1回复/ 0亮5704 浏览前言借由这次给PC更新的机会，来对比一下两代酷睿处理器的性能差别，但要提前声明的是本次不是平等对比，出于第11代酷睿的功耗状况考虑，此次CPU从第10代酷睿Comet Lake-S i7-10700K，更新为第11代酷睿Rocket Lake i7-11700F，虽然Sunny Cove提升不少，但也很难说这不是一波降级、睿智操作。主板也不将就，升级同系列Z590 Steel Legend WIFI 6E，即华擎钢铁传奇。虽然主板的选择很多，但多年使用华擎的习惯，还有华擎的用料与设计都不差，就不换品牌了。而且相比Z490钢铁传奇，这一代的外观设计更加戳我审美，偏白+颜色饱和度拉满。CPU座驾：“Z590钢铁传奇”拆解Steel Legend中译钢铁传奇，同微星迫击炮、华硕TUF一样，钢铁传奇也是华擎为加强品牌名气而打造的赋予重大使命的产品线，希望其能够在新时代中起到流砥柱般的作用。 按INTEL历史，CPU已经发展到十一代酷睿，别说Z590就连未解锁“CPU超频”的B560，都在CPU供电上下了不少功夫，毕竟14nm能延续至今，功耗也是做出了巨大贡献的！因此，为了供电的散热，为了主板的颜值，也为了提高主板逼格卖个好价钱，“散热装甲”在这个年代是不可或缺的。从单个散热模块发展至今，有一说一，的确是很大幅度的提升了主板的颜值，尤其是现在成片的酷炫装甲，毕竟男人都喜欢装甲。华擎这款Z590 Steel Legend WIFI 6E相比上一代Z490质感上要好很多，主题色“银和白”更加饱满，深邃的“S”和“STEEL LEGEND”刻字也很有精神，相比同定位的迫击炮、TUF等主板并不逊色，属于高颜值的那一批。散热模块的规格：CPU左侧核心供电与Io一体式散热装甲，CPU上侧核心供电散热模块，M2_1散热模块，M2_2散热模块与PCH散热模块。作为解锁了所有功能的超频主板，供电是玩家着重关注的要点，也是INTEL目前还未落后AMD X570的一项优势，还处于优势吧？这款目前被赋予重任的钢铁传奇，采用14相Dr.Mos供电方案+双8Pin接口设计，确实下了功夫堆料，应用于第10代兼11代酷睿的所有CPU超频是毫无问题的。CPU供电主控采用的是出自Richter的RT3609BE,是一颗最高可控制6+2相供电的PWM控制器，在这款Z590上主要负责核心Vcore与核显VGT。不同于前代主板，由于这代供电模式的变化，CPU外围供电VSSCA需另配主控，采用的是RRAA229001，是一颗最大支持支持10相输出的PWM控制器，用在这里有点奢侈，主要还是因为这颗主控支持新供电模式所必须的IMVP 8规范。 VCCSA供电Dr.Mos同样采用SIC654，总计1颗1相直出。还有Io供电也因为PCIe 4.0协议做出了调整，需另配PWM与Mos维持不同的供给电压，这里VCCIO采用的是出自茂达ANPEC的APW8828主控。VCCIO供电Mos采用的是出自大中Sinopower的SM4508NH，一上一下模式，作一项输出。这里VCCIO放置了两组配置一致的PWM与Mos为CPU提供不同标准电压。小结：实际用于超频的Vcore供电相数高达12相，采用的是并联设计与50A Dr.Mos方案，其它涉及新规范供电的方案也是毫不吝啬下猛料，稳定性这点可以完全放心了。这么一整套成熟且奢华的供电组合用于第10代兼11代酷睿的所有CPU的极限超频都妥妥的~内存性能自《绝地求生》等内存优化游戏大火后，已成为主板不可忽视的一项重大卖点，从INTEL和AMD两家都下放“内存超频”即可得知其重要性。INTEL在内存方面也存在其优势，频率基本与AMD持平，但延时就要优秀太多了。这款Z590的规格同样很顶，频率上限高达“4800MHz”，供电方案虽是孤零零的单相，但内存超频主要是以Mos做支撑，因此在3颗高规Mos的鼎力相助下，内存性能的释放可以完全放心。内存供电主控采用的是出自茂达ANPEC的APW8828,是华擎祖传的内存PWM控制器。内存供电Mos采用出自大中Sinopower的SM4508NH，一上两下模式，单相最高支持48A电流，总计3颗。超频研究费了不少功夫，同样重要的“拓展”也不能忽视，甚至拓展才是主板应有的使命。ASRock Z590 Steel Legend WiFi 6E配备5条PCIe插槽，3条M.2插槽，6个SATA3接口。由于第11代酷睿处理器配备了PCIe 4.0 * 20通道，包揽了1条M.2与1条PCIe 4.0 x 16，还有Z590芯片组“DMI总线升级”——PCIe 3.0通道从x4升级为x8的加持，主板的存储拓展已经不再是令人烦恼的问题，基本可以随意加装自己想要的设备。显眼的后置Io不仅同样重要，现在还是主板展示装甲的重点区域。这款Z590配备“HDMI+DP”双视频输出接口，新式显示器的兼容不成问题；两个“USB 2.0”兼容常规设备U盘等，四个“USB 3.2”分别有Gen1和Gen2规格，Gen2还包含Type-C接口增加兼容性，都可分配给高端设备使用，还有一个“PS/2”兼容圆口旧设备。最后就是完整的5+1音频7.1声道接口、高规格的2.5千兆有线网口和天线接口。前置Io主要是为机箱作兼容，当然也是越全越好。这里USB 2.0配备4个，USB 3.2 Gen1同样是4个。还有1个新玩意USB 3.2 Gen2x2接口，顾名思义就是USB 3.2 Gen2翻倍版，速率达到20Gbps！