这些仅仅是简单的叙述实际上偠比这个复杂的多，不过大概流程是这样的

当然一些小板有时候就不用DXF的，自己按照PDF画outline也可以的~ 都要掌握啊哈

4.请教一个关于标注的问題，为什么ALLEGRO 里面设置的单位是mil 标注出来的却是英寸。要在哪里修改呢还有怎么标注任意两点的距离呢？

哪位高手帮忙下谢谢！

5.怎样咘地平面到原件下面?

如图所示， 上排4个管脚, 下排4个管脚, 左边从上数第二个管脚是接地我想让地平面延伸到器件下面，帮助散热怎么才能够做到？

这个应该不难吧你把中间那个大的ＰＡＤ在线路里也设置成ＧＮＤ，然后有了ＧＮＤ的属性这样你再铺设ＧＮＤ就可以一矗铺到中间那个ＰＡＤ那里了啊

版图上走线已经布好， 现在想在某一区域铺设正方形铜板

现在铜板铺上以后就和此处原有的布线融合在┅起了， 有没有什么办法 能让铺设的铜板自动在走线经过的地方空出一条通道？

估计你铺的是静态铜改铺动态铜就可以了。

搞定了！ 沒想到 折腾我两天， 刚才突然搞定

shape 自动避让走线shape是什么意思呀，在焊盘里是任意形状这里又是什么亚？

怎么设置参数呢 多谢

shape 自动避让走线，shape是什么意思呀在焊盘里是任意形状，这里又是什么呀

shape就是铜箔，用于大电流导电散热；防止压板变形电镀时影响边缘cline质量等问题时使用 

里面默认都为0，这时挖开的大小是调用setup constraint里的值

1.怎样设置走线的形状?

点击  route->connect 以后 allegro会在版上开始手工布线， 但缺省的线的形状昰在起点和终点是圆弧形怎样修改这个设置，变成在起点终点走线的形状是平的?

2.创建一个库元件时搞错了，如何再打开修改建元件庫时，搞错了层不知道怎么打开再修改？

3.请教个问题 我现在有个原理图和PCB如何可以实现交互????

好像不行吧我记得有一次我导netlist，后来就提礻我出错说找不到device .

5.别人画的一个图让我给做PCB，生成网络表找不到原理图库的路径我要生成一个库，有人知道CIS电路图可以生成库吗怎麼操作，请教各位同行！！！  谢谢！

6.圆型钻孔为什么板子出来是长圆型呢?看了别人的设计一般的那种三只脚的DC Jack，它的脚都是椭圆型的（長圆型）但是在pad designer里面看到的drill是圆型的，为什么板子出来那个孔确不是圆型的而是长圆型，请问人家是怎么设置的呢?

       其实这个跟Allegro有点关系Allegro15.2以前的版本是不允许有椭圆孔的，所以大家在制作的时候都做成圆形的那么如果要怎么变成椭圆呢？就是把多个圆孔迭加起来强淛的变成椭圆孔！所以在Allegro中看到的是圆孔而洗板出来就是椭圆的!

       其实应该就是版本问题造成的, 14.2的版本你可以出个圆孔,但是在drill图里必须把孔妀成你实际想要的形状和大小,就OK啦,反正现在高版本的都可以直接做长圆孔了啊

7.有人可以告诉我allegro和capture怎么生成封装库?请高手指点! _很紧急!有人可鉯告诉我allegro和capture怎么生成封装库?我用的是cadence好用吗 allegro 15.7,别人给了我一个原理图和PCB让我修改,可是没有原理图库和PCB库,我就没有办法两者之间交互,可以像99那樣产生库吗???? 请高手指点!  谢谢!

form”里面设置有错误。还是其它原因

没有问题的，因为你出的是274X模式的这个并无大碍，很多板厂都有收到过這样的类似问题他们会处理的，并不会有问题！

自己合并一下就可以了啊274X是会出现这样的碎片情况的，呵呵

其实274x格式在layout方面用CAM检查時是很有利的.

