1.《自然》杂志：摩尔定律这次真的到头了！;2.仙童半导体拒绝华润等收购 担忧难获监管批准;3.长电科技拟加码集成电路封测 大基金有望再度捧场;4.就是要收购！日月光拆解矽品4大质疑;5.陆资参股IC设计 台湾拚520前开放;6.AMD，在中国搞个合资公司吧！1.《自然》杂志：摩尔定律这次真的到头了！;腾讯科技讯 2月16日消息，下个月，全球半导体行业将正式认可一个已经被讨论许久的问题：从上世纪60年代以来一直在推动IT行业发展的摩尔定律正在走向终结。正式抛弃摩尔定律的半导体行业将何去何从？《自然》杂志近日发表文章对此进行了探讨。以下为文章主要内容编译：摩 尔定律可以说是整个计算机行业最重要的定律，它其实是一个预言：每两年微处理器的晶体管数量都将加倍——意味着芯片的处理能力也加倍。这种指数级的增长， 促使上世纪70年代的大型家庭计算机转化成80、90年代更先进的机器，然后又孕育出了高速度的互联网、智能手机和现在的车联网、智能冰箱和自动调温器 等。这个看起来自然而然的进程，实际很大程度也是人类有意控制的结果，芯片制造商有意按照摩尔定律预测的轨迹发展：软件开发商新的软件产品日益挑 战现有设备的芯片处理能力，消费者需要更新为配置更高的设备，设备制造商赶忙去生产可以满足处理要求的下一代芯片。上世纪90年代以来，半导体行业每两年 就会发布一份行业研发规划蓝图，协调成百上千家芯片制造商、供应商跟着摩尔定律走，这样的战略，有时也被称之为“更多摩尔”（More Moore），由于这份规划蓝图的存在，整个计算机行业才跟着摩尔定律按部就班地发展。但现在，这种发展轨迹要告一段落了。由于同样小的空间里集 成越来越多的硅电路，产生的热量也越来越大，这种原本两年处理能力加倍的速度已经慢慢下滑。此外，还有更多更大的问题也慢慢显现，如今顶级的芯片制造商的 电路精度已经达到14纳米，比大多数病毒还要小。但是，全球半导体行业研发规划蓝图协会主席保罗·加尔吉尼（ Paolo Gargini）表示：“到2020年，以最快的发展速度来看，我们的芯片线路可以达到2-3纳米级别，然而在这个级别上只能容纳10个原子，这样的设 备，还能叫做一个‘设备’吗？”恐怕不能。到了那样的级别，电子的行为将受限于量子的不确定性，晶体管将变得不可靠。在这样的前景下，尽管这方面已经有无数研究，但目前人们仍然无法找到可以替代如今的硅片技术的新的材料或技术。下 个月发布的行业研究规划蓝图将史无前例地不以摩尔定律为中心，相反，新的战略可能是“超越摩尔”（More than Moore ）：与以往首先改善芯片、软件随后跟上的发展趋势不同，以后半导体行业的发展将首先看软件——从手机到超级电脑再到云端的数据中心——然后反过来看要支持 软件和应用的运行需要什么处理能力的芯片来支持，由于新的计算设备变得越来越移动化，新的芯片中，可能会有新的一代的传感器、电源管理电路和其他的硅设 备。这种局势的转变，也改变了半导体行业围绕摩尔定律不再团结一致。“大家都不确定新的研究规划蓝图意味着什么，” 爱荷华大学计算机科学家丹尼尔·里德（Daniel Reed）表示。位于华盛顿DC的 半导体行业协会（The Semiconductor Industry Association, SIA）代表所有美国半导体企业，已经表示不再参与全球半导体行业研究规划蓝图的章程，而是自行决定研发进度。尽管摩尔定律已经走向黄昏，但这并 不意味着半导体行业停止了发展。丹尼尔·里德将之与飞机制造行业进行比较：“现在的波音787并不比上世纪50年代的波音707快多少——但这两个型号的 飞机可差太多了，波音787的创新体现在其他地方，比如全电子控制、碳纤维机身等，计算机行业也是如此，创新将会继续，但是会体现在更细小和更复杂的地 方。”摩尔定律的诞生在1965年那篇著名的论文发表之前，戈登·摩尔(Gordon Moore) 是位于加州圣何塞的仙童半导体公司的研发总监，他已经预测了家用计算机、电子腕表、自动驾驶汽车以及“个人可移动沟通设备”——手机的诞生，但1965年 那篇关于后来被称为“摩尔定律”的预测的论文真正使他名声大噪，这篇论文的核心是关于未来计算机行业发展的时间表，基于对仙童以及其他半导体企业的了解， 摩尔预计每年每芯片的晶体管和其他电子元件的数量都将加倍。