功放机连音响，只有一个音箱会响_百度知道
功放机连音响，只有一个音箱会响
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人家送的功放和音箱，连接线和音箱都互换试过了，有两个音箱是坏的。辛苦大家了
提问者采纳
左右主音箱，左右环绕，一来不美观：建议用排除法排除，二来也音响声音（线材不是怎么好），可能就是你功放出了问题，以保证每一条线中的红色线头接到红色接线柱；其次。另外。首先，建议你的音箱线能捋顺它，再次确认连接线是正常，初步判定是两个故障根据你提供的图片及描述信息，主要是排查下功放到音响的5条音箱线，中置分别依次连接到功放，可联系功放厂家求助下！听音愉快。祝愿你尽快处理故障
提问者评价
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有声音的那个音箱线换接到没有声音那一路的接口，就是另外那一个音箱或音箱线有问题。如果还是没有声音，就是功放有毛病，如果有声音了
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其他2条回答
1音箱问题 对换下音箱
2输出连接线问题或输入连接线问题
把输入连接线对换下
3那是个不好的消息
功放内部电路故障
看你的功放是5.1家用的。这个功放前面面板应该有切换5.1和立体声的。不过你因为你的音源是立体声的。所以你接的音响只有左右声道会响
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否则音频的相位不对，该线用于机头储存各项设置参数。其余的就是喇叭线了，灰（右前）。蓝——这是天线控制线，启动主机天线才能升起来。红——接ACC，也就是维持机头的记忆功能，不能搞错，平时停车后机头的主机是不通电的、绿（左后），每组一种颜色中带黑边的线是喇叭负极、紫（右后）4个喇叭的4组8根线，机头主机才能启动、白（左前），就是车钥匙控制的12伏正极；低音炮的音频输入接机头的RCA输出，12伏才接通，接钥匙开关ACC，只有车钥匙点火，接电瓶负极。黑——地线，直接插机头的天线孔黄——常火，喇叭音量就会相互抵消，钥匙点火后，就是电瓶过来的12伏正极。另外还有线就是车上的天线插头汽车功放怎么接线：
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一种数字功放PCB实现方案
发布： 10:17 |
　　引言　　功放进入了数字时代。数字功放的关键部分已经达到了较高水半，如TDA8902J数字功放有效地降低了信号间的干扰、可实现高保真。虽然核心技术解决了，但印制线路板(PCB)布线不当，也很难达到理想的效果。笔者在TDA8902J数字功放的过程中总结了一点经验，现就PCB设计应遵守的布线原则及抗干扰与电磁兼容性要求作简要分析介绍。　　1 PCB的布局及布线原则　　PCB提供了功放电路元器件之间的电气连接，要使功放电路获得最佳性能，元器件的布局及印制导线的布设是关键。　　1.1 布局原则　　(1)数字功放的功率管工作在开关状态，频率高、电流大，且与电源部分靠得近，而该功放(如图1—1)由于采用(图中未画出)供电，干扰和纹波系数较大，因此，元器件在PCB上排列的位置要考虑抗电磁干扰，各部件之间的引线要尽量短。在布局上，要把模拟信号、和噪声源这三部分合理地分开，使相互间的耦合为最小。即要求与LM4651⑩脚相连的模拟输入部分与其它数字部分要分开，电源输入、去耦滤波元件，也要与数字处理部分分开，此外，还要考虑电源变压器的方向性，使之对电路的辐射最小。　　&　　(2)元件在排列时应按输出滤波器、H-桥电路、比较器、振荡发生器、电压放大器的次序，如果各级交叉排列，很容易相互影响，出现自激或吸收。　　(3)对电磁场辐射较强的元件(如L3，L2)、和对电磁感应较敏感的元件(R1、C1，R5、C3)，应加以屏蔽，或远离电磁场辐射源，以减少干扰。　　(4)尽可能缩短高频元件(如R5、C3)之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。　　(5)有些元器件或导线之间有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电出现意外短路。如TDA8902J的⑤、⑦脚：LH4652的①、③脚走线不宜相距太近。带高电压的元器件(如)应尽量布置在调试时手不易触及的地方。　　1.2 布线原则　　(1)输入输出端(如R8、L1)用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线间地线，以免发生反馈耦合。　　(2)各级走线应尽可能短，元件应尽量靠拢，大信号、高阻抗走线更要注意。如R11、C18的走线应尽可能短，音频的输入(C1 、R1)输出(L1、L2)线也不宜长，否则易感应交流信号。　　(3)导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1—15mm时，通过2A的电流，温度不会高于3℃。该功放可选0.5～5mm导线宽度。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定，可使间距小至5～8mm。　　(4)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。图1—2(a)(b)(c)为三种拐角线的形式，图(C)采用45°外斜切面拐角线的传输性能和反射性能要优于其它两种拐角线。