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是随着，尤其是超大型规模集成而发展起来的一门新的技术。微包括系统设计、器件物理、工艺技术、制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是中的各项工艺技术的总和。
微是在电子和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的。
微电子第二次大战中、后期，由于军事需要对提出了不少具有根本意义的设想，并研究出一些有用的技术。1947年的发明，后来又结合组装使电子电路在小型化的方面前进了一大步。到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件。技术是通过一系列特定的加工工艺，将、二极管等有源器件和、电容等无源器件，按照-定的电路互连，“集成”在一块单晶片上，执行特定电路或系统功能。微是高科技和的核心技术。微电子产业是基础性产业，之所以发展得如此之快，除了技术本身对国民经济的巨大贡献之外，还与它极强的渗透性有关。另外，现代战争将是以为关键技术、以电子战和信息战为特点的高技术战争。微电子
的主要工艺技术，是在50年代后半期硅平面晶体管技术和更早的金属真空涂膜学技术基础上发展起来的。1964年出现了磁双极型集成电路产品。
1962年生产出——晶体管理和发射极藉合逻辑电路。出现。由于在高度集成方面的优点和对的影响，集成电路发展越来越快。
70年代，微进入了以为中心的新阶段。随着集成日益提高，正向集成系统发展，电路的设计也日益复杂、费时和昂贵。实际上如果没有的辅助，较复杂的的设计是不可能的。70年代以来，利用的设计有很大的进展。制版的、器件模拟、模拟、逻辑模拟、布局布线的计算辅助设计等，都先后研究成功，并发展成为包括校核、优化等算法在内的混合计算机辅助设计，乃至整套设备的计算机辅助设计系统。
制造的，也已开始实现。此外，与大规模集成和超大规模集成的高速发展相适应，有关的器件和技术、测试科学和、封装技术和超净室技术等都有重大的进展。发展很快，在工艺技术上，微细加工技术，如、、X射线等复印技术和技术日益完善，使生产上在到亚微米以至更高的光刻水平，的集成弃将超大型越每片106—107个元件，以至达到全图片上集成一个复杂的微电子系统。高质量的超薄氧化层、新的注入退火技术、高高金属以其金属化和浅结等一系列工艺技术正获得进一步的发展。在微的设计和测试技术方面，随着和集成系统复杂性的提高，冗余技术、容错技术，将在设计技术中得到广泛应用。
是研究在（主要是）上构成的微小型化电路、及
微电子系统的电子学分支。作为电子学的分支，它主要研究电子或在中的运动规律及其应用，并利用它实现信号处理功能的科学，以实现的系统和集成为目的，实用性强。又是信息领域的重要基础学科，在这一领域上，微电子学是研究并实现信息获取、传输、存储、处理和输出的科学，是研究信息获取的科学，构成了的基石，其发展直接影响着整个的发展。微电子科学技术的发展水平和产业规模是一个国家经济实力的重要标志。是一门综合性很强的边缘学科，其中包括了器件物理、和集成电路及系统的设计、测试等多方面的内容；涉及了、、与、、电子线路、信号处理、、测试和加工、、化学等多个领域。
是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向。发展的方向是多媒体（智能化）、网络化和个体化。要求系统获取和存储海量的多媒体信息、以极高速度精确可靠的处理和传输这些信息并及时地把有用信息显示出来或用于控制。所有这些都只能依赖于微的支撑才能成为现实。超高容量、超小型、超高速、超高频、超低功耗是无止境追求的目标，是微迅速发展的动力。
渗透性强，其他学科结合产生出了一系列新的交叉学科。、就是这方面的代表，是近年来发展起来的具有广阔应用前景的新技术。国际微电子发展的趋势是：的特征尺寸将继续缩小，集成电路(IC)将发展为
