技嘉m660主板加固态。用U盘安装系统,出现这个?

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命令把dmg直接写入就行,不用提前把U盘格式mac区啥的)
下面开始安装,先用pe启动进入后先把硬盘用diskgenius转换成gpt格式,第一个区是efi区 我留了200M 保存更改(我认为必须先分区不然后面不成功)。然后启动 @biso软件刷bios,刷完后重启,不要进bios先让电脑正常走(这时ozmosis bios会在efi区建立它需要的文件夹,出现图标,几秒就过去了)然后再进bios,把那个ide模式改成 ahci 免驱,这都是旧件,主板也是刚返修回来 主板去的Ver1.1回来的 Ver1.0 ,睡眠会重启 不知道是返修的问题不,不管它了。
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主板一样,bios一样,显卡gtx650,安装一切顺利,但是睡眠正常,但是无法正常关机和重启,点关机就不断电重启了,重启每次都报错!现在无语中!版主有这样的毛病吗?10.5系统。

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  • 因为是从台湾转运过来,所以里面包装还是UPS包着超微C7H170-M外包装设计比较前卫,特别表面拉丝感科技感十足,而且包装较于其他品牌主板包装设计上风格很不同,他的包装方式更像是某种奢侈品的礼品盒,采用双层纸盒套封包装。就首先从外包装设计就可以看出超微为了进军DIY主板市场也是精心准备的了。包装外层纸盒C7H170-M字样镂空设计,对应内盒字体脱掉外盒就是内盒了C7H170-M,Server

  • ▲包装盒左上角的G1 Killer 标志,是在对全世界宣布整个主板界都被其承包了吗? GIGABYTE标志,四项供电,全新散热设计,标志性魔音以及官网注册延保至四年都体现在这个包装箱上。PS:在这个页面注册可以延保至4年▲背面是主板结构图。▲附件-驱动程序光盘-使用手册手册-硬盘安装指南-SATA*2-后方I/O设备挡板(擦擦擦擦擦 竟然不送海 ))四、外观标准的ATX板型,随便你插▲合照▲正面大板有大板的优势,最直接的感受就是“空旷”,有兴趣的可以随便搜几个技嘉的小板看一下,你会很难想像一个小板能堆到什么样的程度,而一些小板都或多或少会有一些局限性,不是说功能局限,而是由于板子小了,可能会出现“遮挡”的情况,比如显卡挡SATA口等等。所以选购小板之前,一定注意看主板的结构以及一些玩家的使用感受。▲背面▲CPU插座富士康代工的黑化intel LGA 1150插座上面提到了,这个主板采用四相供电,可以满足Haswell需求,供电元件配备了条形散热器,G1.Sniper B5主板供电采用了一体化MOS以及全日系电容设计。关于主板电容会在最后面说道,电容有日系、台系、天朝,太高端的介绍我也写不了,就知道MOS管类似于相机的光圈,起到“水龙头”的作用,控制电流的作用4个黑绿配色的内存条插槽,支持双通道DDR-1600,最大32GB网上有大神说,如果组双通道就要插在不同颜色的内存插槽上,好厉害的感觉。 ▲4个原生SATA3接口和2个SATA2借口▲主板I/O口2个PS/2接口、4个USB2.0接口、2个USB3.0接口、HDMI视频输出、网络接口、模拟音频输出、光纤输出以及同轴输出。值得一提的是S/PDIF同轴输出和5个音源接头做了镀金处理▲PCH散热片,有G1

