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更换主板电容
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你可能喜欢求主板电容坏了？？_主板_百科问答
求主板电容坏了？？
提问者:钱建刚
今天终于知道偶家电脑宝宝出啥问题了.电容都鼓起来了,都没有注意.....唉 网络上的资料:电容坏的表现: 一,造成电脑硬件的极不稳定,无缘的重启或死机 二,有时候可以开机,有时候开不了机, 三,根本开不了机. http://bbs.zhujitc.net/dispbbs.asp?BoardID=2&replyID=48&id=47&skin=0主板电容暴浆的原因以及认识上的误区很多人不知道为什么主板电容会暴浆。。。。很多人都认为是耐压不够，容量不够，耐温不够等等。。。。。。说耐温不够的算是沾上了点边其实电容暴浆的一个重要的原因是，电容的等效串联阻抗（ESR）太高导致的，另外一个重要的参数是电容的 涟漪电流等效串连阻抗可以看作是串接在理想电容器上的一个电阻，试想，上拉管导通的时候通过这个电阻给电容充电，下拉管导通的时候通过这个电阻给CPU放电。。。。大电流都通过这个电阻，使得电容发热量非常高，导致了电容暴浆。。现在主板上常用的固态电容，其ESR低，涟漪电流大，所以经常看到CPU滤波电容只有2.5V/820U*，仅仅几颗电容就能完成一个**A 775双核的滤波任务。在主板供电这种高频开关电源电路的输出级电容上，重要的不是容量，而是等效串连电阻和涟漪电流！如果不明白这一点，维修的时候选择容量大的电容代替，甚至会烧坏主板供电电路。。所以大家搞维修的还是用好一点的电容吧。。。别用国产的垃圾电容。指不定新电容还不如人家板子原配的电容用的时间长的。。。推荐大家用日系的电容，比如日本化工的KZE KZG KZJ （越向后越好），红宝石的 YXG ZL MBZ MCZ等。。。NICHICON的HD HM HZ等，三洋的WG等等（比较差。。。），台系的建议选择OST的RLS RLX RLZ，用于内存以及CPU供电的输入端绰绰有余。。。或者选择TEAPO的，不建议大家选择GSC的，暴浆王。。。在选购主板的时候，很多人都会注意主板上的电容，的确，密密麻麻的电容给人“做工扎实”的感觉。但是实际上的效果如何呢？主板的质量仅仅是电容就可以决定的吗？当然不是，虽然电容的质量对主板的稳定运行起着不可忽视的作用，但主板的稳定性、超频性还得 看主板的走线设计、BIOS设计、CPU供电设计等等，我们可以这样说――好主板肯定会采用好电容，但有好电容的主板不一定是好主板。透过看电容的好坏，对选择一块好主板有莫大的帮助，这也是本文的重点。电容的分类以及基本知识　　电容是储存电荷的容器，它的作用是保证电源对主板及相关配件的供电稳定性，过滤掉电流中的杂波，再将纯净的电流输出给CPU和内存等配件。电容对主板稳定性影响较大，尤其是主板供电电路所使用的电容，这部分电容主要对输入电流做第一次过滤，如果这部分 电容出现问题将直接影响电脑的稳定性。 主板上常见的电容有铝电解电容、钽电容、陶瓷贴片电容等。铝电解电容（直立电容）是我们最常见的电容，一般在CPU和内存槽附近比较多，铝电解电容的体积大、容量大，；钽电容陶瓷贴片电容一般比较小，外观呈黑色贴片状，它体积小、耐热性好、损耗低，但容量 较小，一般适用于高频电路，在主板和显卡上被大量采用。　　从电容种类上分，目前的电容产品一般大致可分为陶瓷电容，电解电容，钽电容。它们由于功能特点不一，分布于主板的不同位置。前面刚刚讲过，对整块主板稳定性能影响最大的，主要是电源部分所使用的电解电容，和CPU附近的高频陶瓷电容。电源部分的电容对 外接电源所提供的市电进行第一道过滤，而CPU及内存旁边的则进行第二次过滤，铝电解电容的体积大、容量大，正好可以满足这样的需求，但易受温度影响，随着温度的升高和使用时间的增加，故障率也相应提高，同时它们本身的性质也决定了它们无法很好的过滤掉电 流中的杂波，因此还需要钽电容的配合。