对于高端PC，即使搭配再好的散热器也不能缺少机箱风道，否则机箱内部积热严重一样会影响散热效率。这款Z590配备2个CPU_Fan、4个CHA_Fan，风道问题不大。还有2个12VRGB接针、2个5VRGB接针用于RGB风扇，提供给RGB党使用，但还要占用系统风扇接针，量大最好选购附带分线器的RGB风扇套装。最后，网卡也是这款主板不得不提的亮点，不仅搭载Realtek出品的最新2.5千兆LAN，还配备了同样是最新出品的INTEL WIFI 6E无线网卡。因此不管是有线布局，还是无线方案都毫无问题，几乎一样的快速和高效。当然，对延迟敏感的电竞玩家或其他需求者，有线依然是首选方案。*后缀带WIFI 6E的型号才标配无线网卡，不带的只提供接口。有线网卡采用出自Realtek的RTL8125BG，速率可达2.5Gbps。无线网卡采用出自INTEL的AX210NGW，频段增加了6GHz，标准增加了IEEE802.11ax，速度与延迟相比上一代也有了很大的提升。测试平台CPU：i7-11700F虽说十一代酷睿还是过渡的一代产品，但其身上却蕴含着不少新玩意，相较于Intel自身而言的新玩意。首先是PCIe 4.0紧赶慢赶终于到来，由CPU提供20条直通通道；其次是架构也经过更新，据Intel说法IPC提升高达19%，内存控制器替换为Gear工作模式与AMD内存控制类似；最后是AV512指令集的更新，这点对游戏玩家而言倒是用处不大。内存：七彩虹 DDR4古德白4266MHz 8G*2曾经信仰级的B-die颗粒内存，各大品牌的旗舰内存基本都配备，七彩虹的高端内存古德白同样不例外，这款内存频率高达4266MHz、时序C19，但因为分频机制的存在，自行压低频率和时序，才能达到更好的内存表现。显卡:耕升 RTX 3070 星极 红爵由于11700F不带核显，需要一款显卡亮机。耕升这款空气显卡不错，绿色环保不占空间。本来是用RTX 3060测试的分数，但还没来得及拍照就被借走了，不过不打紧，本期的主题是CPU性能对比，显卡的职责只是亮下机。机箱：酷冷至尊MasterBox 540按照目前的显卡体积，未来可能还会越做越大、越做越长。因此我直接选择ATX大机箱——酷冷至尊的新品MasterBox 540，这款机箱是3面透视，不是常见的那种“含蓄”侧透，除了背板走线会影响观感而被遮盖以外，MB540的顶部/前置/侧面都是可透视的，适合组装光污染。机箱整体是非常“战斗”的风格像一个战争机器，侧面塑造的梯形沟壑、大体型和配色都给它增添了这种形象。此外，这款机箱的主题毫无疑问是“RGB”，前置面板就附带有绚烂的ARGB灯条，然后全透视机箱本就是为了组装bulingbuling的光污染，实装效果用膝盖想都知道会很绚烂。位于顶部的前置接口规格很齐全，包含有USB 3.0 x 2、开机键、3.5MM音频耳麦接口、ARGB控制键/重启键、USB Type-C接口。MasterBox 540上手感觉非常沉，之后发现主要是因为这块玻璃侧板，机箱框体是中规中矩的重量。厚实侧板带来的效果，显而易见会是极致静音的使用环境。机箱风道以及水冷兼容可以说是“机箱”的重要职能，这款MasterBox 540在前置面板可支持最高360MM水冷的装载（风扇规格120MM），140MM规格需减少风扇数量。顶部散热位同前置面板一致，可支持最高360MM水冷的装载，并且支持拆卸，方便安装水冷或系统风扇，酷冷称之为无障碍装机体验。后置散热位大家都一样，只支持120MM水冷或风扇，这款机箱随机箱附赠了一支。最后，对机箱而言同样重要的还有硬件拓展性能。MasterBox 540配有2个螺丝固定硬盘位，规格2.5英寸SSD，还有2个硬盘仓位，规格2.5或3.5英寸SSD。电源仓支持最长295MM，在顶部做了通风设计，还不错。实装效果展示比我预想的还要绚烂，并且这款机箱确实是非常不错，尤其是水冷的安装，顶部板材可以灵活拆卸，让我这次的水冷安装方便至极，第一次有这么便捷的装机体验！机箱附赠的控制器能够很方便的在重启键按钮更改前置面板的RGB等效，水冷附赠的1分4、机箱附赠的1分3 ARGB分线器搭配主板2个ARGB接针，可以搭载7个ARGB风扇，足够大部分人使用了~最后展示一下我的理线大法，最好的理线就是不理线，侧板一盖谁都不爱，电源仓以及硬盘仓的位置都有很大的空余，线材一塞就行了~CPU对比实测此前10700K超@5.0GHz的测试成绩：▲CPU-z单核600，多核5525.8▲Cinebench R15单核209cb，多核1791cb▲3DMark Time Spy CPU分数9520▲3DMark Time Spy 最高温度71.8摄氏度虽然11700F不能超频，但华擎B560和Z590都带解锁功耗墙的黑科技Base Frequency Boost，简称ASRock BFB技术。相比不解锁功耗墙，开启ASRock BFB解锁之后，CPU基本全程会保持睿频极限，相当于小幅度超频。▲CPU-z单核633.3，多核5785.8相比10700K @5.0GHz单核提升5%，多核提升4%▲Cinebench R15单核232cb，多核2025cb
相比10700K @5.0GHz单核提升10%，多核提升12%▲3DMark Time Spy CPU分数10277