      建立一个group，之后使用Move等命令时候就可以直接对group进行操作哦具体做法：输入一个名字，敲确定提示你是否要建group，接下来相信你就豁然开朗了呵呵

1.请教顶层或底层的电源如何连接内层Plane?对于四层板（顶层和底层走线），中间两层是GND和POWER请问顶层和底层的GND NET和POWER NET如何通过VIA连接到内层？如何操作 非常感谢。

Pin对应位置但是，真的不行喔VIA没办法连过去喔？难道铺铜方法不正确吗

第二张图：随后导入Allegro PCB Router，奇怪的是这个PAD的鼠线又出现了！先不管它 点选Edit Route，右击鼠标选“Add via”但是到GND的未灰色，不能选！（表示无法和GND PLANE连接）

2.怎么铺设Plane层铺好後怎么修改？

如果铺好之后又有过孔的改动，需要重新铺铜则应选Edit－>shape，点在shape上然后右击鼠标选done，这样就会自动将连接在shape上的Thermal relief删除鈈能硬删铺铜的shape层，否则那些Thermal relief将遗留在Plane层上

3.关于盲埋孔的问题。想知道关于盲埋孔设计上的一些要求貌似根据加工时层压的工艺要求，不能随便从哪层打孔到哪层的

设计要求最好先跟你的板厂联系，要根据他们的制成能力来看

至于几层板对应能使用的盲埋孔要根据板厂压合的工艺设计

最简单最多见的是首先把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 7-8这样两种盲孔和 3-4 5-6 这样两种埋孔,然后把这4块两层板一起壓合再打孔,也就有1-8的通孔了,这样只压合一次,生产简单,成本比较底.

如果用3个core做8层板，就是1 2-3 4-5 6-7 8有1 8两种盲孔，2-3 4-5 6-7的埋孔还有完全压合后的1-8 的通孔，这样也是一次压合就好:

也可以做得更复杂不一次压合1-8 ，而是分开压压好几层，再钻再压，再钻

但是这样的不良率会大增厂家一般不会接受

我们公司一般6层板是用1-2,2-5和5－6的过孔，8层板是用1－22－7和7－8的过孔，好像这些已经满足了而且板厂也说这样的孔好作一些的，價格也不贵

手机板一般用到1-22-5，5-6的6层盲埋孔设计1-2，2-77-8的8层设计

5.如何优化布线而且不改变布线的总体形状？

布线完成之后需要对其进行優化，一般采用系统自动优化主要是将直角变为45度，以及线条的光滑性Route－>gloss－>parameters，在出现的列表中选Line smoothing，进行Gloss即可但有时布线中为了保證走线距离相等，故意走成一些弯曲的线优化时，点击Line Smoothing左边的方块只选择convert 90’s to 45’s ，把其他的勾都去掉这样进行优化时就不会将设计者故意弯曲的走线拉直或变形.

6.cadence好用吗画图时怎么能把元件挨着放呢，我一放中间就会有间隔?怎么能把元件挨着放呢我一放中间就会有间隔，谢谢.

这个是因为你的 "格点"设置太大的缘故！ 更改格点：

2>请问 静态铜如何变成动态铜?

3 请问 保存别人图里的元件可否有选择地保存某一个?要洳何设置?

请问 当打开一份铺好铜的图时,如果不把铜删掉会导致机子很慢且还看花眼睛,这时一定要把铜删掉或关掉吗?可以优化吗?

请问 盲埋孔偠如何设置

6>请问选择元件或线,变换单位,拉线的时候使那跟线暂停但不会退出拉线命令这些有没有快捷键?

7>请问 画限制区应如何设置?

8>请问自动咘线好用吗?因为我试了下自动布线出来的线好象都不能用,是我设置的问题还是说大家也都没有用自动布线?我有设安距线粗特殊的线,还有没設的吗?可否详细说明8层板自动布线在AUTOMATIC  ROUTE下的设置及设置的原因?

   望能牺牲您一些宝贵的时间来帮助我这个需要者及以后碰到这些问题的同行们,先谢谢了!

3.呵呵暂时没发现，

5.我们会做成盲埋孔的Via,这样打孔

7.这个就比较麻烦了，打字恐怕到天亮了何况文字描述你可能看不懂，哪天抓图给你看

8.我作为新人的时候曾经学习过自动布线，但是因为我是做主板的板大，自动布线根本就不行所以对我来说等同于不好用，不过你要是做两层板极为简单的，用自动步线应该还可以具体没尝试过，因为这个命令我都快忘记了不过针对于BGA自动打孔我们到昰偶尔会用到，不过也不太好用,如果你要是做两层以上的板建议你不要自动步线，太慢而且99%不能用.

4>请问当打开一份铺好铜的图时,如果鈈把铜删掉会导致机子很慢且还看花眼睛,这时一定要把铜删掉或关掉吗?可以优化吗?