钽电容的形状有些象平常我们所见到的电阻，它们耐高温性好、稳定性高、滤波性能极好，不过容量较小、价格贵、耐电压及电流能力相对较弱，一般多在CPU插座附近出现，在中高档显卡上用得也比较多，一般都是同电解电容配 合使用。电容的重要指标　　容量　　电容的容量，即储存电荷的容量。容量的基本单位为法拉（F），不过在主板上我们常见的是微法（μF）、皮法（pF）等单位（换算关系为1法拉=1000000微法，1微法=1000纳法=1000000皮法）。容量都是直接标出的，如GSC 4700μF，一般来说该指标是越大越好。　　耐压值　　它是指在额定温度范围内电容能长时间可靠工作的最大直流电压或最大交流电压的有效值，不同电容有着不同的耐压值，大都6.3V～16V之间。　　耐温值　　耐温值表示电容所能承受的最高工作温度。一般的电容耐温值为85℃或105℃，而CPU供电电路旁边的电容耐温值多为105℃。 其他指标　　有的电容上还有一条金色的带状线，上面印有一个大大的空心“I”字母，它表示该电容属于LOW ESR低损耗电容。有的电容还会标出ESR（等效电阻）值，ESR越低，损耗越小，输出电流就越大，低ESR的电容品质都不错。 　　看电容应该注意的两点 看品牌　　主板电容主要分为台系和日系两种，日系品牌有：NICHICON，RUBICON，RUBYCON（红宝石）、KZG、SANYO（三洋）、PANASONIC（松下）、NIPPON、FUJITSU（富士通）等；台系品牌有：TAICON、G-LUXCON、TEAPO、CAPXON、OST、GSC、RLS等。　　一般说来日系电容性能比较好，在耐压、耐温、使用寿命等方面都比台系电容优秀，早期的电容“爆浆”事件，也没有发生在日系电容上，因此如果你要选择一块超频性、稳定性兼备的主板，不妨看看主板上的电容。台系电容虽然性能相对稍差，不过如果主板的PCB 设计、铜箔走线都较为规范，那么在使用中一般也不会出现什么问题，况且采用台系电容的主板超频性也不一定差。看容量和耐温值　　主板电容的容量一般都是直接标注的，Intel要求CPU供电电路的滤波电容单个容量至少在1000μF以上，而现在的电容容量多在2000μF~4000μF之间，部分主板采用了容量为5000μF的电容，内存槽附近的电容容量多在1000μF~1 500μF之间，容量较小的电容很难提供给CPU、内存以充足的纯净电流，有些老式主板升级CPU后出现的不兼容问题实际也源于此。　　耐温值在另一方面也说明了电容的品质，主板上的电容耐温值多为105℃，而如果你的主板电容耐温值为85℃，那多半是厂商过于节约材料的结果，低耐压值的电容在使用上没问题，不过当CPU处在超频状态时发生“爆浆”的几率会比较大。 关于电容的误区 电容容量越大越好　　一般说来电容容量越大越好，不过这也不是绝对的，大容量的电容不易过滤出高频干扰信号，而多个小容量电容并联却比单个大容量电容更有效、更稳定。再者这和主板的走线、电源设计也有一定的关系，但是如果你的主板上到处都是100μF左右的小电容，那主板 质量也好不到哪里去。　　日系电容一定适合超频　　很多朋友以为采用日系电容的主板超频性一定好。其实超频不仅和电容有关，还和主板电路设计、时钟芯片、电源、BIOS设计等都有关系，不是单靠电容就能决定的，某些采用台系GSC电容的主板超频性同样很好。但是日系电容对主板稳定性还是有所帮助的。　　用优质电容的主板就一定好　　不一定，正如本文开头所讲的，好主板肯定会采用好电容，但有好电容的主板不一定是好主板。一块好的主板不仅要看电容的优劣，还得看该主板的设计水平，像华硕、微星这样的大厂也不常用RUBYCON、NICHICON这样的电容，但是他们的产品的走线、 PCB设计都是一流的，所以这也保证了其产品的稳定性；相反一些小厂为了吸引买家，往往会采用一些不错的电容，但是其走线、供电设计、MOSFET的质量却很一般，这样的主板往往看起来不错，但是用久了就不好说了。　　