1. CPU麒麟
以两家目前最高端的芯片组麒麟9000和骁龙888对比
1、CPU架构：骁龙888：1 * 2.84GHz Cortex X1，3 * 2.4GHz Cortex A78，4 * 1.8GHz Cortex A55，采用全新的 Cortex X1超大核设计
麒麟9000则是：大核：1*Cortex A77@3.13Ghz、中核：3*Cortex A77@2.54Ghz，小核：4*Cortex A55@2.05Ghz。
2、GPU方面：骁龙888：搭载 Adreno 660 GPU，支持144fps游戏。
麒麟9000：24核Mali G78的GPU，将GPU提升到了架构支持的最大程度。
3、网络方面：骁龙888：搭载5G集成芯片x60，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，以及独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS)。
麒麟9000：采用第三代的巴龙芯片，通过支持5G SA 双载波聚合，Sub-6G下行理论峰值速率达4.6Gbps。
综合以上，各有千秋，骁龙888的架构更好，主频方面不错的还是麒麟9000。华为架构落后是受制于美国禁令，拿不到最新arm架构a78，只能用2年前的老版本a77，只能是落后高通。华为属于整合好，高通开头支持不齐，后面更新补齐，但是功耗大。华为只供给自家产品，所以在自家产品上优化比较好，高通供给几乎所有厂商，他兼容性是优势，所以高通是领先的。
2. cpu麒麟990和骁龙778哪个好
1、参数对比
骁龙 778G 支持全新的第六代高通 AI 引擎包括高通 Hexagon 770 处理器，可带来高达 12TOPS 的算力，性能较前代平台实现翻番，且每瓦特性能得到提升。目前，AI 为几乎所有的连接体验)视频通话和语音通话提供加持，比如基于 AI 的噪音抑制)更出色的基于 AI 的影像用例等。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗 AI
处理器能够支持情境感知用例，进一步增强了该平台的性能。
2、AI方面
麒麟990 5G采用华为自研达芬奇计算架构，采用达芬奇3D架构，让NPU的算力提升，可以看到AI Benchmark分数有绝对的优势。AI的对比上骁龙778g更胜一筹。
高通骁龙778g和麒麟990哪个好-高通骁龙778g和麒麟990区别
3、制作工艺
骁龙778G：作为骁龙780G的衍生版，骁龙778G最大的改变就是放弃三星，选用了台积电的6nm工艺，比自家的7nm制程功耗降低8%，理论上不会逊色三星5nm太多
麒麟990：使用台积电二代的7nm工艺制造。虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻机的使用，使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右。在制作工艺上，骁龙778g好一点。
4、架构方面
骁龙778G的CPU核心依旧是由Cortex-A78魔改而来的Kryo 670，并采用“1+3+4”三丛集架构方案。需要注意的是，高通官方仅注明超大核主频为2.4GHz，其中核和小核频率来自网络，从现有的数据来看骁龙778G的小核主频比骁龙780G还要高一点点
麒麟990：“2+2+4”的八核架构，2.86GHz A76大核x2+2.09GHz A76大核x2+1.86GHz A55核x4，GPU型号为Mali-G76。
总结
总的来说，骁龙778g更好一点的，购买手机的时候可以优先考虑。
3. cpu麒麟9000和骁龙888哪个好
不玩游戏骁龙888和麒麟9000都是是可以用4年的。骁龙888处理器采用5纳米工艺，正常使用四年没问题的。搭载骁龙888处理器的手机，至少在4年之内都不会被淘汰，能够维持最新的系统特性和带来最佳的性能功耗优化体验
而麒麟9000采用全球顶级5nm工艺制程，集成153亿晶体管，更小尺寸蕴藏更大能量。麒麟9000是业界最成熟的5G SA解决方案，带给用户疾速的5G现网体验。
4. cpu麒麟700
