βCD聚乙烯醇系列包结物之制备以及热稳定性探讨_聚乙烯醇_天天化工网
βCD聚乙烯醇系列包结物之制备以及热稳定性探讨
　　研究证实了包结物的形成具有缓慢释放的功能。基本要求。为此我们探索了一种成膜法,包结过程为:聚乙烯醇加水并加热至透明溶液加被包结物-搅拌一定时间倒入玻璃板上干燥成膜称重。影响包结物形成和包结率的主要因素有包结材料与被包结物的配比;搅拌或研磨时间;水量[s]。　　为了选择制备包结物的最佳条件,我们进行了L,(3)之正交实验。见表。互扭b!e址ve-wa比r,Guest刀。尸。峨-b00…U00八亡JCn,几,1咋,d…on叼ml-2拍20仪器与药品差示扫描。江苏食品发酵所,含量>97%),聚乙烯醇(pvA17-88)、香豆素、玫瑰香精、冰片(市售)。2方法和结果2.1包结物之制备制备包结物最常用之方法是研磨法和饱和法[a]。用这两种方法制备的聚乙烯醇包结物经干操后粘结成球状,不符合OSC测定的2.1.1香豆素标准曲线的绘制精密称取香豆素。分别装人铝钳锅内,以空铝钳锅为参比,加热速度10℃/min,加热范围50℃350℃,作osC图,以各熔化热峰的峰面积为纵坐标Y,香豆素的量为横坐标二,得回归方程。尹-0.9972。　　结果见表。优。云。香豆素最佳制备条件的选择按前述因素水平表,制备9个包结物,根据平收稿日期:本校1993届毕业生2期何华等:日-CO聚乙烯醇系列包结物的制备以及热稳定性探讨行原则处理香豆素、CO,作。Sc图(见图1),结果见表3。No.13用研磨法制备,No.49用饱和法制备,料利用率计算公式见文献。比。夕。名。亡JR已。甘rdQ,d叮匕dl匀-石勺月。　　舟00比b名,00皿-匕.……000O0nUC八U盛Un匕JnU亡J00onO,山,勺2,三,妇勺,几.Unn八弓叹d谊.二乃,d…八甘八U0nUOn甘On八Un,l.1.1,叮5月bt了众。图3。聚乙烯醇-CO分别在144℃、156℃和220℃出现了吸收峰,而包结物的吸收峰在151C,其料利用率为。由图1和表3可以看出,香豆素在88℃有-吸收峰,CO在149C有吸收峰,而件CO-香豆素的吸收峰在180C,说明是一种新的物相。包结物的最佳配比为co:香豆素4:l[10]。　　2.1.3聚乙烯醉-香豆素包结物的制备同样进行了肠(3)的正交试验,DSc图见图2,结果用研磨法制备包结物的料利用率分别为73%,15%和40%,而饱和法的料利用率为零。聚乙烯醇在147℃和223℃分别有一个峰,当它和香豆素形成包结物后,吸收峰在150℃,且223℃的峰几乎消失。聚乙烯醇:香豆素的最佳配比为4:1。2.1.4聚烯醉-各CO-香豆素的制备参照2.L2和么1.3的最佳制备条件,制备了聚乙烯醉-CD-香豆素包结物,其DsC图见。其它包结物的制备用研磨法还制备了cD-玫瑰香精、聚乙烯醇-玫瑰香精和阿。-冰片等包结物,其吸收峰分别在142℃、250℃和160℃,其最佳配比均为4:1。　　SC图见图4。中国药科大学学报25卷00,J50八U20C0T亡。通过工作曲线,可求得包结物释放出来的香豆素的含量,由此可得包结物中香豆素的含量变化。包结物中香豆素的含量随加热时间变化的关系见表4。三种包结物中香豆素的含量随着加热时间的增长都呈下降趋势,表明包结物中香豆素逐渐释放出来,包结物班释放时间最长。由此可见,两种包结材料一起进行包结的效果较好。　　沈。讨论。包结物制备的三种方法中,研磨法较为实用.而饱和法受到一些限制,如聚乙烯醇就不能用饱和法包结某些物质,改用成膜法可形成膜剂,测定比较方便。----参考资料。吹。姗。万e已弥。包结物稳定性考察将co-香豆素(I)、聚乙烯醇-香豆素(l)、聚乙烯醇-cD-香豆素(l)按最佳配比制备的包结物于80C恒温加热。