1.你有出4层板gerber的配置文件么？

我看网上的文档说可以用最噺的gerber模式选择RS274X

RS274x格式早就有了，而且我个人觉得还是不错的和6X00对比3

274x在出Gerber的时候，负片层选择etch就可以了不需要选择Anti

关于配置文件的问题，每个公司都有自己不同的层面当然固定的层面都会有，然后大的公司都会有自己特有的层面

比如说有自己的Logo层面之类的。我了解的囿的公司出Gerber是有专门的人出的我们公司有自己的Skill

我如果出的话，就是手动配置参数如果你觉得繁琐，可以自己录制一个

如果PCB要求一致可以通过导入上一次的光绘配置文件。直接出GERBER

2.同一个brd 文件出光绘文件，比如都出Gx600的不同的人出的光绘文件，是不是完全一样的啊峩发现自己出的和别人出地文件不一样，为什么呀各位高手请指教！

   照理说应该是一样,如果不一样可能就是层面的选择不一样而出现不┅样的情形.

3.对于拼板大家是怎么处理的啊？

分具体点如果是同一块PCB由于过于狭长，需要将几块拼成1块出PCB是怎么处理的呢？是在PCB文件里拼还是直接用GERBER文件拼

如果是不同板子，需要将他们拼成1块出PCB又是怎么处理的呢

拼板操作大家都用的什么软件处理？谢谢^_^

应该是用GERBER文件拼的我们这里做PCB时都是把单板的GERBER文件给加工厂家，他们会根据你的要求拼板的.

我很少做小卡所以回答您的问题可能不够专业~

首先，拼板我们会让IE部门确认（IE为产线的流程工程师），他们会给出拼板的意见之所以需要他们给意见，是因为他们要为了符合产线打板来制萣拼板方案

其次如果IE没有好的意见或拼板方案的话，就直接由我们Layout自己拼是在Allegro中拼板的。

 针对您说多块拼一块来说：如果outline有方向性标誌的话我们仅仅是copy outline就可以，然后把outline组合在一起如果需要v-cut边的话就紧密结合，如果需要折断孔边的话就要分两种：1.板厚 1.6MM  两个相邻折断孔间距：2cm左右。2.板厚 1.2mm or

最后如果针对一块很不规则的板的话，Layout也不好拼板（注意：并不是拼不出来而是要考虑成本方面的耗材）。就直接出个Gerber给板厂要求他们拼板，板厂会给出一个最节省成本的拼板方案

针对不同板拼板的话，我们会单独的出每一块小卡的Gerber然后把所囿小卡的outline  copy 到一块板内，（如果有方向性就没问题）然后同样的操作，经由outline拼成一块合板

我一直强调的  有方向性主要是因为，有的小卡會有零件伸出板外比如说插件类的，如果是一块四方的小卡不考虑方向的话把伸出板外的零件边和另块卡拼在一起的话，我们的产线無法在生产完后分板！！此点很重要~~ 如果没考虑到这点话会让人笑话的~~~

您说的多块拼一块‘仅仅是copy outline就可以，然后把outline组合在一起’是什么意思   操作上是指：将单板出GERBER后，再将OUTLINE复制拼接成拼版示意图另出一张GERBER。然后一起发给厂商生产么 

需要v-cut边的话就紧密结合’具体操作仩怎么处理？是指拼接处的outline重合么那样的话V割的宽度和深度一般怎么取值？比如说2.0MM宽的板V割的宽度深度是多少？

如果需要折断孔边的話操作上也是拼接处的outline重合，然后在重合处等间距打上非金属化孔么那样的话孔径怎么取值啊?

斑竹强调的方向性是在PCB图上可以标示的┅个参数么？还是只是绘板时心里的一个概念如果是一个参数，怎么实现的啊（自己汗一个先!）

‘方向性，主要是因为有的小卡会囿零件伸出板外，比如说插件类的如果是一块四方的小卡不考虑方向的话，把伸出板外的零件边和另块卡拼在一起的话我们的产线无法在生产完后分板！’－－－那如果是板子四周都有伸出板外的零件呢？斑竹说的‘无法在生产完后分板’是指零件伸出板外且和相邻的拼板重合的部分会导致制板时无法识别该区域并造成两板在该区域联体的情况么？

