pcnginx 增加虚拟主机增加记忆体

&&|&&责编:王越
1硬件:PC可以灵活升级&&&&&游戏市场一直拥有非常大的商机,根据著名市调公司Newzoo发布的年度全球游戏产业调查统计报告结果显示,2014年全球游戏玩家数量达到了18亿,他们在游戏中的消费达到820亿美元。其中中国游戏产业价值为179亿美元,位居世界第二位。面对这么大的蛋糕,不论是游戏开发商还是相关的硬件厂商自然也希望分一份羹。过去绝大多数游戏玩家的平台都是PC主机,游戏也是他们不断升级硬件的主要动力。近期XBOX&One和PS4这样的游戏主机正式登录了中国市场,这样对于国内的游戏玩家而言除了传统的PC平台之外,他们又多了一种选择。
&&&&不过正是由于多了一种这样的选择,让玩家们开始分为了两大派系:PC派和游戏主机派。多年以前这两大派系的玩家就一直在争吵,不过当时游戏主机派的“教徒”们人数相对较少,在“争吵”过程中一直处于下风。不过随着两大游戏主机开始进入中国市场,游戏主机与PC的争夺将会更加激烈。那么这两大平台玩游戏谁的体验会更好呢?游戏体验主要由硬件配置、游戏数量及质量、特殊配件等几个环节来决定,因此我们来将这两大平台进行详细的对比。
PC硬件性能每年都会变得更强
●&硬件配置:PC还可以变得更强!
&&&&大家都知道IT行业中,硬件的性能提升速度是非常快的,因此如果长时间维持在之前的水准,其肯定会处于落后的位置。而相对于游戏主机而言,PC平台的硬件更加灵活,游戏玩家们可以根据自己的需求和预算不断更换、升级自己PC主机的CPU、内存、显卡等,让其能够支持更新的特效和游戏大作。当然不断更新硬件就需要玩家每年都投入大量的资金,因此并不是所有玩家都能够承受这笔升级费用。
新的游戏都会加入最新的特效,PC平台硬件可以不断升级更新来提供支持(注:本图片来自于网络)
&&&&但是对于游戏主机可就没有那么幸运了。每次发布的主机平台硬件都是固定的,在性能方面基本上不会有大的变动(最多是机身体积有变化)。尽管在发布新一代主机时,如2006年发布,当时其硬件性能非常强大,但是在2013年11月PS4诞生之前其已经“坚持了”7年多的时间,而在这段时间内CPU、GPU技术已经有了天翻地覆的变化,游戏主机的硬件性能随着时间的推移,其与PC的性能差异只会越来越大。当然用户也是需要付出一定“代价”的,获得更优异的性能必须得砸重金升级硬件。
2游戏:主机有诸多独占大作
●&游戏:主机有诸多独占大作
&&&&经过长时间的累积,不论是PC平台还是主机平台方面都拥有大量游戏开发商的大力支持。不过作为“专业”的游戏设备,主机厂商自然更加懂得游戏质量对其生存的意义,因此通过合作的方式争取更多的“独占”游戏,获得更多玩家的亲睐。XBOX主机的《Halo》、《泰坦陨落》、《量子破碎》,PS主机的《GT赛车》、《神秘海域》,Wii主机的《马里奥》系列、《塞尔达传说》系列等等,都是在PC平台中无法体验到的。
《马里奥》系列一直是的王牌,在其他游戏平台中无法体验到(注:本图片来自于网络)
&&&&如果是《马里奥》系列游戏的粉丝,那么他肯定会购买任天堂的主机产品,如Wii或者3DS掌机,而《Halo》系列游戏的粉丝自然会首先考虑XBOX主机平台。此外PC平台中所具备的一些游戏大作在XBOX和PS主机中都能够找到对应的版本。
《星际争霸2》这样的RTS游戏或者《CS》这样的FPS游戏在PC平台中操作更方便(注:本图片来自于网络)
&&&&不过PC平台也有自己独特的优势。借助独特的鼠标操作,在进行第一人称射击类游戏(如《CS》)以及即时战略类游戏(如《星际争霸2》)时,使用鼠标操作才是最为方便、体验最好的,游戏手柄在这里会变成累赘,因此这些游戏的爱好者自然只会选择PC平台。
《Halo》即将打造属于自己的电竞联赛(注:本图片来自于网络)
&&&&此外目前在国内非常流行的电竞项目游戏,如《英雄联盟》等在操作方式上更加依赖于鼠标,并且游戏主机由于禁售令,之前很难在国内形成影响力,因此国内的各大电竞赛事中与主机平台毫无关系,不过以国外电竞赛事的发展情况来看,游戏主机加入电竞大家庭也是迟早的事情,如《Halo》等游戏都是不错的电竞项目,相信未来其也有非常大的发展潜力。
3支持:主机拥有厂商特别的优待
●&游戏支持:主机拥有厂商特别的优待
&&&&在本文开始,我们就提到PC平台一大优势就是硬件拥有很大的灵活性,玩家们可以根据自己的经济预算及需求来进行抉择,选择怎样的CPU和GPU等配件。但这个的“副作用”就是硬件平台不统一,碎片化相对比较严重,对于游戏开发厂商而言,其需要照顾到各种不同硬件性能的消费者,开发低画质、中等画质、高画质等不同的模式,无疑增加了开发工作量。
在PC平台中,大家最担心的问题就是自己的显卡是否能流畅玩爽游戏
&&&&此外对于采用和AMD&GPU的显卡而言,它们各自在不同的游戏中有不同的发挥,主要是与游戏代码优化有着直接的关系,这会对玩家们的选购造成一定的困扰。同时厂商在开发游戏时,不可能照顾到每一个玩家的硬件,如显卡性能、显示器分辨率等因素。因此我们在论坛中经常能看到很多网友发出这样的求助:“我的XXX显卡玩《孤岛危机》,在XXX分辨率下开全特效是否会流畅呢?”但是在游戏主机中就完全不存在这样的问题。
对于游戏主机而言,大家完全不需要担心游戏在高画质下的流畅性(注:本图片来自于网络)
&&&&由于游戏主机的硬件从发布的那一天开始就基本上已经定型了,因此游戏厂商可以对这一套硬件进行代码上的优化。尽管随着时间的推移,游戏主机硬件已经落后,但是凭借着充分的优化,大家丝毫不需要担心在高画质下的游戏流畅性,这也是游戏主机寿命更长的主要原因之一。即使在2000年发布的PS2主机,经过了14年后依旧有游戏公司在发行针对PS2的游戏,自然也可以完全流畅的运行。大家可以找找自己14年前的PC,运行任何游戏基本都会卡顿到不行,因为游戏公司已经完全抛弃老的PC硬件了。
由于硬件千差万别,PC平台游戏出现兼容性问题的几率也会更大(注:本图片来自于网络)
&&&&此外由于PC平台硬件千差万别,这些游戏出现兼容性问题的几率也会更大,相信很多玩家都遇到过游戏不能正确安装、突然停止运行、闪退等现象,而这些问题在主机平台中就很少遇到,这也是主机硬件高度一致性所带来的优势。
4画面:画质不可一概而论
●&游戏画面:画质不可一概而论
&&&&游戏画质始终是最为吸引玩家的因素,而PC平台和游戏主机平台的画质对比也是两大阵营玩家们争论的主要话题之一。事实上对于不同的游戏公司,他们对两大平台重视的程度是不同的,有些游戏作品明显在主机平台中花了更大的功夫,而有些则更倾向于打造PC平台,因此在画质和游戏性方面不可一概而论。
上图中PC平台画质要比PS更加出色(注:本图片来自于网络)
&&&&如上图所示,画面最左侧的PC平唉在任务的细节、阴影、肤色、毛衣等细节方面是三者中最为精致的,可以看出游戏公司下了不少功夫,而画面最右侧的平台由于硬件的落后,在保证游戏流畅度的情况下自然在画质方面进行了妥协。
不少玩家认为近几年主机版的《FIFA》系列在画面和操控感上都要优于PC版
&&&&&而在对游戏主机硬件进行充分的优化下,一些游戏在主机平台中的的画质和游戏操作感都要优于PC平台,如有不少玩家反映近几年的《FIFA》系列游戏中,EA公司对主机平台就要比PC更加用心,在画质和操控感方面都做得比PC更好。
5配件:体感套件都是"杀手"
●&游戏配件:体感套件是“杀手”
&&&&最后我们来看看游戏配件。对于PC平台而言,在Windows操作系统的帮助下,其可以兼容任何千奇百怪的游戏配件,如最常见的鼠标、手柄、街机操纵杆、方向盘、游戏仿真枪等等等等,只要安装好驱动程序就可以使用了,其在数量和种类方面都要比主机平台更多。
对于赛车游戏爱好者而言,方向盘肯定是最爱
&&&&尽管在绝对的数量方面,主机平台的配件相对较少,但是主流的配件其也基本都能够支持,如方向盘、手柄、游戏仿真枪等等,此外对于XBOX主机和PC而言,起还有一个杀手级的配件——。
Kinect是XBOX主机的杀手锏,现在已登录PC平台
&&&&尽管在PC、智能电视甚至上也有相关的体感配件an,但相信只要亲自体验过的玩家就能深刻体会到,它们不论在精准性、操控性方面与Kinect有着很大的差距,Kinect也是XBOX主机的一大特色,也将其移植到了PC平台(当然对硬件的要求也比较高,如至少需要&&2.5Ghz及更高主频的处理器),利用体感套件可以实现更多的功能和操作方式,大大增强娱乐性。
● 游戏成本:游戏主机占上风
&&& 不论是在硬件价格以及后续的升级方面,游戏主机都拥有非常明显的优势。如行货版和PS4的单机售价都为2899元,而配置一台高性能PC主机,其售价肯定要超过5000元。此外我们在上文中也提到,游戏主机通常是按照10年的寿命来设计的,即在这么长的时间内大家还可以玩到新的游戏。但是在PC端,基本上三到五年后就必须升级新的硬件,否则肯定无法流畅享受最新的游戏大作,这无疑为玩家节省了不少购买成本。
●&总结:PC平台稍占上风但主机平台会追赶
&&& 对于国内的游戏玩家而言,PC依旧是相对较好的游戏平台,整体来看由于行货版的XBOX One和PS4缺少重量级游戏的支持,大家依旧会将目光放在PC平台。此外在电竞领域PC也拥有绝对领先的优势,而类似《Halo》这样的游戏在中国也没有足够多的粉丝,在目前国内玩家普遍缺少主机游戏习惯的情况下,在短时间内PC平台依旧是很多玩家的首选。
&&& 而随着游戏机禁令的解封,XBOX One和PS4相继进入中国市场,虽然在短时间内其不会改变PC平台在国内主流的地位,但至少能够告诉玩家们:除了PC你们还有别的选择。当更多玩家开始了解主机平台、亲自体验之后,会形成新的游戏文化,加上主机平台在游戏成本上的明显优势,未来也是一股不可小视的力量。6微软Xbox One详细参数微软Xbox One详细参数基本特征
类别Xbox One/体感游戏机CPU8核X86架构AMD处理器GPUDX11.1度身定造的GPU,AMD GCN架构,12组计算单元,768个流处理器显示芯片定制AMD显卡内存性能8G DDR3内存(5GB游戏)硬盘性能500GB HDD 机械硬盘游戏载体吸入式蓝光光驱(速度未知)推荐游戏EA Sports 《NBA Live 14》、《Madden NFL 25》、《UFC》、《FIFA 14》、《极限竞速5(Forza Motorsport 5)》、EMEDY 《Quantum Break》、《使命召唤:幽灵(Call of Duty:Ghost)》网络功能10/100/1000Mbps Ethernet,3x 802.11n radios w/Wi-Fi 支持手柄直接连接音频特性支援1080p、4K;7.1环回立体声体感控制Kinect 2.0:内置新麦克风,嘈杂的房间也能经过噪声隔离出用户的声音支持 30FPS 的 1080P 影片录制手势控制也比之前更精确、更灵敏、更直观 Kinect:主机内置,包括一个250万像素的红外线深度感应器和720p摄像头手柄新方向键新摇杆新的振动模块Xbox 键的位置挪到了手柄的上方START 和 SELECT 按键标符做了改变精度和控制灵敏度大大增加后期支持编程,玩家支持自定义输入接口HDMI输入接口,HDMI输出接口,3×USB3.0接口,IR额外端口屏幕HDMI输入输出支持4K视频产品尺寸色主体,雾面和亮面的设计结合,形状宽高比为 16:9其它性能一如传言,是颗高度客制化的八核AMD CPU,配一颗为DX11.1度身定造的GPU和32MB大频宽的嵌入式ESRAM记忆体。这28nm的晶片用电量约为100W,比PS3和XBox slim略高,但微软承诺制冷风扇产生的噪音会「静四倍」。