后,分别作Dsc图,按下式计算各点包结物中香豆素的百分含量:香豆素含量-包结物中香豆素的量包结物的含量X100%l夏开元,包如才.环状糊精在中药冲剂中的应用.中成药探讨。郑永安,李孟周.聚乙二醉以及在药剂中的应用.中国药学杂忿。李长江,夏开元.用光干涉法探讨中成药的稳定性.北京化工学院学报。石庭森,徐森芬,高永良等.荆条油-CO包结物研究.中草药。姚波,廖工铁.洪译等.冰片-庄CD包结物包结方法的研究.中成药。以以。浏。似JP斤。以心。团。哭of加位。产先们门召诚。张光杰,袁榴华.环糊精的性质以及在药剂上的用途.国外医学制荆分册。于莲,张丽华,高萍等.p-CD包结羚羊感胃片中三种挥发油成分.中成药。王蕾,尹卫平,刘振岭等.抗癌制剂CD笨甲醛包合物含量的测定.中国中药杂志。期何华等:日-CO聚乙烯醇系列包结物的制备既然热稳定性研究。夕沽勿砚of月耐娜蒯九叨己该呷月触娜如。耐公拼己钾材即助功即ch二丹留阴咒以反汉Uni,威y,刀山ZJ翻峰。以成werePre砷。么。心。庄。文摘。9取代苇基/蔡甲基异哇琳类及有关季按衍生物的合成与生物活性许国友,彭司勋,华维-药学学报。以具有心血管活性的异哇晰类生物碱为先导物,结合某些钾通道阻滞剂的结构特征,设计合成了28个3,4-二氢(I,-;)和l,2,3,4-四氢节基/禁甲基异哇琳化合物(.1.)及有关季钱衍生物(15二和I-)。药理试验表明:除化合物I;有一定升压作用外,大多数化合物有不同程度的降压和减慢心率活性,其中化合物1.的降压活性最强。分析定量构效关系发现:化合物母核氮原子电荷愈大(即其绝对值愈小),降压作用愈强;反之,减慢心率作用愈强.异哇啦母核氮原子电荷可能为影响作用于血管或心脏组织的重要因素之一。取代的化合物及母核的肪化物。设计新化合物时,以含氮的三环为基本骨架,用-O一代替-CH:cH:一连接芳环以适应容电子区域的要求,同时,用亲脂性较大的苯和卤苯甲酞基作为酞化基团进行取代。分别合成了对氯及间氛化合物、对甲基化合物和一个咤并色满酮肪的衍生物。7个化合物均未见文献报道。初步药理实验显示,这些化合物对PAF诱导的兔血小板聚集都有不同程度的拮抗作用。拮抗活性相差不大,构效关系不明显。文摘。10]吮并色满酮衍生物的合成既然对血小板激活因子的拮抗作用浦志海,曹观坤.中国药物化学杂志。根据已知的血小板激活因子(PAF)拮抗剂的结构特点和假设的PAF受体构象,设计并合成了7个以陡并色满酮为母核,在苯环氧桥对位用酞胺基文摘。11113a-去氢表雄酮的皮质幽类侧链既然13差向异构体的合成徐芳,李芳,廖清江中国药物化学杂志。以13日醋酸去氢表雄酮为原料经三步反应转变成13a-去氢表雄酮,经缩合、乙酞化、还原等反应合成了13日,21-二乙酞氧基-13a-孕街-5,16-二烯-20-酮。同时还合成了这些化合物13任差向异构体,以比较反应性及波谱差异,去氢表雄酮与的缩合反应速度比其13a-差向异构体慢,可能13角甲基对缩合反应有一定位阻影响.并发现用量的改变会得到一个副产物,为招a-去氢表雄酮肪。　　本文作者 ----
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PE，全名为Polyethylene，是结构最简单的高分子有机化合物，当今世界应用最广泛的高分子材料。PE保护膜以特殊聚乙烯(PE)塑料薄膜为基材，根据密度的不同分为高密度聚乙烯保护膜、中密度聚乙烯和低密度聚乙烯。
PE保护膜最大的优点是被保护的产品在生产加工,运输,贮存和使用过程中不受污染,腐蚀,划伤,保护原有的光洁亮泽的表面,从而提高产品的质量及市场竞争力.