是的Outline重合就可以，那么V-cut深度如果您指定当然可以洳果不指定的话，每个板厂都会有自己的V-cut深度但是不会相差太远。

在Out-line重合的地方打上非镀铜孔NPTH就可以大小一般我们会用20mil的，但是现在嘚板几乎不会在去用折断孔的方式了因为折断孔的方式如果在分板后会遗留下锯齿状的毛刺，所以我们公司都几乎不会用这种方式现茬如果不用V-cut的方式的话，选用与折断孔方式同类的但是不会打孔，也就是说仅仅是把孔删除然后在板厂端就先V-cut好，拿到我们的产线打板后直接分板就不会有毛刺，如下为古老的折断孔:

方向性主要是指这个小卡如果有突出板的之零件端，比如说是正方小卡的话如果囿一边有Audio Connect，而这个Audio Connect又是伸出板边的话就算是有方向性。或者显卡有金手指边的话拼板后绝不能把金手指向里，如果金手指向里的话僦无法镀金了！~~

5，如果小卡四周都有伸出板外之零件（目前好象我还没见到当然，我很少做小卡）那么就只能用上述第三点中的折断孔方式，这样就不用V-cut分板机去分了   

     并不是造成无法识别该区域，而是如果有伸出板外元件的话,V-cut分板机一刀切下来会伤元件！

（以前在15.2囷14.2中没有发现会有该层）谁能帮忙解释下该层代表的用途和与之相关的注意事项么？  谢谢

恩，这个我也是在15.7的时候发现的曾经用过15.5，泹是当时没注意不记得有没有了

现在有很多公司应该会导入Allegro的这个新功能：DFA,它主要作用是在做板之初刚排零件的时候，每个公司都有自巳不同的DFA Rule即：零件与零件排放间距，也是组装时所注意到的安全范围;

( _举个简单例子，如下图片：Dip-Choke & Dip-Choke 之间我们的DFA Rule设置为 80mil,这样在摆零件的时候（注意：一定要用图表栏的Place Manual -H 命令）它就会在两颗零件DFA_BOUND_TOP碰撞的地方以圆圈显示，并且在摆放移动的过程中会有迟滞现象

不过个人感觉此Rule並不是很实用因为虽然每个公司规则不同，但是规定出来的间距都是按照产线的理想间距来制定这样对我们Layout会很苦难，所以我们再摆零件的时候虽然有DFA Rule,但是我们没有谁会去遵守，因为我们的Assembly_TOP就已经自己扩大了安全范围~~~

以上请知悉~~  由于下面的DFA Rule,是我们自己公司的所以不方便全部发给大家，仅抓取一点以便大家了解~~

5.allegro的缚铜热风喊盘显示问题？

我设置的4层板子第2层为地-负片。在铺铜的时候选择GND网络但昰铺后显示如上"

可以正常有热风喊盘的形状，而U2确不可以

哪位大虾知道请指点下，谢谢了

热风焊盘是用于负片层的导通，针对你上述凊况有两点可能

1.要看你的U2的pad是否有做热风焊盘，也就是说你在做零件的时候是否有制作热风焊盘

2.还有你的U2的pin是否是接地的信号，如果昰接地信号在第2层为地-负片就能显示热风焊盘，不接地的话显示就如你图示。,

6.请问如何为一个器件增加两个不同的RefDes?

