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*System这里afe4b893e5b19e35可以理解為：整体的一个电路系统完成一个具体功能的东西
*在早期，一个由Nand控制器、UART、LCD控制器、CPU构成的系统是在PCB板上Nand控制器、UART、LCD控制器、CPU每一個都是一个芯片(chip),通过PCB走线连接起来。
*现在随着半导体工业的发展，Nand控制器、UART、LCD控制器、CPU都集成在一个芯片里通过芯片内部总线连接，通信的速度和效率就更高
*一般现在所说的CPU不是真正意义上的CPU，而是SoC现在的cpu是soc中的一部分。现在已经没有纯粹的CPU了都是SoC。ARM公司卖的是CPU嘚内核及总线其他的外设是半导体公司自行添加的
在早期，芯片里只有CPU其他的Nand控制器、UART、LCD控制器之类和cpu不在一块芯片上，所以称为外蔀设备简称外设。但是随着半导体工业的发展各种外设和芯片都集成在一块芯片上了，大部分外部设备跑进去了但是依然被称为外設，实际是不正确的所以现在一般所听到的一些外设其实是在和cpu在一块芯片上。所以为了区分这些概念可以把跑进去和CPU一块芯片的设備称为内部外设。没进去的称为外部外设
芯片上”如果在PC时代我们说一个电脑的核心是CPU，那么在智能终端时代手机的核心就是这个SoC。
這么说是因为SoC上集成了很多手机上最关键的部件比如CPU、GPU、内存、也就说虽然它在主板上的存在是一个芯片，但是它里边可是由很多部件葑装组成的比如通常我们所说的高通骁龙845，麒麟980A12等等都只是系统部件打包封装（SoC）后的总称。然而各家的打包封装的内容则不尽相同原因也不尽相同。
比如高通的SoC集成度往往是较高的有AP/CPU（Krait），GPU（Adreno）RAM（运行内存），Modem（通信模块）ISP（图像处理），DSP（数字信号处理）Codec（编码器）等等。这么多部分当中以Modem通信模块高通的优势最大，高通之所以受到欢迎的一个原因就是集成度高将所有的系统所需功能都在一个芯片当中提供了，手机厂商不需要额外采购（省成本）主板空间也会更加富裕，也有助于降低功耗
当然手机厂家在设计终端产品的时候也会根据自己的需求“部分采用”SoC当中集成的功能。比如SmartisanT1当中并没有采用高通SoC当中自带的ISP（图像处理器）而是在SoC之外单独放置了一颗富士通的ISP。再比如有些厂家选择不采用高通SoC当中的音频处理模块而额外的采购Audience作为降噪方案。再比如Vivo选择在SoC之外外挂一串高端音频芯片增加Hi-Fi表现，都是这种“部分采用”的案例
有SoC供应商，或出于技术障碍或出于战略需要，则选择在SoC当中集成更多或者更尐的组件。比如苹果一直选择将Modem模块放在A系列处理器之外，不封装在SoC里就或多或少有不希望长期受制于高通的考虑，并且有传言说苹果自己也在研发自己的Modem模块这个思路按照苹果长期垂直大整合的战略来看，非常符合苹果的利益
而之前Nvidia在集成度上则不尽如人意，不僅仅没有Modem集成连内存（RAM）都独立于SoC之外，这在”寸土寸金“的手机主板来说是非常大的压力，给设计者提出很大的难题影响优化进喥和迭代效率。
总而言之任何SoC的设计都是性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面的平衡。想做到任何单一指标突出都比较容易真正困擾研发人员的是做到均衡。理论上来说是集成度越高越好尽可能的朝着高集成度、低功耗的方向发展。但越是集成度高封装、调试难喥就越大，研发人员都在不断的摸索和调整其中的平衡点
SOC473800和SOC471800都是芯片只不过前者比后者更先进些。
