[图]可维修分7分 iPhone 6 Plus全面拆解
在过去几年间苹果所营造的iPhone系列几乎成为了移动行业的标杆，也是外媒在新机比较中使用频率最高的设备。iPhone在不断颠覆世界的同时让我们体验了一次又一次的技术变革，而更强悍的硬件配置无疑是推动变革的核心动力。国内和日本科技媒体已经对4.7英寸iPhone进行了全面拆解，而知名维修网站iFixit也对5.5英寸的iPhone 6 Plus下手了，接下来让我们来看看iPhone 6的内部构造。
▲相比较传统的十字螺丝苹果显然非常偏爱于使用防撬Pentalobe螺丝▲使用工具打开 6 Plus，内部配置终于呈现在我们眼前▲在将屏幕拆卸下来之后我们终于看到了iPhone 6 Plus的内部全貌▲接下来的步骤就是小心的移除电池组件，电池连接器被金属组件覆盖，所以需要使用镊子先剥除▲电池重量为43g，根据标记的参数显示3.82 V和11.1 Wh，容量为2915mAh，几乎是iPhone 5S（1560mAh）的两倍。根据苹果官方描述iPhone 6 Plus能够支持24小时连续3G通话，待机时间超过384小时。▲看起来这是全新的振动器，通过拆解可以看到里面的铜圈。▲相机部分能够很容易用镊子取出，iSight相机模块标记为“DNL432 70566F MKLAB”，800万后置摄像头（1.5u pixels）具备两项新功能：光学防抖和&&相位检测自动对焦。▲进一步拆解摄像头▲更进一步拆解摄像头▲接下来小心的转开螺丝，然后取出逻辑主板▲L形状的主板上绿色部分Avago A8020 KA1428 JR159，蓝色元件为Avago A8010 KA1422 JNO27，黄色元件为Skyworks 77802-23，紫色元件为TriQuint TQF KORE ATO315，桔色为高通Qualcomm
LTE Modem，红色为苹果A8处理器。▲A8处理器细节▲主板背面细节▲拆除扬声器▲Lightning连接器总成由耳机端口、Lightning连接器和天线连接器▲天线无处不在，顶部和尾部都有天线零件▲同时拆除电源按钮和音量增减按键▲在电源按钮上可以看到使用橡胶进行加固，能够防水防尘。▲iPhone 6 Plus拆机完成，全家福如上▲最终iFixit对其可拆卸维修分得分为7分。访问:
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[责任编辑：study875]
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你买iPhone6了吗？有人已开始玩拆解
来源：作者：悠悠责编：悠悠
苹果iPhone6发布后，虽然有人评论“丑”，但大屏iPhone6/仍引发了“换机潮”，预订火爆。最新消息显示，苹果iPhone6 Plus预订的出货时间预计为3到4周；预订页面显示，出货时间预计为7到10天。但真爱粉们，是不介意等上几天或者几周的。不过中国大陆用户目前还无缘国行iPhone6/iPhone6 Plus，iPhone6第三批上市地区会有中国大陆吗？十一黄金周会有戏吗？还是等苹果的消息吧！尽管iPhone6还没有出货，但现在已经有微博用户放出了4.7英寸iPhone6的拆解照。从拆解照上，我们可以从标注的数据计算得出电池容量大小为1810mAh，这跟之前曝光的基本一致。虽然相比iPhone5s提升了很多，但因为iPhone6的屏幕增大，性能变强，续航似乎并不乐观。其次是摄像头部分，我们已经知道，iPhone6的摄像头是突出的。苹果在追求iPhone6纤薄的机身时，似乎还没考虑好如何安置摄像头。
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版权所有 鲁ICP备号iPhone 6和iPhone 6 Plus的发布，一扫苹果没有大屏机的黑历史。而iPhone 6 Plus的关注度之高，更是远超历代机型。iPhone 6 Plus的屏幕、处理器、摄像头、电池容量都得到了不同程度的提升，估计机器内部布局也会有较大的变化。在新一代iPhone开卖的大日子，就让我们一起抢先看看iPhone 6 Plus的拆解吧。