相比10700K @5.0GHz提升7%，并且可以看到11700F的睿频曲线非常稳定▲aida64 单CPU最高温度69摄氏度(单FPU压不住)
10700K @5.0GHz采用的是3DMark测试温度，与aida64单CPU差别不大，11700降低了3度还不错。总结没想到带K“升级”不带K，10700K还超了频的情况下，11700F竟然轻松取胜，简直出乎意料啊。而且11700F取胜的各个项目幅度都还不低，说明性能是拉开了一个身位的。那这么说，第11代酷睿的更新换代并不是没有道理，不单只是挤挤牙膏而已。性能大幅提升的同时，不用超频还降低了功耗，而且既然不用超频再换成B560主板，这个性价比就很有看头啊，原来“小丑”不是我！我这波换得很对！作为华擎现在花大力气打造的主流系列，钢铁传奇的用料和设计确实足以堪当华擎的中流砥柱，奢华的14相Dr.Mos供电方案，虽然只是应对11700F功耗解锁，但全程轻取10700K @5.0GHz的表现还是很能说明实力的，毕竟要帮助11700F长期睿频到足够取胜的高度。 其它涉及供电的方案，以及主板的拓展、散热、散热都称得上同级别偏上的水准，尤其在网卡方面还配备了齐全的高规格方案“2.5千兆LAN+WIFI 6E”。此外，耐久、稳固既然是钢铁传奇的主打卖点，相信寿命不是什么问题。总结下来方方面面都很到位的一块主板，在目前一卡难求的“乱世”下，可以考虑搭一套这样的平台然后静候显卡回落，NV和AMD同样不想DIY覆灭。前言借由这次给PC更新的机会，来对比一下两代酷睿处理器的性能差别，但要提前声明的是本次不是平等对比，出于第11代酷睿的功耗状况考虑，此次CPU从第10代酷睿Comet Lake-S i7-10700K，更新为第11代酷睿Rocket Lake i7-11700F，虽然Sunny Cove提升不少，但也很难说这不是一波降级、睿智操作。主板也不将就，升级同系列Z590 Steel Legend WIFI 6E，即华擎钢铁传奇。虽然主板的选择很多，但多年使用华擎的习惯，还有华擎的用料与设计都不差，就不换品牌了。而且相比Z490钢铁传奇，这一代的外观设计更加戳我审美，偏白+颜色饱和度拉满。CPU座驾：“Z590钢铁传奇”拆解Steel Legend中译钢铁传奇，同微星迫击炮、华硕TUF一样，钢铁传奇也是华擎为加强品牌名气而打造的赋予重大使命的产品线，希望其能够在新时代中起到流砥柱般的作用。 按INTEL历史，CPU已经发展到十一代酷睿，别说Z590就连未解锁“CPU超频”的B560，都在CPU供电上下了不少功夫，毕竟14nm能延续至今，功耗也是做出了巨大贡献的！因此，为了供电的散热，为了主板的颜值，也为了提高主板逼格卖个好价钱，“散热装甲”在这个年代是不可或缺的。从单个散热模块发展至今，有一说一，的确是很大幅度的提升了主板的颜值，尤其是现在成片的酷炫装甲，毕竟男人都喜欢装甲。华擎这款Z590 Steel Legend WIFI 6E相比上一代Z490质感上要好很多，主题色“银和白”更加饱满，深邃的“S”和“STEEL LEGEND”刻字也很有精神，相比同定位的迫击炮、TUF等主板并不逊色，属于高颜值的那一批。散热模块的规格：CPU左侧核心供电与Io一体式散热装甲，CPU上侧核心供电散热模块，M2_1散热模块，M2_2散热模块与PCH散热模块。作为解锁了所有功能的超频主板，供电是玩家着重关注的要点，也是INTEL目前还未落后AMD X570的一项优势，还处于优势吧？这款目前被赋予重任的钢铁传奇，采用14相Dr.Mos供电方案+双8Pin接口设计，确实下了功夫堆料，应用于第10代兼11代酷睿的所有CPU超频是毫无问题的。CPU供电主控采用的是出自Richter的RT3609BE,是一颗最高可控制6+2相供电的PWM控制器，在这款Z590上主要负责核心Vcore与核显VGT。不同于前代主板，由于这代供电模式的变化，CPU外围供电VSSCA需另配主控，采用的是RRAA229001，是一颗最大支持支持10相输出的PWM控制器，用在这里有点奢侈，主要还是因为这颗主控支持新供电模式所必须的IMVP 8规范。 VCCSA供电Dr.Mos同样采用SIC654，总计1颗1相直出。还有Io供电也因为PCIe 4.0协议做出了调整，需另配PWM与Mos维持不同的供给电压，这里VCCIO采用的是出自茂达ANPEC的APW8828主控。VCCIO供电Mos采用的是出自大中Sinopower的SM4508NH，一上一下模式，作一项输出。这里VCCIO放置了两组配置一致的PWM与Mos为CPU提供不同标准电压。小结：实际用于超频的Vcore供电相数高达12相，采用的是并联设计与50A Dr.Mos方案，其它涉及新规范供电的方案也是毫不吝啬下猛料，稳定性这点可以完全放心了。这么一整套成熟且奢华的供电组合用于第10代兼11代酷睿的所有CPU的极限超频都妥妥的~内存性能自《绝地求生》等内存优化游戏大火后，已成为主板不可忽视的一项重大卖点，从INTEL和AMD两家都下放“内存超频”即可得知其重要性。INTEL在内存方面也存在其优势，频率基本与AMD持平，但延时就要优秀太多了。这款Z590的规格同样很顶，频率上限高达“4800MHz”，供电方案虽是孤零零的单相，但内存超频主要是以Mos做支撑，因此在3颗高规Mos的鼎力相助下，内存性能的释放可以完全放心。内存供电主控采用的是出自茂达ANPEC的APW8828,是华擎祖传的内存PWM控制器。