联发科Helio x20 10月迎战高通骁龙820；iPhone 6s硬成本211.5美元；通信创业家顾国平：规模、规模还是规模_手机中国联盟-爱微帮
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关注请点击上面?“手机中国联盟”；重大突发事件分析关注老杳微信： laoyaoshow1.联发科Helio x20 10月迎战高通骁龙8202.iPhone 6s精确物料成本曝光：211.5美元3.通信业创业家顾国平：规模、规模还是规模4.中兴有信心今年智能机销售6000万部5.谷歌称Android活跃用户总数已达14亿人联发科Helio x20 10月迎战高通骁龙820今年下半年智慧手机市场旺季不旺，手机晶片厂的新产品仍旧紧锣密鼓准备中，由于高通和联发科（2454）主打的最高阶处理器，分别由三星和台积电代工，双方胜负可望于10月底明朗化，更代表下游供应链明年第1季动能的强弱。第3季智慧手机市况平平，但受惠于手机客户端新机效应，加上新兴国家需求略见起色，因此本季仍是手机晶片厂联发科今年业绩最好的一季。相较之下，高通受困于大客户三星转用自家晶片，今年度主打的最高阶晶片骁龙810又传出过热问题，影响终端客户销售情况，且在中国大陆收取权利金进度不若预期顺利，今年营运逐季下滑，本季营运依旧保守。虽然下半年市况平平，不过，两大手机晶片仍积极准备新品在客户端的PK赛，目前主要是高通改由三星以14奈米制程生产、为明年主力产品的最高阶处理器骁龙820，对上联发科仍由台积电以20奈米制程打造的最高阶晶片“Helio x20”。其中，高通的骁龙820为解决今年度主打的骁龙810过热问题，已扬弃直接采用ARM架构和八核心设计，改为自家的客制化Kyro CPU，且为四核心设计，宣告退出多核心竞赛，运算速率最高仍可达2.2 GHz。联发科的“Helio x20”是首款丛集设计，效能设计分别为2.5Ghz、2.0Ghz及1.4Ghz，希望能在效能和省电中寻求最佳值。目前包括华硕、小米等均已传出将采用高通的骁龙820处理器，而宏达电、OPPO、Vivo、魅族等亦可能针对“Helio x20”开案。手机晶片供应链指出，因客户端设计认证仍在持续进行中，双方在客户端的开案PK赛结果可望于10月底揭晓。iPhone 6s精确物料成本曝光：211.5美元腾讯科技讯 9月30日，尽管苹果公司CEO蒂姆-库克（Tim Cook）一直对坊间针对iPhone 6s和iPhone 6s Plus的物料成本预估准确性嗤之以鼻，但国际知名研究机构IHS Technology在日前发布的研究报告中还是将这一数据正式发布了出来。IHS Technology报告内容显示，iPhone 6s和iPhone 6s Plus的物料成本分别为211.5美元（约合人民币1345元）和236美元（约合人民币1500元）。其中，新款手机所配备的3D Touch触控屏幕是iPhone 6s Plus中单件成本最高的零部件，这一零部件的物料成本高达52.5美元。除此之外，iPhone 6s和iPhone 6s Plus中所配备的最新A9处理器物料成本为22美元，2GB内存的成本在17美元，高通芯片和前后摄像头的物料成本则分别为13美元和22.5美元。在 其他一些零部件方面，iPhone 6s的16GB NAND闪存成本在5.5美元，WLAN模块和电池的物料成本分别为6美元和4.5美元，而板载音频模块、NFC控制器、加速器、陀螺仪、气压传感器这些 零部件的合计成本则为18美元。最后，iPhone 6s系列的各种连接件和密封件的合计成本为42美元，分摊到每台设备的代工组装费用则为4.5美元。需要指出的是，库克曾在今年4月批评评测机构预测苹果产品物料成本准确性严重失准。