*本信息来源于ZOL产品库
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&p&启动和重启还是有区别的。启动原理的详细描述见这篇文章:&a href=&///?target=http%3A//blog.szm.me/the-starting-process-of-a-computer/& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&计算机启动过程&i class=&icon-external&&&/i&&/a&。如果觉得文章太长可以看下面的描述。&/p&&p&CPU通电之后,内部所有寄存器的状态是已知的。在这些寄存器之中,有一个寄存器叫做eip(64位CPU中叫做rip),它的取值代表了CPU即将执行的下一条指令的内存地址。CPU通电之后eip值为0xffff0,而这个地址恰好位于BIOS ROM之中(内存不全是内存条),因此CPU通电之后,首先开始执行的是BIOS中的代码。BIOS会首先进行自我检查(POST),然后寻找可引导设备。一般来说,操作系统都是从硬盘上引导的,这时可引导设备就是硬盘。BIOS只会把可引导设备的第一个扇区(512字节)读入内存0x7c000的位置,并跳转(jmp)到0x7c000的位置开始执行其中的代码。512字节显然装不下一个OS,因此大多数OS都在这512字节内存放引导程序(bootloader),引导程序的作用就是加载完整的OS到内存,并开始执行OS代码。&/p&&p&接下来的事情,就交给OS自己处理了。&/p&&p&下面来说一下重启,这里的重启是指软件控制的重启。DOS系统并没有关机和重启功能,关闭DOS系统的正确方法就是直接拔电源。软件实现重启,就需要具备控制电源的能力,这种能力需要ACPI的支持。&/p&&p&ACPI代表Advanced Coniguration and Power Interface,最初是英特尔、微软和东芝联手制定的一套标准。通过这个标准,OS可以向ACPI发送命令,实现对电源的控制。但是由于ACPI过于复杂,多数OS(据我所知)都使用ACPICA(&a href=&///?target=https%3A//www.acpica.org/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&https://www.&/span&&span class=&visible&&acpica.org/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&i class=&icon-external&&&/i&&/a&)作为管理电源的模块。对于重启,只需要向ACPI发送Reset命令,电脑就会自动重启,而OS感觉上就好像用户切断了电源又重新启动一样。&/p&&p&当然,OS在发送ACPI命令之前,必然要停止所有服务,并等待一些操作完成。&/p&&p&此外,我在网上找到了Stack Exchange上的这个回答:&a href=&///?target=http%3A///questions/294681/how-does-a-computer-restart-itself& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&reboot - How does a computer restart itself?&i class=&icon-external&&&/i&&/a&,值得去看一下。&/p&&p&题外话:如果自己编写OS,实现重启还有另外两种不那么优雅的办法。&/p&&p&第一种方法是用lidt指令加载一个大小为0的IDT,这会导致CPU产生双重错误,CPU遇到这种严重错误就会自动重置,效果就像重启一样。&/p&&p&另一种方法,是通过8042键盘控制器向CPU的RESET引脚发送信号,同样能导致CPU重置。&/p&&br&
启动和重启还是有区别的。启动原理的详细描述见这篇文章:。如果觉得文章太长可以看下面的描述。CPU通电之后,内部所有寄存器的状态是已知的。在这些寄存器之中,有一个寄存器叫做eip(64位CPU中叫做rip),它的取值代表了CPU即将执行的下一…
&b&任何不以是不是为前提的为什么都是耍流氓&/b&&br&&br&要说风扇向哪个方向吹,首先应该要知道风道的概念,对台式机来说,大多数情况应该是这样的&br&&img src=&/55d585a02bd5c459f46e_b.jpg& data-rawwidth=&450& data-rawheight=&326& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&450& data-original=&/55d585a02bd5c459f46e_r.jpg&&&br&这是Intel定义的38度机箱风道,虽然现在看已经很落后了,但颇有参考意义&br&这种风道下,风扇应该是这样的&br&&img src=&/ffdbaef07c_b.jpg& data-rawwidth=&600& data-rawheight=&509& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&600& data-original=&/ffdbaef07c_r.jpg&&请自动把这些丑陋的箭头脑补漂亮一些,这个是下压式风扇,可以看出,此风扇的原理是,CPU的热量通过鳍片带到上层,风扇吹来冷风,把热量带走,这个就是最常见的台式机的CPU散热器。&br&当然,还有相比来说不太常见的,这就要提到一个关键部件--热管&br&&a href=&///?target=http%3A//zh.wikipedia.org/zh-tw/& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&“&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&a href=&///?target=http%3A///view/383640.htm& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&热管_百度百科&i class=&icon-external&&&/i&&/a&”给个度娘的解释&br&&img src=&/5c8daaee2c883fc229da1_b.jpg& data-rawwidth=&550& data-rawheight=&367& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&550& data-original=&/5c8daaee2c883fc229da1_r.jpg&&这是这货,以下三种的核心都是热管&br&1.台式机塔式散热器&br&&img src=&/e11edbd944b38d81d7df9fa3b1bd9424_b.jpg& data-rawwidth=&331& data-rawheight=&221& class=&content_image& width=&331&&&br&2.显卡散热器&br&&img src=&/be5acb6bba_b.jpg& data-rawwidth=&500& data-rawheight=&482& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&500& data-original=&/be5acb6bba_r.jpg&&&br&3. 笔记本散热器&br&&img src=&/aea2a7eb44d1c1f014d96d_b.jpg& data-rawwidth=&500& data-rawheight=&375& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&500& data-original=&/aea2a7eb44d1c1f014d96d_r.jpg&&&br&&br&&img src=&/0ff1e3c301d17e34bc2530eacae46261_b.jpg& data-rawwidth=&425& data-rawheight=&283& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&425& data-original=&/0ff1e3c301d17e34bc2530eacae46261_r.jpg&&&br&其实从以上机种常见的计算机主动散热方式来看,其实都是“风扇对着CPU吹”的,所以题主所谓的“为什么电脑的风扇背对CPU吹”不成立,这个问题也就完结了,但是,世界总有特例:&br&&img src=&/5d9adf3a88bfe9fbc13cd_b.jpg& data-rawwidth=&800& data-rawheight=&605& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&800& data-original=&/5d9adf3a88bfe9fbc13cd_r.jpg&&&br&首先是机架式服务器风扇:风扇在主要发热部件之间,首先,冷风被风扇吸进来,先通过发热较低的南桥,内存,硬盘,阵列卡等部件,接着通过风扇,再通过发热较高的CPU或/和其他计算单元,再从尾部排除,最后被机房的热交换系统带走&br&&br&然后是这货:&br&&img src=&/9dca0bbc8fc_b.jpg& data-rawwidth=&550& data-rawheight=&367& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&550& data-original=&/9dca0bbc8fc_r.jpg&&&br&这个应该就是楼主说的那种情况了……&br&&br&版权声明:本文图片均来源于网络,版权属于各自作者