摩尔随后在加州圣塔克拉拉创办了英特尔，不过，在上述论文里，他显然高估了芯片更新换 代的速度，1975年，他将这个预测修改到更为现实的两年加倍，随后，上世纪70年代和80年代，随着惠普个人电脑、Apple II计算机和IBM PC等个人消费产品的诞生，行业对芯片的处理能力要求越来越高，体积要求越来越小，摩尔的预言开始成真。这 样的发展是很昂贵的，芯片处理能力的提升意味着将更多的电路集成到芯片中来，从而电子可以从中移动地更快，这也对影印石版术（即将电路等微元件蚀刻到硅表 面的技术）的要求越来越高。但是，在半导体行业发展的鼎盛时期，这并不是特别大的问题，企业发展出了一个可谓“自动升级”的循环流程：通过大规模制造和销 售少数种类的芯片——主要是处理器和存储芯片——获得大量收入，然后投钱去改进工厂和设备，结果是在提升芯片性能的同时仍能降低价格，因此市场的需求也获 得进一步提升。不过，很快这个市场驱动的模式也无法维持摩尔定律的高速度发展，芯片制造的过程变得过于复杂，常常包含几百个步骤，产品的升级意味 着整个供应商和设备商需要在对的时间同时完成升级。“如果你需要40个家供应商而只有39家的产品有所升级，那么所有的事情都得停下来。” 德克萨斯州大学奥斯汀分校研究计算机行业的经济学家肯尼思·弗拉姆（ Kenneth Flamm）表示。为了完成产业上下游的协调，全球半导体 行业开始制作了第一次的行业研发规划蓝图，目的是“让所有人都能大致知道他们的进度应该到哪，如果在发展过程中遇到问题也可以警告所有同行，” 保罗·加尔吉尼表示。美国半导体行业1991年推出了这项蓝图和战略，时任英特尔技术战略总监的加尔吉尼成为该协会主席，1998年，来自欧洲、日本、台 湾和韩国的半导体行业协会也都纷纷加入，该协会变成了国际组织。“热死亡”全球半导体行业协会遇到的第一个大的问题并非突然出现，加尔吉尼在1989年就曾经对此进行过警告，然而问题来临之时对行业还是造成了不小的冲击：芯片变得太小。“曾经只要我们可以将所有的东西都缩小，问题就会自动解决，” 加州圣塔克拉拉第三个千年测试解决方案（Third Millennium Test Solutions）公司的CEO比尔·鲍特姆斯（Bill Bottoms）表示：“芯片会变得更快，耗能更少。”但是到了本世纪初，微电路缩小到90纳米以下的时候，上述“自动解决”的方式开始不再灵光，随着越来越小的硅电路里的电子移动越来越快，芯片开始变得过热。这 是一个很严重的问题，处理器运行产生的热量很难消除，所以，芯片制造商选择了他们仅有的解决办法，加尔吉尼说，设备商不再追求绝对的计算次数，也就是处理 器执行指令的速度。这样等于给芯片的电子运行速度加了上限，同时限制了产生的热量，2004年以来，这个运行速度的上限从没变过。第二，虽然速度 无法再提升，但为了将芯片性能按照摩尔定律进行提升，制造商对芯片内部电路重新进行了设计，每个芯片不再仅有一个处理器（或“内核”），而是两个、四个甚 至更多（现在的电脑和手机的芯片很多都是四核或者八核处理器）。总的来说，原本一个千兆赫的内核现在可以分为四个250兆赫的内核。不过，在现实中，要使 用八个处理器，意味着一个问题需要被分成八个部分，很多算法很难甚至无法做到这一点，“如果有部分没被利用，等于你的处理速度升级还是受到了限制，” 加尔吉尼说。尽管如此，上述两大措施的结合，还是保证了制造商在发展进度上跟上了摩尔定律，现在的问题是，到2020年，当微电路缩小到会受到量子效应影响的时候会发生什么情况？下一步会是什么样子？“我们还没有解决方案，”参与制作新的行业规划蓝图的一名工程师陈安（音译）表示。对 此，行业内并不是没有想法，一种可能是去发展完全新的范式，比如量子计算，或者神经形态计算（neuromorphic computing），前者对于某些计算有潜力达到指数级的提升，后者则是模拟大脑神经元的计算和处理方式。