内存供电Mos采用出自大中Sinopower的SM4508NH，一上两下模式，单相最高支持48A电流，总计3颗。超频研究费了不少功夫，同样重要的“拓展”也不能忽视，甚至拓展才是主板应有的使命。ASRock Z590 Steel Legend WiFi 6E配备5条PCIe插槽，3条M.2插槽，6个SATA3接口。由于第11代酷睿处理器配备了PCIe 4.0 * 20通道，包揽了1条M.2与1条PCIe 4.0 x 16，还有Z590芯片组“DMI总线升级”——PCIe 3.0通道从x4升级为x8的加持，主板的存储拓展已经不再是令人烦恼的问题，基本可以随意加装自己想要的设备。显眼的后置Io不仅同样重要，现在还是主板展示装甲的重点区域。这款Z590配备“HDMI+DP”双视频输出接口，新式显示器的兼容不成问题；两个“USB 2.0”兼容常规设备U盘等，四个“USB 3.2”分别有Gen1和Gen2规格，Gen2还包含Type-C接口增加兼容性，都可分配给高端设备使用，还有一个“PS/2”兼容圆口旧设备。最后就是完整的5+1音频7.1声道接口、高规格的2.5千兆有线网口和天线接口。前置Io主要是为机箱作兼容，当然也是越全越好。这里USB 2.0配备4个，USB 3.2 Gen1同样是4个。还有1个新玩意USB 3.2 Gen2x2接口，顾名思义就是USB 3.2 Gen2翻倍版，速率达到20Gbps！对于高端PC，即使搭配再好的散热器也不能缺少机箱风道，否则机箱内部积热严重一样会影响散热效率。这款Z590配备2个CPU_Fan、4个CHA_Fan，风道问题不大。还有2个12VRGB接针、2个5VRGB接针用于RGB风扇，提供给RGB党使用，但还要占用系统风扇接针，量大最好选购附带分线器的RGB风扇套装。最后，网卡也是这款主板不得不提的亮点，不仅搭载Realtek出品的最新2.5千兆LAN，还配备了同样是最新出品的INTEL WIFI 6E无线网卡。因此不管是有线布局，还是无线方案都毫无问题，几乎一样的快速和高效。当然，对延迟敏感的电竞玩家或其他需求者，有线依然是首选方案。*后缀带WIFI 6E的型号才标配无线网卡，不带的只提供接口。有线网卡采用出自Realtek的RTL8125BG，速率可达2.5Gbps。无线网卡采用出自INTEL的AX210NGW，频段增加了6GHz，标准增加了IEEE802.11ax，速度与延迟相比上一代也有了很大的提升。测试平台CPU：i7-11700F虽说十一代酷睿还是过渡的一代产品，但其身上却蕴含着不少新玩意，相较于Intel自身而言的新玩意。首先是PCIe 4.0紧赶慢赶终于到来，由CPU提供20条直通通道；其次是架构也经过更新，据Intel说法IPC提升高达19%，内存控制器替换为Gear工作模式与AMD内存控制类似；最后是AV512指令集的更新，这点对游戏玩家而言倒是用处不大。内存：七彩虹 DDR4古德白4266MHz 8G*2曾经信仰级的B-die颗粒内存，各大品牌的旗舰内存基本都配备，七彩虹的高端内存古德白同样不例外，这款内存频率高达4266MHz、时序C19，但因为分频机制的存在，自行压低频率和时序，才能达到更好的内存表现。显卡:耕升 RTX 3070 星极 红爵由于11700F不带核显，需要一款显卡亮机。耕升这款空气显卡不错，绿色环保不占空间。本来是用RTX 3060测试的分数，但还没来得及拍照就被借走了，不过不打紧，本期的主题是CPU性能对比，显卡的职责只是亮下机。机箱：酷冷至尊MasterBox 540按照目前的显卡体积，未来可能还会越做越大、越做越长。因此我直接选择ATX大机箱——酷冷至尊的新品MasterBox 540，这款机箱是3面透视，不是常见的那种“含蓄”侧透，除了背板走线会影响观感而被遮盖以外，MB540的顶部/前置/侧面都是可透视的，适合组装光污染。机箱整体是非常“战斗”的风格像一个战争机器，侧面塑造的梯形沟壑、大体型和配色都给它增添了这种形象。此外，这款机箱的主题毫无疑问是“RGB”，前置面板就附带有绚烂的ARGB灯条，然后全透视机箱本就是为了组装bulingbuling的光污染，实装效果用膝盖想都知道会很绚烂。位于顶部的前置接口规格很齐全，包含有USB 3.0 x 2、开机键、3.5MM音频耳麦接口、ARGB控制键/重启键、USB Type-C接口。MasterBox 540上手感觉非常沉，之后发现主要是因为这块玻璃侧板，机箱框体是中规中矩的重量。厚实侧板带来的效果，显而易见会是极致静音的使用环境。机箱风道以及水冷兼容可以说是“机箱”的重要职能，这款MasterBox 540在前置面板可支持最高360MM水冷的装载（风扇规格120MM），140MM规格需减少风扇数量。顶部散热位同前置面板一致，可支持最高360MM水冷的装载，并且支持拆卸，方便安装水冷或系统风扇，酷冷称之为无障碍装机体验。后置散热位大家都一样，只支持120MM水冷或风扇，这款机箱随机箱附赠了一支。最后，对机箱而言同样重要的还有硬件拓展性能。MasterBox 540配有2个螺丝固定硬盘位，规格2.5英寸SSD，还有2个硬盘仓位，规格2.5或3.5英寸SSD。电源仓支持最长295MM，在顶部做了通风设计，还不错。实装效果展示比我预想的还要绚烂，并且这款机箱确实是非常不错，尤其是水冷的安装，顶部板材可以灵活拆卸，让我这次的水冷安装方便至极，第一次有这么便捷的装机体验！