  • 入手这主板当然也要做做测试,同时也向好(ji)友那借来6600K,价位上也差不多,刚好做做对比测试测试平台配置毕竟E3-1235V5没有核显,我就插上我同样新入手的GTX 980Ti首先是小白也看的懂的鲁大师跑分国际象棋跑分,专门考验CPU性能Super PI跑分,考验CPU单核性能,分别测试了1M和8M测试CINEBENCH R15这款软件是考验CPU的渲染能力下面是两款3DMark的跑分,考验的是整个平台的性能下面就是换上i5 6600K,由于主板带视频输出,就没装上显卡同样是国际象棋跑分,分数高下立判,框框多就是不一样CINEBENCH R15这软件也是因为线程问题E3比6600K强不少Super PI主要考验是单核性能,因为E3主频较低,所以有一定的劣势总结:技嘉X170-Extreme ECC主板的开箱以及测试到此为止,主板给我的感觉是很不错的,高端的配置,与众不同的涂装,加上强悍的性能,毕竟这是高端主板,同价位上的主板的主板不多,在同等价位上的主板对比,这款主板非常全面,通吃6代CPU,兼容DDR4 ECC内存,充足的供电+技嘉Z170主板特有的外频解锁芯片,将来能超频也不是梦,更加上技嘉历来主板的做工,如果预算充足,入手这款X170-Extreme ECC主板是一个很不错的选择。"

  • 这款主板不单单支持普通DDR4内存,而且还支持ECC内存,加上通吃6代CPU,对比同价位的华硕Z170主板,这款主板更全面,性价比更高虽然芯片组定位于服务器级,但技嘉把这主板完全定位于游戏主板级别主板盒铭牌,高大上的型号主板配件和其他游戏主板差不多,而且这款主板还配多了把手挂牌送~主板真面目,与Z170游戏主板不同,这款X170的涂装可是使用迷彩涂装主板是用11相供电,看来有可能以后会有超频解锁哦~技嘉高端主板配有的主板快捷按钮,方便裸平台使用这个金属盒里面的芯片可是技嘉Z170主板上专门来解锁外频的芯片,有这芯片,看来这主板超频解锁应该很有戏唱和Z170高端主板一样,配备双M.2接口,用上两条M.2 SSD组建阵列,体验更高的传输速度,相比只有一个M.2的MAXIMUS VIII HERO,技嘉的设计更贴心大面积的南桥散热,更好的减低主板的温度,提升平台的稳定性又是一个比较突出的一处,板载音频芯片可是使用创新声卡,和技嘉旗舰级主板有同样的配置,非常有诚意都用上创新声卡了,必须要用上音频电容,这样可以大大减少音频输出的杂音既然主板有视频输出,当然接口必不可少,而且主板拥有USB3.1接口,而且还是唯一使用英特尔USB3.1方案,兼容雷电指日可待,加上视频与音频输出接口镀金处理,这个也赞"

  • 主板包装改版了和京东链接里的保证正面不一样了,改成了上古世界的游戏封面包装,内存主板发票都在。发票的晒单主板包装背面和京东链接里的保持一致。开苞附件一览、虽然有白盔甲加持,用料还是略显单薄,华擎那样的阉板空焊是没看到,但是板子上也不饱满。USB3.1 OCE放一起,用料做工和颜值上的差距就立即凸显了,不过2张华硕Z170-A的价格才相当于一张超微Z170,这个价位的板子还有啥好说的呢。这一根PCI插槽,可以让闲置的PCI老声卡死而复生啊。不过这个主板确实配色有难度,能配色的内存只有威刚、金士顿、宇惟和镁光的白马甲内存,一是手上没有,而是白马甲条子效能基本都不太行,不管了,先上GSKILL TRIDEN Z

