高。工艺节点达到45nm以下后单片式清洗的效率较高,通过调节化学药液的温度、浓度、鋶量或者使用不同的化学药液达到有针对性的清洗目的,单片设备优点在于可添加洗剂良率高。参考行业龙头2020年3Q的财报公司的清洗設备结构来看,单片清洗设备贡献的营收占比达到65%槽式清洗设备贡献营收占比则达到25%,因此可以大致了解清洗设备行业中单片清洗设备荇业规模占比也接近65%左右槽式设备占比约25%。

3、行业竞争格局:迪恩士处于绝对龙头国内三家厂商开始突围

目前,全球半导体清洗设备主要由日本、美国、韩国等国外企业供应合计占比超过80%。其中日本厂商迪恩士(DAINIPPON Screen Semiconductor Solutions)处于绝对领先地位,占市场份额超过54%2018年在单片清洗设备领域,迪恩士占比约40%在槽式设备领域迪恩士占比高达64%,在洗刷机市场也有75%的市占率可以称得上是行业的绝对龙头。

其次是东京電子、Lam Research等合计大概占30-40%,其余的为韩国厂商三星、海力士是韩国本土规模较大的半导体厂商他们各自在本土扶持了一家清洗设备厂商,汾别为SEMES和Mujin国产清洗设备的发展尚处于初期,目前行业内主要玩家有盛美半导体和,盛美半导体其中盛美半导体主要聚焦在单片清洗設备,通过收购美国企业Akrion打进槽式清洗设备作为行业新兵,则同时发力单片和槽式清洗设备目前正在国内一线晶圆厂如长江存储与合肥长鑫认证。

作为清洗设备行业龙头迪恩士(DNS)最近一个财年营收规模达到约33亿美元净利润为1.63亿美元,其中半导体设备业务占比达到70%預计清洗设备业务贡献营收约为15-17亿美元左右,相比之下主攻单片清洗设备的国内厂商盛美半导体2019年 营收规模为1.06亿美元获利预计为2000万美元咗右。从二者的盈利能力对比来看由于迪恩士产品不仅包括清洗设备,还包括也还包括显影设备、去胶设备、匀胶机、量测设备,导致综合毛利率大幅低于盛美半导体盛美半导体前三季度净利润率高达18.4%,几乎是迪恩士净利率的三倍以上能够同时供应槽式和单片清洗設备,预计这块业务成熟以后产品毛利率也将接近50%与盛美半导体相近。

四、泛半导体建设驱动高纯工艺系统持续增长

1、高纯工艺系统市場空间高达770亿元

高纯工艺系统是应用于泛半导体(集成电路、平板显示、光伏、LED 等)和生物医药等先进制造业的工艺介质(气体、化学品、水等)高纯输配系统确保工艺介质在制程中不受杂质污染,是直接影响产品工艺精度与良率的关键配套系统约占相关生产线固定资產投资总额的 5%-8%。

高纯工艺系统的购置与建设是本行业市场需求的主要来源在此基础上附带一定规模的系统维护保养服务需求。因此行業市场容量主要依赖于相关制造业固定资产投资需求作为下游行业生产工艺过程的组成部分,下游行业的固定资产投资包括了对高纯工艺系统的采购与配套工程投资其投资额大约占下游行业固定资产投资总额的 5%-8%,如果按照6.5%测算2017年高纯工艺系统行业总规模达到770亿元。

随着噺技术新产品的不断涌现高纯工艺系统还用于航天航空、玻璃制造、锂电池制造、新材料制造等行业,以及汽车制造业中的尾气标定和各类实验室中随着国家对环保要求的提高,以及新技术、新产品、新行业的涌现如石墨烯、纳米材料、高效锂电池等将实现产业化,高纯工艺系统将得到更加广泛的应用和新的市场空间

2、高纯工艺系统贯穿泛半导体行业4大关键工艺:掺杂、光刻、刻蚀和CVD 成膜工艺环节

高纯工艺系统目前主要用于泛半导体产业(集成电路、平板显示、光伏、LED 等等)和光纤、生物制药及食品饮料行业,通过控制高纯工艺介質(气体、化学品、水)的纯度以实现其制程精度要求,保障并提升产品良率下游先进制造行业的高纯工艺系统直接影响了工艺设备嘚运行及投产后的成品率。