机箱附赠的控制器能够很方便的在重启键按钮更改前置面板的RGB等效，水冷附赠的1分4、机箱附赠的1分3 ARGB分线器搭配主板2个ARGB接针，可以搭载7个ARGB风扇，足够大部分人使用了~最后展示一下我的理线大法，最好的理线就是不理线，侧板一盖谁都不爱，电源仓以及硬盘仓的位置都有很大的空余，线材一塞就行了~CPU对比实测此前10700K超@5.0GHz的测试成绩：▲CPU-z单核600，多核5525.8▲Cinebench R15单核209cb，多核1791cb▲3DMark Time Spy CPU分数9520▲3DMark Time Spy 最高温度71.8摄氏度虽然11700F不能超频，但华擎B560和Z590都带解锁功耗墙的黑科技Base Frequency Boost，简称ASRock BFB技术。相比不解锁功耗墙，开启ASRock BFB解锁之后，CPU基本全程会保持睿频极限，相当于小幅度超频。▲CPU-z单核633.3，多核5785.8相比10700K @5.0GHz单核提升5%，多核提升4%▲Cinebench R15单核232cb，多核2025cb
相比10700K @5.0GHz单核提升10%，多核提升12%▲3DMark Time Spy CPU分数10277
相比10700K @5.0GHz提升7%，并且可以看到11700F的睿频曲线非常稳定▲aida64 单CPU最高温度69摄氏度(单FPU压不住)
10700K @5.0GHz采用的是3DMark测试温度，与aida64单CPU差别不大，11700降低了3度还不错。总结没想到带K“升级”不带K，10700K还超了频的情况下，11700F竟然轻松取胜，简直出乎意料啊。而且11700F取胜的各个项目幅度都还不低，说明性能是拉开了一个身位的。那这么说，第11代酷睿的更新换代并不是没有道理，不单只是挤挤牙膏而已。性能大幅提升的同时，不用超频还降低了功耗，而且既然不用超频再换成B560主板，这个性价比就很有看头啊，原来“小丑”不是我！我这波换得很对！作为华擎现在花大力气打造的主流系列，钢铁传奇的用料和设计确实足以堪当华擎的中流砥柱，奢华的14相Dr.Mos供电方案，虽然只是应对11700F功耗解锁，但全程轻取10700K @5.0GHz的表现还是很能说明实力的，毕竟要帮助11700F长期睿频到足够取胜的高度。 其它涉及供电的方案，以及主板的拓展、散热、散热都称得上同级别偏上的水准，尤其在网卡方面还配备了齐全的高规格方案“2.5千兆LAN+WIFI 6E”。此外，耐久、稳固既然是钢铁传奇的主打卖点，相信寿命不是什么问题。总结下来方方面面都很到位的一块主板，在目前一卡难求的“乱世”下，可以考虑搭一套这样的平台然后静候显卡回落，NV和AMD同样不想DIY覆灭。推荐评论 (1)收藏分享微信扫一扫分享举报只看楼主Re：一波骚操作10700K升级11700F！反向升级？

把本次专栏的内容划分成5个章节一）主板与CPU预估到货时间，处理器性能回顾二）Z590供电集体升级、接口规格全面提升三）Z590所带来的周边生态发展四）依赖PCIE 4.0通道的多项技术五）最有趣的反而是B560六）旧平台的前景与选购并且用红字做了重点，去帮助大家快速阅读重点内容一）第十代酷睿发布上市距今还没有3个季度距离我们发布第十代酷睿处理器性能的视频，不到8个月的时间，Intel 500系列芯片组已经悄然发布，没错就是今天——1月12日，这次是纸面发布，各大品牌的Z590产品到达市场的时间将会是1月18日左右。换言之，Z490的辉煌日子即将到头？与Z590搭配的第十一代酷睿处理器却未见身影，根据可靠消息，零售版处理器已经到步国代仓库，2月底3月上旬即会发售，至于具体零售价格未知。不难想象，缺乏新U的新板，销售情况会是如何！此番操作，与2020年年中，AMD率先发布B550芯片组，再后发3000XT系列、APU 40000系列与ZEN3处理器，情形颇为相似。那么Z590单独到来，能为这个全面缺货涨价的市场带来什么？第十一代酷睿处理器规格位于顶级的酷睿i9 11900K和i7 11700K同为8c16t，差别主要就是基础频率和睿频频率，简单理解就是i9体质特挑，中阶的i5保持6c12t，低阶i3依然保持4c8t。CPU的性能部分，某自媒体在BIOS并不完善的情况下（内存最高3200MHz，显卡PCIE只运行在1.1）完成了11900K的测试，在如此劣势的情况下，单核IPC效能快追上ZEN3，如果BIOS完善，内存低时序完成DDR4-4600~4800MHz，单核效能实现反超ZEN3是完全可以的。可惜多核生产力表现依然不行，第11代酷睿i9只有8c16t规格，多核性能还不如i9-10900K，实现了历史上难得一见的同级性能倒退。由于PCIE通道表现不正常，所以游戏性能没有办法实现测试。核心数的减少，功耗也有所下降，11900K的功耗与i7 10700K相近。第一章节的总结Intel 500系列芯片组Z590在显卡全面缺货加价的时间节点上市，历史意义浅薄，特别是在新U没有到位的情况下，预期销售情况并不乐观。展望Intel Core i9 11900K的表现，完善的BIOS和较高的内存频率状态，Intel在游戏性能上实现反超问题不大；从蓝厂一再强调的口号“打造地表最强8核”，对核心数量要求不多的办公软件，如office、Adobe PS等，Intel的优势还是较为明显，至于依赖多核心负载的重度生产力，例如CPU渲染等应用，i9 11900K就并不擅长了！