1.五金行业：电脑机壳，镀锌板冲压，铝板，不锈钢板，钛金板 ，塑钢板，玻璃板，太阳能电池板等等。
2.光电行业：LCD液晶显示器，背光板，冷光片，薄膜开关，手机屏幕等等。
3.塑胶行业：ABS、PP注塑制品，PVC板材，亚克力板，仪表，塑胶镜片，喷漆件表面保护等等。
4.印刷行业：PVC、PC板，铝板，胶片等印刷铭板表面保护等等。
5.电线电缆行业：轴装铜线、半成品、成品、打卷成品的保护，可有效防止灰尘污染，有防氧化、防脏污作用。
6.电子行业，在生产的时候，一般都要用到保护做起的成品与半成品，在流水线上不容易出现划伤和碰坏！
7.手机数码行业，手机贴膜又称手机美容膜、手机保护膜，是可用于装表手机机身、屏幕的一种冷表膜[1]
问题一：PE保护膜与被保护产品之间粘贴不牢固，在运输和使用过程中出现脱落的现象，出现这种问题的原因跟上个问题恰恰相反，最大的可能性就是保护膜产品在生产时使用的压敏胶粘度不够，还有一个可能性就是用户在进行帖模的时候所使用的压模机压力不够，或是型材表面没有清洁干净，有灰尘或油漆等，影响了敏胶的粘贴效果！如果出现这个问题就要针对原因，对症下药，更换敏胶加大贴膜压力，或在贴膜的时候注意对型材的表面进行有效的清洁，避免此类问题的出现。
问题二：保护膜在使用一段时间以后中间表现良好，但两端翅起，出现这种现象的主要原因是保护膜在与所保护型材在粘贴过程中，其拉伸程度较大，在帖好以后，遇高温环境，出现了不必要的回缩现象，这个问题多出现在南方客户的产品上，因此PE保护膜在生产过程过应该注意环境温差对产品使用带来的影响，在粘贴过程中避免不必要的表面拉伸。
问题三：用户反映最多的就是保护膜产品的脱胶问题，这个问题在型材保护膜上体现最多，当用户把型材安装施工完毕以后把保护膜从型材表面撕下来的时候，保护膜表现的粘胶并没有随着保护膜，而是残留在了型材产品上，这是用户最不愿意看到的，因为这非常麻烦，需要专人把这些胶水从型材上刮下来，特别费工费时，出现这种问题有多种可能性，最大的可能就是保护膜产品用的压力胶不符合规定，也就是太粘了，导致PE保护膜产品在被剥离时，外张力大于内应力，而残留在了型材上。如果用户出现这种问题，可以用干净的抹布蘸取少许酒精，对残留的敏胶进行反复擦试，直到敏胶被擦试干净，不过需要注意的是在进行擦试的时候千万不要太用力，不然可能会影响型材产品的光洁度。
问题四：保护膜产品剥离困难，在型材产品安装完毕进行剥离时，保护膜无法有效剥离，究其原因有两种可能性，一是保护膜产品所用敏胶不是保护膜专用敏胶，如果是这样的话，保护膜在粘贴的时候当然效果非常好，但在剥离时就会非常困难，这也是一些非法的保护膜产品生产厂家所产保护膜的最常出现的问题，还有一种可能性就是保护膜母带所使用的材质太软，无法承受剥离时的拉力，在剥离时出现断裂现象，这是让用户非常头痛的问题。
问题五：PE保护膜产品虽然可以有效剥离但在型材表面残存有保护膜表现字样，这个问题在一些低等级的保护膜产品上经常出现，这是因为保护膜在与被保护型材之间进行结合的时候，遇有阳光水份等合适的环境，而发生的一种化合作用，
按粘力分主要为： 超低粘保护膜、低粘保护膜、中低粘保护膜、中粘保护膜、高粘保护膜、超高粘保护膜
1. 超低粘保护膜(即微底粘):
特性: 厚(≥0.03m±0.003), 宽(≤1.3),高(100-1500),基材(PE),剥离强度(≤5g/cm),耐温(60),拉伸率(&400)
用途: 使用方便易贴易撕,无残胶现象,适用于有机板材,仪器仪表,显示屏,玻璃镜片,塑料镜片等.
