联发科发布了新的旗舰处理器Helio X20，这是联发科旗下第二款X系列处理器，也是世界上首款10核心处理器，今后在高端市场，我们也许会更频繁地看到联发科的身影。&这颗全球首款10核心处理器使用了3个Cluster，三个处理器簇之中，包含了一个低功耗的1.4GHz四核心A53处理器，一个平衡性能和功耗的2.0GHz四核心A53处理器，以及一个用于冲刺极限性能的2.5GHz的双核心A72处理器，而为了让这样的三簇处理器正常运行，联发科还研发了一个定制的互联IP，联发科将之称为“联发科连贯系统互联”（MCSI）。&关于整个CPU的设计有何创新我们暂且不管，首先我们来看看整个SoC的功能性方面吧，X20是联发科首款内置了支持CDMA2000基带的SoC，这对于联发科进军美国市场，以及打破高通在这一地区的垄断是至关重要的，除了CDMA2000之外，X20的基带还支持LTE Cat.6，下行速度最大能够达到300Mbps，上行速度最快能够达到50Mbps；SoC之中还集成了802.11ac Wi-Fi，并且X20相对于联发科之前发布的X10 SoC，还降低了30%的功耗。&至于视频编码解码性能方面，X20和X10似乎差不多，但是联发科宣称X20在这方面的能耗比相对于X10提高了30%~40%。&继续说多媒体方面，联发科此次在X20之中还集成了新的Cortex-M4伴核心，M4在此主要作为音频处理器和低功耗音频解码器，此外还兼有语音增强和功能，M4同样还作为CPU的协处理器，总之简单点来说，当使用X20的手机关闭屏幕播放音乐的时候，会自动只使用M4来进行相关处理任务以节省电量。至于GPU方面，X20似乎是抢到了Mali-T800系列的首发，联发科说X20使用的GPU是ARM“尚未发布的，与T880相似的高端GPU”，在此联发科选择了比较保守的四核心700MHz设定，尽管联发科没有公布太多详细信息，但联发科还是有着从来不会使用特别高端GPU的传统的。尽管如此，这颗GPU在面对竞争对手时，应该会在长时间连续运转之后还会有比较强的竞争力，因为就我们之前测试的使用比较激进GPU的三星Exynos处理器来看，Exynos的GPU在长时间运转发热之后难以保持高频运转，所以联发科这么做应当也不无理由。根据联发科自己公布的信息，X20的GPU的性能相对于X10上的G6200有40%的提升，而功耗则降低了40%。内存方面，联发科沿用了双32bit LPDDR3内存界面，频率933MHz，而联发科说这颗处理器定位的带动的最大分辨率屏幕就是1440p，而这样的内存设定已经足够了（由于Mali系列的高端GPU会有帧压缩技术，所以相对来说对于内存带宽的要求会低一些）。&现在我们再回头来看这个三簇十核心的CPU，联发科说这么设计是对于普通大小核心的功耗优化的结果，并且大小核设计本来就相当多样化——使用不同架构的CPU，用低功耗核心（目前常见就是A53核心）搭配高功耗高性能的核心（A57或者A72），也可以根据实际需要，使用电气性能或者时钟频率不同的相同架构CPU（比如华为P8内置的海思麒麟930），至于功耗方面，联发科公布的X20功耗曲线跟之前测试的Exynos 5433差不多。&相比于联发科引入的“中处理器簇”概念，我们更加愿意把X20这样的三簇群设计当做是目前双A53簇群的延伸，并且根据ARM的路线图，A72要达到2.5GHz这样的频率必须要使用14或者16nm的制程来制造，所以联发科在台积电的20nm工艺下实现这样高频率的A72实在是非常令人印象深刻的。至于总体功耗，联发科声称X20的能效比相对于以往的双簇群大小核心设计提升了30%，这应当和功耗曲线上升得更为缓慢，并且峰值性能更高不无关系，并且可以将那些最小核心无法胜任，而最大核心处理起来又过于轻松的任务交给中间的能耗比更为出色的核心进行处理。联发科为了实现合理调配任务，使用了CorePilot作为他们定制的任务调配单元，而就我们之前接触的联发科处理器的任务调配表现来看，我们认为X20的v3.0的CorePilot是能够很好地发挥三簇群处理器的性能的。