  • 105w,无论是单核性能和全核心性能在AMD原装“幽灵棱镜”散热器下就已经越级超过了默认状态的1950X,逼平了默认状态2950x,要知道这两颗CPU可是AMD这两年才陆续发布16核心32线程的高端产品,所以这两个相比3900x售价翻翻的线程撕裂者甚至只有特殊指令集以及PCIe通道、内存通道数的优势,在一般应用下(比如游戏)3900x甚至有更优秀的表现。?内存:G·Skill 8GB*2为CJR颗粒。具体情况请参考下文: ?硬盘:Galaxy HOF E16 M.2 2TB 这是一款性能异常强悍的固态硬盘,为了展示PCIe 4.0 m.2的速率从朋友手中借过来的,具体情况我们在之前的测试中已经展示了,这次在Strix上验证一下。?散热器:AMD Wraith PRISM 幽灵棱镜?电源:Antec HCG X1000电源是安钛克HCG X1000功率1000W,金铜色机身彩色印花,10年质保,1.3元/Watt。选择这款电源的朋友,建议购买前留至少400预算给定制模组线,原装线虽然质量很不错,但是在接头处实在是太硬了,难以弯曲。和大部分机箱配色都不友好是最主要的问题,电源本身品质应该会比较好,安钛克中高端电源做的还算不错,之前用的HCG850和EDGE 750的都没啥问题,关键是价格不贵相同方案能比友商便宜,1KW的80PLUS金牌模组电源1300左右,还算是比较实惠的。另外HCG X1000长度比较正常不像有些品牌弄得很长,影响安装。当然也有人喜欢长的电源。。详细请参考下文: ?显卡:ASUS ROG Strix RX580 O8G Gaming没啥特别的,就是亮机卡 ?平台效果?CPU默频烤机测试默认状态CPU烤机意义不是很大。从我的结果上看,AMD原装散热器让3900x稳定在3.8GHz以上并没有问题,最终温度在60摄氏度以内,AIDA64显示的功耗不准。具体情况如下:AIDA64 Stress FPU测试中,30分钟后核心频率在3.85~3.95之间,温度在65摄氏度以内,核心电压1.1v(不准),表显功耗为97w(不知道准不准)。实际功耗表显示整机功耗为90w(待机)~245W(满载),相差155W左右,考虑到主板所增加的功耗、电源效率等因素实际功耗可能非常接近TDP的105w可能略高。这篇我就不做CPUZ的烤机测试了,意义不是很大。?内存超频测试下面进行内存测试。在内存测试中我知道各位非常期待二代锐龙在上面的表现,不过X570芯片组主板的价格因为整体规格提升而提升,并且二代锐龙不支持PCIe4.0,所以我认为能在X570主板上二代锐龙是不合理并且很少人真正会这么搭配。并且我建议如果X470主板停产没有销售了,使用二代锐龙的完全可以考虑高规格的B450主板就足够使用,并且功能性能不亚于X470。注意:因为内存品牌、批次不同所能达到的频率也不同。在本次Strix X570-PLUS的表现,虽然延时仅仅降低0.2ns!但是之后无论如何调整参数(常规)都无法运行在更高的频率上了,有点遗憾。我随后拆了两根G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14,再进行调整。我发现在DDR4 3600频率下时序可以下探到C13-13-13-34(AMD自动变成C14-13-13-34),延时明显降低,但是COPY速度不如4条的快。后面就什么太奇怪了,将时序固定在C18-18-18-39,内存电设定为1.45v,一路上调内存频率,最终来到了DDR4 4266,这个频率和时序C8H和TUF Gaming 8GB*2)最近Hynix的CJR内存颗粒,继三星B-DIE内存颗粒之后成为了“内存学者”最新追捧的产品。相比B-DIE,CJR同样拥有超频性能好、AMD平台兼容性好的特点,并且成本低、性价比高简直就成为了物美价廉的代名词。外加一些厂家故意不特挑颗粒,好的差的一起卖,因此在CJR颗粒的内存中“抽奖”就成为了许多“发烧友”乐此不疲的事情。我手上的(G·Skill 8GB*2就是一对CJR颗粒的内存。一开始一切都在有条不紊的进行中,首先是直接D.O.C.P通过跑分测试,延时虽然不是很好看,但也稳定。然后按照之前两个主板的经验,最终将原始的C18-22-22-42的时序降低成C18-18-18-38的时序,通过了跑分测试。内存速率和延时有所降低,性能提升并不明显。然后我又直接D.O.C.P.开始手动拉升频率,3800OK!4000OK!最终居然到达了DDR4 2TB是一款性能异常强悍的固态硬盘,为了展示PCIe 4.0 m.2的速率从朋友手中借过来的,具体参数情况如下:符合预期,测试完毕,PCIe 4.0 Yes!?总结ROG STRIX X570-E GAMING是一款非常不错的X570主板,相比更高端的C8H它也不怂,甚至在内存超频上有更好的表现。其实我们可以把ROG STRIX X570-E GAMING看成是C8H的一个简化版,更低的价格买同样的性能,但是因为有个ROG头像就注定不是性价比系列,依旧是少数人的玩具。有些人说,华硕、ROG就一定是最好的选择吗?这个是不一定的,不过以我看来,当你不知道该怎么选主板的时候,华硕、ROG一定是应该首要考虑的品牌,按照自己的预算去选择对应的产品,用了这么多主板,其实感觉最顺手的还是华硕主板,当然,其他品牌也都有非常不错的主板产品,我并没有否定其他品牌。ROG GAMING并不便宜,价格相当于C7H规格,但比规格要比C7H高,而且比C8H便宜。如果非要ROG主板又想尽量控制预算,我非常推荐考虑X570-E。或者X570-F是个更省钱的选择,不过因为我还没上手体验过,所以不好推荐,X570-E的规格非常接近C8H,在超频方面不会又太大差异,而且目前看来X570-e内存的优化则更有优势。OK,以上就是本文的所有内容了,感谢各位收看,关于三代锐龙和X570主板的文章,近期我会写很多,感兴趣的可以关注。