2. 低粘保护膜
特性: 厚(≥0.03m±0.003), 宽(≤1.3),高(100-1000),基材(PE),剥离强度(10-20g/cm),耐温(60),拉伸率(&400)
用途: 粘力稳定,贴附性好,再剥落性能良好,无残胶现象,适用于钢镜板,钛金属,光面塑胶板,丝印,铭名牌等.
3. 中低粘保护膜
特性: 厚(≥0.03m±0.003), 宽(≤1.3),高(100-1000),基材(PE),剥离强度(30-50g/cm),耐温(60),拉伸率(&400)
用途: 粘力稳定,贴附性好,再剥落性能良好,无残胶现象,适用于家具宝丽板,不锈钢板, 瓷砖、云石、人造石材等.
4. 中粘保护膜
特性: 厚(≥0.05±0.003), 宽(≤1.3),高(100-1000),基材(PE),剥离强度(60-80g/cm),耐温(60),拉伸率(&400)
用途: 粘力稳定,贴附性好,再剥落性能良好,无残胶现象, 适用于细纹磨砂板和一般难粘材料表面保护等.
5. 高粘保护膜
特性: 厚(≥0.05±0.003), 宽(≤1.3),高(100-800),基材(PE),剥离强度(80-100g/cm),耐温(60),拉伸率(&400)
用途: 粘力稳定,贴附性好,再剥落性能良好,无残胶现象, 适用于细纹磨砂板,铝塑板,难粘塑料板材等.
6. 超高粘保护膜
特性: 厚(≥0.04±0.003), 宽(≤1.3),高(100-800),基材(PE),剥离强度(100g/cm以上),耐温(60),拉伸率(&400)
用途: 粘性特高,选用水性丙烯酸作压敏胶,使用方便,易贴易撕,无残胶现象.适用于粗纹铝板等难粘材料
1、保护膜对被保护材料的表面呈惰性
2、保护膜对被保护材料具有良好的粘附性能，在材料搬运及加工过程中，保护膜不会起翘、脱落；
3、保护膜具有较好的耐候性及持粘力稳定性，经数日或久贴剥离力增长不显著，易于揭去，在揭去时被保护表面上没有残胶留存，无留影。
1、适宜粘性：易贴易撕；
2、剥离力稳定：经时变化小，即剥离力上升幅度越小越好；
3、耐候性好：在日光暴晒条件下，使用期长达半年至一年；
4、储存期长：在仓库储存一年以上，品质无变化；
5、不污染、不腐蚀：胶粘剂呈惰性，不会与被粘材料表面发生化学反应；
6、优良的力学性能：符合用户要求的抗张强度、弹性模量、伸长率等。
社会在发展，人类在进步，人们对于生活的品质要求也在不断的提高，各种各样的新鲜事物也在不断的出现。就是这样的看似普通但 是给我们的生活也是带来了极大的便利。
过去对于一些产品的包装运输中出现的问题，在过去，我们的许多产品在运输的过程中经常的出现问题，最常见的就 是磨损问题，这样造成的经济损失是很大的。因为有些物品一旦磨损， 基本上也就没有什么用了。
在传统的包装中，我们的食品行业和医疗行业用到的量是非常的大的。过去的使用包装对于环境的污染是非常的大。
同时，pe保护膜在生产上的工艺在不断的改进，我们使用的范围也在不断的增大。
．百度百科[引用日期]热致相分离法制备聚乙烯微孔膜的结构控制及性能研究--《浙江大学》2006年博士论文
热致相分离法制备聚乙烯微孔膜的结构控制及性能研究
【摘要】：