微电子系统芯片(SOC)。微和其他学科相结合将产生很多新的学科生长点，与其它产业结合成为重大经济增长点。1999年的总消耗量折合人民币为436亿元，其中国产芯片的总量为83.8亿元人民币，占世界芯片产量的0.6%。虽然中国微电子产业的发展有了很大进步，但与发达国家相比还很落后，生产技术总体上还有2代左右的差距。国内需求的自给率很低，特别是技术含量高的产品，基本上依靠进口。 随着技术的发展，使整机、与元件、之间的明确界限被突跛，器件问题、电路问题和整机系统问题已经结合在一起，体现在一小块上，这就形成了固体物理、器件工艺与电子学三者交叉的新技术学科一。随着技术的广泛渗透和延拓，它将是一个更为广泛的边缘性学科。
一言以蔽之：微是信息社会的基石。实现信息化的网络及其不管是各种还是通讯电子装备，它们的基础都是集成电胳。
1946年2月年美国莫尔学院研制成功第一台电子数值积分器和的时代，那是一个由18000个组成，占地150平方米，重30吨的庞然大物。
设想一下，这样的能够进入办公室、车间和家庭吗？以至于当时有的认为全世界只要4台这样的计算机就够了，可是现在全世界计算机包括微机在内就有上亿台。这只有在1948年贝尔实验室的科学家们发明了(微发展中第一个里程碑)，特别是1958年硅平面工艺的发展和的发明(这可以认为是第二个理程碑)，之后才可能出现今天这样的以集成电路技术为基础的电子和产业。
正如最近美国界评出20世纪世界最伟大20项工程技术成就中第5项时谈到，“从真空管到、已成为当代各行各业智能工作的基石。”这是由其本质所决定的：社会信息化的程度取决于对信息的掌握、处理能力和应用程度，而集成电路正是集信息处理、存储、传输于一个小小的中。当前微发展已进入系统集成芯片(SOC-System On Chip)的时代.可将整个系统或子系统集成在一个硅芯片上。进一步发展，可以将各种的、的和生物的(执行信息获取功能)和执行器与信息处理系统集成在一起，从而完成从信息获取、处理、存储、传输到执行的系统功能，这是一个更广义上的系统集成芯片。可以认为这是微又一次革命性变革。它已如同组成人体一样，成为现代工农业、国防装备和家庭耐用的细胞。
现在产业产值年增长率≥15%，在技术上，以年增长率46%的速率持续发展，世界上还没有一个产业能以这样的速度持续发展。
1990年以为基础的电子工业产值超过号称为第一产业的汽车工业而成为第-一大产业。2000年以为基础的成为世界第一大产业。的原料是地球上除氧以外含量最丰富的元素-硅，这样一块黑褐色小片，肉眼看上去.没有任何令人满意的地方，但经过人们的创新设计和一系列创新的工艺技术加工制造，成为集成电路芯片.将人类的智慧与创造固化在硅芯片上，因而是的载体，价值千金。这是典型的“点石成金”。改变着社会的生产方式和人们的生活方式，不仅成为现代产业和科学技术的基础，而且正在创造着代表信息时代的硅文化(siliconculture)。因此有科学家认为人类继、、时代之后正进入硅石时代。
产业对国民经济的战略作用首先表现在当代食物链关系上，现代经济发展的数据表明，GDP每增长100元，需要10元左右电子工业产值和1元-3元集成电路产值的支持。据美国半导体协会(SIA)预测，到2012年，全行业销售额将达到1万亿美元，它将支恃6万亿到8万亿美元的电子装备、30万亿美元的电子信息服务业和约50万亿美元GDP。
微电子21世纪经济是信息经济，目前发达国家产值已占国民经济总产值的40%-60%，国民经济总产值增长部分的65%与有关。因此，抓住了产业发展，就能促进国民经济的高速发展。
上世纪90年代以来，经济持续高速发展，主要得益于IT产业的发展，而它的基础是微。
实际上，不仅更新换代，即使是家电的更新换代都基于微的进步。电子装备，包拆机械装置，其灵巧程度直接关系到它的高附加值和市场竞争力，都依赖于芯片的“智慧”程度和使用程度。
在信息社会时代，产品以其信息含量的多少和处理信息能力的强弱，决定着其附加值的高低，从而决定它在国际市场分工中的地位。如果我们不发展产业，将使我们的IT行业只能停留在装配业水平上，挣的是“辛苦钱”，在国际分工中我们将只能处于低附加值的低端上。微电子产业的发展规模和科学技术水平已成为衡量一个国际综合实力的重要标志。
