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2015年CPU展望:英特尔14nm技术来了天极网硬件频道 06:00
　　2014年过去了，在这一年中我们目睹了Haswell-R的更新，还有Haswell-E的发布，22纳米制程为我们带了第一款来桌面级八核心十六线程，同时i7-5960x也刷新了CPU的性能记录。Intel在推出了Haswell-E处理器的同时，也为我们带来了X99和DDR4，新产品、新技术、新规格让人感受到了新鲜和诚意。
　　AMD，Lisa Su新官上任，将继续转型之路。同样为亮点的还有则是CPU与GPU融合的Kaveri第三代APU，Kaveri成为了今年APU产品线中的重点新品，为在APU的发展历史中留下浓重的一笔。但这一切都是过去式，我们终将看向到来的2015年，那么在2015年CPU市场会有那些技术成为这一年的主旋律呢？
　　Intel 14nm技术来了：
　　2014年只有一个Haswell-Refresh架构推出但并没有对核心玩家产生吸引力。今年Intel将会一气发布两个不同架构处理器，分别为Broadwell以及Skylake-S。Skylake-S会在2015年的上发布，通常都是6月初。至于Skylake-S处理器的规格，由于它使用了全新的LGA1151插槽，所以它需要新的芯片组、主板平台，也就是之前曝光过的Z100系列芯片组了，其中能超频、功能也最全的就是Z170芯片组。
　　Z170芯片组支持RST 14存储技术，SRT智能响应技术，支持14个，其中10个是USB 3.0(8系、9系上最多8个USB 3.0)，至于最新的 3.1接口，Intel没提，所以可能会有惊喜，也可能没有。此外，Z170芯片组还支持6个SATA 6Gbps接口，最多20个PCI-E通道，最多支持3个SATA Expressx2接口，三个支持RST的PCI-E存储设备(x4 M.2或者 SATA Express)。
　　至于Skylake-S处理器本身，之前也介绍过它的规格，核显升级到Gen9，规格大幅提升，CPU架构也会升级，但是从Intel这几代CPU核心来看，实际性能提升不会太明显。变化最大的要属内存控制器了，继Haswell-E之后，Skylake-S也会支持DDR4内存，不过DDR4内存目前存在感太低，直接放弃DDR3也不明智，所以Skylake-S也支持DDR3L内存，这跟当年的P45芯片组同时支持DDR2和DDR3有些类似，不过这两种内存显然不可能混用，主板厂商只能二选一。
　　除了SkylakeBroadwell的出现已经是板上钉钉的事情，在定位方面，Broadwell依旧是面向超频玩家，Broadwell的接口还是LGA1150，但必须配9系列。对于Broadwell产品先和我们见面的将是平台上的Broadwell-H/U系列，这将在明年年初就会和我们见面。桌面级的Boradwell核心处理器按照节奏会在年中、也就是6月份左右推出。
　　AMD的“挖掘机”开过来了：
　　2015年AMD第四代模块化架构Excavator将问世，AMD计划在2015年3月份发布下一代APU Carrizo，取代现有的Kaveri。Carrizo APU仍将使用GF 28nm工艺，内存也没有DDR4，而是继续DDR3-2133，GPU自然还是GCN架构的。最大亮点在CPU，将会使用推土机家族的终极版本“挖掘机”(Excavator)。
　　Carrizo APU平台在方面将会支持得很全面，包括Windows 10/8.1、Ubuntu、SLED等等都可以。
　　AMD今年除了新架构Excavator的发布，AMD在2014年还公布了旗下CPU和SoC产品的发展路线图，预计在2015年将会推出低功耗版的Cortex-A57，Project Skybridge天桥工程将实现x86、ARM两种架构的针脚兼容。
　　低功耗版的Cortex-A57能够实现两种不同架构处理器的针脚兼容，可以拓展产品在嵌入式和客户端市场的前景。厂商只需要设计一块主板和系统，就可以安装x86及ARM两类处理器，成本也将有所降低。
　　全文总结：2015年的Broadwell就是英特尔研发实力的明证。当然，AMD也肯定会紧跟而上，2015年底到2016年AMD也将放出自家的新品，所以说2015年竞争依然还是存在的，在这一年中不论新产品还是新技术都将比2014年要来的精彩，竞争也将更激烈，不管是英特尔14nm Broadwell以及Skylake处理器还是AMD的挖掘机，K12架构的64位ARM处理器在2015年让我们拭目以待吧。
适用类型：台式机
接口类型：LGA 1150
核心代号：Ivy Bridge
核心数：四核心
线程数：四线程
制造工艺：22纳米
三级缓存：8MB
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（作者：shadow责任编辑：毛少欣）
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无需风扇，英特尔酷睿新员14nm Core M发布
来源：IT之家原创作者：阿象责编：阿象
今天，台北Computex 2014正式开幕，各大硬件厂商纷纷展示最新产品。这次，英特尔展示全球首款14nm Core M、Core M Pro芯片产品，基于第五代处理器制程，采用无风扇工作方案，专为平板、二合一电脑而生。
虽然英特尔文档将其标记为第四代酷睿Core产品，实际上为第五代14nm Broadwell芯片。14nm的制程工艺意味着更低的功耗、更长的续航能力，甚至无需散热风扇，足以见其功耗之低。具体用途来说，主要用于、二合一等设备。
