自动固晶机目前的固晶速度是多少？... 自动固晶机目前的固晶速度是多少？
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自动固晶机的固晶速度主要看摆臂的速率和固晶模式，比如卓兴采用双臂单板同步固晶和双臂单板交替固晶，还有双臂单板分边固晶，速度更快，而且卓兴半导体的固晶机邦头来回固晶一次仅需180ms，非常快，单位基板一个小时可以固晶40k个。
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半导体封装制程设备主要有串联、串并结合以及并联模式，并联模式目前只有卓兴半导体在采用，也是他们率先实现的一种连线方式，这种方式比串联和串并结合都要好。纯并联模式下每台设备都是“单兵作战”，不会受某台设备宕机影响。而传统的串联或者串并结合的模式，一台设备宕机的话，其他设备都要停下来等待，这样很不利于产能的提升。综合来讲纯并联模式产线稼动率更高，这对设备又有更高的要求，单机要完成RGB固晶，保证一台设备完成整套固晶环节，目前只有卓兴半导体能做到这一点。
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半导体封装设备目前比较主流的有卓兴半导体、新益昌、ASM等，其中卓兴半导体更符合问题中要求的高精度、高度度和高良率，他们总结并提出的3C固晶法则从Correction校正、Control控制和Continuity连续这三个层面改善和提高了固晶的精度、速度、良率，精度可以达到固晶位置误差＜±10um、角度误差＜0.5°，速度可以达到40K/H，良率可以达到99.99%。
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