几乎所有的传统产业只要与微结合，用芯片进行智能改造，就会使传统产业重新焕发青春。例如微机控制的数控已不再是传统的机床；又如的电子化导致汽车工业的革命，目前先进的现代化汽车，其电子装备已占其总成本的70%。进入信息化社会，成为武器的一个组成单元，于是、应运而生。雷达的精确定位和导航，战略导弹的减重增程，战术导弹的精确制导，的图形识别与匹配.以及各类的有效载荷和寿命的提高等等，其核心技术都是微。
目前，在整机中的应用，以最大，通讯次之，第三位则是消费类电子。枝术是一种使其他所有工业黯然失色，又使其他工业得以繁荣发展的技术，其设计规格从1959年以来40多年间缩小为原来的140分之一，而的平均价格降低为原来的百万分之一。如果小汽车也按照此速度进步的活，那么现在小汽车的价格只需1美分。难怪认为控制了技术，就控制了世界产业。”中国的产业起步于1965年，经过30多年的发展，现已初步形成了包括设计、制造、封装业共同发展的产业结构。芯片生产技术已达到8英寸、0.25微米-0.18微米水平。但总体来讲，我国产业比较弱小，1999年销售额仅占国际市场份额的0.7%，只能满足国内市场需求的16%。要提高我国微的整体水平，我们还需要长期的艰苦努力。
我国高校微电子专业目前所开专业课程包括：半导体物理与器件、集成电路原理与设计、近代物理实验、固体物理导论、微机电系统技术基础、薄膜材料与薄膜技术等。[1]
微电子目前中国微电子存在的主要问题有：
1.缺乏高标准和可持续发展的长远规划和措施以及建立微电子产业群体的目标。
2.机制上不适应微电子产业自身发展的要求。产业投资方式单一；投资和其它政策方面的决策太慢，使发展滞后；科研和产业严重脱节，而且科研和开发的投资严重不足。
3.缺乏系统的市场战略。国内市场被国外大公司瓜分。对于有战略意义而且量大面广的如（CPU）和等关键芯片市场没有给予足够的重视和决心自主研制开发的决心。整机设计开发与芯片厂脱节，产品不能配套生产。
4.政策环境不适应现代化微电子产业的发展。我国微电子企业资金有较大一部分是贷款，加之增值税过重，使得企业负担很重。
5.微电子领域人才流失现象严重，缺乏吸引和激励人才的有效措施。
建议：制订加速中国微电子产业发展的目标。5年内达到：以多元投资模式建成一定规模的产业群，其中一半以上企业在技术、市场和管理上中国有主导权。组织和引进优秀人才，大力研发新一代核心生产工艺技术，积累自主的知识产权，使中国微电子芯片生产制造工艺技术达到与国际水平只差一代。产量到2005年由目前的占世界产量的0.6%提高到2%左右。通过10年左右的努力，掌握集成、生产的关键技术，提高国内外市场占有率和国内市场的自给率，占世界产量从2%提高到4%，自给率达到30%左右；满足和信息安全对集成电路的需求；形成能够良性循环的科研、生产体系；产业与科学技术水平与当时的国际水平相当。
为保证上述目标的实现，建议“十五”期间实施以下9项措施：
1.成立国家微电子管理委员会：直属中央，赋予权利和责任，实行一元化的领导，用“两弹一星”精神，按系统工程思路有机地制定出科研、开发和生产的长期发展战略，管理好微电子产业。
2.为实现可持续发展，以自主研究和开发0.18微米以下硅大生产技术为突破口，逐步掌握核心技术。建设3-5条8英寸以上的硅生产线，并掌握其技术、市场和管理的主导权。同时，以多元化模式5年内共建成6-10条（含上述“自主”的3-5条）大生产线，初步形成产业群。建设产业群的多元模式可采用先导、贷款政策的倾斜、吸引和利用外资、港澳台的资金和鼓励引导集体和私营等非国有经济涉足微电子行业等措施相结合。这样5年内国家需投入股本金4.5-7.5亿美元，贴息3-5亿美元。
3.建设好设计业的基础环境，给予优惠政策，吸引投资，突破重点，放活一片。建立国家级有知识产权的设计模块（IP）库和服务、复用机制。组织突破以CPU和存储器为代表的设计核心技术。
4.以最快的速度建设一条砷化镓器件和的生产线。发展（RF）领域的目前尚不需要十分苛刻的微细加工技术，符合中国的国情，抓住时机建设一条砷化镓民用电路生产线，可扭转我国通讯市场单纯依赖进口砷化镓芯片的局面。该生产线投资约需4亿元人民币。
