rx7amd5000系列显卡有哪些什么时候出

11月7日,AMD为广大媒体朋友举办了GC Event线上媒体会。会上,AMD高级副总裁兼大中华区总裁潘晓明(Spencer Pan)先生、AMD Radeon技术事业部工程研发高级副总裁王启尚(David Wang)先生,AMD大中华区渠道销售副总裁梅晨先生和AMD大中华区显卡渠道销售总监廖宜邦先生出席,介绍了刚刚发布的AMD Radeon RX 7900系列显卡,并分别对媒体提问进行了一一解答。

“AMD一直致力于将优异的Radeon显卡带给我们的发烧友和游戏市场。用不断精进的图形能力给我们用户带来极致的体验,用一款又一款的优秀产品来引领行业进入一个全新的高性能的时代。”AMD高级副总裁兼大中华区总裁潘晓明先生在本次GC Event线上媒体会致辞中说道,“我与各位一样,对于全新一代AMD Radeon RX 7000系列的台式显卡与RDNA 3的架构,充满了期待和憧憬,正如全新的AMD Radeon RX 7000系列台式显卡一样,AMD将一如既往地秉持为广大玩家和行业,带来优秀的产品来满足时代的需求,请大家拭目以待。”


AMD高级副总裁兼大中华区总裁潘晓明先生

继非常成功且基于AMD “Zen”架构的AMD锐龙小芯片(Chiplet)处理器之后,该全新系列显卡是世界上首款采用小芯片设计的游戏显卡,旨在提供卓越的性能和超高的能效,并为那些对硬件要求极为严苛的高帧率4K及以上分辨率的游戏提供动力。在此之上,凭借RDNA 3架构几乎翻天覆地般的改进,全新AMD Radeon RX 7900系列显卡再一次超越了既定目标,将PC游戏体验提升至又一新高度。


AMD Radeon技术事业部工程研发高级副总裁王启尚先生

“AMD再次地超越了原来的所定目标,RNDA 3实现了54%的每瓦性能的提升,使得我们在三代 - 从当初的Vega到RDNA、从RDNA到RDNA 2,再到RDNA 3,在三代之间实现了超过350%的累计的提升,” AMD Radeon技术事业部工程研发高级副总裁王启尚先生说。换而言之,架构上的不断突破,才是让AMD Radeon显卡成功俘获市场和玩家最坚实的物理基础。

作为AMD更为先进的游戏架构,RDNA 3架构在设计之初便设立了三个目标:1. 追求每瓦性能方面的领先地位 2. 支持更快、更高分辨率的新一代显示器 3.通过AMD种种全新的软件功能和解决方案带来新一代的游戏体验。

正确的工艺完成适当的工作

采用最新RDNA 3架构的AMD Radeon RX 7900系列显卡是首个基于先进的小芯片设计的显卡,由重新设计过的统一计算单元、第二代AMD高速缓存(Infinity Cache)、全新媒体引擎和和全新AMD Radiance Display引擎以及其他更多先进技术组成。

性能暴增与功能跃进,显然是依托在先进的RDNA 3架构之上。小芯片设计将昂贵的5nm制程工艺使用在图形计算芯片(GCD)中以实现更强每瓦性能,而技术更为成熟的6nm制程工艺则用来打造GDDR6显存接口和第二代高速缓存,即MCD。凭借如此设计RDNA 3实现了高达580亿个晶体管,相较前代每瓦性能提升54%。

关于RDNA 3架构,AMD显然下了十足的功夫。根据王启尚先生的进一步介绍,其中的GCD由三个全新单元组成:

统一的计算单元,可在图形渲染、人工智能和光线追踪之间共享计算资源,从而获得更高的能耗比以及更高的单位面积性能;全新的显示引擎,除了性能上的跃进,全新名为Radiance Display引擎让新显卡在画面传输上也达到了业界领先的标准,该引擎具备了业界首款能够搭载在高性能显卡上的DisplayPort 2.1接口,可支持4K/480Hz与8K/165Hz的刷新率,助力玩家无需再受DisplayPort 1.4限制。全新双媒体引擎(Dual Media Engine),正如其名,它支持AVC和HEVC同步解码或编码的直播,也支持AV1编解码,同时通过加强媒体引擎内部频率,提供了比RDNA 2架构高达1.8倍的性能,其最终结果就是,它能够将编解码的时间减少几乎一半。

