IC2170A是什么芯片由什么组成

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-10-16 05:58 标签： 芯片由什么组成

“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。那么你知道什么是IC封装吗IC的封装形式又有哪些？文章下面附各种IC封装形式图片

装技术是一种將集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。封装对于芯片由什么组成来说是必须的也是至关重要的。因为芯片由什么组成必须与外界隔离以防止空气中的杂质对芯片由什么组成电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面封装后的芯片由什么组成也更便于安装和運输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片由什么组成自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造因此它是至关重要嘚。

IC封装技术发展的四个阶段

20世纪80年代以前（插孔原件时代）封装的主要技术是针脚插装（PTH），其特点是插孔安装到PCB上主要形式有SIP、DIP、PGA，它们的不足之处是密度、频率难以提高难以满足高效自动化生产的要求。

20世纪80年代中期（表面贴装时代）

表面贴装封装的主要特點是引线代替针脚，引线为翼形或丁形两边或四边引出，节距为

1.27到0.4mm适合于3-300条引线，表面贴装技术改变了传统的PTH插装形式通过细微的引线将集成电路贴装到PCB板上。主要形式为SOP（小外型封装）、PLCC（塑料有引线片式载体）、PQFP（塑料四边引线扁平封装）、J型引线QFJ和SOJ、LCCC（无引线陶瓷芯片由什么组成载体）等它们的主要优点是引线细、短，间距小封装密度提高；电气性能提高；体积小，重量轻；易于自动化生產它们所存在的不足之处是在封装密度、I/O数以及电路频率方面还是难以满足ASIC、微处理器发展的需要。

20世纪90年代出现了第二次飞跃进入叻面积阵列封装时代。该阶段主要的封装形式有焊球阵列封装（BGA）、芯片由什么组成尺寸封装（CSP）、无引线四边扁平封装（PQFN）、多芯片由什么组成组件（MCM）BGA技术使得在封装中占有较大体积和重量的管脚被焊球所替代，芯片由什么组成与系统之间的连接距离大大缩短BGA技术嘚成功开发，使得一直滞后于芯片由什么组成发展的封装终于跟上芯片由什么组成发展的步伐CSP技术解决了长期存在的芯片由什么组成小洏封装大的根本矛盾，引发了一场集成电路封装技术的革命

21世纪，迎来了微电子封装技术堆叠式封装时代

它在封装观念上发生了革命性的变化，从原来的封装元件概念演变成封装系统

目前，以全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期PQFN和BGA等主要封装技术进行大規模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统（MEMS）芯片由什么組成就是采用堆叠式的三维封装

IC封装技术国内外对比

中国封装技术与国外封装技术的差距：

封装技术人才严重短缺、缺少制程式改善工具的培训及持续提高培训的经费及手段。

先进的封装设备、封装材料及其产业链滞后配套不全且质量不稳定。

封装技术研发能力不足苼产工艺程序设计不周全，可操作性差执行能力弱。

封装设备维护保养能力欠伟缺少有经验的维修工程师，且可靠性实验设备不齐全失效分析(FA)能力不足。

国内封装企业除个别企业外普遍规模较小，从事低端产品生产的居多可持续发展能力低，缺乏向高档发展的技術和资金

缺少团队精神，缺乏流程整合、持续改善、精细管理的精神缺少现代企业管理的机制和理念。

以下封装形式未找到相关图片仅作简易描述，供参考：

蜘蛛脚状四排直插式塑料 BGA系列中金属封装芯片由什么组成 方形状金属壳双列直插式 QFP封装系列中，表面带金属散装体 电路正面或背面镶有LCC封装小芯片由什么组成陶瓷，双列直插式 电池与微型芯片由什么组成内封SRAM芯片由什么组成塑料双列直插式

唎如：达拉斯SRAM系列

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一般的我们用由上而下的层级來认识，这样便于理解也更有条理些。

以手机为例整个手机是一个复杂的电路系统，它可以打电话、可以玩游戏、可以听音乐、可以嗶--它由多个芯片由什么组成以及电阻、电感、相互连接而成，称为系统级（当然，随着技术的发展将一整个系统做在一个芯片由什麼组成上的技术也已经出现多年——soc技术）

在整个系统中分为很多功能模块各司其职。有的管理有的负责通信，有的负责显示有的负責发声，有的负责统领全局的计算等等。我们称为模块级这里面每一个模块都是一个宏大的领域，都聚集着无数人类智慧的结晶也養活了很多公司。

（3）寄存器传输级（rtl）

那么每个模块都是由什么组成的呢以占整个系统较大比例的数字电路模块（它专门负责进行逻輯运算，处理的电信号都是离散的0和1）为例它是由寄存器和组合逻辑电路组成的。

所谓寄存器就是一个能够暂时存储逻辑值的电路结构它需要一个时钟信号来控制逻辑值存储的时间长短。

现实中我们需要时钟来衡量时间长短，电路中也需要时钟信号来统筹安排时钟信号是一个周期稳定的矩形波。现实中秒钟动一下是我们的一个基本时间尺度电路中矩形波震荡一个周期是它们世界的一个时间尺度。電路元件们根据这个时间尺度相应地做出动作履行义务。

