xbox360光驱打不开 光驱刷完 1.6 上L...

去a9问能不能随便上夹具没人回答,不过网上有人说没红过的机器可以上夹具,

红过的主板必然存在变形上了夹具也是于事无补,当然也有人的机器是上了夹具才红嘚....

夹具好处之一是在一定程度上可以充当散热器

因为塑料板贴在主板上,而铁板部分是紧贴在塑料板上铁板最后还会贴在外壳铁皮上,

在这几者之间涂上些导热硅脂就能起到一定的散热作用让铁皮也为散热发挥点作用。如图1011

好处之二是如果想单独对gpu或者cpu进行改造或者哽换硅脂

不需要把主板彻底拆除脱离铁皮来拆除x架子,只需要把散热器的八个螺丝拆掉就行

好处之三是夹具的顶力是有限的,主板如果保持在平整那夹具对主板的顶力就会比较小,

不像x架子那样一直大力死死地顶在主板上但是上完夹具发现,夹具由于面积过大

会導致主板靠近面板这一侧有一定程度的翘起,不过好在散热器的四个脚还能贴到外壳铁皮上

不过应该没什么问题,毕竟受力点不在gpu和cpu的位置


这个夹具最大的缺憾就是采用了受热易变形融化的亚克力塑料做绝缘板,

周围一圈也就罢了中间的顶块居然也用的是这种塑料,剛拿到是我还以为亚克力像电木一样耐热拿电烙铁一烫,滋~~~~~

果断换成受热不易变形的电路板从废的电路板上取下的不含铜箔的部分,恏几层叠在一起硬度和绝缘全都保证,如图12


2:薄膜电阻置于gpu与散热器之间时的温度与置于散热器上部时的温度差测定

下面这个实验不需要用到水银温度计了,因为要测定的是温度差而不是温度。

我买的是20多包邮的10克装导热系数>4.6W/m-K的导热硅脂,叫什么华能智研信越嘚买不起的说...

这个硅脂真的很粘稠,几乎比超市卖的芝麻酱还要粘稠如图,13 14

把gpu和cpu都擦干净然后用刮刀,慢慢的涂满真的很难涂。如圖

用一块切薄了的导热胶垫放在EDRM和gpu之间

置于EDRM和gpu核心以及散热器三者之间,为了托住薄膜电阻紧密贴在散热器上

这个位置应该是温度计所能测得的最接近gpu核心温度的位置了。

然后把薄膜电阻放上去热胶带固定,涂上一点硅脂装上热管gpu散热器。如图16

开机玩游戏刚开机嘚进入游戏时的温度如图


玩了一会查看最高温度,薄膜电阻温度是40.5度玻封电阻温度是39.2度,如图17.

但是之前测得结果可知在40度左右薄膜电阻测得的温度比玻封电阻温度低1.2℃左右,比水银温度计低3℃左右

所以此时薄膜电阻温度需要加上1.2℃才是玻封电阻放到这里所能测得的温喥,加上3℃才是水银温度计放到此处所测得的温度

所以这个gpu处与外部散热器上部【温度差】应该是40.5+1.2-39.2=2.5℃左右。

而薄膜电阻在gpu处所应当测得嘚真实温度应该是40.5+3=43.5℃

这个温度值是除了gpu核心内部温度传感器之外的工具所能测得的最为接近gpu真实温度的测量值了。

由于只有薄膜电阻才能放在gpu最近的位置

玻封电阻和水银温度计体积太大都不能放在那儿,所以只能通过薄膜电阻的值间接得出

(这样即使只在散热器上面加温度探头也可以比较准确的估算出gpu位置的温度了,

为了把最大温度差定死gpu处用的是我那个好的导热硅脂,而散热器处用的是导热系数>1.2W/m-K的星牌劣质导热硅脂

这样2.5摄氏度的温度差是gpu表面与散热器顶部可能出现的【最大温度差】,

以后如果使用其他的好的导热硅脂给玻封電阻与散热器导热与gpu表面最大温度差只会低于2.5摄氏度)

真心希望有一位自制达人能利用这种外部温度计配合360内置温度检测装置测试一下其真正的温度差,那个才绝对准确

玩了一会退回到待机界面,温度如图19

关机之后不到一分钟,温度居然从37.8℃骤降到33℃(最初我以为是gpu散热器上面加的风扇的原因

事后证明即使gpu的散热器换成没有独立风扇的cpu散热器,散热也很快一样会从待机界面温度骤降5℃左右,

个人猜测可能是由于铝散热器散热过快最后铝上面的温度散尽,但是主板上面的温度还在

于是降到一个温度(主板温度)之后会停止骤降,然后缓慢降温)

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