总结　　从上面这些介绍中，我想大家对主板的电容了一些初步的认识了。对于一些由于用料品质较差而对系统的稳定性、兼容性造成不良影响的情况，也已经是略有了解了。如此看来，我们也就不难理解，为什么有些大厂的产品卖的价格会贵一些，而一些使用同样芯片组的小 厂产品往往价格很诱人了。以电容为例，高品质的产品同一些劣质产品间的差价就有将近20%～40%之多。一般来说，名牌大厂的产品，会拥有一套完善的严格检验、评审措施，成本因此上升不少，因此在价格上与杂牌产品有明显差距也就不足为奇了。　　简单说CPU的选择适当与否，是决定一台电脑的先天素质，而一块好的主板就是发挥CPU先天素质的后天环境。所以大家在选择主板的时候，不仅仅是关注价格，对于稳定、品牌、服务也要仔细关注，这样才能综合考虑选购到一块最适合的主板。希望笔者这篇文章 对那些在选购主板方面有疑惑的朋友们有所帮助，也欢迎大家共同探讨。对电子产品来说，电容是必备的元件，在电子电路中起到振荡、滤波、耦合等作用。电容按照介质可以分为无机介质电容、有机介质电容和电解电容三大类。目前日系的电解电容的产品质量最好。 例如：NICHICON，RUBICON，KZG，SANYO，PANSONIC，NIPPON CHEMI-CON，FUJITSU等。日系七大电容厂商：Sanyo三洋，三洋的固态电容最有名气，在高端板卡上都有它的身影；Nichicon蓝宝石或者叫尼康；Rubycon红宝石，我最喜欢的一个电容厂商，可惜的是没有固态电容，不过MBZ和MCZ系列也非常出色；KZG并不是电容厂商，而是NCC（Nippon Chemi-Con日本化工）的KZG系列；Matsushita松下,松下被动元件部商标是Matsushita而不是panasonic；Nippon这个名称不对，全称是Nippon Chemi-Con简称NCC－日本化工，KZG就是这个厂商生产的一个电容系列；Fujitsu是二线厂家，不过它的固态电容非常有名气，军工级电容；TEAPO是台湾厂商。爆浆比较多的电容品牌主要有：JACKCON，Lelon，G-LUXON，GSC，OST等；涉及相关的主板品牌包括：升技（ABIT），建基（AOpen），映泰（BIOSTAR），BONA，COMMATE，精英（ECS），磐正（EPoX），Freetech，技嘉（Gigabyte），捷波（JETWAY），丽台（Leadtek），青云（Albatron），微星（MSI），硕泰克（SOLTEK）等。不过经历了几次较大的爆浆事件之后，各大厂都相继更换日系电容。但是仍然有不少厂商依然死性不改。一般来说，主板的电容要求都是精度比较高的，但没有高到精密电源的等级。日产电容如Rubycon，Nichicon等，精度非常好，寿命也比较长，但价格比较高，而且很难买到合适的正品。港产或者台产的电容，精度差，寿命也短，但价格便宜，供货量大。通过电容可以判断一款板卡的做工，以及厂商是否偷工减料等。小小的一颗电容十分便宜，但对于大批量生产的板卡厂商来说就是一笔不小的开支，所以很多板卡厂商都在电容上做文章。出于种种原因的考虑，特别是成本，各品牌相应的策略也就不一样啦。虽然说不能光看电容就确定主板的好坏，电容并不是主板最主要的部件，有些地方，省掉了也不影响运行。相反，主板的品检标准非常重要，如果厂商能够坚持严格的品检，那么使用什么元件都不重要，因为品检时的环境不可能是日常使用环境中能够达到的，相反，如果厂商没有良好的设计和试验环境，最终产品没有品检，那么就无法发现元件搭配中的问题，即使全是名牌元件，搭出来的还是不稳定有缺陷的产品。但是做为硬件最基础的电容来说还是相当重要的。
回答者:朱树君
Mail: Copyright by ；All rights reserved.电脑主板电容的更换技巧
电脑主板电容的更换技巧