硬件配置苹果64位A8芯片，1G内存（杯具啊）第二代M8协处理器16/64/128GB容量5.5英寸1920&x&1080分辨率（401&ppi）Retina&HD&高清显示屏800万像素的iSight摄像头（1.5微米的像素长度， 配备 Focus&Pixels&自动对焦和光学防抖动），前置120万像素FaceTime摄像头Touch&ID指纹识别传感器，气压计，三轴陀螺仪，加速感应器，和光线传感器&拆解▲iPhone&6&Plus&的尺寸为158.1*77.8*7.1 mm。7.1 mm的厚度比iPhone 6的6.9 mm要大 ,不过还是比起去年的iPhone&5s （7.6mm）要薄&▲就跟iPhone&5s&一樣，iPhone&6&Plus&有三种不同的颜色可以选择：银色，金色，和太空灰。此次拆解的金色版型号是A1524&▲新款iPhone&6上突出的摄像头是被吐槽最多的地方之一（另一个是上下两条大白带）。虽然镜头采用的是蓝宝石玻璃，但它的外圈还是金属，平常使用还是要特加注意的跟HTC&One&M8很类似，iPhone&6&Plus背部也有两条白色的塑料天线，用于避免金属机身对wifi、蓝牙等无线信号的阻隔。▲虽然iPhone还是用苹果专利的五角螺丝，但没有热熔胶的设计，这已经很值得高兴了（不需用风筒来拆机了）▲还是经典的吸盘大法开屏▲跟iPhone&5s类似，显示屏排线被牢固地固定在了金属框架上&▲6Plus的内部布局和5s非常相似，除了机身比例放大外，电池所占的体积也增长了不少&▲home键被一个金属支架固定着，拧开螺丝后可以轻松地把按键拿出来&▲这是集成了指纹解锁的home键模组&&▲前置摄像头和听筒，被集成在了同一块模组里面，随便一个坏了都要整体更换了囧▲模组中还包括了光线和距离感应器&▲挑开金属盖子并断开电池的连接线&▲在电池下方找到电池粘拉条，往正确的方向拉就可以将其整条拉出，之后就可以顺利地拿出电池了&▲电池容量一如传闻，为2915mAh，电压为3.82V，共计11.1w。这比5s多出了近一倍容量，也高于三星S5的2880mAh&▲这次振动器被放在了电池右侧，就在主板下面&▲后置摄像头可以很容易地取出来，其参数是800万像素（单个像素长度去到了1.5微米），光圈?/2.2&▲iSight摄像头的背面标志为DNLF&MKLAB&▲摄像头增加了光学防抖和&Focus&Pixel&自动对焦功能。&Focus&Pixel&技术其实很久前就被用在单反上了，而手机上还是比较少见的，不过此前推出的三星S5其实也用了这个技术&▲拆开镜头盖，可以看到带上光学防抖的镜头模组，镜头框上有磁感应线圈&▲传感器盖板上也有磁感应线圈，在镜头和感应器线圈的相互作用下，镜片就可以自由浮动，抵消拍照过程中的抖动&▲拧开几颗螺丝，并解开主板背面的天线连接器，就可以拿出主板了红框部分是苹果的A8&APL1011&SoC，而尔必达（Elpida）的1&GB&LPDDR3内存芯片也被集成在上面（很可惜，这次还是1G内存）。橙框部分是高通的MDM9625M&LTE&Modem芯片黄框部分是Skyworks&77802-23&Low&Band&LTE&PAD芯片绿框部分是Avago&A8020&High&Band&PAD芯片蓝框部分是Avago&A8010&Ultra&High&Band&PA&+&FBARs芯片粉框部分是TriQuint&TQF6410&3G&EDGE放大器芯片黑框部分是InvenSense的MP67B六轴陀螺仪和加速度计芯片▲A8芯片的真身&▲主板背面红框部分是海力士（Hynix）的H2JTDG8UD1BMS&128&Gb&(16&GB)闪存芯片橙框部分是Murata的&339S0228&WiFi芯片黄框部分是Apple&/&Dialog&PMIC&338S1251-AZ芯片绿框部分是博通的BCM5976触屏控制芯片蓝框部分是M8协处理器&(NXP&LPC18B1UK)粉框部分集成了NXP&65V10&NSD425&NFC芯片和Secure&Element&module芯片黑框部分是高通的WTR1625L射频收发芯片&▲主板背部的其他芯片红框部分是高通的WFR1620&receive-only&companion&chip（高通官方宣称其需要配合WTR1625L芯片使用）橙框部分是高通的PM8019&电源控制IC芯片黄框部分是德州仪器的343S0694&touch&transmitter芯片绿框部分是AMS&AS3923芯片&▲拆下机身右下角的扬声器▲扬声器模组▲扬声器下面是的主板，包括了Lightning接口和耳机插孔▲该主板上还包括了一条天线，以及若干天线接口&▲金属边框上放下了很多天线▲拆掉上层天线，下面居然还有一条天线&▲最后就剩下贴在金属框架上的金属线缆了▲电源线缆拆到最后不得不感慨，苹果的工业设计和做工水平，还是一如既然地高啊……Via：