5.抓住机遇研究开发新一代关键的微电子专用设备。国家应组织力量以充足的投资，选准方向，加强与国际的合作，开展以瞄准可用于0.1-0.13微米光刻的193纳米准分子激光投影光刻机为重点的专用设备中的关键技术研究并达到实用化。同时开展和X射线光刻等新一代光刻机等的技术攻关，为占领未来微的制高点做好专用设备技术方面的准备。
6.建立国家级微电子研究开发中心。集中国家有限的人力和财力，建立独立的国家级微电子研究开发中心。国家应有长远的投资规划，并能逐步吸引大企业入资。把国内有优势的高校和研究所力量更好地组织起来，形成一支稳定、有效的研发力量。该中心的任务：密切与产业的结合，开发新一代微电子核心工艺技术以及市场有大量需求的高档产品，转移到大生产线上，并且在开发新一代微电子工艺的基础上开发我国微电子关键设备。同时，针对10年以后我国微电子产业的需求，开展新一代系统芯片中新工艺、新器件和新结构的前瞻性、战略性研究。该中心定位于：支持高校和研究所进行创新性研究，并将成果加以验证、集成和中试，最终发展成为的源泉，并转移到产业界，从而实现我国微电子产业的自主和可持续发展。该中心一次性投入约需50亿元人民币，今后每年投入3~5亿，中心也应当从企业和市场中得到部分经费来源。
7.实施“微电子人才培养和引进工程”，以最大的力度吸引国外优秀的微和管理人才，尤其是事业有成的国外留学生；制订出优惠政策，扭转微电子人才大量外流的趋势；近期内应订出计划，大量培养出一批微电子工艺开发、设计和系统应用人才。
8.产业的发展很大程度上靠机制创新和各种优惠政策，应制订出符合微电子产业发展的现代企业的集资机制和能使其良性发展的优惠税收及其它政策。
9.从系统工程观点出发，制订微电子（包括国内市场和国际市场的占领）。从政策、技术和组织诸方面提出并落实几点对策：下决心占领通用芯片市场；由国家组织专项重点工程，从整机到自主设计芯片，建立起整机业与芯片业的战略联盟；国家采取非关税保护措施，努力加大国产芯片的市场空间。
加快发展我国的微电子产业已经成为刻不容缓的大事。政府除了继续加大资金的投入外，目前至关重要的是如何转换机制，制订系统的市场战略和更加优惠的政策，吸引资金和人才。调动一切积极因素，既大力发展自主的民族微电子产业，又形成良好的投资环境吸引外资投入我国的微电子产业，尽快形成产业群；同时加大对与人才培养的投入，形成植根于中国、可持续发展的微电子产业和科学研究体系，抓住机遇迎接挑战。相信在中央的正确领导下，我国微电子将在世界微电子市场占有一席之地，为中国在二十一世纪的世界强国地位奠定基础。
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由于表面玻化形成一定的颗粒强度，理化性能十分稳定，耐老化耐候性强，具有优异的绝热﹑防火﹑吸音性能，适合诸多领域中作轻质填充骨料和绝热﹑防火﹑吸音﹑保温材料。在建材行业中，用玻化微珠作为轻质骨料，可提高砂浆的和易流动性和自抗强度，减少材性收缩率，提高产品综合性能，降低综合生产成本。在轻质干混砂浆（保温型、砌筑型、抹面型）应用中，用玻化微珠替代传统的普通和聚苯颗粒作干混轻质骨料，克服了吸水性大﹑易粉化，在料浆搅拌中体积收缩率大，易造成产品后期强度低和空鼓开裂等现象，同时又弥补了聚苯颗粒有机材料易燃﹑防火性能差﹑ 高温产生有害气体和耐老化耐候性低﹑施工中反弹性大等缺陷，提高完善了保温砂浆的综合性能和施工性能。
膨胀玻化微珠
　　　简　述　　　膨胀玻化微珠是一种无机玻璃质矿物材料，经过多级碳化硅电加热管式生产工艺技术加工而成，呈不规则球状体颗粒，内部多孔空腔结构，表面玻化封闭，光泽平滑，理化性能稳定，具有质轻、绝热、防火、耐高低温、抗老化、吸水率小等优异特性，可替代粉煤灰漂珠、玻璃微珠、膨胀珍珠岩、聚苯颗粒等诸多传统轻质骨料在不同制品中的应用。是一种环保型高性能新型无机轻质绝热材料。
市面常见的三种无机材料对比与在干混砂浆中的应用
Raw material
Physical Properties
在砂浆中的应用
Application in Mortar
Expanded perlite
（60～80kg/m?）