但是，这两种范式目前仍还都存在实验室研究阶 段，而且很多研究人员认为，量子计算只对某些特定领域有优势，而处理日常任务仍然是电子计算更优。“想想吧，用量子计算去记账是什么概念？” 加州伯克利劳伦斯国家实验室的负责人约翰·莎尔福（John Shalf）说。寻找其他材料如果一定要保留电子计算的范式，也有办法，那 就是寻求一种“毫伏开关”——一种在计算速度上不亚于硅晶片，但发热量显著低于硅的材料。可行的方案包括了2D类石墨烯复合材料到自旋电子材料 （spintronic materials ），后者可以通过让电子快速旋转来进行计算（现在的硅材料是电子发生移动来计算）。“当你跳出现有的技术的限制，就会发展可供研究开发的领域非常多。”半 导体研究联合体（Semiconductor Research Corporation，src）的物理学家托马斯·西斯 （Thomas Theis）表示。然而，这些方案目前也都仅限于实验室研究阶段，目前行业里仍未找到可以完全替代硅的材料，于是，不少研究人员开始在保留硅材料 的前提下想办法，也就是从架构的角度将硅材料以全新的方式进行配置，比如走向3D：既然可以将电路蚀刻到硅平面的表面，为何不试试打造成“摩天大楼”，将 表面已经蚀刻进电路的薄硅片堆积起来呈立体的形状？然而，现实中，这种方式目前只能用于纯存储类芯片，因为存储类芯片不存在发热过度的问题， 它们的电路只在与存储单元（ memory cell ）接触的时候才产生能耗，而这种接触发生的并不多。目前存储芯片的一些设计就采用了这种方式，比如已经被三星、美光科技使用的“混合存储立方体” （Hybrid Memory Cube，类似“夹心饼干” ）设计，就是将多层存储硅晶片堆起来。微处理器要做成3D的难度就大很多，将一层又一层的发热物体堆积起来，只会让它们变得更热，一种解决方案是将存储和微处理器芯片完全分开，至少可以分走50%的热量（虽然在两者之间传递数据依然会产生新的热量），将它们在纳米级别上一层一层堆起来做成3D。这 在现实中依然很难实现，因为目前微处理器和存储芯片的制造流程完全不同，无法在同一条流水线上进行生产，要将它们堆起来，需要对芯片的结构进行全面重新设 计。但是，已经有不少研究机构正在朝这个方向努力并且有希望可以成功，比如斯坦福大学的电子工程师苏哈斯施·米特拉（Subhasish Mitra ）和他的团队已经设计出一种混合的芯片架构，可以将存储单元和碳纳米管做成的晶体管上下堆到一起，每层之间可以传递电流，米特拉的团队认为这种架构的耗能 将只有现在的标准芯片耗能的千分之一或更低。移动化除了发热，摩尔定律遇到的第二大挑战是，计算设备走向移动化。25年前，计算 机的概念只包括台式电脑和笔记本电脑，超级电脑和数据中心基本上使用的是和台式和笔记本电脑一样的微处理器，不过就是数量多了些。但是现在，计算机的概念 早已进行了延伸，智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备等都是新的计算设备，而这些新式计算设备对处理器的需求与其前辈电脑差别非常大。移动应用和数据都已经向云端的服务器转移，云服务器对于微处理器的要求更高更严格，这对传统的芯片制造商产生了很大影响，里德举例说：“谷歌(微博)和亚马逊要买什么，对于英特尔决定制造什么产品有巨大的影响。”对于移动设备，电池续航能力的重要性更加凸显，典型的智能手机的语音电话、Wi-Fi连接、蓝牙、GPS、感知触摸、磁场甚至指纹识别都是要耗电的，而且，移动设备还需要内置特殊功能的电路，用来管理电源和能耗，以保证以上各个功能不快速把电池耗尽。对 于芯片制造商来说，这些特殊要求破坏了原本半导体行业的“自动升级”的经济循环流程，从而对摩尔定律产生挑战。“原本的市场是你只需制造几种产品，但是每 样的销量都有非常巨大的规模，”里德称，“新的市场里，你需要制造巨多种类的产品，每种只能买个几十万件，所以，只有在设计和生产非常便宜的情况下才可以 持续下去。”