圆弧的拐角线的性能要比这三种走线形式要好，但是弧度的刻划对制板的工艺要求比较高，会增加生产成本，该功放采用45°外斜切面拐角走线能满足设计要求。　　&　　2 抗干扰设计措施　　PCB的抗干扰设计针对不同电路有不同的要求，以下从三个方面讨论该功放的PCB抗干扰设计措施。　　2.1 电源线设计　　在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。根据PCB电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。该功放电路LM4651L部分电源的走线，导线宽度为1.5mm便可满足要求，而在LM4652部分则要求3～5mm。同时使电源线和地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。　　2.2 地线设计　　地线比电源线更重要。克服电磁干扰，最主要的手段是地线的设计。地线的布线特别讲究，通常采用单点接地法。模拟地、数字地和大地分开，最后都汇集到电源地。该功放地线结构有系统地、机壳地、数字地和模拟地等。地线的设计原则是：　　(1)数字地与模拟地分开。该功放既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开，分别与电源端地线相连，并尽可能加大线性电路的接地面积。模拟音频的地应尽量采用单点并联接地。　　(2)接地线应尽量加粗。若接地线很细。接地电位则随电流的变化而变化，致使功放电路信号电平不稳，抗噪声性能变坏。通常使地线能通过三倍的电流。该功放接地线应在3～6mm以上。　　(3)正确选择单点接地与多点接地。该功放的模拟部分，工作频率低，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用单点接地。而在数字部分工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，就近多点接地。当工作频率在1—10MHz时，如果采用单点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。该功放数字部分虽然开关频率为125kHz，但由于谐波的影响，采用多点接地更好。　　(4)将接地线构成闭环路。数字功放的PCB，将接地线设计成闭环路可以明显地提高抗噪声能力。其原因在于：电路中耗电元件多，因受接地线粗细的限制，会在地线上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地构成环路，则会缩小电位差值，提高功放电路的抗噪声能力。2.3 信号线的设计　　与PCB以外的弱信号相连时，通常采用屏蔽电缆。对于高频和数字信号，屏蔽电缆两端都接地。该功放模拟音频信号用的屏蔽电缆，采用一端接地为好。而PCB中的信号走线应尽量短并避开干扰源。　　3 电磁兼容性(EMC)设计　　一个简单的电磁干扰模型由三部分组成，如图3—1所示。该功放含有开关电源和大功率、大电流驱动电路以及含有微弱模拟信号电路与高精度A/D变换电路的系统，电磁干扰不可避免。EMC设计的目的是使功放既能抑制各种外来的干扰，同时又能减少本身对其它的电磁干扰。　　&　　3.1 PCB设计中的EMC措施　　该功放注意了不同的布局区域，使专用零伏线、电源线的走线宽度≥1mm，电源与地呈“井”字形分布，分布线电流达到了均衡，并为专门提供一根零伏线。为减少线间串扰，增加了印刷线条间距，并安插了几根零伏线作为线间隔离。PCB的插头也多安排二根零伏线作为线间隔离。特别注意了电流流通中的导线环路尺寸。　　3.2 配套于PCB的开关电源的EMC　　电源在向功放供电的同时，也将噪声加到了电路中。该功放电路的信号输入、振荡及控制部分最容易受外界噪声的干扰。电网上的强干扰通过电源进入电路，电路中的模拟信号最容易受到来自电源的干扰。该电源对电网的传导骚扰及辐射骚扰是非线性流和初级电路中功率晶体管外壳与散热器之间的耦合在电源输入端产生的共模噪声。　　该电源对开关电压波形进行了修整，在晶体管与散热器之间加装了带屏蔽层的绝缘垫片，在市电输入端加接了互感滤波器，并减小了环路面积，在次级整流回路中使用的软恢复二极管上并联了聚酯薄膜电容，因而使开关电压波形得到了很大的改善。　　3.3 传输线的EMC　　同轴电缆有较好的抗电磁干扰能力。该功放信号线所用同轴电缆为美国的AUDIOOUEST(线圣)，采用单端接地，为磁感应减小了环路电流，使磁场屏蔽性能增强。　　4 结束语　　基于TDA8902J的数字功放，功率大、热损耗小、音质好、体积小，通过对其PCB进行电磁兼容设计后，音质更好、信噪比更高、抗干扰能力也明显增强，可应用于很多中，如声卡、有源音箱、汽车音响等，具有广阔的前景。&
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15P塑料功放焊接技巧经验谈
也许，还有一些老套了。在针对爱立信的部分手机15P塑料功放维修方面，已有了很多的焊接工艺技术的介绍文章，且都各有优点与特点。不过，本人认为用三星600的功放来替代还是不够完美，就是成功了，信号也不会那么好，也不耐用。因为用三星600功放代替在技术参数上与厂家的设计不配套，且还要采用接线连接。有的朋友替换时甚至要把手机上的振子去掉，机子虽然修好了，顾客还是不太心甘情愿。再说接线不妥当的话，高频信号相互之间易受到感应上的干扰。记得曾经修过一台听筒有“咝咝”声地故障机，就是哪位朋友用三星600C功放接线替代造成。针对如此，在下向各位朋友推荐一个绝对可靠、无后顾之忧的快速、安全、符合手机性能及技术参数要求的换功放法——当然是换用原装功放。而就是换原装功放也须具备一定技巧，否则仍会有问题出现。