天玑700是天玑最新推出的天玑5G芯片，它的性能相当于骁龙730G的5G版，也就是说相当于麒麟810处理器。
天玑700采用八核 CPU 架构，包括两颗大核 Arm Cortex-A76，主频达 2.2GHz。
天玑 700 支持先进的 5G 技术，包括 5G 双载波聚合(2CC 5G-CA)和 5G 双卡双待(DSDS)，以及更高速且清晰的 5G VoNR 语音服务。
支持LPDDR4X内存，UFS 2.2双通道，2520×1080分辨率、90Hz刷新率、两颗1600万像素或单摄6400万像素，支持2K/30fps录制。
5. cpu麒麟990和骁龙888哪个好
骁龙888处理器采用的是5nm制程的制造工艺，而麒麟990采用的是7nm制程，骁龙888性能上比麒麟990强很多，对标的是麒麟9000处理器
6. cpu麒麟和天玑哪个好
1.天玑700相当于麒麟多少处理器
天玑700是天玑最新推出的天玑5G芯片，它的性能相当于骁龙730G的5G版，也就是说相当于麒麟810处理器
2.天玑700和麒麟810参数对比
天玑 700：
采用八核 CPU 架构，包括两颗大核 Arm Cortex-A76，主频达 2.2GHz。
天玑 700 支持先进的 5G 技术，包括 5G 双载波聚合(2CC 5G-CA)和 5G 双卡双待(DSDS)，以及更高速且清晰的 5G VoNR 语音服务。
支持LPDDR4X内存，UFS 2.2双通道，2520×1080分辨率、90Hz刷新率、两颗1600万像素或单摄6400万像素，支持2K/30fps录制。
麒麟 810：
7nm制程工艺，CPU采用两颗A76大核心（2.27GHz）+六颗A55小核心（1.88GHz）；GPU搭载了ARM Mali-G52型号图形处理器。
采用了华为自研的达芬奇架构NPU，其AI性能一骑绝尘，从官宣的跑分来看，AI性能不仅超过了骁龙855，甚至还超过了麒麟980。
AI性能并不如CPU和GPU表现的那么明显，比如在场景识别、AI拍摄、图片处理、以及智能调度CPU和GPU等方面，AI性能越强，使用体验就会越好。
3.1麒麟810性能
首先AI性能测试部分，我们采用AI-Benchmark软件。AI-Benchmark软件会提供一个基准测试系统来评估AI性能表现，其中包括物体识别、人脸识别、图像增强等测试项目。测试项目会体现AI处理的速度、精确度、初始化时间等，拥有较大的参考意义。
AI-Benchmark的跑分中，综合得分为30133。尽管此次AI跑分没有达到麒麟810最优秀的水平，但通过软件上的排行榜可以看到，排名前三的都为搭载麒麟810 Soc的机型，甚至连麒麟980也被甩在后面。在AI性能方面拥有较大的优势。
其实单说AI性能很多用户会觉得AI的存在感是非常低的。实际上，AI已经应用在很多方面来提升体验。比如拍照时智能场景识别、加速图片处理，AI加持下超级夜景、智慧视频防抖等。这些都是用户能实际感受到AI所带来的好处。
在游戏方面也能通过智能预测，更好调度CPU、GPU等，带来更流畅稳定的游戏体验。其实AI所带来的好处远不止上面提到的，虽然大部分用户没有很明显地感知到AI存在，但它却正在不知不觉地提升着用户的体验。
CPU性能>>旗舰级水准
麒麟810 Soc采用台积电7nm工艺制程，为2+6核心设计。2个定制Cortex-A76大核（2.27GHz）+6个Cortex-A55小核（1.88GHz）八核心组合，大小核组合除了能带来强劲的性能外，也能够实现更灵活的调度。其中Cortex-A76和Cortex-A55也用在麒麟980上，不过频率不一样，性能方面还是比不过麒麟980。
我们采用Geekbench 4软件测试CPU单核以及多核性能。麒麟810的单核成绩为2789分，多核成绩为7664分。我们也加入了骁龙855、麒麟980、骁龙845、骁龙710的跑分数据进行对比。此次因为没有搭载骁龙730的机型在手上，所以没有加入这部分数据。
3.2天玑700
2020年11月11日，联发科（MediaTek）天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700，其采用7nm制程工艺，旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。