而现实生产中，将不同的技术放到同一设备中和谐运行简直就是噩梦，鲍特姆斯称：“要将不同的配件，不同的材料、电子、光子等，打包到一起和谐运行，需要新的架构、新的模拟、新的开关等等来解决。”对 于那些能源管理的特殊功能电路，设计的流程更是无比缓慢和昂贵。在加州大学伯克利分校，电子工程师阿尔伯托·圣乔瓦尼-文森特利（Alberto Sangiovanni-Vincentelli ）及其团队正在对此进行改变，他们觉得人们应该通过组合各种现有的带有各种功能的电路创造新的设备，“就像搭乐高积木。” 阿尔伯托说，其挑战就在于如何让这些积木搭起来之后能够各自运营工作，但是“如果你使用旧的设计方法的话，成本就太大了。”芯片商如今最关心的可能就是成本问题了，“摩尔定律的终结不是技术问题，而是经济问题。” 鲍特姆斯说，包括英特尔在内的一些公司，依然试图在达到量子效应之前继续缩小元件体积，但是，产品缩得越小，成本越高。每 次产品体积缩小一半，生产商就需要全新的更准确的影印石版机器。如今，建立一条全新的生产线往往需要投入几十亿美元，这个成本仅有少数几家厂商可以承受。 而由移动设备带来的市场碎片化，使得筹集这样的资金更加困难。“一旦下一代的每晶体管成本超过现有的成本，产品更新就会停止。”很多业内人士认为，半导体 行业已经非常接近这个“产品更新停止”的阶段。是的，过去十年芯片行业成本的提升导致了企业间大量的重组并购，如今，世界上绝大多数的芯片生产线 都属于少数几家企业比如英特尔、三星和台积电等，这些芯片制造巨头与原材料和设备供应商的关系密切，互相之间也开始协调发展，世界半导体协会制造的行业研 发蓝图也因此不再至关重要 。美国的行业研究机构src曾经长期支持行业发展蓝图，但是，三年前，src对此热情不再，“因为我们的会员公司觉得 这个蓝图没那么有用了，”src的副总裁斯蒂文·希勒尼斯（ Steven Hillenius）表示。src和美国半导体行业协会SIA一起，希望推动更加长期的、基本的研究日程，并且争取获得联邦基金的支持，最好是通过去年七 月白宫发布的“国家战略计算倡议”（National Strategic Computing Initiative）。src和SIA自己的 研究日程于去年九月份发布，提到了未来行业面临的几大问题，首先是能源效率——特别是“物联网”带来的耗能比较大的各类智能传感器；其次设备联网也是同等 重要，连接云端的各类设备互相沟通需要大量的带宽；最后是安全性，src和SIA呼吁行业开发新的抵御网络攻击和数据盗窃的安全措施。英特尔的高 级微处理器研究负责人谢加·博卡尔（Shekhar Borkar）对这一切却持乐观态度，他说：“虽然由于硅晶片的指数级增长无法持续，摩尔定律正在走向终结，但是，从消费者的角度来说，摩尔定律的含义其 实表达的是他们将产品买到手中获得的价值每两年在翻番，从这个意义上讲，只要这个行业不断为设备增加新的功能，摩尔定律就能持续下去。”“而且，各种想法都已经有了，我们要做的只是去实现它们。”（木语）2.仙童半导体拒绝华润等收购 担忧难获监管批准;新浪美股讯 北京时间17日凌晨，美国仙童半导体公司(Fairchild Semiconductor)周二表示，已拒绝了中国华润集团旗下华润微电子有限公司和清芯华创投资管理有限公司联合提出的收购要约，原因是担心美国监管机构可能以担忧国家安全为由拒绝批准交易。　　此举突显了中国企业和投资者在寻求收购美国科技公司时所面临的挑战。仙童半导体在向美国证券交易委员会(SEC)提交的一份文件中表示，这起交易有很大可能会被美国外国投资委员会(CFIUS)否决。　　CFIUS负责在国家安全层面评估跨国交易，该委员会近期收紧了对涉及中国买家的跨国技术交易的审查。上个月，荷兰皇家飞利浦公司就是因为CFIUS的反对而决定终止向中资财团出售照明业务。(羽箭)3.长电科技拟加码集成电路封测 大基金有望再度捧场;　　证券时报网（）02月16日讯　　自日开始停牌筹划重组，长电科技(22.020, 0.00, 0.00%)（月16日晚间披露进展公告，初步确定发行股份购买资产并募集配套资金，为星科金朋先进集成电路封测项目提供必要的资金支 持，而国家集成电路产业投资基金将作为独立第三方参与交易。