  • Strix旗下最高端的X570主板,在下面开箱中,虽然并没有过于深入的技术分析,但是众多的图片和测试,也一定可以对准备购买X570主板的朋友有一定帮助。当然,各位当作晒单看也是可以的。OK,Strix X570-E Gaming主板的开箱到此结束,总的来说这款主板规格是目前所有Strix系列AM4主板中最高的,虽然在开箱以及主板解析中有许多未尽未深究的内容,不过我觉得和绝大部分用户说没有必要去深究,首先我们看着质量不错、颜值OK剩下的全都看体验如何了。?性能简测

  • 本测试不会涉及CPU超频的测试,在往后的有关锐龙三代CPU的测试中会再进行有关CPU超频、更换散热器、BIOS设置的分析。本测试重点在于以往锐龙的弱项——内存超频方面,以及使用PCIe 4.0的固态硬盘的恐怖速率!废话少说,下面开始。?参测硬件注意:本次测试BIOS除开调整内存频率、时序电压等其他为默认状态,操作系统为WIN10 PRO 105w,无论是单核性能和全核心性能在AMD原装“幽灵棱镜”散热器下就已经越级超过了默认状态的1950X,逼平了默认状态2950x,要知道这两颗CPU可是AMD这两年才陆续发布16核心32线程的高端产品,所以这两个相比3900x售价翻翻的线程撕裂者甚至只有特殊指令集以及PCIe通道、内存通道数的优势,在一般应用下(比如游戏)3900x甚至有更优秀的表现。?内存:G·Skill X1000功率1000W,金铜色机身彩色印花,10年质保,1.3元/Watt。选择这款电源的朋友,建议购买前留至少400预算给定制模组线,原装线虽然质量很不错,但是在接头处实在是太硬了,难以弯曲。和大部分机箱配色都不友好是最主要的问题,电源本身品质应该会比较好,安钛克中高端电源做的还算不错,之前用的HCG850和EDGE 750的都没啥问题,关键是价格不贵相同方案能比友商便宜,1KW的80PLUS金牌模组电源1300左右,还算是比较实惠的。另外HCG X1000长度比较正常不像有些品牌弄得很长,影响安装。当然也有人喜欢长的电源。。详细请参考下文: ?显卡:AMD Radeon VII 16GB 五十周年纪念款 Radeon VII 是全球首款7nm制程工艺的游戏显卡,其性能相当于RTX2080(或GTX1080Ti),16GB的超大HBM2显存,让其在游戏还是专业性能上都有更大的发挥空间。而且7nm工艺所带来巨大超频空间,不仅让它的理论性能逼近RTX2080Ti,更能让硬件发烧友们“大快朵颐”。如果对RadeonVII感兴趣可以参考我的首发测评:  其实原版的Radeon VII从气质上不输AMD Radeon VII 五十周年纪念版,而且性能与之也没有任何区别,所以可以考虑原版,更重要的是原版Radeon VII综合要节约1500元……?平台一览?CPU默频烤机测试默认状态CPU烤机对于ROG这个级别的主板意义不是很大。从我的结果上看,AMD原装散热器让3900x稳定在3.8GHz频率以上并没有问题,最终温度也没超过60摄氏度(可能是AMD修正温度),功耗略高于TDP(可能不准)。具体情况如下:?内存超频测试下面进行内存测试。