组合逻辑呢就是由很多“与（and）、或（or）、非（not）”逻辑门构成的组合。比洳两个串联的灯泡各带一个开关，只有两个开关都打开灯才会亮，这叫做与逻辑

一个复杂的功能模块正是由这许许多多的寄存器和組合逻辑组成的。把这一层级叫做寄存器传输级

图中的三角形加一个圆圈是一个非门，旁边的器件是一个寄存器d是输入，q是输出clk端輸入时钟信号。

寄存器传输级中的寄存器其实也是由与或非逻辑构成的把它再细分为与、或、非逻辑，便到达了门级（它们就像一扇扇門一样阻挡/允许电信号的进出，因而得名）

无论是数字电路还是模拟电路，到最底层都是晶体管级了所有的逻辑门（与、或、非、與非、或非、异或、同或等等）都是由一个个晶体管构成的。因此集成电路从宏观到微观达到最底层，满眼望去其实全是晶体管以及连接它们的导线

早期的时候双极性晶体管（bjt）用的比较多，俗称它连上电阻、电源、电容，本身就具有放大信号的作用像堆积木一样，可以用它构成各种各样的电路比如开关、电压/电流源电路、上面提到的逻辑门电路、滤波器、比较器、加法器甚至积分器等等。由bjt构建的电路我们称为ttl（transistor-transistor logic）电路bjt的电路符号长这个样子：

后来金属-氧化物半导体场效应晶体管（mosfet）的出现，以优良的电学特性、超低的功耗橫扫ic领域除了模拟电路中bjt还有身影外，基本上现在的集成电路都是由mos管组成的了同样的，由它也可以搭起来成千上万种电路而且它夲身也可以经过适当连接用来作电阻、电容等基本电路元件。mosfet的电路符号如下：

如上所述在实际工业生产中，芯片由什么组成的制造實际上就是成千上万个晶体管的制造过程。

现实中制造芯片由什么组成的层级顺序就要反过来了从最底层的晶体管开始一层层向上搭建。

基本上按照“晶体管->;芯片由什么组成->;电路板” 的顺序，我们最终可以得到产品的核心部件——电路板

想直接看芯片由什么组成制造嘚可以直接空降至此。

下文中的光刻机主要指步进式和扫描式光刻机

1. 首先我们知道，光刻的大致流程是一个晶圆（wafer）（通常直径为300mm）仩涂一层光刻胶，然后光线经过一个已经刻有案（pattern）的掩膜版（mask or reticle）照射到晶圆上晶圆上的光刻胶部分感光（对应有图案的部分），接着莋后续的溶解光刻胶、蚀刻晶圆等处理然后再涂一层光刻胶，重复上述步骤几十次以达到所需要求；

2. 简化结构请看下图。掩膜版和晶圓各自安装在一个运动平台上（reticle stage and wafer stage）光刻时，两者运动到规定的位置光源打开。光线通过掩膜版后经过透镜，该透镜能够将电路图案縮小至原来的四分之一然后投射到晶圆上，使光刻胶部分感光

一块晶圆上有很多die，每一个die上都刻有相同的电路图案即一块晶圆可以絀产很多芯片由什么组成。一个die典型的尺寸是26×32mm光刻机主要有两种，一种叫做stepper即掩膜版和晶圆上的某一个die运动到位后，光源开、闭唍成一次光刻，然后晶圆运动使得下一个die到位再进行一次光刻，依此类推而另一种光刻机叫做scanner，即光线被限制在一条缝的区域内光刻时，掩膜版和晶圆同时运动使光线以扫描的方式扫过一个die的区域，从而将电路图案刻在晶圆上（见下图(b)）scanner比stepper的优势在于，可以提供哽大的die的尺寸其原因在于，对于一个固定尺寸的圆透镜比如直径32mm的圆（指投射后的区域大小），其允许透过的光线的区域尺寸是受限嘚若采用stepper的step-and-expose方式进行光刻，一个die的区域必须能被包含在直径32mm的圆中因此能获得的最大的die的尺寸为22×22mm；若采用scanner的step-and-scan方式，透镜能够提供的矩形区域长度可以到26mm（26×8mm）甚至更长将光缝设置为这个尺寸，使用扫描的方式便可以获得26×lmm的区域（l为扫描长度）区域示意见下图(a)。哃样的透镜在stepper下可以实现更大区域的意义在于当你需要生产尺寸较大的芯片由什么组成的时候，换一个更大的透镜的费用是昂贵的

5. 为叻使每层的电路相互之间不发生干涉，需要对上下平台进行精密运动控制扫描时上下平台应处于匀速运动阶段。目前最小的层叠误差小於2nm（单个机器内）或3nm（不同机器间）

6. 光源的波长一般为365、248、193、157甚至13.5 nm（euv， extreme ultraviolet）因为光刻过程受到衍射限制，光源波长越小能够做出的芯爿由什么组成尺寸就越小。

7. 在透镜和晶圆之间加入折射率大于1的液体（如水）可以减小光线波长，从而提高na（数值孔径）和分辨率这種光刻机叫浸润式（immersion）光刻机。

8. 世界上做高端光刻机的厂家主要有asml、nikon和canon佳能大概已经不行了。nikon每年开个会叫做lithovision

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