目前对于X20最大的疑问就是联发科这回自己弄的MCSI究竟表现如何了，因为早在今年2月，ARM就发布了自己的CCI-500互联系统，而CCI-500支持最多4个簇群的处理器，联发科虽然没有明说，但是MCSI是基于CCI-500然后进行优化的可能性相当大，虽然目前没有直接证据表明联发科的MCSI是基于CCI-500的，但若是联发科对此投入了人力物力进行研发，那么MCSI也许会在许多不为人知的地方有着独到的优越性吧。总之，这次联发科的Helio X20绝对是一颗非常有趣并且值得探究的SoC，X20的样片将会在2015年下半年提供给厂家，然后搭载X20的设备有望于2016年第一季度和我们正式见面，而根据这个时间框架来看，X20瞄准的竞争对手很有可能就是高通的骁龙620，也许明年中高端手机处理器的市场，硝烟会更加弥漫。原文/图片
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摘要：IT168 资讯在过去的2015年中，手机处理器的“核战争”可谓达到了顶峰，随着骁龙820的发布，各芯片厂商对于核心数的追求似乎有所放缓。不过，在2015年已经发布的Helio X20处理器仍旧是用户以及厂商关注的高端处理器之一，因为该处理器将成为首个量产的十核
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　　IT168 资讯在过去的2015年中，手机处理器的“核战争”可谓达到了顶峰，随着骁龙820的发布，各芯片厂商对于核心数的追求似乎有所放缓。不过，在2015年已经发布的Helio X20处理器仍旧是用户以及厂商关注的高端处理器之一，因为该处理器将成为首个量产的十核心处理器。近日，安兔兔官方曝光了联发科Helio X20处理器的详细跑分，超过8万分的跑分还是让不少业内人士吃了一惊。(文中配图来自网络)　　近日，安兔兔官方微博表示在其数据库中首次出现了MT6797(Helio X20)的跑分，并称该手机来自台湾，型号暂时未知(很可能来自HTC)，搭载3GB RAM+32GB ROM，屏幕分辨率为，摄像头组合为2300万+1300万，运行Android 6.0系统。　　跑分方面，该机的最终跑分为85632分，性能方面同麒麟950接近，但安兔兔方面也标明了华为Mate 8屏幕为1080P分辨率。值得一提的是，此前MT6797的Geekbench跑分也曾曝光过，其单核成绩逼近2200分，比麒麟950的1870分有较大优势，仅比即将上市的骁龙820稍差一些。
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联发科转型卖专利 回应Helio X20发热问题
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责编： 王跃锐
联发科回应Helio X20发热问题
　　联发科的Helio X10虽然在联发科的处理器中处于高端地位，不过在经过的事件之后出现大幅跌价，变成千元机市场配置。联发科最近也是被各种流言环绕，就Helio X10的WiFi断流问题之后，最近更是被曝出Helio X20发热严重，被、退单。不过联发科对此进行了否认，在微博称Helio X20不热。
联发科回应
　　联发科就此事件在官方微博进行否认，他们表示Helio X20已经进入量产阶段，能够支持4G制式，同时对Helio X20的发热问题辟谣，称“我们的芯，不热”。鉴于Helio X10的WiFi断流问题被各界媒体争相报道，联发科这一传言也会对它造成不小影响。联发科在澄清中并没有提及退单的事情，但是根据Helio X20采用的2个A72+4个A53+4个低频A53的十核心组合，制程工艺则采用现在非常成熟20nm技术，在发热控制还是问题不大的，而发生过热问题的时候2颗A72的核心应该会降频或者强制关闭核心性能，这个相信联发科会做好细节。我们熟知的骁龙810采用的是4颗A57+4颗A53核心，酒气原因就是4颗A57核心在低温状态下的功耗可以达到3.3W，发热大自然是情理之中的事情。