MediaTek 副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“随着天玑系列产品组合的不断扩展，我们将最新的5G功能带到各层级的手机市场，让更多的用户可以享受高速5G体验。天玑700采用高能效的集成式设计, 支持先进的5G连接、夜拍增强等拍摄功能和全球多种语音助理。”
天玑700支持先进的5G技术，包括5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR语音服务。天玑700采用八核CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频高达2.2GHz。
在手机的制作工艺方面，为用户带来今年最为流行的7nm制作工艺，为用户带来最优的手机制作工艺
功耗方面为用户带来MediaTek 5G UltraSave 省电技术，为用户带来更好的手机功耗管理，它通过对手机网络的智能检测、OTA内容识别、BWP动态带宽调控和C-DRX节能管理等，进行手机功耗管理，为用户带来更好的手机续航能力
这款处理器支持90Hz的屏幕刷新，为用户带来高清分辨率FHD+显示，为用户带来更好的动画过度，页面滚动、游戏画面的拖影和卡顿
在手机的拍照方面为用户带来更好的手机夜拍功能，为用户带来更多的手机拍照模式
4.总结
麒麟810有麒麟810自己的特点，天玑700强就强在了自己是5g的这个点。
7. cpu麒麟710怎么样
如果是骁龙710还是很不错的，骁龙710属于高通骁龙中端处理，但如果海思麒麟710的话，其性能就很一般，因为海思麒麟710属于海思麒麟的低端处理器。
8. cpu麒麟9000怎么样
kirin9000性能相当强悍。
“采用5nm工艺制程，CPU、GPU、NPU性能遥遥领先，而且集成了华为最强大的通信芯片，以及我们最先进的ISP”
世界首个采用5nm工艺制程的5G手机SoC
在5nm制程的芯片中，麒麟9000是最好的5G芯片，而在CPU和GPU、NPU等方面，麒麟9000依然处于领先的地位。
麒麟9000内置了8核CPU核心，大核Cortex-A77核心最高为3.13GHz，3个A77最高2.54GHz，4个A55最高为2.04GHz;Mali G78 GPU，同时还启用了全部24个内核。
9. cpu麒麟985和骁龙778g哪个好
骁龙778更好，虽然麒麟985的主频更高，但是制作工艺、CPU架构还是GPU都是骁龙778G更好，可以更好地管理手机功耗，提供更好的手机性能体验。
1、骁龙778G基于6nm的工艺制程，GPU型号Adreno 642L，由1个2.4GHz A78、 3个2.2GHz A78以及4个1.9GHz的A55 架构，最高主频达到2.4GHz。
2、麒麟985基于7nm的工艺制程，GPU型号Mail-G77 GPU，由1个2.58 Ghz A76、 3个2.40 Ghz A76 以及4个1.84 Ghz的A55 架构，最高主频达到2．58GHz。
GPU方面
骁龙778G：骁龙778G的GPU方案为Adreno 642L，其实即便光看名字也能发现，这是基于骁龙780G Aredno642降频而来的版本。不过同样得益于全新的硬件架构，即便是Adreno 642L，图形渲染速度也比骁龙768G上高频版的Adreno 620要快了40%。
麒麟985：搭载支持GPU Turbo3.0技术的8核心Mail-G77 GPU，可以为用户提供很好的手机图像处理性能。
10. cpu麒麟710a与高通骁龙680
骁龙680比麒麟710a更好。
从安兔兔的跑分性能上来看，前者的跑分达到了将近30万分，而后者的划分仅仅只有十几万分，前者的性能要比后者提升了一倍有余，并且前者的纳米制造工艺更加先进，理论上它的功耗要比后者控制的更加低一些。所以骁龙680处理器要比麒麟710A更好，
11. cpu麒麟和骁龙哪个好
两者在实际应用上面的区别不大，但是在某些方面有各自的特色，麒麟主要是拥有独立的NPU芯片在AI性能上占优，而高通则是有更强的GPU图形性能。以下是详细介绍：