任何不以是不是为前提的为什么都是耍流氓要说风扇向哪个方向吹,首先应该要知道风道的概念,对台式机来说,大多数情况应该是这样的这是Intel定义的38度机箱风道,虽然现在看已经很落后了,但颇有参考意义这种风道下,风扇应该是这样的请自动把这些丑陋的箭…
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计算机启动的过程:&br&&br&1. 内部电路加载BIOS(这一步有些是硬件自动完成的)&br&2. BIOS完成计算机自检,尝试识别可引导设备(光盘、硬盘、U盘、网络等)&br&3. BIOS加载bootloader,把控制权交给bootloader&br&4. bootloader加载启动器(对于Win来说,可能是NTLDR之类的,对于Linux来说,可能是grub),控制权转交给启动器&br&5. 启动器加载操作系统,控制权转交给操作系统&br&&br&重启的过程:&br&&br&1. 操作系统关闭当前所有运行的任务、释放资源&br&2. 跳转到BIOS的启动地址,或者向指定硬件寄存器写入特定的值&br&3. CPU会自动加载BIOS,然后执行计算机启动过程的第1步&br&&br&所以操作系统并不是自己打开自己,而是靠BIOS加载的。&br&以上讨论仅限x86/PC平台。
计算机启动的过程:1. 内部电路加载BIOS(这一步有些是硬件自动完成的)2. BIOS完成计算机自检,尝试识别可引导设备(光盘、硬盘、U盘、网络等)3. BIOS加载bootloader,把控制权交给bootloader4. bootloader加载启动器(对于Win来说,可能是NTLDR之类的,…
显卡的技术含量通常比主板低不少。&br&&br&显卡在确定其性能定位后,只需要考虑供电/运行稳定性(质量)、以及散热和噪音等问题。&br&&br&而主板,除了与显卡类似,需要考虑电路设计、供电/运行稳定性和散热、噪音外,其“软件”层面所占的比例也不小,这就是BIOS程序的设计。&br&&br&为何ASUS的Republic of Gamer系列成为DIY发烧友的首选?除了做工优良,外观YY和品牌效应外,其BIOS的设计才是这个系列的灵魂:稳定、参数丰富可玩性强,同时兼顾普通用户、超频能力出色(这个与硬件设计有关,但与BIOS研发关系更密切,参见前DFI的垃圾做工和强悍性能)等等。而ASUS甚至在最近推出的几款顶级ROG主板上,加入了OC Key配件,实现了无需重新启动,即可通过键盘操作在屏幕上修改BIOS配置并立即生效(硬件级别的,非软件)。&br&&br&而显卡行业,由于厂商都希望与其他家形成差异化竞争,凸显自己有而别人没有的优势,所以目前也逐步在向主板的做法靠拢,但差距仍然较大。比如ASUS的ROG、MARS、ARES系列显卡,MSI的Lightning、HAWK系列,EVGA的Classified系列等,都具有独当一面的特色。显卡软件方面ASUS家有GPU Tweak、与主板BIOS紧密结合的VGA Hotwire等;MSI有Afterburner(Rivatuner变异体);EVGA有Precision(同样是Rivatuner变异体)。&br&&br&所以,作为一个资深硬件发烧友(绝非自夸),我的选择是:&br&&br&主板我一直选ASUS ROG系列。之前用过MSI和Gigabyte的板子,但MSI仅限堆料,BIOS极差,后续支持也不到位。Gigabyte无水货,售后有保障,BIOS做的还行,但比起ASUS有差距,同时造型不够犀利,新奇亮点不多,无类似ROG的顶级系列(Extreme系列也太平庸,Assassin系列外形真的很丑)。超频能力和稳定性,ASUS和Giga倒是差不多,或ASUS小胜。&br&&br&显卡通常情况下我会选任意主流品牌公版(nVidia或AMD提交给制造商的“参考级”设计),可保证稳定性和超频性。在遇到特别优秀的非公版产品时,也会偶尔尝试,不过顶级显卡通常情况下是没有非公版的,一方面是nVidia和AMD不允许出现非公版(怕没做好砸了招牌),另一方面是厂商实力相对于GPU原设计公司,还是有差距。不过也有例外,比如ASUS的MARS/MARS II和ARES/ARES II,以及其他一些大厂的非公版顶级双芯卡。(PS:我更喜欢最强单芯卡,组成SLI。是的,我是NFAN~~)&br&&br&阶段性总结:主板ASUS,显卡任意品牌顶级系列&br&&br&至于七彩虹,广告做得好,噱头找得好,但实力就那样,无法与巨头们抗衡。&br&&br&华擎最初是由华硕投资成立的,后来华硕调整内部架构,将华擎剥离,华擎又跟和硕合并成为一家人。而和硕也是从华硕剥离出来的......(华硕当时把代工业务剥离成了两家公司:和硕和永硕。和硕负责PC相关业务的代工,如主板、笔记本等。永硕负责模具、游戏机、交换机路由器等网络硬件等产品的代工)。一开始是和硕为华硕代工板卡和笔记本,后来完全独立运作之后跟华硕闹僵了(个人觉得更可能是为了资本运作和拿到更多订单,毕竟ASUS的笔记本销量相比Apple和Sony之流还是差距不小),现在应该基本没有为华硕代工任何产品,转而运营自己的华擎品牌以及为其他品牌代工(比如Apple)。&br&&br&也就是说,ASUS是爹,华擎跟和硕是赶出家门/离家出走的亲兄弟+搞基,和硕在华擎背后充当那个“成功男人背后的男人”
显卡的技术含量通常比主板低不少。显卡在确定其性能定位后,只需要考虑供电/运行稳定性(质量)、以及散热和噪音等问题。而主板,除了与显卡类似,需要考虑电路设计、供电/运行稳定性和散热、噪音外,其“软件”层面所占的比例也不小,这就是BIOS程序的设计…
中低端,那大概就是不超频的意思吧? &br&&br&这种档次的主板讲究价格实惠性能稳定,&br&首先不推荐华硕,中低端产品缩成狗,价格还死贵死贵。不过华硕的BIOS真的非常好,胜过华擎微星技嘉,不吹不黑。&br&再次不推荐各种代工杂牌,什么铭瑄昂达七彩虹之类的,都是代工贴牌货,要么连图形化BIOS都没,要么BIOS功能非常差,连主板风扇转速都无法控制。&br&再次次不推荐映泰,因为主观上,我非常反感映泰这个牌子。14年下半年各种贴吧论坛上突然出现一大批疯狂的映泰吹,吹供电,吹hifi,动辄 “八相供电 + HIFI极致体验”,实际上供电都是并联的根本不是真八相,HIFI也没卵用。而映泰还存在一个致命问题,BIOS中依然无法实现对主板风扇的有效控制。我不确定映泰150 170系列的主板是否已经解决了这个问题,但是对映泰的反感已经在我脑子中根深蒂固了。&br&&br&剩下的三家,技嘉微星华擎。华擎用料最多,但是小毛病确实也最多,不论华擎粉丝要怎么辩解,反正事实是华擎返修率在四大厂中最高,另一个不太具有代表性的事实是我买过的5个华擎主板中有4个出问题了。&br&&br&&b&以1150主板为例,为什么不提1151主板,因为1151板子目前用的还不够多,网上的用户反馈比较少。其实主要就是我孤陋寡闻没买过1151主板,而1150主板我给各路朋友同学装过二三十块。&/b&&br&&br&&br&华擎主板我推荐以下几款:&br&B85M-DHS,最便宜的B85M,经常卖出289 299的神价,价格直逼各路杂牌,但是无论做工用料还是BIOS都要比杂牌好。&br&B85杀手,高规大板,被一些网友认为是贫民标配,用料非常豪华,看外观就让人爱不释手。我买了俩,才坏了一个!价格499。&br&Z97 极限玩家6,同样是用料非常好的主板,超频能力卓越,属于Z97中的良心产品,价格同城在800左右。&br&Z87 极限玩家3,真正的性价比之王,售价400左右,曾经卖过359的神价,359元买八相供电镀金电容intel网卡的主板,你确定你没做梦吗?反正我是无法理解。性能完爆一切B85。可惜这个主板卖的时间不长,很早就下市了。这板子我有一块,拿到手上就知道,绝对比大多数低端Z97要强的多。&br&&br&微星主板&br&B85M-E45,图吧认证的堆料小板,性价比出色,才400元,真值!这板子秒杀了大多数B85M,顺带把自家更贵的B85M也秒了,不知道微星是怎么想的。&br&可怜的B85 G43 Gaming,2014年的时候很火,现在风头完全被同价位的B85 progamer和B85 g1b6盖过,我甚至都忘了微星有过这么一款B85中的顶级。&br&z97 gaming3,作为Z97,六项供电确实少了点,而且也不支持SLI,但是作为gaming系列,无论是做工用料还是稳定性都要比各家缩水板要好的多,而且包装里面内容非常丰富哦,当然,M2接口和杀手网卡屁用都没。推荐这个板子的唯一理由就是,他很便宜。经常卖出700出头的价格,活动期间卖过650,把一众600元B85的脸都打肿了。&br&&br&技嘉主板:&br&B85M-D3H,作为小板,做工用料比更贵的大板缩水王B85 HD3还要好,价格500也算实惠,在华硕B85M-GAMER出来之前,技嘉这款B85M-D3H算是小板中最强也是人气最高的。&br&B85 G1.snper.B6,号称最强B85,并联八相供电,修复了B5版本存在的一些问题,散热片非常好看搭配绿色的信仰灯也漂亮但是实际上装上去之后就基本看不到了有什么卵用啊。什么魔音真的会有用吗?刚出来的时候卖750后来价格降到600出头,作为B85虽然有点贵了,但是如果你有信仰,你喜欢绿色,那还是买吧。&br&&br&华硕主板:&br&我只推荐B85 PROGAMER,价格600,同样并联八相供电,同样散热片非常好看搭配红色的信仰灯也漂亮但是实际上装上去之后就基本看不到了有什么卵用啊。什么声波雷达真的会用吗?&br&B85M-GAMER,如果喜欢华硕的也可以买,价格500,唯一的缺点是机箱风扇接口缩太多。 有人觉得技嘉B85M-D3H这种主板上元件太多太挤反而容易出问题,说的也很有道理,但是飞机场还是飞机场,必须黑。
中低端,那大概就是不超频的意思吧? 这种档次的主板讲究价格实惠性能稳定,首先不推荐华硕,中低端产品缩成狗,价格还死贵死贵。不过华硕的BIOS真的非常好,胜过华擎微星技嘉,不吹不黑。再次不推荐各种代工杂牌,什么铭瑄昂达七彩虹之类的,都是代工贴牌…