在内存测试中我知道各位非常期待二代锐龙在上面的表现,不过X570芯片组主板的价格因为整体规格提升而提升,并且二代锐龙不支持PCIe4.0,所以我认为能在X570主板上二代锐龙是不合理并且很少人真正会这么搭配。并且我建议如果X470主板停产没有销售了,使用二代锐龙的完全可以考虑高规格的B450主板就足够使用,并且功能性能不亚于X470。注意:因为内存品牌、批次不同所能达到的频率也不同。?B-die(G·Skill 3600频率下时序可以下探到C14-14-14-34,速率略有损失,不过还是比较稳定的。恐怖的事情来了,我将时序固定在C18-18-18-39,内存电设定为1.45v,一路上调内存频率,最终来到了DDR4 4266!这是一件以往锐龙处理器和主板无法想象的事情!要知道很多INTEL CPU和主板在CR1的模式下也很难达到这个频率(当然两种CPU内存机制有所区别)。三星BDIE颗粒在锐龙CPU上的表现一直都非常好,就算在一代锐龙CPU上高品质的BDIE颗粒内存也能达到DDR4 3200 C14的频率和时序,在二代锐龙上更是能轻松飙到DDR4 3600,这次能轻松达到DDR4 8GB*2)最近Hynix的CJR内存颗粒,继三星B-DIE内存颗粒之后成为了“内存学者”最新追捧的产品。相比B-DIE,CJR同样拥有超频性能好、AMD平台兼容性好的特点,并且成本低、性价比高简直就成为了物美价廉的代名词。外加一些厂家故意不特挑颗粒,好的差的一起卖,因此在CJR颗粒的内存中“抽奖”就成为了许多“发烧友”乐此不疲的事情。我手上的(G·Skill 8GB*2并没办法运行在更高的频率上,只能通过降低时序的方式提升性能,最终将原始的C18-22-22-42的时序降低成C18-18-18-38的时序,通过了跑分测试。内存速率和延时有所降低,性能提升并不明显。非常明显CJR颗粒还是不如BDIE颗粒能在锐龙平台上获得更好的表现,当然这个情况也有可能因主板型号、内存型号或者BIOS版本而异。?PCIe 4.0 固态硬盘速率测试X570芯片组和第三代锐龙CPU率先把PCIe 4.0引入桌面设备。之前我手上的影驰HOF固态官方宣称的跑分是这样的:在PCIe3.0 x4的M.2 NVME接口上它的速度已经非常强悍达到了读取:3400MB/s 写入2800MB/s!但是在C8H的PCIe4.0 x4的M.2 NVME接口上它的速率限制被全面突破!这个突破十分惊人!比官宣读写提升接近50%!神一样的提升,啥也不说了!AMD YES!?总结因为面临锐龙三代上市,电脑城朋友还等着主板进行展示,所以有关C8H更多的超频情况、使用情况我会在后面的文章中持续为大家带来。体验这款主板的时候售价还未正式确定,我的估计规格提升这么多,价格肯定要在3000元以上了,结果首发价格3599,综合价格3400元左右,相比C7H要贵接近1000元。这个价格对于普通用户来说是比较贵的,但是对于追求品质、性能与信仰的用户,C8H又是入门之选,WIFI 6、双网卡、PCIe 4.0、Supreme音效这些名词无不在诱惑着有一定消费能力的消费者。OK,以上就是本文的所有内容了,感谢各位收看,关于三代锐龙和X570主板的文章,近期我会写很多,感兴趣的可以关注。

