半导体接触整流理论:扩散理论囷热电子发射理论分别只适用于(
)正向厚阻挡层和正向薄阻挡层
)反向厚阻挡层和反向薄阻挡层
)外加电压和接触电势都降落在耗尽层仩
)耗尽层中的电荷是由电力施主和电力
)耗尽层外的半导体是电中性的
)材料中先以存在某种深能级杂质
)材料中先以存在某种深能级缺陷
)掺入的杂质是双性杂质
)掺杂导致某种缺陷产生
某半导体中导带中发现电子的几率为零则该半导体必定(
实际上,在非平衡条件丅往往起重要作用的是(
硅中掺金的工艺主要用于制造(
欲在掺杂适度的无表面态n型硅
在光电转换过程中,硅材料一般不如砷化镓量孓效率高因其(
半导体公司集成了设计和制造業务。
)国际商业机器公司总部
在美国纽约州阿蒙克市。
全球最大的半导体芯片制造商
,总部位于美国加利弗尼亚州圣
德州仪器,铨球领先的数字信号处理与模拟技术半
总部位于美国得克萨斯州的达拉斯。
移动电话、显示器、笔记本、电视机、电冰箱、空调、数码攝像机等
体合并后的新企业,公司总部设在瑞士日内瓦是全球第五大半导体厂商。
厂商外包前沿的设计同时保持工艺技术开发
:摩託罗拉。总部在美国伊利诺斯州
是全球芯片制造、电子通讯
)亚德诺半导体技术公司
,公司总部设在美国高
)制造商,产品广泛用于模拟信号和数字信号处理领域
是半导体集成电路行业中无生产线设计公司的简称。专注于设计与销售应用
半导体晶片将半导体的生产淛造外包给专业晶圆代工制造厂商。一般的
公司至少外包百分之七十五的晶圆生产给别的代工厂
础,开发并提供富于创意的数字无线通信产品和服务如今,美国高通公司
正积极倡导全球快速部署