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觉得冯东赞同的&a class=&member_mention& data-editable=&true& data-title=&@郭小闲& data-hash=&2ab745f628d4afc315f0& href=&///people/2ab745f628d4afc315f0& data-tip=&p$b$2ab745f628d4afc315f0&&@郭小闲&/a& 的答案更专业。我的答案只是上课与资料的道听途说,各位权当补充吧。&br&我反对将 UEFI 叫做 UEFI BIOS 这样不知所谓的东西。&br&没有涉硬经验,不熟悉的领域我就不多言了。&br&- - -&br&不存在。&br&&br&BIOS 不是唯一的检查硬件环境、载入硬件的唯一方式。而且 &b&BIOS 只是 IBM 在 PC/AT 下的「历史遗留」解决方案,一个比较差的解决方案。&/b&&br&&br&BIOS 的「挂载实模式的中断」方式来加载硬件,驱动代码大小有限制(128 KB),只能是 16 bit,并且代码是直接运行在 CPU 上的。因此对硬件商来说,不同 CPU 架构的机器的兼容性很难完成。&br&&br&&b&UEFI 就是为了解决这些各种问题而提出的解决方案。苹果从第一台 Intel Mac 上就使用了 UEFI。&/b&(In January 2006, &a href=&///?target=http%3A//en.wikipedia.org/wiki/Apple_Inc.& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Apple Inc.&i class=&icon-external&&&/i&&/a& shipped its first &a href=&///?target=http%3A//en.wikipedia.org/wiki/Apple%25E2%Intel_architecture& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Intel-based Macintosh computers&i class=&icon-external&&&/i&&/a&. These systems used EFI instead of &a href=&///?target=http%3A//en.wikipedia.org/wiki/Open_Firmware& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Open Firmware&i class=&icon-external&&&/i&&/a&, which had been used on its previous PowerPC-based systems. [^1])&br&&br&- - -&br&话说为什么 BIOS 那么久还没死掉?&br&&br&嘛,UEFI 本来是 Intel 基于 IA-64(Itanium)架构提出的技术,记得貌似最初提出来的时候是闭源的。相比之下,虽然 BIOS 落后,但全套 IBM PC 的资料都是公开的。大多数 PC 制造商都怕用了 UEFI 就不支持 x86、x86-64(AMD64)了,又怕用了 UEFI 只能用 Intel CPU 受人钳制。况且,用 BIOS 也死不了人嘛。&br&&br&后来,Intel 可能是真心觉得 BIOS 是时代的残余,是阻碍我大微机发展的关键。所以拉了好多硬件商成立了一个联盟,专门制定 UEFI。苹果就是其中一个。&br&&br&[^1]: &a href=&///?target=http%3A//en.wikipedia.org/wiki/Unified_Extensible_Firmware_Interface& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Unified Extensible Firmware Interface&i class=&icon-external&&&/i&&/a&
觉得冯东赞同的 的答案更专业。我的答案只是上课与资料的道听途说,各位权当补充吧。我反对将 UEFI 叫做 UEFI BIOS 这样不知所谓的东西。没有涉硬经验,不熟悉的领域我就不多言了。- - -不存在。BIOS 不是唯一的检查硬件环境、载入硬件的唯一方式。…
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&blockquote&Q1:这个BIOS在当时有什么独特之处,为什么它使IBM电脑强于其他公司?&/blockquote&它的独特之处在于IBM是行业领导者,其他人造东西要兼容IBM。有点类似现在苹果,大家造手机要像苹果。复制BIOS是为了使得自己的PC产品在各方面兼容IBM,特别是软件,也就是DOS。为了实现这一点,必须知道BIOS提供的API(中断)都做了些什么,才能复制出一样的功能。&br&有人说IBM的BIOS 源代码是开放的(待补链接),所以不需要反向工程。&del&这其实不太对,类似Win32的API有很多并未公开的细节一样,虽然IBM BIOS源代码有手册,但是由于很多细节并未开放,所以需要Dump实际芯片的内容拿来和源代码对照才能开发出能用的BIOS。&/del&上面一段说的不对,是因为IBM开放了源代码所以不能直接复制不然就是侵犯知识产权,所以很多厂商采取了dump芯片的方法来复制。但其实这么做也是非法的。合法的做法先检测BIOS开放了什么API,然后自己写代码来复制它的功能。Compaq就是这么做的(似乎)。&br&&br&&blockquote&Q2:通过示波器测量引脚电压如何找出BIOS芯片的?&/blockquote&这个…有点扯。不过简单说,通过引脚电压可以看出芯片在什么时候运行,通过这个可以推断出哪块是BIOS哪块是ROM什么的。&br&&br&&blockquote&Q3:这个记录地址数据背后的原理是什么?&/blockquote&当年的芯片是单并行,大致上说每个输入输出的位对应一个脚,只要知道每个脚上的电压就知道当前传输的数据是什么内容。在影片里表现成了用一个灯板反映当前数据,实际上根本不需要这么个玩意。可能调试的时候有点用吧。&br&&br&&blockquote&Q4:为什么在他的计算机上显示出了代码?&/blockquote&那不是什么汇编语言代码不要听他瞎吹。就是机器码,而且不一定是执行代码。那些数字就是单纯的BIOS芯片的内容。&br&&br&&blockquote&Q5:得到汇编语言代码了,怎么克隆出芯片(程序)?&br&&/blockquote&最简单方法:直接存进另一块一样功能的芯片即可。&br&当然实际上要经过反编译,然后修改一些细节,再放进自己的电脑的BIOS里面。&br&&br&顺便一说,这部挺扯的。
Q1:这个BIOS在当时有什么独特之处,为什么它使IBM电脑强于其他公司?它的独特之处在于IBM是行业领导者,其他人造东西要兼容IBM。有点类似现在苹果,大家造手机要像苹果。复制BIOS是为了使得自己的PC产品在各方面兼容IBM,特别是软件,也就是DOS。为了实现…
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&p&翻译匠哦@聂伟林&/p&&p&BIOS启动流程:&/p&&ol&&li&系统开机 - 上电自检(Power On Self Test 或 POST)。&/li&&li&POST过后初始化用于启动的硬件(磁盘、键盘控制器等)。&/li&&li&BIOS会运行BIOS磁盘启动顺序中第一个磁盘的首440bytes(MBR启动代码区域)内的代码。&/li&&li&启动引导代码从BIOS获得控制权,然后引导启动下一阶段的代码(如果有的话)(一般是系统的启动引导代码)。&/li&&li&再次被启动的代码(二阶段代码)(即启动引导)会查阅支持和配置文件。&/li&&li&根据配置文件中的信息,启动引导程序会将内核和initramfs文件载入系统的RAM中,然后开始启动内核。 &/li&&/ol&&br&&p&UEFI启动流程:&/p&&ol&&li&系统开机 - 上电自检(Power On Self Test 或 POST)。&/li&&li&UEFI 固件被加载,并由它初始化启动要用的硬件。&/li&&li&固件读取其引导管理器以确定从何处(比如,从哪个硬盘及分区)加载哪个 UEFI 应用。&/li&&li&固件按照引导管理器中的启动项目,加载UEFI 应用。&/li&&li&已启动的 UEFI 应用还可以启动其他应用(对应于 UEFI shell 或 rEFInd 之类的引导管理器的情况)或者启动内核及initramfs(对应于GRUB之类引导器的情况),这取决于 UEFI 应用的配置。&/li&&/ol&
翻译匠哦@聂伟林BIOS启动流程:系统开机 - 上电自检(Power On Self Test 或 POST)。POST过后初始化用于启动的硬件(磁盘、键盘控制器等)。BIOS会运行BIOS磁盘启动顺序中第一个磁盘的首440bytes(MBR启动代码区域)内的代码。启动引导代码从BIOS获得控制…
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分区数量上,gpt好像可以支持无限个分区,不过window上只认128个,而且gpt分区不分主分区,逻辑分区,可以理解为全部都是主分区,就相当于可以允许你一个分区一个系统,128个系统了。而这是mbr做不到的,mbr最多只能有四个系统,如果你想要多于四个的分区,那还得牺牲掉可以装一个系统的主分区,即把它装换为逻辑分区。&br& 安全性上,gpt会更安全,因为分区表会备份,且加入校验算法,一旦被病毒感染或误操作可以及时发现,使用安全的备份的分区表补救。&br& 分区容量上,gpt可以识别出大于2T的硬盘,而mbr最大就2t容量&br& 这是我所记得的大概区别。&br&&br& 对于uefi和BIOS来说,uefi支持模块化开发,这方便了厂商对固件的开发。&br& 安全性上,由于多了个专门的efi分区,且在系统中不会显示该分区,一定程度上提高安全性。&br& 速度上,由于BIOS在启动的时候有硬件自检,而这个功能交到了efi分区中实现,所以相对来说,uefi的启动速度更快。&br& 以上勉强记得这样。。手机回答,好累啊。。
分区数量上,gpt好像可以支持无限个分区,不过window上只认128个,而且gpt分区不分主分区,逻辑分区,可以理解为全部都是主分区,就相当于可以允许你一个分区一个系统,128个系统了。而这是mbr做不到的,mbr最多只能有四个系统,如果你想要多于四个的分区,…