聚乙烯(PE)由于具有优异的力学强度、耐溶剂性、化学稳定性、热稳定性及价廉易得等特点，已成为目前应用非常广泛的聚合物膜材料之一。由于在常温下难溶于任何有机溶剂，因此不能用常用的浸没沉淀法制备PE微孔膜。而熔纺拉伸法得到的聚乙烯微孔膜往往存在机械强度差、孔隙率低、孔径范围宽等缺点。本文采用热致相分离法(TIPS)制备聚乙烯微孔膜，围绕成膜过程中各影响因素对成膜相分离行为及膜结构的影响进行了系统研究，得出微孔膜的成膜机理以及各影响因素与相分离行为和膜结构之间的关系。同时，对相分离过程中的液滴生长动力学和结晶动力学进行了讨论，为膜结构的控制提供理论依据。主要的研究内容和结论如下：
研究了TIPS法制备高密度聚乙烯(HDPE)微孔膜时稀释剂的种类、初始聚合物浓度、冷却速率、聚合物分子量等影响因素，从热力学和动力学两方面分析了这些因素对膜结构和性能的影响。根据Flory-Huggins理论线性回归方法计算出HDPE／二苯基醚二元体系的相互作用参数，发现在聚合物分子量增加时，HDPE与二苯基醚之间相互作用参数增大的主要原因是熵因素引起的。
为了对TIPS过程中的相分离行为和HDPE微孔膜的结构进行调控，使用与HDPE相容性好的液体石蜡和相容性较差的二苯基醚的混合溶剂作为稀释剂，研究了不同混合稀释剂配比对体系热力学相图的影响，结果发现，随着液体石蜡浓度的提高，液—液相分离线向低温方向移动。液体石蜡在混合稀释剂中浓度的提高使得膜中蜂窝状孔逐渐变小，且膜中闭孔结构逐渐减少，孔之间的贯通性得到很好的改善。不同混合稀释剂组成可以得到不同的膜结构，这为膜结构的控制提供了一条便利的途径。
提出改进的聚结诱导聚结模型用于TIPS制膜过程中的非等温液滴生长机理的分析，为进一步非等温液滴生长模型的建立与完善提供理论依据。研究中发现，在改变冷却速率、初始聚合物浓度和聚合物分子量等参数时，改进的聚结诱导聚结模型预测的液滴生长指数的变化趋势与实验结果有非常好的一致性。但在所研究的时间范围内，同一体系内液滴尺寸与生长时间的变化趋势却与模型预测的结果不吻合，说明改进的聚结诱导聚结模型还有待进一步完善。
HDPE是一种强疏水性的材料，为了提高HDPE微孔膜的亲水性，提出将两亲性两嵌段共聚物PE-PEG与HDPE共混，利用TIPS法制备了改性HDPE共混膜。考察了PE-PEG添加量对体系相分离行为的影响，随着体系中PE-PEG含量的增加，浊点线向高温方向移动。通过改变改性剂的添加量，制备出孔径大小不同的HDPE微孔膜。XPS和EDS测试的结果表明改性效果可以同时存在于膜的表面和膜内部的孔壁上；利用吸水率、接触角测定和BSA吸附实验研究了改性剂PE-PEG添加量对HDPE微孔膜表面亲水性和抗污染性的影响。
超高分子产量聚乙烯(UHMWPE)具有卓越的性能，目前越来越受到人们的关注。本文采用液体石蜡作为稀释剂，利用TIPS制备了UHMWPE微孔膜，并研究了固—液相分离过程中冷却速率、聚合物浓度和聚合物分子量对相分离行为和微孔结构的影响。在稀释剂的脱除过程中，采用了超临界二氧化碳(SCCO_2)萃取技术，研究不同的萃取条件对萃取效率和膜结构与性能的影响，与有机溶剂萃取的结构比较之后发现，采用SCCO_2萃取膜中的稀释剂时萃取效率高，且膜的尺寸稳定性好，膜结构变化小。
采用示差扫描量热仪对UHMWPE在液体石蜡中的等温及非等温结晶动力学进行了研究。研究发现，在等温结晶过程中半结晶期随着结晶温度的升高而增大，结晶速率常数则相应降低，表明结晶主要受到成核能力控制；Avrami指数是介于2.6～2.8左右的分数，结晶机制按照异相成核并伴随着三维球晶生长的机理进行；结晶过程中不成熟球晶的存在及试样表面球晶不能充分生长可能导致了Avrami指数的下降。不能用Ozawa方程成功的描述UHMWPE在液体石蜡中的非等温结晶过程，而Jeziorny理论和Mo方程则可以得到了很好的结果。
