Altium Designer软件，姑且称为AD软件，自和PROTEL99合并之后，经过多次升级，有各种不同版本，在进行导入Allegro电路板PCB文件（后缀brd ）时，会产生很多问题，导入不成功的情况有很多。
有时即使导入成功，也有好多问题，比如设计规则没有导入。AD的PCB文件（.PcbDoc）包含设计规则，Allegro文件（.brd）也应该包含设计规则，导入后不兼容。从导入后的PCB文件生成封装库，库里面的元件乱，不但包含元件的基本元素如Pad和Outline，还有很多不必要的东西，甚至还有布线和via。仍然需要整理。并且两个软件不同版本都会出现格式不兼容。

现在整理分享一些导入成功的经验技巧，给大家提供一些借鉴，不见得适合所有版本文件的导入，只是在AD15版本中导入的一些经验。

一，先从几个常见问答开始

如果同一台电脑上没有同时安装Altium Designer和Cadence，是无法直接转换brd文件的。

 有一个变通的方法，找一台装过Cadence的机器，将brd文件转换为alg格式，然后在AD中进行导入。具体步骤如下：
 在AD安装目录的System菜单下，找到以下两个文件：
 将这两个文件复制到安装Allegro的电脑上，与需要转换的brd文件在同一个文件夹
 如果在转换过程中发生了错误，那大概率又是Allegro的版本在作祟了。比如说，17.2的extracta是无法转换15.2的brd文件的，反之亦然。有什么解决方法吗？唯一的方式就是多装几个不同版本的Allegro

（这种方法我没有尝试过）

准备工作一切就绪后，就可以开始转换啦。转换过程中全程有向导帮助，还是比较简单的。
如果此时弹出其它信息框，那肯定是有个问题，请确认Cadence套件是否安装，环境变量设置是否正确。
如果此步正常，对了恭喜你，基本上不会有问题了，一直NEXT即可。

转换完成并不意味着万事大吉，还有许多清理工作需要做。
以下是建议的检查清单：
查看板子外形及切割槽的外形。前文中提到过，异形的焊盘在转换过程中可能发生错误。
器件的封装及尺寸是否完全一致
是否所有规则都被正确导入？
器件/网络的数量是否与原图一致
是否所有的网络都完成了连接

 掌握了关键的结点发现Allegro的PCB转成Altium也不是那么麻烦，且结果完全可以接受。问题是，既然Altium可以导入Allegro的PCB，那Allegro可以导入Altium的PCB吗？

唯一的问题是：Altium的ASCII文件是很多年前的版本，貌似从未进行更新(从保存时候的提示里可以看到)。这也就意味这新版本AD中支持的元素和功能在ASCII文件中并未体现，如果这些信息的记录发生了偏差，就有可能导致转换后的PCB文件出现偏差。当然，基本的器件、网络及导线连接应该是没有问题的(小编没有亲手验证，缺MONEY)。
另一个非常讨厌的事情是，Cadence的所有模块都要收钱，这个也不例外！乞丐版本的套件居然还没有这个转换器！虽然Cadence在很多专业的领域要强于Altium，但在模块收费这个环节能不能学学人家Altium：一个授权，全模块！退一步讲，能不能把一些常用的、好用的模块免费开放？

输出光绘文件步骤及CAM350简单使用

PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了.

先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈

(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.

(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.

(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

(5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．(所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦)

(8)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。

我们要考虑的就是1-10这几个.值得一提的是solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜;paste是开钢网用的,是否开钢网孔.所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏.

我们使用的PADS2005SP2板输出光绘文件大致步骤如下:

1. 完整铺铜.检查间距,连接.

3. 添加层的方法。在Define CAM Documents对话框下，点击右上方的Add按钮就会出现Add Document对话框， 点击Document下面的下拉框，可以选择你要设置的层类型。选定特定的层(如顶层)，并给定一个相应的名字。同一对话框下，Customize Document区域有三个按钮，点击Layers按钮可以设置各层输出项目，点击Options,可以设置生成文件的坐标，一般所有文件的坐标一致。Output Device下面有四个按钮，可以选择输出方式，输出光绘时除NC DRILL层选的是Drill，其余一般选择的是Photo。

9.选择NC Drill ,默认设置就好了(坐标位置和前一致).

10.至此,各层设置完毕,回到Define CAM Documents对话框.选中左上方的CAM DOCUMENTS各文件,点击Preview预览,点击该对话框下方的下拉按钮,可以创建将要生成的GERBER文件存放地址.点击RUN即可产生需要的文件.