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Arch Linux 社区的 Wiki 有比较靠谱的介绍:&a href=&///?target=https%3A//wiki.archlinux.org/index.php/Unified_Extensible_Firmware_Interface& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Unified Extensible Firmware Interface&i class=&icon-external&&&/i&&/a&。&br&&br&其中的两者的核心流程分别为:&br&&blockquote&&h2&Boot Process under BIOS&/h2&&ol&&li&System switched on - Power On Self Test, or POST process&/li&&li&After POST BIOS initializes the necessary system hardware for booting (disk, keyboard controllers etc.)&/li&&li&BIOS launches the first 440 bytes (MBR boot code region) of the first disk in the BIOS disk order&/li&&li&The MBR boot code then takes control from BIOS and launches its next stage code (if any) (mostly bootloader code)&/li&&li&The launched (2nd stage) code (actual bootloader) then reads its support and config files&/li&&li&Based on the data in its config files, the bootloader loads the kernel and initramfs into system memory (RAM) and launches the kernel&/li&&/ol&&br&&h2&Boot Process under UEFI&/h2&&ol&&li&System switched on - Power On Self Test, or POST process.&/li&&li&UEFI firmware is loaded. Firmware initializes the hardware required for booting.&/li&&li&Firmware then reads its Boot Manager data to determine which UEFI application to be launched and from where (i.e. from which disk and partition).&/li&&li&Firmware then launches the UEFI application as defined in the boot entry in the firmware's boot manager.&/li&&li&The launched UEFI application may launch another application (in case of UEFI Shell or a boot manager like rEFInd) or the kernel and initramfs (in case of a bootloader like GRUB) depending on how the UEFI application was configured.&/li&&/ol&&/blockquote&从这里我们可以看到一些区别。而根据我的使用经验来看,UEFI 确实更为现代化一些,启动程序被更为合理地进行了管理。&br&&br&P.S. 当然,以上粗略的结论是没有结合 &a href=&///?target=http%3A///blog/2013/01/secure_boot.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Secure Boot&i class=&icon-external&&&/i&&/a& 的。最近被这东西折腾的够呛。
Arch Linux 社区的 Wiki 有比较靠谱的介绍:。其中的两者的核心流程分别为:Boot Process under BIOSSystem switched on - Power On Self Test, or POST processAfter POST BIOS initializes the necessary system ha…
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会,但是(我懒得看文章)出事的是 efivars 不是 efi 分区。&br&&br&efivars 是对于 EFI NVRAM 抽象成的文件系统,某著名引导程序默认挂载的时候用的是读写模式。esp 分区在硬盘上,efivars 在主板上。&b&更新:efivars 还顺便抽象了 EEPROM,所以删的时候也顺便清空了…… &/b&&a data-hash=&8e4d0fedcdaa& href=&///people/8e4d0fedcdaa& class=&member_mention& data-tip=&p$b$8e4d0fedcdaa&&@imbushuo&/a&&br&&br&全删了的话主板那块 NVRAM 都空了,如果你的主板生产商没想到这件事的话那的确是开机不了的。&b&EEPROM 空了更没救。&/b&&br&&br&所以啊,你们不要以为 rm 删除的是磁盘。rm 这一发删除的是所有从 / 可以一路下去碰到的文件系统里面的所有的东西啊…
会,但是(我懒得看文章)出事的是 efivars 不是 efi 分区。efivars 是对于 EFI NVRAM 抽象成的文件系统,某著名引导程序默认挂载的时候用的是读写模式。esp 分区在硬盘上,efivars 在主板上。更新:efivars 还顺便抽象了 EEPROM,所以删的时候也顺便清空了…
cmos工艺的芯片,mosfet肯定有不用多说。而mosfet本身就是个电容,自带两个极板和绝缘层,芯片里的空地基本上都填满了mos电容,用来电源滤波。此外,芯片里到处都是各种导体和绝缘体,根据需求做些金属极板的电容也很常见。&br&&br&半导体二极管其实就是pn结,所有半导体电路的基础,每个mosfet都自带好几个。此外,所有芯片都会把pn结放在与外界接口处,利用pn结单向导电的特性做静电防护。&br&&br&标准cmos工艺里做个bjt也不难,衬底上挖个坑做两层pn结也就有了。如果芯片上有模拟电路的话,基本上都会用bjt做带隙基准电压源。其他需要bjt的情况很少。之后有空我补个图。&br&&br&电阻也有好几种做法,可以用多晶硅,可以用阱,也可以用金属,看需要了。纯逻辑电路不需要电阻,但芯片里一般都有io接口,此处电阻多见。&br&&br&电感值得一提,一些模拟和射频电路是需要片内电感的,实现办法和片外一样,金属线绕圈。但出于物理的限制,片内电感不可能太大,q值也不可能太高。对芯片内部来说,做个电感代价太大,太占面积了,几乎要肉眼可见。
cmos工艺的芯片,mosfet肯定有不用多说。而mosfet本身就是个电容,自带两个极板和绝缘层,芯片里的空地基本上都填满了mos电容,用来电源滤波。此外,芯片里到处都是各种导体和绝缘体,根据需求做些金属极板的电容也很常见。半导体二极管其实就是pn结,所有…
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&p&传统BIOS开机流程&br&从你按下主机机壳上的电源键,到进入作业系统的期间,储存於主机板上那颗EEPROM(电气可抹除暨可程式化唯读记忆体)裡的BIOS便会开始执行以下的工作:&br&1. 初始化:&br&当电脑打开,CPU会自行重置為初始状态,準备运作。BIOS boot block(基本输出输入系统开机区块)初始化阶段啟动,因為此时系统记忆体中是空的,没有内容可以执行,所以厂商让CPU去寻找系统BIOS ROM中的reset vector(重置向量):用一个固定的位置来啟动所谓的BIOS boot program开机程式。&br&一般来说程式会在记忆体的FFFF0h位址,也就是在UMA(上层记忆区域)靠结尾的地方。為避免ROM大小改变造成相容性的问题,所以一般会选择放这裡。它的内容只有一个jump指令,进一步跳到真正的BIOS啟动程序。当然了,各家IBV (independent BIOS vender;独立BIOS供应商)可以把程式放在不同的位置,只要透过jump来指定就可以了。&br&在这段期间,系统的CPU、晶片组、Super I/O和USB只有部分初始化,仅获取足够资料来应付万一BIOS开机失败,可以利用软碟(由Super I/O控管)甚至是光碟(由晶片组的IDE/SATA)等储存媒体来救援BIOS的boot block。&br&2. POST(Power On Self Test;开机自我检测):&br&然后BIOS开始施行Power-On Self Test(POST;开机自我检测),在过程中检查电脑各项组件及其设定,像是:中央处理器、主记忆体、键盘、滑鼠等等状态。接著便寻找被内建在BIOS内部的显示卡程序并执行。&br&它通常被放在记忆体C0000h的位置,作用是显示卡的初始化,而大部分的显示卡都会在显示器上显示其相关讯息。这就是為何各位在开机的时候,首先会在显示器的画面左上角出现有关显示卡讯息的原因。&br&再下来就是让BIOS寻找其他装置的ROM(唯读记忆体),看看这些设备中哪些还有个别的BIOS。如果这时有找到任何其它装置的BIOS,它们也会被执行。&br&下一步BIOS会显示啟动画面,并开始更深入的检测,包含我们平常可以在萤幕上看到的记忆体容量检测。如果这时候遇到任何错误,就会在画面上显示错误讯息。&br&3. 记录电脑系统的设定值:&br&到这裡还没有结束,再来BIOS会根据自己的「系统资源表」,来对系统进行进一步的确认,看看你的电脑究竟安装了那些系统资源或设备。有些电脑会逐步显示这些被侦测到的设备。例如BIOS支援随插即用,那它将会侦测和配置随插即用装置,并显示由BIOS侦测到的随插即用设备。&br&在这些检测结束后,BIOS会打出一个侦测总结表於画面上。而这个总结表在部分IBV的设定中是可以让使用者开啟或关闭的。当然也有些IBV為加速开机把这一步直接隐藏省略。&br&Tips:BIOS boot block&br&在快闪唯读记忆体内,通常会分成两个区块,一个区块存放一般的BIOS程式码,即所谓的code block(程式码区块);另一个区块则是存放用来开机(或急救)的程式码,就是所谓的boot block(开机区块)。当电源打开时,主机板会先从boot block执行,它会立即检查code block 的程式码是否正确,如果正确,就会转到code block 继续执行下去。而所谓的BIOS recovery(BIOS回复)就是利用boot block回写动作来进行BIOS更新失败时的救援。&br&4. 提供常驻程式:&br&提供作业系统或应用程式呼叫的中断向量,如INT 10h(VGA图形及文字输出中断)等。&br&5. 