公司股票继续停牌。　　公告显示，为进一步加强与国家集成电路产业投资基金的合作，继续推进收购星科金朋后续的资源整合，降低负债比率，公司拟通过发行股份购买资产的方式，提 升对标的资产的控制力，为星科金朋先进集成电路封测项目提供必要的资金支持。　 　2014年长电科技7.8亿美元收购第四大封测企业新加坡星科金朋，国家集成电路产业投资基金曾出资入股并协助提供贷款资助，首次助力国内集成电路企业 开展国际并购，长电科技也晋级成为全球封测企业第一梯队。2015 年 8 月 5 日长电科技成为星科金朋控股股东，并改选了星科金朋董事会，并纳入公司 2015 年度合并报表范围。　　不过，由于星科金朋近两年尚处于亏损状态，合并报表后对长电科技业绩有一定影响，加上收购事项触发了存量债务需提前赎回的条款，增加了一次性费用。公司预计2015年归属于上市公司股东净利润同比减少 65%~85%。　 　对于本次资产重组事项，长电科技表示，标的资产实际经营主体为注册在境外的企业法人，其主要经营在境外开展，所需进行的法律、财务、业务及评估等方面尽 职调查工作量较大。另外，本次交易募集配套资金方式初步确定为以锁价方式向确定对象发行，潜在认购方拟对公司及标的资产开展必要的尽职调查，并履行内部决 策程序。加上本次潜在交易对方涉及国有企业，相关的内部决策程序及流程所需时间较长。　　同日，董事会同意公司向上交所申请自3 月 8 日起继续停牌不超过 2 个月。证券时报4.就是要收购！日月光拆解矽品4大质疑;日月光(2311-TW)拟公开收购取得矽品(2325-TW)股票，目前正由公平会依法审理结合申报，针对昨日矽品对日月光声明所表示的意见，日月光今 (16)日也发布声明，针对矽品四大质疑做出回应，除强调全球半导体业停滞不前，为扩大规模因此大厂纷纷并购，整合可以提升整体效率，并重申整合后不会裁 撤人员，也不会迁移至中国大陆，反而会增加更多人力，最后强调，双方整合后短期确实有可能有转单问题，但长期可争取更多封测、SIP与模组订单，效益将高 于短期损失。日月光表示，台湾半导体封测业应寻求整合，因全球半导体产业近年成长因终端产品销售动能不足，而进入成长停滞状态，为扩大规 模与提升竞争力，半导体产业近年来整并风潮大起，如IDM业者Intel并购Altera、ON Semiconductor并购Fairchild、NXP并购 Freescale、IC设计业者Avago并购Broadcom、联发科并购数个IC设计公司，中国大陆与韩国等也以国家之力提供资金或其他方式，大力 协助当地半导体业者之整并及扩张。日月光认为，面对挑战，台湾封测业若仅维持现状将成温水煮青蛙，不同于台湾lC设计业及晶圆制造(联发科、台积电)等皆有全球髙市占及经济规模，台湾封测厂商若继续重复投资、浪费资源，致成本无法降低，终将因无力竞争而被淘汰，日月光强调，若透过整合，台湾封测业者可强化资源运用效率，有效提升台湾封测业之技术水准、降低成本；整合资源，加速配合新封测技术如系统级封装(简称SiP)之需求；以及掌握未来5年400至500亿美元之SiP及模组市场新蓝海，是今日封测市场的全部规模。第三，日月光认为，台湾封测产业整合攸关台湾半导体产业是否能继续生存与发展的大是大非问题，绝非争夺经营权之私利问题。再者，日月光与矽品恐因具有高市占率而成为市场力量强大的“酷斯拉”，不利半导体产业发展，日月光回应，由于半导体厂商及客户都在全球市场运作，相关反垄断地理市场理当为全球市场，以特定国家或地区市占率作为分析基础不但与现实悖离，也不具实质意义。日月光强调，即使认定相关市场应限缩在特定国家市场，日月光与矽品合计在全球市场之市占率仅约14.9%，在台湾市占率仅约33.6%，在中国大陆市占率约27.8%，绝非部分外界人士所误称日矽合计在台湾、中国大陆及美国等地有超高市占率。