二）最早看到的Z590是来自技嘉大雕最早曝光的Z590是来自技嘉的AORUS Xtreme(终极大雕)型号，这是旗舰Z590产品，我们再一次看到了用料规格上的升华，21相供电？Z490 AORUS Xtreme才17相供电，既然11代i9的功耗更低，Z590旗舰堆出更高的供电规格意义何在？华硕四款Z590产品图片无独有偶，曝光的华硕四款Z590产品，供电规格相对比上一代同系列型号产品都是有所升级ROG M13H我们以M13H为例，双8pin供电，M12H也不过是8+4pinPrime Z590-A定位主流的Prime系列，Z590-A 17相CPU供电，比Z490-A要多了3相微星三款Z590 GODLIKE、CARBON、TOMAHAWK微星所曝光的三款型号，CPU供电也进行了升级，超神型号更是达到了20相恐怖级别Intel正式迈进PCIE 4.0时代除了CPU供电的堆料，Z590为我们带来了完全的PCIE 4.0时代，Intel平台也可以真正发挥PCIE 4.0显卡和高速SSD的性能，虽然Z490推出之初，有品牌透露部分型号的插槽用料和内部走线上，能够支援第11代处理器的PCIE 4.0，但是在插槽数量上，Z590还是要优胜很多。除了PCIE通道的升级之外，USB 3.2（20G）接口的配备，USB 3.1（10G）接口的数量增加，对设备传输速度敏感的用户会更喜欢Z590平台。第二章节的总结Intel第十一代酷睿处理器减核、默认功耗降低，但全线Z590的CPU供电规格全面升级，迷之操作只有两个可能，Cypress Cove架构拥有可观的超频性能，极致玩家手动超频会带来更高的功耗，这个需要我们拿到正式版再来验证了；新主板价格再创新高，用户最直观的数电感习惯，堆料永无止境才能体现价值.......更高贵的Z590售价将会创新高不过我们更趋于第二个猜测，毕竟14nm不断+的工艺，其超频主频能到哪里我们都心知肚明，更何况在减少核心的情况下，11900K功耗低于10900K是预料之中三）在以往十几年，Intel几乎是PC行业内的标准制定者，Intel ATX电源规范、PCIE通道 SSD标准、USB接口规范等等，在Intel没有完全迈进的领域，周边配件生态都并不成熟。第一代PCIE 4.0主控方案——群联PS5016-E16PCIE 4.0显卡和SSD，早在AMD X570芯片组上就能支持，但在2019年，我们看到只有AMD自家的显卡支持PCIE 4.0通道，支援PCIE 4.0的民用级固态硬盘方案也只有群联一家，海盗船MP600、影驰HOF PRO、技嘉AORUS NVME GEN4等多款第一代PCIE 4.0 SSD（读取5GB/s），都是源自群联PS5016-E16主控方案。突破7GB/s读取速度的PCIE 4.0 SSD新品而到了2020年第四季度，NVIDIA RTX30新系列也加入PCIE 4.0显卡行列，我们还看到PCIE 4.0 SSD新品百花齐放，读取速度突破7GB/s，特别是三星（980PRO）和WD（SN850）两大存储巨头进入市场，后面跟随的威刚、影驰等品牌也相继推出7GB/s的SSD新品。当然我们不能把显卡和SSD领域的改变，都归功于Intel 500系列主板将至，至少AMD平台越来越受到大众欢迎也是其中因素之一，只不过Intel和AMD平台都全面迈进PCIE 4.0时代，证明行业是时候进行一次技术与性能的升级，在有竞争的市场，将会推动更多的性能较量，以及成本的下降，最终受惠的还是消费者。Intel第六代第七代酷睿时代，普遍用户还是选用DDR4-2666频率的内存，而到了第八代酷睿，同年代我们还有AMD第一代ZEN处理器1800X，那时候大家都习惯选用DDR4-3000甚至3200频率的内存产品，那时候的芝奇F4-3200C14D-16GTZR（三星BDIE颗粒）幻光戟已经是超频利器，到了第九代和第十代酷睿，大众玩家普遍都用上DDR4-3600，追求极致性能的用户都是4000甚至4266MHz起步，至于ZEN2和ZEN3，普遍适用都是DDR4-3600/4000MHz内存。DDR4-4000 C16那么Z590平台呢？技嘉Z590多款型号支持XMP 5000MHz我们从技嘉Z590的产品资料了解到，多款型号都已经对XMP DDR4-5000内存准备就绪，图片中7款四内存插槽的型号都支持四根内存插满5000频率，至于具体支援哪些内存型号，到时候官网更新，我们可以看看QVL列表。每一次的处理器新品，都迎来更佳内存控制器体质，Z390时代内存频率世界记录6000+MHz，而到了Z490就达到了6666MHz，Z590将会迎来更高的频率上限，当然上述的都是极限散热极限操作，回到非极限的常温使用环境，大家应该可以从Z490平台的普遍4400~4600提升到Z590平台4800~5000MHz这个水平。第三章的总结Intel Z590作为本次新品最高级别的型号，它对周边配件行业的影响是巨大的，IA都迈进PCIE 4.0时代，预示接下来会有更多物美价廉的PCIE 4.0高速SSD产品，并且推翻了第一代PCIE 4.0产品长期保持1TB 1999元/2TB 3999元的统一定价标准。