载入作业系统:&br&到这裡是系统检测的部分,接下来BIOS便开始寻找开机装置,使用者可以透过在BIOS的设定来决定搜寻顺序,目前常见的开机设备至少包含FDD、HDD以及光碟机和USB开机装置等多项。&br&找到开机装置后,BIOS将会搜寻开机讯息以进行作业系统的开机过程。如果是找到了一个灌好OS的硬碟,它将会寻找位在硬碟第0面,第0轨,第1磁区裡的Master Boot Record(主要开机磁区)。如果它找到的是FDD,也会读取软碟的第1磁区。再把读取到的资料放在记忆体7C00h的位置,跳到那裡并且执行它。自此才开始进入OS啟动阶段。&br&&br&UEFI BIOS系统的开机流程&br&同样是进行电脑系统的开机,由於UEFI BIOS是遵循UEFI论坛的规范定义下开发的,所以UEFI的开机流程会像下图一般:&br&&br&1. SEC阶段:&br&SEC(安全性)阶段其主要的特色為「cache as RAM」,即处理器的快取当成记忆体。由於C语言需要使用堆叠,在这个阶段的系统记忆体尚未被初始化,在没有记忆体可用的情况下,便把处理器的快取当成记忆体来使用,在主记忆体被初始化之前来进行预先验证CPU/晶片组及主机板。&br&因為这时侯没有快取,会导致处理器的效能变得较差,所以在记忆体初始化完毕之前,SEC和PEI阶段的程式码越简短,越能减少这个副作用。&br&2. PEI阶段:&br&和传统BIOS的初始化阶段类似,PEI(EFI前初始化)阶段是用以唤醒CPU及记忆体初始化。这时候只起始了一小部分的记忆体。同时,晶片组和主机板也开始初始化。接下来的服务程式会确定CPU晶片组被正确的初始化,在此时,EFI驱动程式派送器将载入EFI驱动程式记忆体,进入了起始所有记忆体的DXE阶段(驱动程式执行环境)。&br&3. DXE阶段:&br&DXE的主要功能在於沟通EFI驱动程式及硬体。也就是说此阶段所有的记忆体、CPU(在此是指实体两个或以上的非核心数目,也就是双CPU插槽处理器甚至是四CPU插槽处理器)、PCI、USB、SATA和Shell都会被初始化。&br&4. BDS阶段:&br&在BDS(开机设备选择)这个阶段,使用者就可以自开机管理者程式页面,选择要从哪个侦测到的开机设备来啟动。&br&5. TSL阶段:&br&然后进入TSL(短暂系统载入)阶段,由作业系统接手开机。除此之外,也可以在BDS阶段选择UEFI Shell,让系统进入简单的命令列,进行基本诊断和维护。&br&传统BIOS哪裡不好?&br&在继续探讨何谓UEFI BIOS之前,先来看看传统BIOS有哪些问题,让Intel决心带头推出UEFI BIOS。&br&1. 过时的16位元模式&br&在x86系列CPU进入32位元的时代,為了相容性考量,当时最新的80386 CPU保留了16位元的执行方式,即真实模式(real mode)。在后来多次的CPU改朝换代中都保留了这种执行方式,甚至在含有EM64T的Xeon系列CPU中,供电到CPU啟动时仍然会切换到16位元的真实模式下执行。&br&也就是说,虽然各大BIOS厂商為了配合潮流演进,将许多新功能新元素添加到產品中,但BIOS在本质上没有任何改变。迫使Intel在开发更新的CPU时,都必须加进会使效能大大降低的相容模式。&br&2. 只有1MB定址空间&br&各位读者如果有注意传统BIOS开机,在POST完毕后萤幕上打出的系统摘要表,会发现记忆体栏位标示著「Base Memory=640KB」。加上前一篇提到的384KB UMA(这裡的记忆体不会列入Base Memory),就是所谓1MB可定址记忆体空间。&br&会造成这项限制,主要还是真实模式的副作用。16位元的CPU,其定址能力為20条定址线所能处理的2^20位元组(Bytes),也就是1024千位元组(KB)。换句话说,在进入OS之前的开机阶段,即使安装了高达4GB的记忆体,绝大部分都无法使用。&br&3. 组合语言难维护&br&假设某天你买了一张高阶工作站主机板,再装上一张SCSI或SAS的磁碟阵列卡,竟然发现安装后你的主机板开机开不下去,然后显示「Not enough space to copy PCI option ROM」或「Option ROM memory space exhausted」警告字串。然后本来你那雀跃快乐的心情消失了,取而代之的是「归LP火」熊熊燃烧著。&br&当你打电话给阵列卡商,电话那头的死公务员声音说著:「你要不要问问主机板厂有没有新的BIOS?」。 好不容易找上主机板厂商客服问:「你们有没有办法解决?」然后,你和主机板BIOS工程师之间的攻防就此展开。&br&对板卡厂的BIOS工程师而言,除非刚好有下单下很大的客户遇到类似相关问题,否则很有可能就是不了了之。你只好趁购买七天内退掉那张阵列卡,不然就是再找一张可以正常搭配的主机板。&br&由於传统BIOS是用组合语言编写的,而软体界早就已经是C/C++高阶语言甚至是.NET满天飞,為了相对难找的人才(组合语言高手相对少,要BIOS真正写得好的更是少数)来减缓新產品上市的速度,不管是消费者或厂商都无法接受。&br&此时UEFI BIOS标準化和模组化的特徵,便可加速產品推出和减少debug的时间。另外C语言写的UEFI BIOS体积也会变大,连带使储存BIOS的EEPROM需要扩增。&br&别忘了,这也是Intel的势力范围,如果EFI BIOS推广成功,板卡厂就得多採购一颗晶片。&br&&br&▲ 由於传统BIOS的先天侷限,有时候磁碟阵列卡就是装不上去。&br&4. 十年不变的程式码&br&上述三大问题是以开发厂商的角度来观察。其他隐而不现的部分,则包含了功能的侷限性和对使用者不够友善的操作介面。对照现今的视窗介面作业系统,传统BIOS以文字介面為主且充满著火星文,加上除了单纯的开机,作為仲介硬体初始化和作业系统的功能外实在阳春的可怜。&br&在开发Itanium CPU之际,业界大魔王Intel实在不想再受制於这些顾虑。试想,既然这是一个新生的CPU架构,那系统韧体和作业系统之间的介面就顺便一起重新定义。&br&并且这一次,Intel為了让以后各种新的规格和技术可以快速导入,严格定义这个传统BIOS接班人必须具有扩展弹性,而且採取标準化的韧体介面规范,以避免发生传统BIOS的IBV程式码更新太被动的问题。&br&笔者不是开玩笑,业界之前盛传一句话,如果Award BIOS当时(Intel Pentium处理器时代)没有华硕,那肯定没有后来功能齐全的BIOS程式编码。传统BIOS静态连结,缺乏远见且叠床架屋,而几乎全基於经验和约定的见招拆招。所以才有2000年开发出来所谓的EFI(Extensible Firmware Interface;可扩展韧体介面)技术作為工业标準规格,定义了一个驱动介面,用以沟通硬体/韧体和作业系统。&br&&br&UEFI的版本发展&br&最初制定的EFI版本2000年12月的1.02版。在2002年的12月又释出了加入EFI驱动程式模型的1.10版。於2005年,Intel将此规格提供给负责UEFI开发和推广的UEFI论坛。為了反映这点,EFI也被更名為UEFI。在大部分的文件资料中,EFI和UEFI讲的是一样的东西。&br&UEFI论坛在2007年1月释出2.1版的规范。目前最新公开的版本就是2009年5月发佈的2.3版。概括而论,凡依照UEFI论坛规范,使用C语言写作的BIOS即為UEFI BIOS。&br&UEFI论坛成员类别&br&IBV(独立BIOS 厂商) AMI、Insyde、Phoenix&br&IHV(独立硬体厂商) AMD、Apple、Dell、HP、&br&IBM、Intel、联想&br&ISV(独立软体厂商) 微软&br&UEFI BIOS哪裡好?&br&UEFI是藉由UEFI论坛制定的严谨规范来达成标準化,并用模组化之C语言方式的参数堆叠传递,藉由动态连结形式所建构出来的系统,相较於使用组合语言的传统BIOS更易於实作,在容错和错误更正的表现上更加优良,更好开发。UEFI是以32或64位元CPU保护模式执行(也称為Flat Mode),突破传统16位元代码的定址能力,可达到CPU的最大定址空间。&br&1. 定址空间更弹性&br&UEFI BIOS利用载入EFI driver的形式,来进行硬体的辨识/控制及系统资源掌控。&br&传统BIOS是以真实模式中断向量的方式增加硬体功能。它要将一段类似於驱动程式的16位元代码,放置在记忆体0x000CDFFFF之间。这段记忆体空间有限(128KB),因此,当必须放置的option ROM超过128KB时,传统BIOS便无能為力。&br&很多时候传统BIOS的工程师為了解决这类问题,像刚刚提到的介面卡BIOS容量过大,便要想办法利用可能的排列组合硬挤出空间来放驱动代码。而重组过程有时不小心造成一些副作用,例如才刚解决的bug,重组后又再发生!也就是说,UEFI BIOS可以更有系统的分配储存空间,避免使用强制定址。&br&2. 什麼系统都能用&br&另外,传统BIOS的硬体服务程式都是以16位元代码的形式存在,在增强模式下执行的作业系统想存取这些服务会有困难。因此BIOS提供的服务在现实中只能提供给MS-DOS之类的系统用。&br&相对的,UEFI系统下的驱动并不是可以直接在CPU执行的代码,而是用EBC(EFI Byte Code)这种专用於EFI driver的虚拟机器指令,该指令必须在UEFI的DXE阶段被解压缩后翻译执行。&br&如此便有更佳的向下相容性,因為EFI driver是弹性的驱动程式模组架构,可不断的扩充驱动程式及介面,不用重新编写,所以就无需考虑因系统升级所衍生的相容性因素。&br&3. 开发维护更容易&br&加上EFI driver开发简单,所有的PC零组件厂商都可以参与,就像现代作业系统的开发模式,这样的模式曾使Windows系统短短几年就变得无比强大。有了EFI driver,也可以让显示卡在开机阶段就载入某种程度的功能,进而可以把传统文字介面為主的BIOS转成图形介面。&br&4. 精简系统用途大&br&最后还有EFI Shell,这是个精简的作业系统,可以让使用者进行BIOS的更新、系统诊断、安装特定软体。有了UEFI BIOS甚至可以播放CD和DVD而不需完全载入OS,EFI driver可以被载入或卸载,连TCP/IP核心程式都可以使用。基於EFI的driver model可使UEFI系统接触到所有的硬体功能,在进入作业系统之前瀏览网站不再是天方夜谭,甚至实作起来也非常简单。总之,对使用者而言,多了一个方便的环境以及华丽的图形介面,是最明显的好处。&br&传统BIOS vs. UEFI BIOS重点差异&br&BIOS种类 传统BIOS UEFI BIOS&br&程式语言 组合语言 C语言&br&资源控制 中断向量&br&写死的记忆体存取&br&写死的输出/输入存取 驱动程式/协定&br&处理器运行环境 X86 16位元 CPU保护模式&br&扩充方式 接合中断向量 载入驱动程式&br&第三方IHV和ISV支援性 较差 较佳且可以支援多平台&br&图形化能力 较差 较佳&br&内建简化的作业系统前环境 无 有&br&有谁在用UEFI?