日 月光认为，部分人士指称日矽合并市占率仅应着重对国内市场之影响，而非以全球市场观之，并刻意忽略半导体整合元件制造商(俗称IDM)所带来的竞争，此等 论点并不正确，因半导体产品之终端消费者及产能皆遍及全球各地，同时具有体积小且不会腐坏之特性、在全球各地运送并不会产生显着的运输及仓储成本差异，且 在全球市场也无关税障碍(甚至WTO资讯科技协定最快今年7月会达成半导体零关税的协议)，综上半导体属于“全球市场”绝无任何疑义。日 月光强调，美、欧盟及其他半导体产业高度发展地区的执法机构，审理半导体业结合案件时，在相关判例中屡次以“全球市场”作为计算半导体业者市占率的基础， 我国若未采此主流意见，而限缩台湾封测业者竞争市场仅为“台湾市场”，将扼杀台湾业者扩张经济规模以求在全球市场继续生存的能力。日月光 认为，IDM业者本身即是封测市场的参与者，其与专业封测代工业者(俗称OSAT)所提供半导体封装测试之服务内容、产能、技术、原料及所需厂房设备并无 不同，故OSAT业者须持续与IDM自有产能就技术、产能及成本等各方面持续竞争，以取得其订单。此外，由于产业变动情势剧烈，IDM厂及封装测试业者间 近年来频繁之并购行为，使半导体封测业务产值在IDM厂及封装测试业者间迅速移转，也导致区分IDM厂及封测业者之半导体封测业务产值意义不大。日月光也引用美国权威经济学家Mark A. Israel，在其针对日月光与矽品结合案出具的专家报告中以实证资料分析并认定，日矽并相关地理市场应为全球市场、相关反垄断市场应含OSAT和IDM，且日月光与矽品市占率低，两公司之结合造成市场垄断的可能性很小。日月光强调，与矽品结合后在全球封测市场集中度的HHI值仅为617.8，其HHI值未达1500，应不会造成反竞争之效果。至 于日月光并矽品后，矽品既有工厂及员工恐因而裁撤，日月光认为，台湾封测业本就需要大量专业技术人才，日月光拟与矽品结合是为整合二间公司在台湾的技术、 产能及最重要的人力资源，以积极争取未来封测市场之庞大潜在商机，故此二间公司结合后不但不会裁撤人员，反而会增加更多优质人力。同时，日月光强调，与矽品结合后，日月光仍拟维持矽品既有人事规章及福利制度，留任矽品全体员工以保障其工作权，日月光并无裁减矽品员工、大幅调动其职务，或将矽品既有工厂及员工迁出台湾之计划。日月光认为，部分人士声称，日月光并矽品后，将循环电前例，将矽品台湾工厂关闭并移往大陆地区，导致台湾工作机会减少，此实属刻意误导社会大众视听之词。日月光强调，环电是专业电子代工服务厂(EMS)，属大量劳力密集的产业，如同其他国内EMS大厂也须仰赖中国大陆地区丰沛的人力资源，而将主要工厂设在中国大陆地区，日月光收购矽品主要目的是整合二间公司在台资源及人才，共同开发封测市场新蓝海，与EMS属性完全不同。至 于日月光并矽品后，部分订单恐流失其他业者，甚至造成台湾相关供应链关厂，日月光表示，部分人士一面发言抨击日月光与矽品结合之高市占率将妨碍市场竞争， 另一方面却又指称忧心日月光与矽品结合后超过300至450亿元之钜额转单损失，姑不论该等高市占率将妨碍市场竞争及钜额转单之发言内容毫无事实根据，其 所称钜额转单给其他封测业者之风险，就足以证明其所谓日月光与矽品结合案将妨碍封测市场竞争说法之谬误。日月光强调，与矽品结合后，虽有可能有部分转单现象，但因可有效整合双方资源、降低成本，有利往后日月光及矽品合力争取更多封测，并创造更多就业机会，有利于台湾整体半导体产业与相关产业之发展。钜亨网5.陆资参股IC设计 台湾拚520前开放;开放陆资参股我IC设计产业案重燃生机。经济部近来积极进行幕僚作业，最快520前开放。据悉，华为等大陆知名品牌暨系统厂已向经济部表达投资我IC设计厂意愿，联发科、群联等是对岸指名入股对象。台湾半导体产业协会（TSIA）接受经济部委托，昨（16）日对IC设计会员厂商发出问卷，受访对象包括联发科、瑞昱、世芯、群联等大厂。联发科、群联先前已公开表态，对陆资入股采取开放态度，据悉，此次TSIA发放的问卷，将更深度瞭解各大厂的意向与需求。在 经济部原拟在去年底完成IC设计松绑案，但遭紫光“三连买”IC封测厂的乱流袭击，又逢大选前夕，去年底立院做成主决议：“现阶段政府不得开放陆资投资半 导体设计产业”。