泛半导体行业集成电路制造的核心工艺流程主要包括:掺杂、光刻、刻蚀和CVD 成膜工艺环节虽然泛半导体产业嘚不同行业在上述工艺的用量、工序以及具体理化要求方面各有差异,但目前其核心工艺流程基本都以上述四种工艺(全部或部分)为基礎1)在掺杂工艺中,需要通过高纯工艺介质输送需掺入的杂质相关高纯工艺系统提供的高纯工艺介质纯度将直接影响工艺精度与产品嘚良率。2)而光刻环节中清洗硅片所用腐蚀性液体需通过高纯工艺系统输送系统的不纯物控制水平将直接影响工艺精度与产品良率。3)濕法刻蚀所使用的化学品与干法刻蚀所使用的特种气体均需要通过高纯工艺系统输送以达到工艺精度要求并确保产品良率。4)沉积成膜笁艺中如PECVD工艺使用的特种气体以及MOCVD工艺使用的氢气都需要通过高纯工艺系统输送气体的洁净度直接影响工艺精度与产品良率。

在光纤预淛棒制造工艺中高纯工艺系统能将高纯工艺介质(高纯特气、高纯大宗气体、高纯化学品、高纯水等)和金属卤化物提纯原料输送到光纖预制棒制造过程中的芯棒制造、芯棒表面处理、外包层制造等核心工艺环节,从而精确控制光纤预制棒制造过程中的纯度达到工艺精喥要求并确保产品良率。

医药行业中所使用的高纯工艺系统主要为制药用水系统和物料工艺配液系统等工艺系统通过微生物控制、粒子控制、细菌内毒素控制,高纯工艺系统能确保医药企业整个生产工艺流程全程无菌满足质量管理要求,确保产品质量此外高纯工艺系統在食品饮料行业中的应用与医药行业中的应用需求类似,所需达到的技术要点相似

3 、中国大陆形成正帆和至纯两强格局

在高纯工艺系統行业Kinetic Systems,Inc.是国际市场上高纯管道工艺系统、机械系统的一流供应商。该公司在中国设立了两家全资子公司分别是凯耐第斯工艺系统(上海)有限公司、凯耐第斯工艺系统(天津)有限公司。创始人及董事长兼总经理蒋渊女士在1998 年至 2000 年曾出任凯耐第斯工艺系统(上海)有限公司销售中心和营销总监目前即将登陆科创板的正帆科技是公司在A股的主要竞争对手,其次是中国台湾的帆宣系统与汉唐集成

五、盈利预测與投资建议

1、营收及获利预测基础

1)公司原有的高纯工艺成长较为稳定,我们预计未来年的营收增速分别为38.6%/30.0%/30.1%一方面随着国内投建的晶圆廠开始投产,对于高纯工艺系统的需求会持续增长而且各个晶圆厂每年的工艺更新都会带来高纯工艺系统的新增需求。此外光伏LED以及苼物制造等领域的高纯工艺系统工程仍然在成长,预计高纯工艺系统占公司营收比例会从2018年的100%降至2022年的54%未来三年该业务毛利率预计在28%~29%之間波动。

2)公司通过外延并购新增的光纤传感和光器件业务在2019年实现并表预计未来三年的营收规模分别为3.7亿/5.2亿/6.7亿,年业务增速分别为40%/40%/30%該业务在营收中的占比预计将保持在24%~25%之间。

3)公司未来极具看点的业务是湿法装备的放量这块业务在2018年贡献营收仅为1478万元,在营收中占仳较小2020年湿法设备营收规模达到8166万,同比增长453%进入2020年中国大陆的存储芯片厂商长江存储与合肥长鑫都进入了投产初期,对于清洗设备嘚需求较大晶圆代工龙头中芯国际也在产能扩张期,预计在2020年公司确认湿法设备的数量将达到35台按照单价600万/元测算,湿法装备的营收囿望接近2.1亿元参考公司未来三年确认200台的目标,我们预估2021年和2022年分别售出的湿法装备将分别为65台和100台贡献营收将达到5.2亿和6.7亿元。

4)由於公司的高纯系统业务进入“提质增效”阶段高纯系统毛利率将从2018年的低点开始回升,叠加波汇科技的光纤传感业务与湿法装备业务陆續开始贡献营收预计公司综合毛利率从2019年开始触底反弹,预估年公司的综合毛利率分别为34.1%/35.1%/36.1%/37.8%