&br&UEFI支援必须藉由软硬体的相互合作来达成,我们来看看目前市面上流通的產品中,哪些已经採用了UEFI。&br&支援UEFI的硬体&br&1. 2006年,苹果电脑推出第一台使用Intel处理器架构的麦金塔电脑。从此开始用EFI/UEFI framework,而非以往搭载IBM PowerPC处理器的麦金塔电脑用的、发源於Sun Microsystems(昇阳电脑公司)的Open Firmware。&br&&br&▲ 目前新版的Mac OS X都已经支援UEFI。&br&2. Intel自家的行动型、桌上型和伺服器电脑主机板自2006年起开始全面转换為EFI/UEFI BIOS。例如从945系列晶片组开始,Intel的主机板就已经使用了该framework。&br&3. 此外,2008年开始,许多64位元电脑系统也正式支援EFI/UEFI BIOS。如IBM的x3450伺服器、微星科技具备ClickBIOS的主机板(包括下一篇介绍的EFINITY主机板)、HP笔记型电脑EliteBook系列和平板电脑、HP Compaq笔记型电脑较新的机种。&br&&br&▲ 微软到了Windows Server 2008才开始支援UEFI。&br&支援UEFI的作业系统&br&1. 早在2000年,Linux作业系统便可以支援EFI,当时是elilo EFIboot loader(开机载体),演化至今是EFI版本的grub。&br&2. 苹果电脑到了Mac OS X 10.4(代号Tiger)的Intel版便可以支援EFI。&br&3. 2002年微软给Itanium CPU使用的Windows 2000 Advanced Server Limited Edition及Datacenter Server Limited Edition版支援了EFI v1.10规范。后来的Windows Server 2003 for IA-64版和Windows XP 64-bit版本也支援EFI。至於UEFI的支援是从Windows Server 2008和Vista SP1的64位元版本开始,包括Windows 7也只有64位元版完整支援UEFI。&br&&br&▲ Intel自家的D945PSN主机板。&/p&&p&综上所述:&br&BIOS开机:上电---初始化---自检---载入开机程式---开机;&br&UEFI开机:上电先加载EFI微型操作系统;应用软件,驱动程序,硬件构成;最后加载作业系统windows;&br&&/p&
传统BIOS开机流程从你按下主机机壳上的电源键,到进入作业系统的期间,储存於主机板上那颗EEPROM(电气可抹除暨可程式化唯读记忆体)裡的BIOS便会开始执行以下的工作:1. 初始化:当电脑打开,CPU会自行重置為初始状态,準备运作。BIOS boot block(基本输…
谢邀。我目前是在华硕显卡部门的一名RD工程师,所以了解仅限于显卡方面。&br&对于这几家显卡的性能差别,我觉得除了最高端的ARES和MARS系列以外,其他已经不明显了。毕竟AMD和NV对他们自己的GPU是最了解的,所以公版已经将GPU的性能发挥到了一定程度,非公版想要再往上提升的话空间已经很小了。比如某张卡公版用2相供电,非公采用4相供电,非公可能会好看些,但是对性能的提升真的不大。&br&当然,差别不光是在性能上面,价格上面华硕好像一直是最贵的吧,这点应该没有疑问。&br&&br&华擎好像算是华硕的几个老板投资建造的,跟我们关系不大,所以了解不多。&br&&br&七彩虹嘛,在国内卖的一直不错,跟走价格亲民路线关系蛮大的,当然价格降低必然会带来某些制程上的cost down,有些内部的传闻目前还没得到证实,所以也就不多说。&br&&br&PS:目前就想到了这么多,其他想到的再补充吧。
谢邀。我目前是在华硕显卡部门的一名RD工程师,所以了解仅限于显卡方面。对于这几家显卡的性能差别,我觉得除了最高端的ARES和MARS系列以外,其他已经不明显了。毕竟AMD和NV对他们自己的GPU是最了解的,所以公版已经将GPU的性能发挥到了一定程度,非公版想…
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这是两个问题啊……&br&&br&怎么进入 UEFI BIOS 设置,开机时按 Del 或者 F2 就行了(就是进 BIOS 啊),这个好像没什么好说的……&br&至于判断启动方式,运行 CMD,然后输入 bcdedit /enum {current} 执行,如下:&br&&img data-rawheight=&444& data-rawwidth=&682& src=&/77a036be623d51a0c71a9a4c_b.jpg& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&682& data-original=&/77a036be623d51a0c71a9a4c_r.jpg&&&br&如果 path 中给出的路径是 winload.efi ,那么就可以说明系统是通过 UEFI 模式启动的了。
这是两个问题啊……怎么进入 UEFI BIOS 设置,开机时按 Del 或者 F2 就行了(就是进 BIOS 啊),这个好像没什么好说的……至于判断启动方式,运行 CMD,然后输入 bcdedit /enum {current} 执行,如下:如果 path 中给出的路径是 winload.efi ,那么就可以说…
HQ表示BGA封装的四核i7处理器,焊接在主板上,一般认为不能换,但是如果真的出问题了可以用BGA焊台或者热风枪吹下来换,不过遇到CPU坏了的时候更建议去买彩票。&br&MQ表示rPGA封装的四核i7处理器,通过插槽接在主板上。&br&AMD的没有任何一款四核处理器是以MQ结尾的,通常是直接以M结尾,第一代移动端APU有部分是以MX结尾,第四代移动端APU部分低压型号无结尾字母。&br&intel的命名规则更麻烦&br&Arrandale/Clarksfield平台的移动端处理器&br&以M结尾的是标准电压处理器,一般为rPGA封装,少数为BGA封装&br&以LM结尾的是低电压处理器,以UM结尾的是超低电压处理器,一般为BGA封装&br&以QM结尾的是四核i7处理器,一般为rPGA封装,其中XM结尾的是至尊版&br&SandyBridge平台的移动端处理器&br&以M结尾的是标准电压处理器,一般为rPGA封装,少数为BGA封装&br&末位数字是7,以M结尾的是超低电压处理器,BGA封装&br&以QM结尾的是四核i7处理器,一般为rPGA封装,其中XM结尾的是至尊版&br&IvyBridge平台的移动端处理器&br&以M结尾的是标准电压处理器,一般为rPGA封装,少数为BGA封装&br&以U结尾的是超低电压处理器,BGA封装&br&以QM结尾的是四核i7处理器,一般为rPGA封装,其中XM结尾的是至尊版&br&Haswell平台的移动端处理器&br&以M结尾的是标准电压处理器,rPGA封装&br&以U结尾的是超低电压处理器,BGA封装&br&以H结尾的是标准电压i5处理器,BGA封装&br&以HQ结尾的是四核i7处理器,BGA封装&br&以MQ结尾的是四核i7处理器,一般为rPGA封装,其中MX结尾的是至尊版&br&注意,以上结尾字母和顺序&b&全部没有写错&/b&。intel变来变去就是这么蛋疼。
HQ表示BGA封装的四核i7处理器,焊接在主板上,一般认为不能换,但是如果真的出问题了可以用BGA焊台或者热风枪吹下来换,不过遇到CPU坏了的时候更建议去买彩票。MQ表示rPGA封装的四核i7处理器,通过插槽接在主板上。AMD的没有任何一款四核处理器是以MQ结尾的…
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&p&其实“如今”的电脑大都是 EFI 的……&/p&&br&&br&&p&既然说 BIOS 的,那就暂且分成两类了:有 TPM 的电脑,和无 TPM 的电脑。&/p&&br&&p&&b&无 TPM 的电脑,可以通过抠电池(通常是纽扣电池,很容易发现)和跳线(要根据主板说明书操作)来重置 BIOS。&/b&&/p&&p&&b&有 TPM 的电脑,无解。&/b&&/p&&br&&br&&p&简单来说, TPM 是一个安全芯片。&/p&&br&&blockquote&TPM安全芯片用途十分广泛,配合专用&a href=&///?target=http%3A///view/37.htm& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&软件&i class=&icon-external&&&/i&&/a&可以实现以下用途:&br&1、存储、管理BIOS开机密码以及硬盘密码&br&以往这些事务都是由&a href=&///?target=http%3A///view/361.htm& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&BIOS&i class=&icon-external&&&/i&&/a&做的,玩过的朋友可能也知道,忘记了密码只要取下BIOS电池,给BIOS放电就清除密码了。如今这些密钥实际上是存储在固化在芯片的&a href=&///?target=http%3A///view/1223079.htm& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&存储单元&i class=&icon-external&&&/i&&/a&中,即便是掉电其信息亦不会丢失。相比于BIOS管理密码,TPM安全芯片的安全性要大为提高。&br&2、TPM安全芯片可以进行范围较广的加密&br&TPM安全芯片除了能进行传统的开机加密以及对硬盘进行加密外,还能对系统登录、应用软件登录进行加密。比如人们常用的MSN、QQ、网游以及网上银行的登录信息和密码,都可以通过TPM加密后再进行传输,这样就不用担心信息和密码被人窃龋&br&3、加密硬盘的任意分区&br&人们可以加密本本上的任意一个硬盘分区,您可以将一些敏感的文件放入该分区以策安全。其实有些本本厂商采用的一键恢复功能,就是该用途的集中体现之一(其将系统镜像放在一个TPM加密的分区中)。&/blockquote&&br&&br&&p&如何简单的分辨出电脑是否有 TPM 模块呢?&/p&&br&&p&国内由于政策原因,不允许使用国外的安全芯片。&/p&&br&&p&所以暂时只有联想的一些企业型号(例如 ThinkPad)配有 TPM 模块(国产安全芯片),国外品牌的大陆行货几乎 &b&全都没有 TPM。 &/b&当然,惠普,戴尔等在其他国家出售的计算机大都是有 TPM 模块(美国产)的。