1、以目前两者旗舰为例，首先从参数上看，麒麟980和骁龙855均采用了台积电的7nm工艺，这两颗CPU的主要区别是大核心，骁龙855的主频要高于麒麟980，多核心的性能相差不大，在AI性能方面，麒麟980使用了寒武纪的NPU芯片，骁龙855没有采用NPU芯片，而是分配到其他单元和软件协同；
2、基带上面，两款处理器的基带相差不大，骁龙855采用的是高通X24基带，最高下载速率2Gbps；麒麟980集成了巴龙765基带，最高下载速率1.4Gbps；两者都可以外挂5G的基带实现5G网络的接入；
3、两者的GPU跑分差异比较大，骁龙855处理器的表现更好一些；
4、在实际使用上两款处理器都是目前的旗舰性能的处理器，不会在日常使用中有太大的区别；如果您对游戏性能比较在意，可以选择高通的处理器；

骁龙870和天玑8100哪个好？
骁龙870处理器，实际是高通865的升级版本，本身高通是打算他作为一款中端处理器出现的，也就是2021年，旗舰还是高通888。但是因为888采用了三星的工艺，所以被坑惨了，虽然是5nm，但是整体能效比还不如高通888。架构方面依然是A77的超大核心和3个大核心，以及4个小核心的方案。
而天玑8100今年算是一颗神U无疑了，因为他搭载了台积电的5nm，综合来说工艺更加稳定，另外从配置核心方面来说，他则是用上了A78核心架构，能效比相对于A77提升了25％，虽然是2.85GHZ，但是4个A78架构大核心更加优秀，小核心的频率也是领先的。
骁龙870更好，很给力功耗很低，配合4500mah电池可以用一天，还有就是不容易发热，性能用个两三年也不成问题，可以算是一代中端神U。
天玑8100好些。
理论上综合性能和功耗还有实际工艺都是8100好，但未经市场检验实际体验。不过单核性能870也很强，口碑可以说是顶呱呱的。
8100与骁龙860差距多大？
答案:骁龙860在硬件评测软件的跑分上比骁龙865弱些，联发科天玑8100的在硬件测评软件的跑分是强于骁龙865，从跑分上比较联发科8100比骁龙860强了有50%左右
865和8100的区别？
天玑8100比高通骁龙865强一些，但是不多。
天玑8100和骁龙888哪个好（天玑900和骁龙710哪个好）
根据实测天玑8100的单核跑分成绩为924分，能耗比评分为385；而多年前的高通骁龙865的，单核跑分成绩为902分，能耗比是410分。看来两颗芯片的实际表现，差距不大。天玑8100的多核跑分成绩3801，高通骁龙865多核跑分成绩3379。
骁龙870和天玑8100实际体验哪个好？
骁龙870和天玑8100处理器是两款比较出色的处理器，很多用户在对比这两款处理器哪一款更好，我们从各个方面来做一下详细的对比，你就知道了。
骁龙870和天玑8100区别对比
答：两个对比的话，天玑8100的优势还是相当明显的，不仅有着能耗比更高的5nm制程，而且cpu部分也拥有4个更加先进的大核心，同时也集成了5g基带，和骁龙870相比较下外挂基带能耗也会更低。但是天玑8100的isp性能和5g速度还是不如骁龙870。所以实际体验上来说，骁龙870可能还略胜一筹。
1、参数对比
从基带上来看。天玑8100胜在功耗更低，但下载速度远不如骁龙870，并且骁龙870也支持更多的频段，高通在基带技术上也一直是全球领先的。
天玑8100和骁龙888哪个好（天玑900和骁龙710哪个好）
2、核心对比：
可以看出，天玑8100的各项核心测试分数都是高于骁龙870的。
3、gpu对比：
从gpu跑分来看天玑8100比骁龙870要强不少，功耗也更低。不过，骁龙870支持的硬解码格式更多，视频解码能力要更强。在播放不支持的硬解码视频格式下，使用的是软解码，功耗会更大，效率也更低。
4、处理器功率对比：
功率方面两者相差的也不是很多。
5、运行内存对比：
运行内存也是天玑完爆了骁龙。
6、参数上对比，天玑8100不管是制程工艺还是架构都要领先于骁龙870。
天玑8100和骁龙888哪个好（天玑900和骁龙710哪个好）
7、3的图形测试方面，天玑8100峰值性能1593，高于骁龙870的1231分。
8、而功耗是它最亮眼的部分，它的功耗低，稳定性能够达到99.6%，远高于骁龙870的90.3%。
9、更强的稳定性能够让它不容易出现发热的问题，玩游戏的时候帧率也更加稳定可靠。
天玑8100比麒麟810强多少？
1.