由于无需散热风扇，我们将看到最轻薄的移动设备，甚至更多7.2mm厚度的设备。
据英特尔官方介绍，这次将发布两款酷睿新品：Core M、Core M Pro。这批Core M系列新品将提升20-40%性能，降低60%的TDP热功耗，同时也能降低60%的热量，无需风扇辅助散热，也节省了一定的主板空间。
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英特尔Core M处理器正式发布 开启14nm新时代
英特尔Core M处理器正式发布 开启14nm新时代 作者：
来源：CNET科技资讯网
时间： 11:09:59关键字：
CNET科技资讯网 9月6日 国际报道：延期一年多后，英特尔终于推出了其首款采用全新Broadwell架构的Core M处理器。
继当前的英特尔第四代酷睿内核处理器（Haswell）之后，使用14nm工艺制程的Broadwell芯片终于发布了。这一系列全新处理器家族原定于2013年亮相，但因生产问题一再被推迟。如今这项问题终于得以解决，英特尔新产品也正式发布。
采用Broadwell架构的处理器浪潮终将到来，作为首款发布产品，酷睿M处理器将分为两个版本：最高睿频为2.0GHz的5Y10和5Y10a处理器，以及更强大的5Y70处理器，其最高睿频高达2.6GHz。此外，升级版的i3、i5和i7系列以及英特尔U系列和H系列处理器将会在2015年发布，但英特尔并未透露具体日期。
酷睿M系列产品均是以专为英特尔&商业二合一&设备设计的全新产品，这在已日渐黯淡的个人电脑市场上将成为一个亮点。
全新处理器仅使用4.5W的功耗，而目前的第四代英特尔酷睿处理器(Y系列)功耗为11.5W 。更低的功耗需求不仅可可以增长电池续航时间，更重要的是，可以产生更少的热量。这意味着搭载酷睿M处理器的设备将可采用无风扇设计，让电脑真正进入无声运行。
由于与英特尔第四代酷睿处理器相比，酷睿M处理器的封装体积减少了50%，厚度降低30%，这也意味着设备主板将更加轻薄、更加紧凑。英特尔表示，从理论上而言，原始设备制造商可以以酷睿M基础，构建机身厚度仅9毫米的个人电脑。
英特尔声称，与当前的产品相比，酷睿M可令设备的电池寿命改善20%。这在执行标准有效工作负载的情况下，可将电池的续航时间延长1.7小时，同时配置更好的计算性能和显著改善的图形处理性能。
当然，任谁换一台新电脑都能获得显著提高的性能和电池寿命。但据今天发布的消息表示，英特尔将其全新的酷睿M与四年前搭载酷睿i5 520UM处理器的笔记本电脑进行了相关比较。结果显而易见，其基本办公效率提升了2倍，而且视频转换速度提高了7.6倍。
今年10月份，惠普、戴尔和华硕等生产的基于英特尔酷睿M处理器的产品将上市发行。例如，联想本周在柏林IFA消费电子展会上展示的其全新ThinkPad Helix二合一设备。该设备配置11.6英寸显示屏，机身重816.5克，厚度为9.7mm。此外，该设备搭载了英特尔酷睿M处理器，这意味着其设备内部已无活动件。
预计到2015年初，将会有更多基于酷睿M处理器的产品上市。
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14nm笑傲江湖！Intel Core M终于爆发了
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摘要 : 2014年对于I饭来说应该是比较失望的，只有个不疼不痒的Haswell Refresh，14新工艺的Broadwell第五代酷睿却是一拖再拖，从最早的年初连续跳票到年底，而且首发只有其中一个子系列。
Hot Chip大会上，Intel终于放出了 ...
2014年对于I饭来说应该是比较失望的，只有个不疼不痒的Haswell Refresh，14新工艺的Broadwell第五代酷睿却是一拖再拖，从最早的年初连续跳票到年底，而且首发只有其中一个子系列。
Hot Chip大会上，Intel终于放出了这个超低压版Broadwell-Y系列的大量预览信息，它最终会命名为Core M系列，但是注意，这里只能看到一些浅层面的初步资料，底层架构要到九月份的IDF大会上才会透露，具体的产品型号、规格更得继续等。
Core M已经投入量产并出货给厂商，将随同各种设备在今年年底发布，正好赶上假期购物季。
之所以首发仅提供这一个子系列，Intel的主要考虑是利用自己先进的工艺和技术，在低功耗移动市场争取有所作为，打造无风扇的轻薄笔记本、二合一设备、平板机，反击ARM。
这几年来，Intel的每一代产品都在提高性能的同时，努力降低着功耗，后者甚至更加重要，不断有各种新技术加入。
Intel表示，Core M相比于四年前的第一代32nm处理器，CPU、GPU性能分别提升了2倍、7倍，功耗却只有四分之一，电池体积减半的同时续航时间翻番，带动相关移动设备厚度从26毫米降至7.2毫米。
Intel相信，Core M让他们真正拥有了在移动市场大展拳脚的终极武器。
看看Core M的真身吧：
最左侧、最小巧的就是Broadwell-Y Core M，中间也是Broadwell，不过是ULT/ULX低压版本，右侧则是Haswell ULT/ULX。
三者都是双Die整合封装(胶水大法)。上部那颗同样大小的芯片是芯片组，这次没有同步升级工艺，还是那么大，要彻底整合到处理器之中恐怕至少得下一代。
下部长条形的是处理器，14nm Broadwell、22nm Haswell的大小对比很明显，但是Broadwell Y、U版本其实是一样大的，只是前者基板更小，整体封装体积也就小得多了。
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