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电容是储存电荷的容器，有隔直流通交流的作用。随着电脑配件竞争的激烈，不少厂家制造的板卡都存在偷工减料的现象，因此我们常常可以看到或听说许多板卡在使用一段时间后，出现电容鼓包甚至爆浆的现象，如图1所示。即使是质量优良的主板，由于用户在玩网络游戏时使用外挂升级或长时间使电脑通电工作都有可能使主板电容鼓包甚至爆浆。还在质保期的板卡可以选择送修，但过了质保期的主板，如果仅是出现电容鼓包或者爆浆，就可以尝试
　　电容是储存电荷的容器，有隔直流通交流的作用。随着电脑配件竞争的激烈，不少厂家制造的板卡都存在偷工减料的现象，因此我们常常可以看到或听说许多板卡在使用一段时间后，出现电容鼓包甚至爆浆的现象，如图1所示。即使是质量优良的主板，由于用户在玩网络游戏时使用外挂升级或长时间使电脑通电工作都有可能使主板电容鼓包甚至爆浆。还在质保期的板卡可以选择送修，但过了质保期的主板，如果仅是出现电容鼓包或者爆浆，就可以尝试自已动手更换电容。
　　电容鼓包或爆浆表现的故障现象& & 主板电容鼓包或爆浆后，将导致主机通电工作一段时间后频繁死机；有时为刚进入桌面瞬间而频繁重新启动，始终不能进入桌面；严重时将导致电脑主机通电而不能开机（即主板风扇不转或转一下即停止，内存条不自检，整机无反应）。
　　所需的工具和材料&
（1）电烙铁普通25W或35W电烙铁即可，见图2。功率太高，可能会导致板卡损坏。最好使用三芯插头，这样可以防止静电击穿板卡集成芯片；如果没有，可以选择断电用余温焊接。
　　（2）针头有时，为了简化操作，可以用医用9号针头（从医用一次性针管上取下即可，如图3所示）进行引脚插孔清理，以达到事半功倍的效果。
　　（3）更换电容参数要求尽量选择与所损坏电容参数一致的电容。电容的参数主要有电容值、耐压值温度。主板上的电解电容一般以&F（微法）为单位，一般选择容量、耐压值与原来相同或稍大即可。
　　（4）砂纸或小刀用于去除电烙铁与电容接脚的表面氧化层，使焊接更加顺利。
　　（5）指甲刀或钳子去除电容引脚过长的部分。另外还可以用于口李永芳拔起那些残留在电路板上的电容引脚，如图4所示。
　　&&& 更换实践&&& 下面介绍以更换主板上的电容为例进行讲解。首先准备一个比较宽敞的工作台，清除各类不必要的物品，防止电烙铁碰倒（最好在工作台上固定一个烙铁架，如图5所示），通电预热电烙铁。
　　（1）拆卸电容拆卸电容是最难操作的一个环节。先将预热的电烙铁接触电容引脚部位，注意要接触到焊锡部分。
　　由于电路板都是采用大规模焊接技术，焊锡非常少，很难熔化。而且主板上的元件大多数采用双面焊接技术，不像彩电电路板上的元件采用单面焊接技术，因此可以先加些焊锡上去，再用电烙铁就方便多了。操作时，一手握住电烙铁，另一手捏住电容，当接触的焊锡部分熔化时立即轻轻摇动电容，并慢慢拔起电容的一只引脚。接着再慢慢拔起电容的另一只引脚；如果无法一下子拔起两只引脚，可以用电烙铁轮流接触两只引脚，并用手摇动电容，直到卸下来为止，如图6所示。
　　（2）清理主板电容引脚插孔主板上的鼓包电容取下来后，主板上原电容引脚插孔可能会被焊锡遮盖，无法插入新电容，因此，更换电容之前一定要处理好原电容插孔焊锡。
　　方法是：先将主板背面朝上，再将针头插进原电容插孔位置，用电烙铁接触针头下部，如图7所示。等针头烧热后再用力将针头插入并左右摇动，直到针头穿透原电容插孔后再慢慢移走电烙铁，使插孔口径显露出来，如图8所示。
&& （3）更换电容&&& 观察一下换下的电容，其顶端突起且有黄色凝固物质，如图1所示。这就是所谓的电容鼓包或者爆浆，这些电容离死亡就很近了。
　　更换电容比较简单。用容量及耐压值与原来相同或稍大的优质电容进行更换即可。特别提醒：安装时一定要注意电容的正负极，电容侧面有条白色或两个减号（实际表示负号）标志所指的引脚就是负极（注：也可用引脚长短来判断，长脚为正，短脚为负）。焊接时，把电容的负极引脚对准电路板（PCB）上圈中涂有白色阴影的方向就可以了，如图9所示。