在跑分上看这两款芯片的cpu性能。
2.
天玑8100单核跑分924分,多核达到了3801分。
3.
麒麟810的单核1017分,多核成绩为3753分,略低一些。
4.
功耗方面,天玑8100单核2.4W、多核6.9W。
以上回答希望能够帮助到很多的友友们，谢谢你们的支持。
天玑8100比麒麟810强2倍有余。
毕竟这两个处理器不是一个同时代的产品，档次根本就不一样，前者采用的是台积电五纳米的制造工艺，它的跑分达到了80万分，而后者采用的是台积电七纳米的制造工艺，它的跑分仅仅只有三十来万分，后者的性能要比前者提升了两倍多，而且前者支持5G网络，而后者仅仅支持4G网络。
去年的高通骁龙888就被称作火龙，但好在高通还有骁龙870做后盾，作为865+的+版，870兼顾了865的架构、工艺制程，性能和功耗都很不错，算是高通出货的保证。本以为今年870还能继续收割一波，没想到半路杀出个程咬金，天玑8100打一个措手不及，看今年这情况，8100彻底取代了870，成为新一代神U。
天玑9200什么水平？
天玑9200中高水平，
天玑9200好，一般用在高端机型上，不过功耗也高，性能强劲。天玑8100一般用在中端机型上，性能不错，功耗低，也不发热。对于一般用户来说，如果只是看视频，刷网页，玩一点简单的游戏，天玑8100完全能满足正常的需求，如果对性能要求比较高的用户来说，还是选择9200比较好。
天玑9200相当于高通骁龙888plus。现在的联发科天玑处理器只推出了天玑9000,还没有退出天玑9200,天玑9000的性能要强于高通骁龙870，稍弱于骁龙888。由此可以推断出，联发科若推出天玑9200,性能肯定会超越骁龙888,甚至要比骁龙888plus更强
天玑9000是（联发科）于2021年12月16日在“天玑旗舰战略暨新平台发布会”上发布的移动平台处理器。
天玑9000采用台积电4纳米工艺制程，CPU采用“1+3+4”三丛集架构，APU性能提升，ISP处理速度提升，最高支持3.2亿像素摄像头，采用十核GPU，搭载R16 5G调制解调器。
天玑9000采用台积电4纳米工艺制程、架构，采用“1+3+4三丛集旗舰架构，超大核为1×，频率3.05吉赫兹，提升性能；大核为3×，频率2.85吉赫兹，处理重载应用和多任务较为高效；能效核心为4×，频率1.8吉赫兹，能以低功耗处理轻量级任务。天玑9000使用14MB缓存组合，由6MB系统缓存和8MB三级缓存构成，支持内存，传输速率达7500Mbps，支持双通道闪存
天玑8100八核处理器排名？
天玑8100性能与骁龙888相仿，功耗要优于骁龙888。这款处理器略逊于天玑9000和骁龙8Gen1比之苹果A15也略有不及，不过性能排行比较靠前，各种游戏都能满开而且省电，目前来说是一代神U。天玑 8100 采用台积电 5nm 制程，CPU 部分包含 4 个 2.85 核心 + 4 个 2.0 核心，GPU 为 ，采用自研 架构。