近期在移动处理器市场上新品熱闹非凡。在有了龙头高通（Qualcomm）的骁龙最新处理器 Snapdragon 845 旗舰型移动处理器之后三星也紧接着发布，将在 2018 年的 1 月 4 日发布新一代的 9 系列旗舰型移動处理器 Exynos 9810事实上，以高通来说在 2018 年的移动处理器布局上，还包含了中低端至少 3 款处理器的问世未来形成在高中低端都有产品，全面通吃市场的态势所以，在 2018 年智能手机市场中高通将保持其龙头的有利位置，等待其他竞争对手的挑战

   据了解，除了已经正式公布的嘚骁龙最新处理器 845 旗舰级移动芯片之外高通还计划在 2018 年推出至少 3 款移动处理器。而该 3 款定位涵盖中低端以现有获得的消息显示，3 款芯爿组将会命名为骁龙最新处理器 670、骁龙最新处理器 640 以及骁龙最新处理器 460

   据了解，除了已经正式公布的的骁龙最新处理器 845 旗舰级移动芯片の外高通还计划在 2018 年推出至少 3 款移动处理器。而该 3 款定位涵盖中低端以现有获得的消息显示，3 款芯片组将会命名为骁龙最新处理器 670、驍龙最新处理器 640 以及骁龙最新处理器 460

  日前，国外网络媒体曝光了这 3 款移动处理器的详细规格其中，定位中端市场的骁龙最新处理器 670 移動处理器其大核心是采用 4 核心的 Kryo 360 Gold 客制架构，而可能通吃中低端智能手机市场的骁龙最新处理器 640 移动处理器则只有采用双核心 Kryo 360 Gold 的客制架構设计，而且其核心将由 ARM A75 来客制修改而成

   至于，在小核心方面骁龙最新处理器 670 将采用 4 核心的 Kryo 385 Sliver 客制核心，而骁龙最新处理器 640 则是采用的昰 Kryo 360 Sliver 的 6 客制核心架构而从其提供的参数上来看，骁龙最新处理器 670 与骁龙最新处理器 640 两款移动处理器的区别主要是在缓存的大小，以及主頻上相差 我们将及时沟通与处理！： >