本栏目由提供iPhone&6&Plus完全拆解：做工厚道&iPhone&6&Plus评测
这次iFixit拿到的iPhone 6
Plus是一位粉丝让给他们的，因为在零售店中，他们拿到的号码是53，但零售店库存的iPhone 6
Plus竟然只有40多部。视频版
iPhone 6 Plus的尺寸为158.1&77.8&7.1mm，是近年来最薄的iPhone。
iFixit拿到的型号是A1524，支持3G/4G全网通，但据说可能会软屏蔽电信CDMA网络，该消息尚未得到证实。
两条“白带”的作用就是天线，如果全部采用金属外壳的话，手机会变得一点信号都没有。
这次iPhone 6采用的依然是苹果特有的五角形螺丝，没有专门的工具你还拿它真没办法。
拆掉螺丝之后就能用专门的吸盘拆掉显示屏了，注意一定要从Home键的方向打开，屏幕的排线都在顶部听筒那里。
iPhone 6 Plus的内部布局和iPhone 5S非常相似，只是大了一点。
Home键使用一个金属支架固定，取下之后可轻松拆掉Home键。
前置摄像头的排线上包含了许多零部件，可以看到扬声器和听筒。
这次最大的变化就是Home键直接连在了主板上，取消了长长的排线设计
下面就是要把电池给取出来，从此前的经验来看，电池是用胶水固定的，非常难拆。
好在iFixit发现了粘拉片，但注意粘拉片需要向特定的方向拉，如果拉错了方向，恭喜你，“世界末日”到了。
最终的事实证实了此前的传言，iPhone 6 Plus的电池容量为2915mAh，比iPhone
5S高了一倍，甚至比Galaxy S5还多。顺便说一句，iPhone 6的电池容量是1810mAh。
更大的电池自然带来了更长的续航时间，苹果表示iPhone 6
Plus的3G通话时间可达24小时，待机时间则高达384小时。
iPhone 6 Plus采用了全新的振动器，位于电池右侧，拆开之后发现了看起来易碎的铜线圈。
摄像头用镊子一夹就出来了
标志为DNLF MKLAB
和iPhone 5S一样，iPhone 6 Plus的摄像头也是800万像素，光圈为F/2.2，但增加了光学防抖以及"Focus
Pixel"自动对焦功能，其实Galaxy S5比iPhone 6 Plus更早支持Focus Pixel自动对焦。
进一步拆解摄像头
准备拆主板
主板只是被几颗螺丝钉固定的而已，很容易拆掉
当然，一些排线你要先把它取下来
认识一下主板上的零件吧：
红色：A8处理器，编号APL1011（来自尔必达1GB
LPDDR3内存和它封装在一起，编号是EDF8164A3PM-GD-F）
橙色：高通MDM9625M基带芯片，全网通就靠它了
黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD（这个是啥？求专业解析）
绿色：Avago的A8020 KA1428 JR159（High Band PAD）
蓝色：Avago A8010 KA1422 JNO27
粉色：TriQuint TQF KORE ATO315
红色：QFE1000包络跟踪芯片
橙色：RF5159射频/天线开关
黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD
近距离看看A8处理器，内存在一起封装，所以你肯定看不到内存芯片
再来认识一下主板背面的芯片：
红色：海力士的16GB闪存芯片
橙色：日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片
黄色：338S1251-AZ电源管理芯片
绿色：博通的BCM5976触控芯片
蓝色：M8协处理器（其实是NXP的LPC18B1UK）
粉色：同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10 NSD425
黑色：高通的WTR1625L射频芯片，全网通的另一大组成部分
主板背部的芯片实在太多了，下面是剩下那些
红色：高通WFR1620（配合WTR1625L实现载波聚合）
橙色：高通PM8019电源管理芯片
黄色：德仪的343S0694
绿色：AMS AS3923用途未知
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