（一）为什么有时换上原装功放，手机信号会变弱或者功放不耐用？
为了能理解这一点，我们先分析一下有的朋友用其它手法换上原装功放后，手机显示能用，但为什么信号会变弱或者顾客会反应不耐用的主要原因：
1、手机的PCB板上功放的接地端都有用于功放散热通报小孔。不要小看这些小孔，它是决定功放使用寿命的关键。我们在吹下坏功放后为了下一步的焊接，习惯在PCB板上的功放脚位上加一点焊锡，使我们在替换焊接时能够接触良好。如果不在PCB板上加焊锡，在焊接过程中也绝对会用镊子把功放压它一下，其目的也是为了能焊接良好，不致有虚焊出现。可是，这却坏了大事。因为你焊好功放了却把这些小孔部分堵塞了，使功放不再有良好的散热“环境”，所以顾客说你换上的功放不耐用，就是这个原因。
2、功放焊接时，无论你用何种保护措施，都要对功放吹下几秒钟。
（二）功放焊接方法
知道以上两个问题所在，再来看我提供的方法。步骤及操作示意图如下：
1、吹下坏功放后，不要在PCB板上动手脚，先把新功放的脚位完全植锡。
2、把功放周国16个脚位，用烙铁点锡丝植树上1—1.2mm内的锡球力求锡珠大小高度一致。把中间那一块接地的大脚分两头也给它植上两轻按住。
3、这时功放与PCB板会有1.2mm左右的间隙，用热风枪斜对着功放脚位上的锡球吹焊，当锡球熔接时，镊子不要往下压功放，它会自然熔接的，至于功放肚皮下中间的接地脚，由于有1.2mm左右的空隙且是斜吹，热量也是直接作用于它的锡球上不会有虚焊产生。
4、检查焊接情况，焊接良好的标志是功放离PCB板有1—1.2mm的空隙，可以透光，脚位之间没有短路与虚焊则大功告成。
（三）上述焊接方法的优点和要点
这个焊接方法的好处是：
1、热风枪不吹功放，而是直接用于功放脚上的锡珠，这样，焊接时间与温度都大大的降低了，对功放不会造成损伤。
2、由于功放PCB板有1.2mm左右的空隙，这样功放的散热情况变得比原来的还好，从而延长了功放的使用寿命。
整个操作过程只要注意三个要点：
1、锡球力求均匀一至，直径在1—1.2mm内。
2、热风枪一定要斜对着锡球吹焊。
3、当锡球熔化时让它自然熔接。
当然，如果你的维修量大的话，可以自已做一个功放的植锡板，不过在植好锡浆后，你不能用热风枪只把脚吹熔成锡球，而是要用烙铁操作。
到此，你或许会有一个疑问：功放与PCB机板之间高达1mm左右，装机时能装下去吗？我告诉大家，完全可以，不信你试试就知道。
功放模块的拆焊方法
修练要点：莫明其妙（各机型特点不同）
修练级别：较难
塑料功放的焊接经验谈
一说起塑料功放，这类功放容易坏，在更换是受热时间稍长也就会损坏，下面就这类功放的焊接总结了几点经验性的方法介绍给大家：
1、给新功放焊脚加上适量的焊锡和助焊剂。
2、把主板上的焊盘加足焊锡，尽量堆饱满一些（中间接地的大焊盘除外）。
3、热风枪风力调到3档，温度调到4档，对准主板上已做好的焊盘加热。
当焊锡熔化时放上功放，然后继续加热，注意：要吹功放四边，当看见功放轻以动一下就立即撤风枪。
前两步按方法一的1、2步操作后，用镊子夹起功放放在焊盘位置，然后用镊子将功放一端抬起与主板与800左右的夹角，风枪对着主板和功放同时加热，当看到主板上的锡熔化时，快速放下功放继续加热，在功放的上方加热3—5即可。
按方法一的1、2步操作后，把新功放放入到处理好的焊盘上，并对好焊脚的位置，找一同新功放相同大小的IC（大一些的也可）盖在新功放上，在盖上的IC上面吹，这样就不容易吹坏新功放了。当然，如果一时找不到合适的IC，也可以用盖屏蔽方法，即给功放做一个屏蔽罩，厚度是功放的一半也就是说盖好的屏蔽罩后的厚度的一半还露在外面，在屏蔽罩的一个角钻一个小孔作标记，最好是在功放的三角符号上，同时还有扩散热的作用。这样吹焊功放的损坏率就大大降低了。
用连线法，即取若干条漆包线，用电烙铁把功放上的焊脚分别与主板上相对应的焊点一一连起来的方法。这种方法不用热风枪，因此焊接的时候绝对安全，不会焊坏功放，但操作起来难度较大，连接要尽量地短，以便能固定功放，另外焊接地线时要加足焊锡，这样焊接的时候才容易些。
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好用 好用！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
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经过广泛感v
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路过 好顶起！！！！！！！！！
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学习啦 楼主很有经验
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这个必须学习啊
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谢谢 上传经验
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学习一下。。
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精彩的技术贴。
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好···········
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