如果产生的过程中出现和下面类似的警告,则只需在设置Drill Drawing层OPTIONS时,点击Regenerate按钮即可(也可忽略,不影响出的文件).

11.产生GERBER文件完成.一切OK的话,可以把这次的各层设置保存为.cam文件,以便将来可以直接使用,省了设置各层的麻烦.方法是:在Define CAM Documents对话框中,选中左上方的CAM DOCUMENTS各文件,点击EXPORT,将文件保存在特定的目录下.下回要用时只要点击IMPORT,导入之前存的文件即可.12.上面设置CAM文件的过程，可以使用PADS

输入回车后，打开File/CAM…观察，可以发现软件已经自动为你配置了各层的CAM文件，但是没有钻孔文件，需要手动配置。各层的设置也要根据需要做相应的调整.具体可参照上面讲的.

GERBER文件生成后,我们可以用CAM350打开看看.简单介绍下CAM350的使用吧.

如果不放心,可以点击Next检查一下,此时出现下面的对话框.点击右边的各层的ELA2.4按钮可以看到GERBER文件导入的一些设置,我们保证每一层的设置一致就好了.一般不需要修改.

+放大,-减小(键盘的小键盘区),u撤销,ctrl u重复,ESC退出上一命令

在使用一个编辑命令时，如Move，可以选择单个对象，也可以同时选择多个对象。单击鼠标左键即可选择单个对象，此时被选中的对象跟随光标移动，并且命令提示行显示“[Move:Single]”：选择多个对象时，只要再同时按下Ctrl键，此时的命令提示行则显示“[Move:Multiple]”，选择完毕后所有被选中的对象被高亮，光标则变成一个包含所有被选中对象的框，如果想去掉框中的任意对象只要按住Ctrl 的同时再点击该对象即可，确定好要移动的对象后就可以移动光标到理想的位置。如果想选中某个区域的所有东西,则在选之前单击W,然后拖放鼠标(矩形框)选中特定区域.

MOVE:一般我们移动的都是一整块东西,比如钻孔表,或者拼板的板,要复选一整块区域. Edit->Move,后按键盘W键,光标变成了这个样子

单击鼠标左键选择第一个坐标,往下拉就可选中相应的矩形区域.CAM350运行我们可以”画”若干个矩形.选中后高亮.单击鼠标右键光标变成了这样

.此时若再单击鼠标右键则取消刚才选择区域,需重新选择;若单击鼠标左键,则移动区域变成”白框”跟着光标移动了.再单击鼠标左键,相应位置出现刚刚移动的区域,但是 ”白框”跟着光标移动,此时如果觉得位置不够好,可继续单击别的位置.确定后,单击右键,这回”白框”消失了.可继续选择移动其他区域,也可单击右键退出MOVE命令.

显示:单击主界面的左方工具栏相应位置即可.ALL On代开所有层,ALL off关闭出选中的那层外的其他层(即只显示选中的一层).这样操作后,通常不能马上看到效果,单击Redraw刷新屏幕即可.

拼版通俗地讲就是将两个CAM文件放在一起,工厂生产的时候让他们一起生产以节约基材,从而控制PCB的成本.所以能够拼版的一定是相同层数的板.

3.出现打开文件对话框,选择待拼版的设计文件.单击右下方的打开

4.出现下面的对话框,单击下方的By Num按钮对应各层.单击OK

缩小视图(一定要记得哦,要不可能看不到),可以发现跟着鼠标走的有一个白框框,这就是我们要拼的板了.将”白框”对应相应的位置,单击鼠标左键固定”白框”.

此时可以看到鼠标变成了这个样子

,在白框内的任意区域单击鼠标.出现下边的消息框:

单击确定,”白框框”就变成了我们要拼的板了.

5.如果需要改变拼板间的相对位置,则使用前述移动的方法即可.至此拼板完成.

1.DRILL DRAWING那个表的坐标要设，不要和符号位置图重叠了

3.保证各层坐标位置一致,这样可以导入进CAM350的时候少点麻烦.

4.设置SILK层的layer时, 不要选择Part Type.丝印是用来打印出线条的,如果你想你的板上有什么样的字符/线条,那么你可以选择让他显示.但是诸如焊盘一类的切不可选,除非你是想自己打印出来看,否则生产的时候是不需要的.

5.设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊(即不过油)，不选过孔表示加阻焊(即过油)，视具体情况确定.

6.导入进CAM350时,可以看看各层的坐标是否一直,钻孔表和其位置图是否分开,且离的不太远.其他各层也可以看看是否合要求.

以上基本上为个人理解+网上资料,有不对的地方请不吝赐教!