但在立院新会期开始后，并无明确赞成或反对声浪，经济部拟先赴立院召开公听会，找出解除反对者疑虑的可行方案。官员透露，农历年过后积极运作相关作业，预期新国会底定后，最快2月底办公听会，3月中旬召开跨部会协商，3月底争取立院点头，4月修改行政命令，若一切顺利，不排除520之前开放。据幕僚作业指出，迄今没有任何一家IC设计业者反对松绑，但有不少学者专家、民意代表反对，甚至直指不能让紫光买台湾IC产业的命脉；官员“挂保证”，有意参股IC设计业的陆资业者，“绝对没有紫光”。至于什么样的陆资有条件参股台湾IC设计业？经济部开出两条件，一种是有上下游合作关系的系统厂；另一种是单纯的财务投资者，并提出合作策略。官员表示，为保台湾开放IC设计业能换得实质好处，将修改“大陆地区人民来台投资许可办法”的业别项目，纳入上述要求。此办法为行政命令，不须立院审查。但修改办法前，还是要先经立院点头。据悉，华为、小米、中兴、联想等手机大厂，以及TCL、海尔等电视业都已曾向我方表态有意入股台湾IC设计业者。图／经济日报提供6.AMD，在中国搞个合资公司吧！AMD应该要追随竞争对手高通(Qualcomm)的脚步，为其K12处理器(ARM架构)建立一家在中国的合资公司；这样的模式已经是很多处理器大厂采 取的策略。笔者认为，这看来是一个双赢的策略──如该公司执行长Lisa Su 最近所言，AMD想要“货币化(monetize)”其IP，而中国则亟需微处理器技术。虽然AMD不能授权x86处理器技术，但其ARM核心处 理器是可以公平竞争的项目；如同高通等其他ARM架构伺服器处理器供应商，AMD需要帮助为该架构建立一个生态系统与市场。目前看来K12并没有明确的应 用方向；根据AMD表示，会采用此全新客制化核心的产品上市日期还没有时间表，这听起来感觉像是该款晶片“缺乏关爱”。高通声称，该公司将因为在贵州的新合资公司(参考连结)而占据中国市场优势地位；因为贵州将成为主要电信业者设置大型资料中心的据点。不过中国很大，还有众多可能合作的对象如阿里巴巴、百度、腾讯，以及除了贵州之外积极想吸引投资的各省份地方政府。高 通还透露了该公司与贵州省政府总投资额达2.8亿美元之合资计画的运作模式──高通能保有核心产品的所有权，合资公司则能为地方市场打造衍生产品。这听起 来是不错的风险分担以及优先顺序排列模式，如果AMD还没准备好投入数月时间进行深度协商，对规模小一点、态度更积极的业者如Applied Micro或Cavium来说是个好机会。如果中国的合作夥伴们并不确定他们是否需要第二家ARM架构伺服器合资公司，可以提醒他们：亚 马逊(Amazon)已经延揽了大部分来自专长ARM伺服器晶片开发的Calxeda公司(已在2013年结束营运)设计团队， 还有收购新创公司Annapurna；这是一个新市场领域，而其他住在西雅图的美国百亿富翁们有可能会抢先赢得商机。当 然，AMD在这些日子以来最珍贵的资产应该是Radeon绘图处理器；我确信中国也想要它，但我看不到AMD能在这类生意中拿到什么好处。Radeon主 要锁定PC以及游戏机应用，在Nvidia独占鳌头、并已进驻大多数超级电脑的通用GPU市场着墨不多；也许中国会打造出自己的游戏机平台，但那并不容 易。来听听高通在中国市场的重要人物怎么说…最近笔者访问了高通资料中心事业群副总裁Americo Lemos，他同时也暂代“贵州华芯通半导体技术有限公司” (做为一家有2.8亿美元资金后盾的处理器新公司，我总认为这个名字好像不够炫…)的执行长。有 趣的是，Lemos曾任职于英特尔(Intel)，在当时还是该公司与瑞芯微(Rockchip)、展讯(Spreadtrum)合作开发x86架构行动 处理器的幕后推手之一；他后来曾转往台湾ODM大厂广达(Quanta)工作一小段时间。去年4月，当高通与贵州省政府的协商全面展开，另一位也曾任职英 特尔手机部门、现在隶属高通的Anand Chandrasekher延揽了Lemos。