联发科也要买专利权
　　2015年联发科的营收基本上没有增长的，最重要的是毛利率和利润都在下滑，联发科也要转换营销的思维，准备和高通一样，卖专利权挣钱了。高通的业务中，处理器业务是收入的一小部分，联发科的授权才是挣钱的大头，它们几乎垄断了市场，让其他厂商非常羡慕的同时又无可奈何。现在联发科也将要开始卖专利模式。
联发科处理器
　　2月联发科发布2015年第四季度财报，全年营收617亿新台币，环比增长8.3%，不过毛利率下滑至38.5%，净利润更是跌倒6.1%，每股收益也降到三年来最低。而联发科对于今年一季度的预测也不太乐观，预计出货量将在1.1亿左右，毛利率依旧低于40%。联发科董事长谢清江表示由于未来的不确定性增大，联发科将不会提供全年处理器出货目标，但会积极提升产品则和，降低成本，在竞争中坚强的活下去。联发科现在也在寻找新的发展机遇，其中一个就是让很多厂商眼红的专利授权，有消息称联发科正在筹建实发股份子公司，它们将承担未来联发科的专利授权业务，并在本月1号公告转移了466项专利技术给子公司晨星、立琦、奕力凳子工资，资产价值4.75亿新台币。
跑分再曝光
　　新一代旗舰机型将会在2月21日正式发布，这次Galaxy S7将采用高通的骁龙820处理器，三星自家的14nm FinFET+工艺制造。Galaxy S7采用自家工艺生产的骁龙820处理器是否会有加成呢？最近安兔兔上曝出了的跑分成绩，并没有太多让人惊艳的地方。
三星S7跑分
　　安兔兔官方微博上的三星Galaxy S7的成绩为125288分，虽然符合骁龙820的处理器水平，但是先比之前推出的乐Max Pro上的133357的分数确实有点低。不过，在国内厂商都注重系统优化的跑分优化的前提下，三星Galaxy S7跑分没有达到预期目标也是在情理之中。不过三星还会有Exynos 8890版本的Galaxy S7，虽然性能不及骁龙820，可是多核性能上占优。而三星Galaxy S7除了搭载骁龙820之外，4GB的RAM和5.1英寸的2K屏也是一个重要看点，为Britecell，像素虽然降到1200万，相信拍照性能会有不错表现。而三星Galaxy S7的外观和差别不大，这难免会让人的购买欲望降低不少。
Pay最近上线
　　再确认了Apple Pay将在国内上线之后，广大果粉都为之一震，终于要到来了。而在苹果宣布Apple Pay入华之后，也向广大的中国用户发送了体验邀请，相信很多人都体验了这项移动业务的便捷性。有试用网友表示，Apple Pay的体验非常优秀，整个消费过程只需要1秒钟左右，是国内众多移动支付手段都无法比拟的。而Apple Pay想要撼动、的市场地位目前还不得而知。国内手机支付三足鼎立的局面渐渐形成。
　　最近网上曝光了一份疑似中国民生银行的内部通知文件，其中重点就是Apple Pay将在今天正式上线，目前笔者还没有看到相关的信息。在此之前，苹果和中国银联确认了Apple Pay将在春节之前上线，相信大家也等的不耐烦了吧。
1500亿补贴能否助行业起飞
　　数据显示，去年中国消耗了总价超过1450亿美元的芯片，而国内生产的仅仅占了10%，而且在某些中高端的芯片都完全依赖进口。国内的紫光集团在过去一年不断的出售，购买了非常多半导体设计及生产相关企业的股份。2013年收购了通讯基带设计企业展讯通讯公司;2014年收购通讯芯片设计企业锐迪科威电子公司;2015年购买了华三通讯公司和中国的、存取器等业务的51%股权;同年10月斥资38亿美元收购西部数据的股份。同时还计划在外来话亿美元建设一座大型存储芯片工厂。
半导体设计业
　　政府巨额的补贴目的非常明确，半导体的发展需要长远的战略目光而不是短期利润，在战略部署过程中遭遇到的重重阻力，其中限制技术向中国转移就是其中最大的困难。同时，在LED和太阳能板上的扶持没有达到预期之后，中国的策略转向了支持少数大企业，希望可以在技术上得到突破，并且站稳脚跟。
（作者：惜责任编辑： 王跃锐）
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