2．吸水率极大
3．颗粒强度低
4．导热系数小
1. Low density
2.High water absorption
3.Low particle strength
4.Low heat conductivity
1．不规则与毛絮状的外形，容易在砂浆搅拌过程中产生阻力，和易性极差。
1. irregular and floccus, easy to make resistance while mixing, bad workability
2．容重轻，颗粒强度低，本身有较好的热工性能，但在砂浆搅拌过程中容易破碎，会很大程度降低其热工性能
2. Low density, low particle strength, good thermal property itself, but break easily while mixing, and reduce thermal property.
3．吸水率大，使得砂浆的需水量增加，破坏了砂浆的凝固周期，使得砂浆的力学性能大大降低，极易产生空鼓、开裂，严重影响整个保温系统的热工性能和耐久性。
3. High water absorption, which increase mortar water demand, degrade its mechanical property significantly, then easy to have hollowing and craze, has a strong impact on the thermal property and durability.
闭孔珍珠岩
Hole-close perlite
（120～180kg/m?）
2．吸水率较大
3．颗粒强度较大
4．导热系数大
1. High density
（120～180kg/m?）
2. High water absorption
3.High particle strength
4.High heat conductivity
1．不规则的外形，在砂浆中易产生阻力，和易性差，搅拌时间长，造成其在砂浆中不易分布均匀，容易造成应力集中，引起空鼓、开裂，大大降低了砂浆的力学性能和热工性能，也影响到保温层的使用寿命。
1. irregular shape makes it easy to produce resistance, low workability, long mixing time, makes it unevenly distributed in the mortar, which will easy cause stress concentration, hollowing and cracking, reduce mechanical property and thermal property greatly, also has impact on the insulation layer service life.
2．容量大，导热系数较差，在砂浆中必须增加轻骨料掺加比列方能满足热工性能标准要求，轻骨料掺加量的增加必然会降低砂浆的力学性能或增加胶凝材料成本。
2. High capacity with bad heat conductivity, need to increase light aggregate to meet the thermal property requirement, but adding light aggregate will reduce mortar mechanical property and increase gelled materials cost.
3．吸水率较大，在应用过程中会出现上述膨胀珍珠岩同样的问题，不过在各项指标上要优于膨胀珍珠岩。
3. High water absorption, will have similar problems as expanded perlite while using, but have better performance than expanded perlite.