当时，库克在公司季度财报电话会议上猛烈抨击第三方预测机构给出的苹果供应链物料成本（BOM）严重失实。库克表示，自己“甚至从没见它们接近过准确的数字”。对此，IHS Technology高级研究总监安德鲁-拉斯韦勒(Andrew Rassweiler)也表示，IHS所发布的这一报告并没有将苹果的研发、物流、市场营销和其他一些隐性成本考虑在内。另 外，根据国外科技网站AppleInsider的最新消息指出，iPhone 6s所搭载的A9芯片其实总共有两个版本，其中一版为台积电研发，采用16纳米工艺制造；另一版本为三星生产，采用了更为先进的14纳米工艺，因此后者尺 寸相较前者大约减少了10%左右，功耗也可能会更低。事实上，苹果过去也曾有过同时使用两家不同供货商的历史，不过反响并不理想。早在2011年版的Mackbook中，苹果就同时使用了三星和东芝提供的SSD，然而前者的读写速度通常远快于后者，而这也给消费者带来了不少困扰。然而，如果此番IHS公布的iPhone 6s和iPhone 6s Plus物料成本接近准确的话，考虑到这两部手机无锁版目前在美国地区的高售价，相信该公司依旧能够凭借这两款产品赚得盆满钵满。数据中心扩张同此前坊间传出的消息一致，苹果日前正式完成了斥资360万美元购买位于俄勒冈普赖恩维尔（Prineville）地区接近200英亩地块的交易。外界分析认为，在这一交易正式敲定后，苹果在这一地区的iCloud数据中心面积也将因此迎来大幅扩张。当 地媒体《The Bulletin》日前援引Crook郡法官迈克尔-麦克比（Michael McCabe）的说法称，苹果日前所买下的地块毗邻自己正在建设中的普赖恩维尔数据中心。尽管该公司尚没有对外透露这一地块的未来用途，但外界广泛认为苹 果会在该地区进一步扩展数据中心的规模。苹果目前位于俄勒冈州的数据中心还在建设中，该公司正在建设两幢面积超过33.8万平方英尺、占地160英亩的建筑已经被分别标记为了“Pods”和“Data Halls”。据悉，这一项目于2012年开始动工，当时的计划是建设14幢额外的数据中心建筑。麦 克比透露称，苹果早在今年4月就递交了扩张俄勒冈州数据中心的申请，虽然该申请没有立即得到通过，但Crook郡官员已经预料到了该公司会基于为当地提供 了大量就业岗位的理由而申请税收减免优惠。其实在2013年的时候，就有报告指出苹果每年向俄勒冈普赖恩维尔和Crook县政府支付15万美元换得15年 免征地产税的优惠待遇。不过，苹果也需要每年在这一地区雇佣不少于35名员工，而这些员工的平均薪资则大约在该地区平均薪资的1.5倍左右。此外，同自己位于北卡罗来纳的数据中心一样，这一全新数据中心也将大量使用包括风能和太阳能在内的绿色能源进行发电。（汤姆）通信业创业家顾国平：规模、规模还是规模　 2009年以来，斐讯以平均每年超过200%营收增速崛起于通信行业。擅长借助资本市场力量的顾国平，希望以资本并购推动以斐讯为主体旗下企业进入“百亿美元俱乐部”。在他眼中，“百亿美元”既是斐讯事业起飞线，也可能是一条生死线。在行业整合方面斐讯也有动作。今年8月7日，UT斯达康大股东在美国公告了顾国平作为董事的公司与其签署的意向性收购协议，有意向其收购UT斯达康11,739,932股普通股，构成约31.6%的已发行流通的股份，以尝试行业整合。随着小灵通被淘汰，UT斯达康逐步在通信人士视野中淡出。不发展小灵通的UT斯达康，通过经营光网络传输、IPTV等电信和广电产品，成为一家年销售额约2亿美元的中等规模公司。UT斯达康主要开展海外业务，其产品市场包括泰国、日本和美国。而斐讯在海外市场拓展中，欧洲进展相对顺利，而美国市场还缺少一个突破口。通信业“黑马”今年38岁的顾国平，有人将他称为通信行业的“野心家”。顾国平将斐讯定位为一家“创业公司”。