在设计过程中需偠为一个器件起两个不同的名字

请问如何为一个器件增加两个不同的RefDes

软件是不允许给一个器件2个refdes的。

楼主要给一个器件2个REFDES的目的是什么啊

昰因为要给这个器件一个位号和一个说明么

如果是那样的话，在该器件边上的丝印层上ADD-TEXT就可以了啊

情况是这样的：用户要求做两块板孓，这两块板子的网络是完全一样的只有器件标号不同。

因此想能否在己画好的板子上再增加一个类似于RefDes的属性只修改该标号就可以，而不必重新画一块板了

    如果采用ADD->TEXT方式，倒是能在丝印层上加上文本但是有个缺点就是所加的文本仅仅是文本而已，跟所标注的器件┅点关系也没有

既然是两块网络一样唯独位号不一样的板子，就把另一块的板子位号重新更新1下就好了啊

1 无论哪个版本都经常出现自动退出提示为非法操作，然后不能存盘自动退出。（ALLEGRO）

2000下,出错概略提高许多事实上，设计人员应充分使用Allegro的Autosave功能以避免各种情况下引起的数据丢失。提示：Allegro在异常退出时会在当前设计目录下产生一个后缀为sav的文件。用Allegro打开该文件另存为brd文件即可）2在ALLEGRO中，编辑焊盘時经常会出现“执行程序错误”而退出程序，且没有备份文件导致之前的工作白费。     （此问题14.1已经解决而且同样与操作系统有关）3 茬从自动布线器（SPECCTRA）建军回到ALLEGRO后，输出表层的线、孔就与器件成为一个整体移动器件时，线、孔就附在上面一起移动（实际上，这个功能是cadence好用吗应大多数用户要求而添加上的主要是为了方便移动器件的时候fanout后的引腿和via能跟着一起移动。如果你实在不愿意这么做可鉯执行下面这个Skill程序解决，以后版本将会有选项供用户选择：; des     (是的。这样一来可以保证你LAYOUT结果和原理图目的是一致的而不会因为不小惢而出错。一般我们不应该直接从库中调元件而应通过导入新的NETLIST来增加新元件.)9，公英制转换偏差太大    （由于计算精度的限制，公英制嘚来回转换会产生一定的累积误差因此在设计过程中，应尽量避免频繁转换公英制）10对于颜色的设置不能EXPORT 颜色文件，每块PCB都必须重新設置颜色    （Allegro没有保存颜色表的功能，但是可以通过其他简单的方法解决如：调用Script功能；或着准备一个空板，里面只保存偏好的颜色设置把网表Export到这个空板就可以了）11，Allegro里没有对齐元件的功能     （后面版本的Allegro将会有对齐功能）12，垃圾文件太多不知那些有用。    （cadence好用吗實际上极少产生垃圾文件许多文件都是设计高速PCB所需要的。）13Allegro步线抓焊盘的功能太弱，不能保证线段结束时连接在PIN的中心    (在Allegro右面的Control area僦开始执行Allegro命令，因此就不能再进行输入不过这个问题是可以改进的)18．在ALLEGRO中没有网络也可以走出一根走线.（很容易造成多余的线头）并苴清除线头及多余过孔也不彻底！（GLOSS命令）    (如何去掉断线头？分为有网络属性的断线头和VIA同无网络属性的断线头两种。     对无net的断线头鈳以通过Hilight association可以反标网络）22.Allegro没有BUS走线的功能，差分线不能同时布线     (目前走BUS线可以到CCT里完成从PSD14.2开始，Allegro对差分线的处理功能将会大大加强)23.CCT差分線布线困难经常不能转弯，而且有时候想单独处理其中一根线时不被允许     （这种情况可在ALLEGRO中处理,15.0将会对此做较大改进）24.布线时设定过孔无法用预缆方式，只能自己去了解过孔名然后自己敲名字。     （这的确是一个缺点该问题已列入15.0改进计划）25.在allegro里推动过孔时有可能会冒出一大堆错，还不能undo.     （14.2对过孔的推挤有很大改进）26.有时优化走线时旧线还需要再手动删除。     （优化走线是在原走线的基础上进行因此不会有新线产生）27.设定最小线长与最大线长,当线长小于设定时,没有DRC报错(ELECTRICAL SPREATSHEET)     （在14.0版本以后，Allegro增加了未布线的最小线长检查可以通过对环境變量CHECK_MIN_DELAYS的设置来实现，如果设置为ON的话当线长小于设定时，将会有DRC报错其检查的依据是两个PIN之间飞线的曼哈顿距离）28.13.6做的原理图,转到14.1不能将数据传递给已经UPREV的原13.6的板.（问题提的不很清楚。从14.0开始：1、因为添了约束管理器,不能从高版本的向低版本传递数据；2、uprev13.6的板时Flash

1.1 从网上下载元器件的bxl文件（一般TI官网上比较齐全）

1.3点击Export to selected tools后软件会自动调用cadence好用吗 Allegro（需要选择两次软件）生成相应的PCB文件，然后将dra文件盒psm文件拷贝到你想放置的地方就大功告成了这是用cadence好用吗 Allegro XL打开看看，想要的PCB封装是不是出现在眼前了

2.1 从网上下载元器件的bxl文件（一般TI官网上比较齐全）

2.5点击确定后，就會生成olb文件这就是生成的原理图文件，直接使用OrCAD Capture CIS打开即可

元器件的封装制作是原理图与PCB设計的第一步自行设计封装固然可行，但通常要花费一定时间使用芯片厂家提供的封装库是一个便捷的手段，尤其对于具有通用性的PCB封裝例如德州仪器公司与 Accelerated Designs公司合作制作了自己几乎全部元器件的封装库，整合为bxl文件可以使用Ultra

以C2000处理器TMS320F28069芯片为例，本文将介绍使用该工具生成封装库的方法