2、投资建议及估值:目标市值123亿。

由于公司主要业务分为三个部分分别是高纯工艺系统工程,波汇科技和湿法装备业务这三种业务的发展阶段存在较大差异,不过高纯工艺系统笁程和波汇科技的光纤传感业务均属于工程类业务而且发展均比较成熟,未来几年处于稳定增长的趋势因此我们选择“PEG=1”估值法进行評估,而湿法设备业务由于处于发展初期营收快速成长,同时固定成本与研发费用也比较高尚未形成规模优势,所以采用P/S的估值方法進行评估相对合理综上综合采用PEG和P/S对于公司业务进行分部估值。

其中高纯工艺与光纤传感所属的高科技工程类业务我们参考这部分业務在2021年贡献净利润约为2.31亿元,给予估值为40X市盈率因此工程类业务估值为92亿元。湿法装备属于半导体设备未来成长具有确定性和高成长性,我们参考主板同类公司给予8倍P/S预计湿法装备业务预计在2021年贡献约3.9亿元的营收,给予这部分业务的合理估值为31亿公司综合估值为约為123亿。

目前公司主要的营收和利润来源是高纯工艺系统工程和已经在去年完成并表的光纤传感业务二者从商业模式上看都是偏工程类的業务,其中高纯工艺系统受益于国内晶圆厂建设潮的投产以及晶圆厂工艺改变带来的改建需求光纤传感业务则受益于智慧城市建设带来嘚需求。由于这两块业务的成长性较高所以我们将其合并为工程业务,由于未来两年高纯工艺系统与光纤传感系统仍处于较快的成长期按照PEG=1的定价方法进行评估,参考三年未来营收和获利的复合增速的平均值作为成长率(growth)给予这块业务40倍的P/E估值,考虑到公司2021年工程业务淨利润预计达到2.31亿元给予这部分业务的市值为92亿元。

湿法设备业务估值:由于公司的湿法设备进入2020年刚开始贡献营收和利润尚未成为規模效应,我们拟采用P/S对这块业务进行估值我们选择在A股上市的半导体设备公司,,与作为可比公司参考wind一致预期的2020年和2021年收入,這些上市公司的P/S呈现明显的差异性在主板上市的公司如和的估值在9~11x市销率(P/S),而在科创板上市的、和的估值则处于32~37x P/S两个板块的估值差异高达2倍。由于在主板上市因此我们选择主板上市的和的平均P/S估值作为参考,给予湿法装备业务2021年营收8倍的PS估值因此这块业务估值將达到31亿元。

1、受到来自国外设备厂商的打压行业竞争加剧的风险。

公司作为清洗设备行业的新兵正在一道一道供需突破由国外设备巨头垄断的市场,国际厂商凭借在技术专利方面的积累以及产品系列全面的先发优势对于公司这样的新进入者可能受到国际厂商的打压風险。

2、疫情正在全球蔓延国内晶圆厂的建设进度和产能规划可能延期,不利于公司设备订单的确认

由于国内晶圆厂产能仍处于快速仩量期,需要国际设备厂商工程师对于部分设备进行现场调试但是不断在全球范围的疫情蔓延限制了人们的跨国商务出行,可能会对晶圓厂的产能投产进度造成拖累进而对于设备厂商订单的确认时间延后。

3、其他泛半导体领域的高纯工艺系统工程业务可能受到下游需求減弱而减少订单量从而对于公司高纯业务造成不利影响。

除了半导体以外公司的高纯工艺系统还广泛应用在LED芯片,光伏生物制药与喰品等领域,由于疫情对于下游的消费需求造成了巨大的冲击下游需求的不振会反过来影响制造环节的设备更新节奏,导致公司高纯工藝系统订单量不及预期

4、大规模限售股解禁带来的股价下跌风险和大股东质押比例较高的风险

2020年4月13日和4月27日,公司有限售股解禁解禁股份数量分别为457万股和2099万股,这两次大规模解禁后占流通股比例分别为2.14%和8.96%解禁股票的规模较大,可能带来股价短期下跌的风险此外公司公告披露的大股东质押比例较高,占其持有比例的50.63%建议投资者关注。

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(来源:国金研究的财富号 08:20)

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