高通sm4250相当于多少骁龙

按照以往的惯例高通会在每年嘚第四季度发布下一代旗舰骁龙系列。而据知名爆料人士@Roland Quandt在7月25日的消息称未来的骁龙875(SM8350)的内部代号为Lahaina,它是一处地名位于美国夏威夷群岛茂易岛最西端,是曾经的夏威夷王国首都

在此之前,另一名知名报料人@手机晶片达人曾也曾曝光了一份出自投行的报告显示高通下一代旗舰平台的名称是骁龙875G,而非骁龙875其会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的完美组合,芯片基于台积电5nm制程工艺制造

ARM表示,Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的最大效能也较同时期发表的Cortex-A78核心最大效能高23%,机器学习能力是Cortex-A78的两倍更重要的是,骁龙875G不再采外挂基带的方式而是真正将基带芯片集成,其整体性能更令人期待

IT之家 10 月 6 日消息 高通已经发出邀请函将于 2020 年 12 月 1 日举行发布会。虽然没有具体提到骁龙875但这通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。在与邀请函相连的邮件中高通提箌了 “高端移动性能”。

据微博博主@数码闲聊站 爆料在本次高通骁龙技术峰会上,高通将发布一款5nm旗舰芯一款5nm中端芯,不过并未提及具体名称可能名称是骁龙875和骁龙775。

IT之家获悉高通骁龙 875 很可能会成为该公司最快、最强大、最节能的 5G 芯片组。它很可能会在即将推出的彡星 Galaxy S21 系列智能手机中亮相预计将在 2021 年 2 月推出。

有传言称骁龙 875 将有多个 “精简版”,以帮助应对智能手机成本的上升高通也有可能在這次即将举行的发布会上证实这一点。

他还称骁龙 775G 与骁龙 875G 存在某些联系,因为骁龙 775G 的测试平台配置为 12GB LPDDR5 内存 + 256GB UFS 3.1 闪存大有取代当前次旗舰芯爿的意味而非中端定位。

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