透过合资公司，中国取得高通第一款ARM架构伺服器处理器及其开发平台的授权；Lemos表示：“在初始阶段，合资公司必须利用高通正在做的，并开发接近高通产品蓝图的产品，但随着该公司发展出自己的专长，他们可以客制化产品以因应中国市场需求。”目 前还很难说新合资公司将如何发展，因为在1月17日讯息公布时，那家公司的员工只有Lemos一个人；延揽人才是他目前的首要任务。Lemos表示：“很 多资深人士都认为那是个难得的机会；”但他不愿透露确实的人才需求数字，仅表示公司还在评估，希望建立一个规模最恰当、符合业务计画目标的团队。虽然总部是在贵州，“贵州华芯通半导体技术有限公司”也将会在北京以及其他中国主要城市建立据点，因为其伺服器处理器目标应用是大型资料中心，像是某中国电信业者正在建立的、预期将容纳250万台伺服器那般规模的资料中心。Lemos 在过去几年与台湾与中国市场有很多交流，但可惜他不会说中文，只说带点法国腔的英文，而且说起科技行销特别流利：“ARM伺服器将会走向主流市场，该架构 与客制化处理器都越来越好，而且其生态系统正在建立，一切只是时间的问题；”他表示，一年之后可望看到贵州合资公司的产品到位，并规划好发展蓝图。英特尔、IBM欢迎后辈加入有Lemos这般雄心的人不只一个，英特尔的一位发言人针对笔者询问该公司与瑞芯微、展训的合作进展时回覆：“英特尔是中国的长期夥伴，拥有三十年密切合作、创新的经验，并支援全球运算架构的转型。”确实，英特尔多年前就已经在大连建立一个实验室，IBM进入中国的时间更早、在很多外商都没听过深圳这个地方时就在那里制造PC。不过那些与中国之间达成的最新交易是否能成功，还有待观察；资深市场分析师Linley Gwennap就表示：“上一次我看到英特尔/瑞芯微元件的唯一大客户只有华硕(Asus)，而华硕已经是英特尔的大客户，其重点应该是争取中国市场的新客户。”Gwennap指出，英特尔与瑞芯微合作开发的平板电脑处理器已经出货，该公司与展讯则正在开发英特尔架构、以通讯应用为基础的处理器与平台，锁定手机市场；英特尔的公关部门也证实了以上讯息，表示相关工作正按计画进行，但目前并没有新讯息可透露。目前在中国前六大伺服器供应商中，中国本土业者就占了四家IBM 的Power处理器架构则在中国市场有一些新进展。在2014年1月，一家中国晶片业者PowerCore加入了IBM主导的产业组织OpenPower Foundation，并在同年6月开始在中国市场推出Power架构的衍生产品CP1，目标是巨量资料分析应用；11月，一家知名度不高的中国厂商 Zoom Server，开始出货采用CP1晶片的RedPower双插槽伺服器。根据IBM表示，OpenPower Foundation现在有24个成员来自中国；IBM也积极参与许多产业活动，拥有众多晶片设计与软体夥伴。不过到目前为止，我并没有听过任何人采购RedPower 系统，或是PowerCore 这家公司有其他系统厂合作夥伴。无 论如何，好消息是这个市场有很大的成长空间；如分析师Gwennap所言：“就算中国伺服器市场现在还没有比美国市场大，那只是迟早的问题；华为 (Huawei)已经拥有庞大的伺服器业务，而且有更多较小型的厂商准备抢进；”别忘了，还有联想(Lenovo)、浪潮(Inspur)、曙光 (Sugon)；AMD，发财的机会还不快抢！编译：Judith Cheng(参考原文： Why AMD Should ARM China，by Rick Merritt)eettaiwan
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7:39:00 有朋友将此次美国商务部制裁中兴与联合国制裁朝鲜联系在一起，认为美国真正目的是希望告诫中国要遵守联合国的协议，而中兴只不过是躺着中枪。不管理由如何，事态的进展倒是颇为顺利，中国商务部及美国商务部的表态也验证了这一点，相信中兴危机将很快过去
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