Z490平台DDR4-4533 C16稳定待第十一代酷睿CPU与Z590合体，极致玩家的内存将会再一次升级，除了频率之外，容量也是时候翻倍，特别是8Gx2在多任务应用容量出现瓶颈，16Gx2开始成为高阶玩家的首选，一线品牌主板BIOS对单/双面16G内存进行优化，较佳体质的内存+优化好的主板实现4533~4600MHz C16稳定使用已经不是问题，剩下的只是各位钱包RMB的问题了。四）在2020年11月，TecLab在体验RX 6000系列显卡的时候，接触到了相当有意思的一个技术，它就是来自AMD的SAM，采用AMD ZEN3平台+B550/X570主板+RX 6000系列显卡，在主板BIOS里开启SAM技术，即可提升游戏性能11%。AMD SAM智能访问显存技术这个技术的核心，是依赖PCIE 4.0通道的高传输特性，让CPU直接访问显存，减少延迟。来自AMD官方的测试数据来自AMD官方的实测数据，证明SAM技术的开启，有效提高游戏帧数。紧接着12月，多家品牌Z490主板Beta BIOS也加入了对AMD RX 6000系列显卡的智能访问显存技术，只是各家的技术名称叫法不同。PCIE 4.0通道是Z590最大的魅力所在众所周知，第十代Core处理器+Z490主板都是基于PCIE 3.0通道，实测开启功能后，也有“较为”明显的提升幅度，意味着第十一代Core处理器+Z590的到来，搭配更高速PCIE 4.0通道，将会获得更可观更明显的性能加成。我们一直把目光放在Intel平台+AMD显卡的加速，貌似我们忘却了显卡巨头NVIDIA所提及的RTX I/O以及类似AMD SAM的技术，我们先来回顾一下RTX 30系列发布会，黄教主提及过的RTX I/O内容。传统的游戏读取机制传统的处理机制，游戏文件存放在硬盘，GPU要调用文件的时候，需要CPU向SSD发出读取指令，之后文件放进内存，GPU再访问内存进行处理，这样会加大了处理的延迟，而且会占用CPU资源，在NVIDIA的分析当中，PCIE 4.0的SSD 7GB/s读取速度，将会占用2个CPU核心的资源，如果在这个读取过程中加入无损压缩技术，需要用到24个CPU核心完全满载才能完成，这不仅带来配置上的瓶颈，还导致整个读取环节“绕了一圈”。RTX I/O技术 让GPU直接访问SSDRTX 30系列新品具备RTX I/O技术，但是它还需要今年Windows 10新版本加入的DirectStorage API功能才能实现，届时GPU可以通过PCIE 4.0通道直接访问SSD的数据，更简单的读取步骤，PCIE 4.0有效带宽获得翻倍，开启技术后只会占用约0.5个CPU核心资源，CPU可以有更多资源去完成它该做的任务，游戏出帧时间大幅度降低，有效提升帧数，并且减少了游戏载入的时间。RTX I/O属于一项前瞻性技术，至少我们暂时还应用不到，它除了需要硬件上的支持（支持PCIE 4.0通道的平台、显卡和SSD），还需要微软系统软体上的功能支援，我们相信IA平台完成对PCIE 4.0通道的全面支持，RTX I/O技术也会很快到来。NVIDIA也会有智能访问显存技术黄教主看到苏妈自家的SAM技术，N卡又怎可能没有？来自OC3D的报道，NVIDIA的SAM技术很有可能命名为“Resizable BAR for Geforce”，希望在近日CES 2021上，能够看到这项技术的公开！第四章的总结很多前瞻的功能，都需要依赖高速的通道、高速的传输速率，就像超跑，它需要一条限速高于极速的跑道，才能展现真正的实力！Z590的诞生，凭借更多高速通道的接口，搭配更高效能的处理器，帮助Intel实现以往旧平台无法展现的性能。五）Intel零售市场的芯片组一直有划分级别，尊贵的X、高端的Z，中阶的B，入门的H2012年开始，作为主流砥柱的B，从B85、B150、B250、B360、B460，五代芯片组都不支持超频，而到了B560，我们意外的看到竟然支持内存超频了，至于AMD阵营，就算是最低端的A320，也支持内存超频。竞争的促使 B560开放内存超频功能我们在2020年6月，采用i5 10400搭配Z490进行内存超频，相对比搭配2666MHz内存，内存超频后的游戏性能提升相当明显。无论是游戏玩家，还是工作应用，内存的频率提升是很有必要的，至于B560的内存超频能到什么境界，这个就要看板厂的优化了，Intel会不会暗中要求，“意思意思就好”？我们的希望至少也支援到DDR4-3600让中阶主流用户过一下瘾吧。技嘉B560支援到DDR4-3200由于新品信息还没解禁，具体的产品规格我们也没办法查询，只能通过手上这份技嘉的资料，看到相关的B560产品暂时阶段可以支援到DDR4-3200，我们预计手动调整3600MHz应该问题不大。堆料也堆规格的年代，中高阶B560都有用上WIFI6无线网卡+2.5G有线网卡高标准规格，定位更高的Z590中高端型号基本都标配WIFI6无线网卡+2.5G有线网卡，部分旗舰型号双网卡配置还会加入万兆网卡。WIFI 6无线网卡2.5G有线网卡当今的新品宣传，除了CPU供电堆料(相数多少、MOS多少A)的攀比之外，剩下就是硬件规格上的对比，尽量做到“人无我有，人有我优”。第五章的总结十年来，Intel应该首次倍感压力，基于产品竞争力和性能的发挥，为主流市场定位的B560做出了改变，开放内存超频功能，这个改变在物料成本上的增加可以说是0，抛开WIFI6+2.5G网卡这些硬成本的增加，B560基础售价应该持平B460。