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职责: . 封装产品组装过程中或可靠性测试中出现失效的产品分析 . 定义失效模式及寻找根本原因提交分析报告给相关部门 要求:
职责: . 新封装产品開发(Memory,LSI) . 封装技术及流程开发 .
制定开发计划,阅读设计图纸潜在危险分析,设计实验(DOE)并进行试验 总结并提交实验报告。 . 与生产法囚的各个部门紧密协作按照规定的开发流程,确保通过新产品品质验证并推进成功进入量产 |