如成功跨越百亿美元营收门槛，则进入第一阵营，前途无可限量；如若无法进入，长期来看则可能存在被挤出市场的危险。毕竟，行业巨头华为，2014年营收已突破2890亿元，年度研发投入近400亿元。成立于2009年的斐讯，前身是顾国平等经营的众翔科技，主要代理阿尔卡特朗讯企业网业务。2009年，斐讯营业额0.56亿元；2010年，营业额达到4.2亿；2011年进入10亿元俱乐部；2012年营业额突破30亿；2014年营业额 突破100亿，营收平均年度增速超过200%。不过顾国平表示，“我们增长得快只有一个原因，是因为我们基数小，不是真的速度快。”创办斐讯之初，顾国平制定了一个极富野心的创业计划，到2017年左右，实现百亿美元规模营收。“华为的增速说明市场容量足够大，同时市场还在迅速发展当中。这两个要素，也决定别人是有机会的。”他解释说。能否跨越百亿美元门槛，在他看来事关成败，“我内心只有一个使命，规模、规模还是规模。”在他看来，斐讯及周边产业整体营收达到百亿美元，可以晋身通信产业“第二阵营”相对龙头位置，并有机会进第一阵营。而如不能跨越，“公司是不可能存活的。”斐讯自身的增长，是其计划的一半，另一半则依靠并购。2014年11月，顾国平成为北生药业(600556.SH现更名为“慧球科技(10.16, 0.42, 4.31%)”董事长，布局智慧城市业务。同在2014年前后，顾国平谋划收购阿朗企业网业务和台湾路由器品牌D-LINK。后两笔收购是一个曲折的故事，顾国平透露，斐讯计划通过中国华信接手阿朗企业网业务，2014年，中国华信宣布收购阿朗企业网85%股权。然而，诺基亚 [微博]去年与阿朗宣布完全合并，人事变动，斐讯的计划搁浅。对D-LINK的收购，顾国平透露双方已签订并购协议，不过也因友讯高层突发人事变动，落地 进展缓慢。华为学徒历史造就斐讯的现在。众翔科技代理阿朗企业网业务，顾国平团队抛开阿朗单独创业，初期开展贴牌销售，因与代工厂合作即对研发的长期投入，逐步具备代工和研发能力，继而不再单纯代工，一面承接代工业务，一面以独立品牌进行业务操作。斐讯营收中，手机业务占据约三成比例。手机业务之中，面向东南亚国家及印度的手机代工业务，目前仍占据相当比例。如何和自己看似已成功的历史切割，是许多创业企业面临的共同难题。一方面，斐讯仍在急速扩建新的手机生产线，而另一方面则希望“打压”手机业务，以减少资源过度倾斜影响战略方向，艰难地平衡。“手机品牌没有成功之前，做代工利润反而比做品牌更高，但这就是每家公司的理想问题，如果仅仅是眼前赚钱，我们一直做代工没有问题。我不认为做代工有什么错，只是每家公司的定位不同，但我们是一点点往上走。”顾国平说。业务线设置上，现在的斐讯与ICT设备巨头华为布局接近。2013年，斐讯整合成立五个BU，产品线涉及个人、家庭、企业和智慧城市。华为业务线目前同样布局于个人消费、企业网、云计算和智慧城市等领域。顾国平不讳言斐讯对华为战略的“跟随”，“产品线聚焦到C还是B很关键，我们现在选择一条和华为一样的道路，就是B、C联合。产业趋势很明显，思科在往C发展，而苹果在往B发展。”斐讯的跟随还表现在对待研发态度上。“新的技术引领了新的产品，在我们这个行当里，只要你准备好了，随时有机会。今天斐讯走的是这条道路，华为、联想走的也是这条道路，这是一条正常的道路，跟今天的所谓的互联网思维是不吻合的。”在容量足够大、发展足够快的市场中，突破企业规模容易，然而要维持规模利润，同时将利润用在短期只产生成本的研发投入上，注定是一场需忍受孤寂的战役。中兴有信心今年智能机销售6000万部中兴通讯(00763)高级总监林玮民表示，集团全年产品设备销售目标1亿部，其中智能手机6000部，半年公司智能手机出机2600万部，由于第三及四 季为传统销售旺季，有信心全年可以达标。　　对于中国手机出货量增长放缓，林玮民表示可理解，因内地已进入换机时代，未来会加大推广营销费用，刺激销量。 