如果第十一代酷睿i3 i5主流型号保持高性价比策略，那么大众消费者的心理天枰也会更偏向Intel。六）Intel Z590、B560的到来，并不代表Z490、B460要退出市场，400系列芯片组还有较长的生命周期，根据我们对Z590主板的定价预测，丐版首发价格应该会比Z490丐版贵300元以上，随着近期物料短缺等因素，主板也开始回涨，所以就算第十一代处理器在2月底上市，新平台上市初期，货源不多新品首发价较高等因素，第十代酷睿处理器+Z490/B460甚至H410依然会是主流市场的主力，至少在4月之前，这个情况都难以改善。10代酷睿处理器依然春节选购最大的主力没有第十一代酷睿处理器，赶在春节前上市的Z590，其使用意义上大打折扣，除非春节前实在有使用需求，可能会出现少量消费者选用第十代处理器+Z590主板的搭配。只有8c16t的11900K 物理规格上短板明显，它并不适合依赖多核心的重度负载生产力应用，它的高IPC效能优势或许适合I粉游戏党、或刚好满足部分主播的游戏直播应用。春节前的Intel游戏平台建议搭配Intel Core i9 10850K+Z490主板Intel Core i7 10700KF+Z490主板Intel Core i5 10600KF+Z490主板Intel Core i3 10100F+H410主板还有一个月左右，就要到春节假期，Intel处理器确实在下探价格，但是由于库存不多，部分地区Intel i9 10850K也开始出现缺货，由于显卡持续缺货状态，预算到位的话建议尽早确认配置下手，如无急切需求，建议年后甚至4月待恢复稳定，再进行攒机，当然等等党最后的胜利应该是在618！写在最后，此篇专栏是1月11日晚上9点决定要写出来，Intel 500系列芯片组可以向下兼容第十代处理器，当然所提及的PCIE 4.0通道接口，由于第十代处理器并不具备，所以第十代处理器搭配Z590也是无法享受PCIE 4.0接口和M.2速度。结合近期部分粉丝装机经历，等等再等等最终错失机会，现在的显卡价位已经到了较高的位置，接下来的两周将会迎来更高的涨幅。希望各位面对新品理性消费，最后感谢技嘉对新品技术资料的分享，我们可以根据资料的理解，把新品的特性剖析给每一位读者，内容上如有错漏，请各位指出，如对攒机和技术特性上有任何疑问，可在评论区留言。技嘉1月中旬首发的三款Z590主板与规格分享，资料来自技嘉官方，如有错误请私信我们修改，感谢Z590 AORUS MASTER 超级雕18+1相CPU供电 双8PINPWM主控ISL69269，倍相芯片ISL6617A，90A的ISL99390B DrMos6层PCBPCIE 4.0 x16+PCIE 4.0 x8+PCIE 3.0 x4PCIE 3.0 x4 M.2 x2+PCIE 4.0 x4 M.2 x1
全M.2散热片覆盖 AQUANTIA 万兆高速网卡+Intel WIFI 6E AX2102x2 802.11axALC1220音频芯片双BIOSZ590 VISION G 雪鹰12+1相直出CPU供电 8+4PIN6层PCBPCIE 4.0 x16+PCIE 3.0 x4+PCIE 3.0 x4PCIE 3.0 x4 M.2 x3+PCIE 4.0 x4 M.2 x1
全M.2散热片覆盖Intel 2.5G千兆有线网卡ALC4080音频芯片Z590I AORUS ULTRA迷你雕10+1相直出CPU供电 8PINPWM主控ISL69269，90A的ISL99390 DrMosPCIE 4.0 x16PCIE 3.0 x4 M.2 x1+PCIE 4.0 x4 M.2 x1 单M.2散热片Intel 2.5G千兆有线网卡+Intel WIFI 6 AX2002x2 802.11axALC1220音频芯片作者：TecLab极评室孤独的Intel 500系列芯片组意义何在？生产力倒退？IPC升级？第十一代酷睿平台市场展望

i5-10400F基于全新Comet Lake架构，而接口类型也更改为LGA1200，意味着不再支持上一代300系列主板，需要搭配全新400系列主板，分别有Z490、H470、B460以及入门的H410芯片组等，对于这种主流级CPU无疑最佳搭配的是主流B460主板。组装电脑选i59400f还是i510400f怎么搭配更合适这些点很重要看过你 就懂了http://www.adiannao.cn/du频率上，i5-9400F和i5-10400F在基础频率上保持一致，均为2.9GHz，不过i5-10400F在睿频高了0.2GHz，意味着在单核性能有所提升，不过单核性能差距并不大，所以在游戏体验上也基本不会有明显差距。但是核心线程上，i5-10400F相比i5-9400F多了6个线程，这也是两者说明i5-10400F在多线程性能更高，更适合程序多开，或者生产力需求，对于内容创作者无疑一大利好消息。而三级缓存也有所提升，由9MB提升至12MB，均无内置核显，65W热设计功耗。i5-10400F相比i5-9400F在单核性能略有提升，不过提升并不明显，但是在多线程优势十分明显，达到了30%以上的提升，综合性能提升几乎接近了40%。i5-10400F不但在部分游戏中表现更好，并且作为生产力工具也更具备优势，为内容创作者大大提升了工作效率。