　　对于新安装的电容，最好在元件引脚上先滚上一层薄薄的锡。装上电容后用指钳子剪掉过长的引脚即可，一般留1.5mm～2mm。接着，一手按住电容，使其能够与主板紧密接触，一手拿着电烙铁，对电容两只引脚进行补焊，同时轻轻摇动电容两只引脚，使焊锡能充分渗入到引脚的双面板内部。
　　最后，应认真检查各电容是否焊接牢靠，检查各个焊点是否有虚焊或假焊，再用万用表检查电容引脚是否存在短路，并用毛刷扫去沽在主板上的焊锡渣，彻底杜绝印制板短路的后患。
　　计算机主板一般最少为4层PCB板，中间两层一般是大面积敷铜。用作电源及地线层，主板电容一般是电源滤波电容，两脚的焊点就是在电源及地线层上，所以焊点的热容量相当大，表面看似小焊点，小功率烙铁却无法使整个焊点充分熔化。主板在生产中是用波峰焊工艺焊接的，波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。不管你主板上有多少引脚，通过波峰焊时都一次性焊上了。在PGB板的制作工艺上，PCB板上都有一层阻焊层，用以避免焊接时出现桥连，同时在以后的使用中起到保护PCB的作用。以下是在维修中采用的拆卸、安装方法。
　　为了保证在焊接中不至因烙铁漏电或静电损坏计算机主板，最好的措施是断电拆、焊器件，小功率烙铁因自身热容量小，一断电很快自身也冷却了，无法满足焊接的要求。用热风枪拆焊台也无法有效地对这类电容进行拆焊。
　　改工具：挑选一把200W的外热式烙铁，粗大的烙铁头使热容量充足。烙铁头吃锡部分宽大，同时烫两个引脚是游刃有余。烙铁头形状选用L形的。吃锡部分要用锉刀修磨平整、轮廓圆滑，以免焊接时刮伤周围的印刷线，再准备好一些松香、锡丝，一块擦烙铁头的湿海绵。准备好一个工作台，使得主板能不用手扶就稳稳的竖立在那。把主板上的CPU、内存条、CMOS电池、所有的板卡全部拆掉。
　　拆卸方法：一手捏住电容，另一手持烙铁，利用烙铁头的余热同时烫电容的两个引脚，待电容引脚锡熔化后，可以很轻松的把电容拔出来。千万要注意：锡没有完全熔化或只有一个引脚的锡熔化时不能生拉硬拽，一旦把金属孔化层拉出来，主板就有报废的危险了。
　　拆卸技巧：注意烙铁头部在装、拆焊时都要有一定的余锡，使主板的焊盘焊锡与烙铁头的焊锡能正常接触，便于热量的快速传递。烙铁的吃锡部分每次必须同时烫着电容的两个引脚。正常情况，每次拆卸或安装一个电容，烙铁只用一二秒钟就行。
　　装电容：在PCB板设计时，所有的元件引脚孔径都是有余量的，相同规格的电容引脚一般不可能粗得装不进去，装不进的原因可能是焊盘过孔中的余锡没法清理干净。开始我也是先捅好过孔，待电容装到位后再焊接。用这种方法既慢而且有风险，搞不好在捅孔时就把过孔给搞坏了。
　　对于焊盘孔不用预先捅孔，新电容在焊接前首先将引脚剪短，引脚长度为主板厚度+1mm，预先在引脚上搪好锡，直接把电容引脚先顶在焊盘孔位置，然后用烙铁同时加热两个焊盘的反面，待焊盘孔中焊锡熔化，电容就轻松的插进去了（装电容时一定看清电容的正负极性）。待电容全部焊好后，将主板放平，使引脚向下，擦干净烙铁头上的余锡，再用烙铁头蘸上松香，逐个刮烫引脚，把多余的焊锡靠重力吸掉，之后再把多余的引脚剪短。用无水酒精清洗干净焊接面，逐个仔细检查焊点质量及周边铜箔是否有短路情况。检查无误。即可把主板上的器件安装到位，通电测试。
　　挑电容：电脑主板所用的滤波电解电容不同于普通的电解电容，有的在其外壳上标有&LOW.ESR&字样，是专用的低内阻电解电容，不可选用普通电解电容代替。至于电容牌号，可以上网查阅买好一点的牌子。如果买不到完全一样的规格，代换的原则是容量只可大不可小，耐压可高不可低。工作温度为105℃的仍旧要105℃。同时，电容的外径和二引脚之间的间距要和原来的保持一致。
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&&& 目前，处理器性能的主要衡量指标是时钟频率。绝大多数的集成电路 （IC） 设计都基于同