膨胀玻化微珠
Expanded and vitrified small ball
1. 容重轻（80～120kg/m?）
2．吸水率小
3．颗粒强度较大
4．导热系数小
1. Low density
（80～120kg/m?）
2.Low water absorption
3.High particle strength
4.Low heat conductivity
1．球状颗粒，表面玻化，在砂浆搅拌工程中流动性好，和易性佳，能在短时间内搅拌均匀，降低了砂浆在干湿搅拌过程中的骨料破碎，有稳定的热工性能与力学性能。
1. Spherical particle, surface vitrified, good fluidity while mixing, good workability, mixed evenly shortly, then reduce the aggregate broke when dry-wet mixing, good thermal property and mechanical property.
2．容量轻，导热系数低
2. low density, light weight, low heat conductivity
3．吸水率小，很容易在砂浆中得到控制，收缩率小，不空鼓开裂，有稳定的热工性能与力学性能，并且也相对提高了砂浆的使用寿命。
3. Low water absorption, easily controlled in mortar, low shrinkage, no hollowing and cracking, stable thermal property and mechanical property, increase the mortar service life.
导热系数小、质轻（容重较小）low heat conductivity, light weight(low density) 　　防火、耐高、低温 fire proof, temperature resistance 　　抗老化 ageing resistance 　　吸水率小 low water absorption 　　性能稳定 stable property 　　环　保 environmental friendly
材料组成及结构　　
无机玻璃质矿物材料 mineral glass nature material 　　呈不规则球状颗粒 irregular sphere granula 　　内部呈多孔空腔结构 porus microchamber inside 　　表面玻化封闭、平滑、有光泽 surface vitrified close, smooth, luster
玻化微珠的物理性能　项目Item
堆积密度/kg/m? 　　Bulk density
筒压强度/kPa　　Cylindrical compress strength
导热系数/W/(m·K)平均温度25℃ 　　Heat conductivity　　Average temperature 25℃
体积吸水率/%　　Volatile water absorption
体积漂浮率/%　　Volume floating rate
表面玻化闭孔率/%　　Surface vitrified close cell content
　　应　用　　　可替代粉煤灰漂珠、玻璃微珠、膨胀珍珠岩、聚苯颗粒等诸多传统轻质骨料，应用于工业、农业、化工、冶金、建材等诸多领域。　　It can be substitute of lightweight aggregates such as fly ash floating bead, glass microbaloon, expanded perlite, expanded polystyrene granule, and has application in areas as industry, agriculture, chemical industry, metallurgy, construction and so on.