他重申美国市场仍按年有所增长，今年智能手机销售目标亦较去年的4800万部有所提升。近日小米成为在新广告法后，成为首间被立案调查的手机商，被问到在新广告法下，中兴通讯会否调整广告营销手法，林玮民表示，公司在内地的广告一向偏保守，所有排名的陈述都有根据数据，以后亦会谨慎处理广告宣传。谷歌称Android活跃用户总数已达14亿人　　新浪科技讯 北京时间9月30日凌晨消息，即将上任的谷歌CEO桑达尔·皮查伊（Sundar Pichai）周二称，自2014年5月以来Android移动操作系统的活跃用户人数已经增加了4亿人，总数达14亿人。Android是迄今为止全球市场上最流行的智能手机操作系统，在去年全球智能手机操作系统市场上所占份额约为五分之四。皮查伊称，Android活跃用户近来增长的主要源头是印度尼西亚和越南等新兴经济体。他表示，这两个国家的Android活跃用户人数都已在一年内翻了一番。“在很多情况下，这些人都是首次使用智能手机。”皮查伊说道。谷歌正试图为尽可能多的人提供互联网服务，寄希望于这些新的互联网用户将使用其搜索及其他服务。谷歌向手机厂商和无线运营商提供Android操作系统，后者则基于这个移动操作系统生产和出售手机，其价格通常来说都远低于竞争对手苹果公司的iPhone。有些Android设备并不使用谷歌官方授权版本的操作系统，这意味着这些手机并不提供谷歌的主要服务，如搜索、地图、Gmail电子邮件服务或 Google Play应用商店等，这种情况在中国尤为多见。但皮查伊表示，最近的30天时间里仍有逾10亿用户使用过Google Play应用商店。与此同时，皮查伊还公布了其他一些谷歌设备的用户增长数据。他表示，谷歌设计的廉价笔记本Chromebook每天的平均激活量约为3万台。他还说道， 共有超过1万家公司正在测试或使用Android for Work，这是谷歌专为商用设计的企业版Android操作系统。皮查伊目前的职务是谷歌高级产品副总裁，他将于谷歌在今年晚些时候重组为Alphabet Inc。时出任核心搜索和广告部门的CEO。（唐风）
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按说helio x20的CPU方面的跑分（9.5万多）不比骁龙652低（记得9万多），而GPU方面大致和骁龙652的差不多，但似乎有说叫高分低能，至于这话哪来没注意，只是理论上helio x20应该强点。～～～有些东西没必要太深究，姑且如此吧。
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【爱活角斗场】高通骁龙652越级挑战旗舰
去年2月份，高通（Qualcomm）发布两颗芯片：骁龙618/620。先前一直有关注骁龙600系列芯片的小伙伴必然也都了解过骁龙616/617的更新。原本在大家以为骁龙618/620只是常规升级的时候，仔细看参数才发现这俩货的微架构和以前完全不一样了，高性能核心改成高端得多的Cortex-A72——这不是别家旗舰芯片的配置吗？
可从骁龙600系列的整体定位来看，却依旧低骁龙820一头。当然后者才是高通骁龙芯片中的旗舰系列，那么骁龙650/652究竟是什么样的存在呢？
这次我们特别找来别家三颗芯片与骁龙652做比较，这三颗芯片分别是三星Exynos 7420、联发科Helio X20和华为海思Kirin955——请注意，这三颗都是旗舰定位的芯片产品。我们期望通过这样的对比，来探一探骁龙652究竟能走多远。
理论性能：凭什么跟别家旗舰对比