而MCD则具备了64-bit的GDDR 6控制器,以及第二代高速缓存。通过AMD Infinity Fabric将其与GCD互联,可将峰值带宽提高2.7倍,以支持在最高分辨率下进行卓越游戏体验。

此外,全新RDNA 3架构还具备一系列令人难以置信的技术创新,例如通过加强后的AI加速可大幅提高AI运算指令吞吐量并实现超过惊人的2.7倍AI性能提升,从而让RDNA 3只需利用当前的硬件单元便可实现对未来人工智能的要求;得益于RDNA 3架构,光追性能方面也得到了巨大的提升,经过统一计算单元的优化使其每计算单元的光追性能提高最多可达50%,搭配FSR可助力玩家通过RX 7900 XTX显卡在4K分辨率下的3A大作中享受超流畅游戏体验;同时采用对性能至关重要的解耦时钟(Decoupled Clocks)架构,用更智能、更节能的方式让全新显卡节省了高达25%的用电量,实现每瓦性能提升。

与此同时,备受玩家推崇的FSR和Adrenalin Software也有了进一步进展。其中FSR最新迭代FSR 2.2已于11月8日通过其首个支持游戏《极限竞速:地平线5》推出,而3DMark也即将推出针对FSR的专门测试,使用了AMD Fluid Motion Frames补帧技术的FSR 3也首度在本次大会上公开。

得益于以上所有RDNA 3特性,AMD Radeon RX 7900系列显卡用对的工艺完成了适当的工作,不仅可以提供卓越的性能和令人难以置信的能效,还拥有能够“Future Ready”战未来的硬件规格和配套软件支持,同时通过各种各样的尖端技术全面满足玩家、创作者以及整个行业严苛的需求。

全新AMD Radeon RX 7000系列游戏显卡致力于将发烧级显卡用更亲民的价格帮助更多游戏玩家实现全新的游戏体验,预计将于12月中旬在全国各大电商、零售商开售,AMD Radeon RX 7900 XTX 的电商建议零售价为人民币 7999 元,而 AMD Radeon RX 7900 XT 的电商建议零售价为人民币 7399 元。

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6800、6800XT和6900XT,分别针对英伟达的RTX3090、RTX3080和RTX3070。而且这个系列依然是今年的主旋律,会继续完善RDNA2在桌面和移动市场的布局。据了解,RX 7000系列显卡将于2022年亮相,NVIDIA 40系列将于明年升级。


AMD这次将升级为RDNA3架构。之前政府发布的信息显示,其在RDNA2上的能效将再次提升50%,光追将是提升的重点。

可能是比较惬意的大环境(老卡不愁卖),从去年开始至今,和NVIDIA似乎都故意放慢了推新的脚步,推出新卡的积极性都不高。

据VC/WCCF等靠谱消息,今年Q4季度AMD不会有任何新卡,大家最期待的RX 7000系列最快也要等到明年10月,而且首发不是高端,而是低端系列。先发低端,再上高端,谜之操作。

定位最低,首发的是Navi 33核心,没有采用多芯片封装,6nm工艺,核心面积约为440平方毫米,含4096个流处理器,搭配128bit GDDR6,128MB或者256MB无限缓存。

定位中端的Navi 32核心是2个GCN模块+1个GCD模块,流处理器为10240个,搭配192bit位宽宣村,还有更多的38B无限缓存。该核心的产品并不会在明年发布,最快也得等到2023年Q1才能发布。

定位旗舰级的 Navi 31 核心是替代Navi 21的,性能提升相当大,官方宣称可以达到150%。它含有两个5nm GCD模块和一个6nm MCD模块,分别是计算节点、输入输出节点,集成高达15个流处理器、还有512MB无限缓存,搭配256-bit GDDR6显存。该核心相关产品同样不会在明年发布,2023年年中有望登场。

也就是说,明年10月率先登场的是RX 7600系列,没有预期中的小芯片多模块封装,还是传统的6nm单芯。而高端的RX 00系列至少也等到后年了。

这样的节奏,似乎也太慢了。也许AMD故意放慢脚步,NVIDIA也会跟进,RTX 40系列大概率会推迟。那么,接下来显卡市场还会继续的青黄不接......

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