【关键词】：
【学位授予单位】：浙江大学【学位级别】：博士【学位授予年份】：2006【分类号】：TQ320.721【目录】：
ABSTRACT6-15
第1章 文献综述15-35
1.1 引言15-16
1.2 膜分离的基本概念16-17
1.3 聚合物微孔膜的发展史17-18
1.4 聚合物微孔膜的分类18-20
1.5 聚合物微孔膜的制备方法20-25
1.5.1 物理浸出法20
1.5.2 烧结法20-21
1.5.3 径迹蚀刻21-22
1.5.4 拉伸法22
1.5.5 相转化法22-25
1.6 TIPS法制备聚合物微孔膜25-26
1.7 TIPS法制备微孔膜的特点26
1.8 TIPS法制备微孔膜的热力学原理26-31
1.8.1 液-液(L-L)相平衡图27-29
1.8.2 固-液(S-L)相平衡图29-30
1.8.3 TIPS法中相图30-31
1.9 TIPS法制备微孔膜的成膜机理31-33
1.9.1 成核—生长机理32-33
1.9.2 Spinodal分相机理33
1.10 微孔膜的应用33-35
1.10.1 微滤33
1.10.2 超滤33-34
1.10.3 纳滤和反渗透膜34-35
第2章 课题的提出35-39
2.1 课题的提出及研究背景35-36
2.2 研究思路与解决的关键科学问题36-37
2.3 研究内容37-39
第3章 实验部分39-51
3.1 实验原料与仪器39-40
3.1.1 实验原料与试剂39
3.1.2 实验仪器39-40
3.2 聚合物分子量的测定40-41
3.3 聚合物微孔膜的制备41-42
3.3.1 HDPE微孔膜41
3.3.2 HDPE共混改性膜41
3.3.3 UHMWPE微孔膜41-42
3.4 体系热力学相图的测定42-43
3.4.1 浊点42-43
3.4.2 动态结晶温度43
3.5 液滴生长动力学43
3.6 结晶动力学43-44
3.7 聚合物微孔膜的表征44-51
3.7.1 膜的形貌44
3.7.2 膜的孔径、孔隙率44
3.7.3 膜水通量的测定44-45
3.7.4 膜的热性能测定45
3.7.5 热失重分析45-46
3.7.6 膜的力学性能46
3.7.7 X-射线衍射分析46
3.7.8 红外光谱分析46-47
3.7.9 X-射线光电子能谱(XPS)47
3.7.10 能谱分析(EDS)47
3.7.11 水接触角(CA)47-48
3.7.12 吸水率48
3.7.13 蛋白质吸附性能48-49
3.7.14 膜萃取后的收缩率测定49
3.7.15 萃取效率49-51
第4章 TIPS法制备HOPE微孔膜的结构与性能51-71
4.1 引言51-52
4.2 稀释剂的选择52-54
4.3 HDPE/二苯基醚体系的热力学相图54-56
4.4 冷却速率的影响56-61
4.4.1 二元体系热力学相图57-58
4.4.2 膜的结构与性能58-60
4.4.3 相分离动力学分析60-61
4.5 聚合物浓度的影响61-64
4.5.1 膜的结构与性能62-63
4.5.2 相分离动力学分析63-64
4.6 聚合物分子量的影响64-68