&/p&&br&&p&苹果的全系列产品,都没有 TPM 模块,这也是我不推荐企业用户使用它的原因。&/p&&br&&p&Surface Pro 2 其他版本都有 TPM, 唯独国行没有。&/p&&br&&p&Surface Pro 3 国行有 TPM。&br&&br&&/p&&p&TPM 具体有什么用途呢?&/p&&br&&p&简单来说,TPM 配合 Windows7 以上系统的 BitLocker 功能,可以做到任何人都无法获取你的资料。&/p&&p&具体请看 &a href=&/question//answer/& class=&internal&&Windows 上的 BitLocker Drive Encryption 的使用体验怎么样? - 李芝麻的回答&/a&&/p&&br&&p&而其他加密方式,比如 流行的 Truecrypt,都有被掌握的漏洞(&a href=&///?target=http%3A///article/2241300/truecrypt-now-encouraging-users-to-use-microsofts-bitlocker.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&TrueCrypt now encouraging users to use Microsoft's Bitlocker&i class=&icon-external&&&/i&&/a&),美国国安局可以随时看到你的底裤。&/p&&br&&br&&p&参考资料:&/p&&p&&a href=&///?target=http%3A///view/1130324.htm& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&可信平台模块_百度百科&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/p&
其实“如今”的电脑大都是 EFI 的……既然说 BIOS 的,那就暂且分成两类了:有 TPM 的电脑,和无 TPM 的电脑。无 TPM 的电脑,可以通过抠电池(通常是纽扣电池,很容易发现)和跳线(要根据主板说明书操作)来重置 BIOS。有 TPM 的电脑,无解。简单来说, T…
这个问题其实很大,要完整地回答估计能写成一本书……(事实上有这些书)&br&&br&「信息」其实是很多很复杂的,但题主应该知道计算机最终都会将所有的「信息」变成二进制,再进行处理。那么化繁为简,我来跟你讲讲电路是如何做「1+1」的。&br&&br&首先是&b&继电器:&/b&&br&&br&继电器带有一对带线圈的铁块和一些开关,用电路图表示就是这个样子:&br&&img src=&/263fa9ad34d7d839a52086_b.jpg& data-rawwidth=&284& data-rawheight=&225& class=&content_image& width=&284&&当线圈&b&未得电&/b&的时候,开关是处于「开」的状态;&br&当线圈&b&得电&/b&后,开关会变成「关」的状态。&br&(具体为什么我不展开,你可以搜一下继电器的机械原理图)&br&&br&&br&有了继电器之后,我们就可以用来做&b&门电路&/b&啦:&br&&br&什么是&b&门电路&/b&呢?其实就是利用多个上面那些继电器的组合,实现「与」、「或」、「非」、「异或」等功能。&br&&br&要实现「1+1」,只需要用到「与」门电路和「异或」门电路,我会在这里展开讲,别的门欢迎看维基:&a href=&///?target=http%3A//zh.wikipedia.org/wiki/Category%3A%25E9%2580%25BB%25E8%25BE%%& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&逻辑门&i class=&icon-external&&&/i&&/a&。&br&&br&&b&「与」门&/b&&br&符号:&br&&img src=&/47fbb8d8d8c8cab772f939_b.jpg& data-rawwidth=&141& data-rawheight=&79& class=&content_image& width=&141&&继电器逻辑:&br&&img src=&/bdcbd297c6ce5d79ef747226dbacbc86_b.jpg& data-rawwidth=&196& data-rawheight=&158& class=&content_image& width=&196&&可以看到,当两个继电器都得电(称之为高电平,用数字 1 表示)的时候,对应的两个开关都闭合上,于是 Y 得电,输出高电平 1。&br&&br&&b&「异或」门&/b&&br&符号:&br&&img src=&/ea3e6ae2e8547938ebac_b.jpg& data-rawwidth=&140& data-rawheight=&65& class=&content_image& width=&140&&继电器逻辑:&br&&img src=&/a3ffe0c07541_b.jpg& data-rawwidth=&193& data-rawheight=&178& class=&content_image& width=&193&&可以看到,当两个继电器都得电或都不得电(00 或 11状态)时,输出为低电平 0;&br&当一个继电器为 1,另一个继电器为 0 的时候,才会输出高电平 1。&br&&br&&br&有了「与」门和「异或」门之后,我们可以终于做加法啦!!接下来我们讲&b&加法器&/b&:&br&加法器就是专门用来做加法的,而像我们这次因为只实现「1+1」的加法器我们称之为&b&半加器&/b&,当然其实你没必要纠结什么是半加器。&br&&br&那么怎么结合「与」门和「异或」门来进行加法运算呢?&br&先看看电路图:&br&&img src=&/b7a06f3e8a3c77e6de79_b.jpg& data-rawwidth=&383& data-rawheight=&217& class=&content_image& width=&383&&A、B是两个输入端;&br&二进制中表示 2 是写为 10 的,而我在这里写的「高位」和「低位」分别表示二进制中的“十位”和“个位”(实际上不能这样称呼,此处只是帮助理解)。&br&&br&于是「1+1」终于算出来了,得到「10」这个答案。&br&&br&----------------------------------------------------------------------------&br&讲到这里其实就基本把电路如何实现「1+1」给讲完了,实际上减法、乘法、除法等运算,都是通过加法器去完成计算的(没错,减法也是通过加法器去计算的,相当于加一个负数,通过补码来完成)。&br&&br&信息有很多种,但到最后,都可以化简为一串二进制码,在不断地做加法,如果你有兴趣,可以深入学习数字电路和计算机组成原理,其实还是挺有意思的。&br&&br&&br&参考资料:&br&&a href=&///?target=http%3A//zh.wikipedia.org/wiki/%25E7%25BB%25A7%25E7%%25E5%& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&继电器&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&&a href=&///?target=http%3A//zh.wikipedia.org/wiki/%25E4%25B8%258E%25E9%& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&与门&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&&a href=&///?target=http%3A//zh.wikipedia.org/wiki/%25E5%25BC%%E9%& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&异或门&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&&a href=&///?target=http%3A//zh.wikipedia.org/wiki/%25E5%258A%25A0%25E6%25B3%%& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&加法器&i class=&icon-external&&&/i&&/a&
这个问题其实很大,要完整地回答估计能写成一本书……(事实上有这些书)「信息」其实是很多很复杂的,但题主应该知道计算机最终都会将所有的「信息」变成二进制,再进行处理。那么化繁为简,我来跟你讲讲电路是如何做「1+1」的。首先是继电器:继电器带有…
先说结论:这些孔和孔上的锡球是为电路完好性测试引出的测试触点,是有意而为之。&br&&br&表面贴装技术(Surface Mount Technology,
SMT)装配线的装配焊接过程中以及完成后均需要对装配的电路板进行完好性测试以保证装配的电路的完整性和有效性。&br&在线测试模组(In Circuit Tester, ICT)在SMT装配线中的工作就是进行装配中/后电路板的完好性测试。其测试方式为通过测试探针接触预先设计好的测试触点(也就是题主描述的过孔和锡球)完成对诸如开路、短路、电阻、电容、二/三极管等诸多电路性能的测试。将测试结果与设计值进行比对后可以完成对电路完好性的验证,若测试结果与设计值的偏差超出容限则根据预先设计的测试设置密度不同可以定位故障焊点或做出废片判定。&br&总的来说,这项测试很大程度上保证了电路板在元器件焊接这一过程中的可靠性。(电子电气设备组装与生产工厂的质量管理标准还是相当完善的)&br&&br&另外一些可以看到没有焊锡塞孔的过孔,有一些是纯粹功能性的过孔,另一些用来连接不同层的敷铜区域。&br&&br&顺…如果砸开家里的路由器/遥控器/充电器/手机/平板…也会看到一样的锡球们&br&&br&手机摁出来的,没有参考文献…啊锡真是个好东西
先说结论:这些孔和孔上的锡球是为电路完好性测试引出的测试触点,是有意而为之。表面贴装技术(Surface Mount Technology, SMT)装配线的装配焊接过程中以及完成后均需要对装配的电路板进行完好性测试以保证装配的电路的完整性和有效性。在线测试模组(In …

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