　玻化微珠是一种环保型新型无机轻质， 除具有质轻、保温、绝热、防火的优异性能外，还具有不燃烧，强度高，吸水率低，易和性好、使用寿命长的优点。产品由精选特殊粒径的矿砂，在电炉加热方式下膨化，通过对温度和原料滞空时间的精确控制，使产品表面溶融，气孔封闭， 呈不规则球状颗粒，内部多孔空腔结构，表面玻化封闭，光泽平滑，理化性能十分稳定，该产品可作为新型建材行业的轻质骨料； 作为轻质耐火材料行业漂珠的部分替代品；作为乳化炸药行业中玻璃微珠的替代品，具有极为广阔的应用前景，可广泛用于工业、农业、建材、化工、冶炼、轻工等诸多领域
材料燃烧性为A1级，可耐1000摄适度以下高温，弥补了现有有机类保温材料易燃高温产生毒害气体的缺陷，是，消防通道等内保温首选产品。独特的配料技术，使产品具有很好的和易性、易涂刮，保水性好，可免去基层预湿和后期洒水养护工序，产品附件力强，抗流挂性好，在施工中沙浆不下垂，不流挂，大大节约了施工中的损耗，普通建筑工人即可施工操作。
一、一些玻化微珠厂家生产设备简陋，生产工艺落后，粗制滥造，产品质量难以保证，玻化微珠在粒径尺寸、表观密度、玻化膜覆裹面积、不规格粒子含量比例方面存在较大缺陷，导致玻化微珠保温材料层导热系数和外墙转热系数、强度、密度、吸水率等难以保证建筑节能工程的实际需求。
二、个别玻化微珠厂家有假冒伪劣行为，以普通膨胀珍珠岩或闭孔珍珠岩冒充玻化微珠，或在玻化微珠产品中掺杂使假普通膨胀，扰乱建筑建材市场，非法获取不正当经济利益。
三、一些玻化微珠厂家不注意节能减排和环境保护，在矿山采取珍珠岩原材料是乱采滥挖，损坏生态环境；在玻化微珠保温材料生产过程中产生较大的烟尘和粉尘污染，既影响生产工人的身体健康，还严重影响大气环境质量和当地群众身体健康。
四、一些玻化微珠厂家、施工企业在建筑工程中违章操作，现场随机配置玻化微珠保温浆料，从而使玻化微珠保温层的热工性能和力学性能出现很大的不确定性；同时又由于偷工减料和施工工艺落后使玻化微珠保温层粉刷厚度出现严重厚薄不一，从而使建筑节能效果大打折扣，损坏了玻化微珠保温材料的应有良好声誉。玻化微珠的规格按用途分为小于80kg/m?，80~100kg/m3，100~120kg/m3，大于120kg/m3这么几个标准。标准袋就是120cm*60cm为0.1m3规格，10袋为1m3（因为按体积来确定其用量，所以袋子标准应为这个规格的，不同于市面上所用110cm*60cm的珍珠岩类产品的规格），市面上用于保温砂浆的多为10~12kg/袋的重量规格。同样的袋子就代表同样的体积，但是不同的重量，这就是所说的容重的差别。容重越小代表膨胀的倍数越大，反之容重越大就是膨胀的倍数越小。采用玻化微珠为轻质绝热骨料的单组份保温型干混砂浆，通过大量的工程应用，不仅在墙体保温要求上符合国家相关建筑节能标准，而且⑴单组份保温型干混砂浆保证了产品质量的稳定性，克服双组份或多组份保温砂浆在现场配合的质量不稳定性。⑵产品粘结强度高，早期强度提高快，明显优于聚苯颗粒。普通珍珠岩为轻质骨料的保温砂浆，缩短了二次抹灰时间，提高了施工效率。⑶保水性和抗裂性好，在各种基材的墙体上不需浇水或界面处理，可直接干抹于墙面上，不空鼓、不开裂，大大提高了施工效率和综合性能，降低工程成本。特别是在夏热冬冷和夏热冬暖地区使用，将会产生极好的社会和经济效益。总之，保温型干混砂浆在中国建筑节能领域中有着极大的市场区域和发展前景。在耐火材料行业中，利用玻化微珠替代粉煤灰漂珠，生产轻质耐火保温砖和异型浇铸料，在化工行业中， 利用玻化微珠作为密实调节剂，在冶炼行业替代等方面，均取得了很好的社会和经济效益。玻化微珠无机是一种新型绿色无机材料，无毒无害，具有优良的吸音、透气、耐高温、耐冻性能，收缩率低，整体无缝，无冷桥、热桥形成。
●直观呈微圆形颗粒状，具有反光的连续玻璃质化光滑外表面，具有明显的毛细吸附作用和抗压强度，在湿浆状态下与粘土、水泥等物料结合程度高，即流动性好。
● 具有良好的和易性、保水性，附着力强，面层不空鼓。
● 材料燃烧性能为A1级，可耐1000摄氏度以上高温。
● 适用于钢筋混凝土、加气混凝土砌块、多孔砖、灰砂砖等墙体的内外墙保温。
●屋顶隔热层。
●旧建筑物的节能改造。
●地下室、车库、消防通道、粮仓、楼梯间、厂房等防火保温工程。
本产品是符合GB/T 2标准技术要求。
　干密度∕（kg/m）
抗压强度∕Mpa
导热系数（25℃）（W∕（m.K）
线收缩率∕%
压剪粘结强度∕
燃烧性能级别
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