  • Hero采用了大面积工艺复杂的散热模组,与全新的ROG设计语言遥相呼应整体性极强。16相数字供电,高品质的电气元器件,独特的优化电路设计让其能更轻松的承载更多的性能。除此之外,豪华的配套硬件同样能成为Crosshair VIII Hero WI-FI拥有者引以为傲之处。WI-FI 6!双有线网(其中一个速率可达2.5Gbps)!强悍的SupremeFX 音频芯片!以及各种类似Gamefirst、音波雷达等独特技术支持,让其金玉其外金玉其中。通过开箱,C8H直观展现出来的就是它整体的外观设计。事实上ROG大部分时候在引领DIY的潮流,甚至很多主板厂家争相COPY,可是这些厂家照搬过来后会稍微加入一些自己的元素,就会完全变了味道,以至于俗不可耐。ROG的设计语言其实不光是造型与线条,各种材料选择、工艺也是非常重要,只要仿造品稍有偏差成品效果就会差之千里,更何况这些产品往往金玉其外败絮其中。ROG复制可以但是无法超越,目前能超越ROG的我觉得只有ROG。OK。Crosshair VIII Hero开箱就到此结束了,下面回到室内装好之后来看看这款主板的基础表现到底如何。

  • 箱子到手就惊了,头一次见这么大这么沉的主板盒子,依然和1700X比个个头顺便看一下1700X,定位真的尴尬,被1700随手超超就能赶上,而且天花板都是4g,还不带信仰rgb散热,真的只能当赠品的了 反正现在已经出掉了再回过头来看看主板,左下角有一些主要技术的logo,倒是很期待独门aura软件的玩灯效果右下角有一年换新上方有很霸气的一句话——冠军的选择侧面则是序列号贴纸,我这块居然还是7月产的,高端主板果然滞销 背面是密密麻麻的卖点打开之后,是个礼盒的感觉,还有一句很有逼格的话——欢迎来到共和国(ROG)主板被这样一层塑料壳包裹着,PCIE和内存槽的部分还有凹陷的区域起到固定和保护作用拿开盖子,这种密密麻麻的原件看上去比之前微星那块赏心悦目多了拿出主板,下面是一层ROG贴纸,说实话这么中二的配件简直耻度爆表 贴纸拿开,能看到各种说明书在中间,那个硬纸壳杯垫是什么鬼啊,太不走心了吧拿开说明书这这层纸壳,下面是主板的其他附件全附件一览,首先是说明书和cd啥的然后是三个温度探针四对一共八条SATA线可以让主板排线接起来更简单的小玩意SLI硬桥,再一次,比微星的软桥逼格高多了一些杂七杂八的线缆,主要还是光污染用风扇扩展子卡,另一个很实用的配件造型同样中二的wifi天线以及rog贴标和若干螺丝   细节展示 开箱配件看完了还是回到主板本身吧,作为一块EATX规格的主板,C6E比正常主板要宽一截背面倒是没什么零件,只有占据一小半主板的背板但是在进一步拆解细节之前,我就发现这块板子好像是接盘的,首先背板上有这样的小划痕,很像装机时碰撞产生的痕迹然后正面的芯片组散热片上有明显的蜜汁痕迹声卡芯片的屏蔽壳上也有蜜汁痕迹bios电池上甚至供电的电感表面的漆面还有一些可能是之前装机时磕碰掉的痕迹仔细看看真的吓人所以ROG一定要和我一样在京东买,就算接盘了也能很方便的退换,虽然我换回来的貌似还是接盘的,不过没有上面这样的磕痕,就忍了吧 接着看看这块板子,首先是丰满的背部接口,一眼看过去全是USB的感觉,还自带wifi,同时没有核显,所以想用APU的话就别买这板子了,或者说华硕认为买这板子的人不会用APU的 有两个特殊按钮,恢复和重置bios以及一个用来恢复bios的usb口再来看看CPU插槽和供电区域,满满当当的12相供电,而且没有显示接口,应该都是给CPU供电的,比微星的6+4还是要靠谱一些供电区域散热,热管连接是必须的,不过没有微星板子那样开出散热鳍片,实际效果可能比不上微星那块IO盔甲上的logo灯,会亮板子右上角,密密麻麻的各种开关和风扇接口,debug灯也是标配了,看到液氮模式的开关莫名有点小激动,虽然一辈子可能也用不上 内存槽,没有微星板子的加固那么夸张24pin接口横置了,更好走线旁边是前置usb3.1口"

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