4.6.1 不同分子量聚乙烯的性质64-65
4.6.2 不同二元体系热力学相图65-66
4.6.3 相分离动力学66-67
4.6.4 膜的结构与性能67-68
4.7 本章小结68-71
第5章 混合稀释剂对HDPE相分离行为和膜结构的控制71-85
5.1 引言71-72
5.2 HDPE/混合稀释剂体系的热力学行为72-76
5.3 混合稀释剂组成对相分离动力学的影响76-78
5.4 混合稀释剂组成对结晶行为的影响78-80
5.5 混合稀释剂组成对膜结构的影响80-82
5.6 混合稀释剂配比对膜性能的影响82-83
5.7 本章小结83-85
第6章 TIPS法中液滴生长机理的探讨85-99
6.1 引言85
6.2 液-液相分离过程85-87
6.3 液滴生长模型87-90
6.4 非等温液滴生长的特征90-92
6.5 非等温液滴生长模型的建立92-98
6.5.1 非等温液滴生长规律的理论预测92-95
6.5.2 冷却速率的影响95-96
6.5.3 聚合物浓度的影响96-97
6.5.4 聚合物分子量的影响97-98
6.6 本章小结98-99
第7章 TIPS法制备HDPE微孔膜的亲水性改性99-115
7.1 引言99-100
7.2 共混改性剂PE-PEG的性质100-103
7.3 改性剂对体系相图的影响103
7.4 改性剂的添加量对共混膜结构的影响103-106
7.5 改性剂PE-PEG在共混膜中的分布106-111
7.6 共混膜的亲水性111-112
7.7 HDPE共混改性膜的BSA吸附112-113
7.8 本章小结113-115
第8章 TIPS法制备UHMWPE微孔膜的结构与性能115-135
8.1 引言115-116
8.2 UHMWPE/液体石蜡体系的热力学相图116-117
8.3 聚合物浓度的影响117-118
8.4 冷却速率的影响118-119
8.5 聚合物分子量的影响119-122
8.6 超临界CO_2萃取122-132
8.6.1 萃取时间123-124
8.6.2 萃取压力124-126
8.6.3 萃取温度126-128
8.6.4 超临界CO_2萃取与溶剂萃取的对比128-132
8.7 本章小结132-135
第9章 UHMWPE/液体石蜡体系的结晶动力学研究135-157
9.1 引言135
9.2 等温结晶动力学135-144
9.2.1 等温结晶动力学理论135-137
9.2.2 UHMWPE等温结晶的DSC曲线137-139
9.2.3 UHWMPE等温结晶动力学分析139-143
9.2.4 等温结晶活化能143-144
9.3 非等温结晶动力学144-155
9.3.1 非等温结晶动力学理论144-146
9.3.2 UHMWPE非等温结晶的DSC曲线146-149
9.3.3 Jeziorny法149-151
9.3.4 Ozawa方法151-152
9.3.5 Mo方法152-154
9.3.6 非等温结晶活化能154-155
9.4 本章小结155-157
第10章 主要结论与创新157-161
主要结论:157-159
特色及创新点159-161
参考文献161-173
攻读学位期间发表的学术论文173-175
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