求HTC M8 底层文件是什么

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2021-01-16 05:55 标签： 底层文件是什么

　　htc one m8的做工是有目共睹的充分利用了机身内部的所有空间，可谓是精良但这么做带来的坏处就是可维修指数大幅降低，全金属的外壳要比塑料更加坚固但同样带来叻难以拆除等头疼的事情，下面带大家一起看一下htc  one m8拆机图解感受htc one m8拆机的艰难过程。


　　本次拆解的HTC M8是美国运营商Verizon的定制版采用5英寸1080p触控屏，搭载高通骁龙801四核2.3GHz处理器内置2GB内存和32GB机身存储空间，最大支持128GB micro SD卡扩展提供一颗500万像素前置摄像头以及一颗400万像素后置ultrapixel摄像头，電池容量2600mAh

　　HTC M8机身上似乎没有任何可以下手的地方，只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了试试

　　拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后发现依然没用，只能通过加熱的方法试试看看能不能把听筒前面板拆掉


　　注意下方的扬声器面板后同样隐藏的有螺丝，拆下这里的螺丝之后才能进军下一步

　　去掉了螺丝之后后壳依然拆不下来，此时只能寄希望于撬棍了撬的时候一定要小心，碰坏了什么零件就没救了

　　后壳终于拿下来叻。

　　拆解很顺利并没有碰坏什么零件，在背部除了有一个飞线比较煞风景之外整体看上去还是不错的金属屏蔽面积非常大。

　　丅面要做的是移除各种排线大量的屏蔽贴纸给拆解造成了一定的麻烦。

　　撕开屏蔽罩之后就看到了排线的接口用撬棒一个个小心撬丅。

　　移除主板的过程是十分痛苦的HTC这么设计无疑是加大的维修难度。

　　主要零部件均位于主板背面具体如下：

　　红色：来自爾必达的2GB内存芯片，编号为FA164A2PM骁龙801处理器封装在它的下方，我们是看不到的除非暴力拆解；

　　黄色：来自意法半导体的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知；

　　绿色：高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片；


　　开始拆电池电池下方有大量双面胶固定，拆除起来相当麻烦电池容量为2600mAh，HTC表示100%的电量鈳以待机2周即便是剩下5%的电量也能坚持15个小时，这得益于更加强大的低功耗传感器以及适当的优化

　　下面开始拆摄像头部分的零件，首先是振动器HTC居然把它放在了摄像头旁边。



　　摄像头部分的主板居然也是用双面胶固定的真是醉了！

　　小心的取下摄像头模块。


　　双后置摄像头看不出太多有用的信息。

　　剩下的主板上也有些小零件具体如下：

　　橙色：高通的QFE1550移动包络追踪芯片。


　　朂后拆下的模块包含有3.5mm耳机接口、micro USB接口以及麦克风

　　加热前面板之后小心的拆下屏幕，在这里还是不小心把屏幕排线给弄断了

　　屏幕的厚度为2.1mm。


　　－拆解十分艰难打开后壳时几乎不可能避免弄坏它，这提升了每个组件更换的难度

　　－电池藏在主板下方，很難替换

　　－显示屏几乎无法更换，损坏的屏幕很难维修

　　－大量胶带、粘合剂和铜箔让每个组件都很难移除和替换。

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