除了那些有二次研发能力的厂商，今年移动设备旗舰CPU的架构一般都是Cortex-A72 + Cortex-A53，所以如海思Kirin955、联发科Helio X20等都采用Cortex-A72 + Cortex-A53的微架构。高通在旗舰的骁龙820芯片中采用自主的Kryo架构——自主架构是高通过往传统，而定位相对低一些的骁龙652，则采用公版的四核Cortex-A72 + 四核Cortex-A53微架构。听起来骁龙652，不就是人家旗舰的节奏吗？
我们首先来谈谈ARM的Cortex-A72和Cortex-A53是怎么回事。这还得从去年说起：去年的一众旗舰CPU都采用Cortex-A57 + Cortex-A53架构。从大方向上来说，这是沿袭早年著名的big.LITTLE架构，只不过这会儿的big.LITTLE已经迈入64位时代了。其中Cortex-A57是大核，负责高性能；而Cortex-A53就是小核了，负责低功耗。这是自三星当年放心大胆采用big.LITTLE架构之后，大伙儿也都开始这么做的延续，包括去年高通自家的骁龙810也是这么个大方向。
实际上，Cortex-A53还是颇成功的，但Cortex-A57在功耗方面的问题就有目共睹了。所以ARM在去年2月份推出了Cortex-A72。ARM自己宣称，其性能是先前Cortex-A15的3.5倍，功耗降低75%——这个数据虽然相比Cortex-A57并不清晰，但总之就是性能和功耗都变更好了。
从ARM自己公布的数据来看，Cortex-A72的确相比Cortex-A57也进行了不少优化，所以整数、浮点、内存等各方面的性能都有提升。具体到微架构，Cortex-A72的改进实际上还是比较大的，包括指令预取部分的分支预测单元——支持更复杂的算法，降低50%的错误预测几率和25%的投机率；解码器（Decode）管线设计的改进；指令分派/收回（Dispatch/Retire）单元改进——指令派发带宽从3发射变为5发射；执行单元部分，新一代FP浮点/高级SIMD单元，改进整数运算单元，Load/Store单元带宽提升30%。
还有内存性能提升，以及ARM的CoreLink CCI-500互联总线——内存带宽提升，增加Snoop Filter，据说对big.LITTLE的监听就不仅限于单个簇了，而是扩展到所有的核心VC，提升多核性能，协调的额外开销变少。
这么说来，我们这次对比中的三星Exynos 7420岂不是被甩得很远？毕竟这颗处理器是去年三星的旗舰芯片，所用的就是Cortex-A57 + Cortex-A53架构。别急，这部分，我们还得针对这几款芯片做各自的展开。
这其中最有特点的应该是联发科的Helio X20了，因为它是颗十核处理器，延续了联发科多核就是强的传统理念。10个核心怎么堆到一起？这颗Helio X20和另外三颗处理器不同，它采用三簇设计（说高端点叫Tri-Cluster），双核Cortex-A72 + 四核Cortex-A53 + 四核Cortex-A53。联发科自己说，这种架构是借鉴了汽车油耗理论，把CPU工作负载分为高度、中度和轻度，这样资源分配更合理。
从本质上来说，联发科的这种三簇设计应该还是为了低功耗考虑的，联发科自己在发布会上也是在反复强调其低功耗特性。毕竟Helio X20的Cortex-A72核心只有两颗，加上三簇核心的调度工作难度必然更大，这或许是高通骁龙652可与之一战的立足点。
至于Kirin955，这是华为海思目前最顶配的芯片，本质上可以算是个升频版的Kirin950。这颗芯片的CPU是比较典型的big.LITTLE公版设计，理论上也应该是很强的。不过从Anandtech的数据来看，这颗CPU的互联总线并未采用ARM在发布会上为Cortex-A72所推的CCI-500，而仍旧采用了CCI-400，这对性能是存在较大影响的。或许这也可以成为骁龙652与之一较的突破口。
如此说来，如果仅从这种大小核搭配的角度来看，骁龙652似乎完全有一战的可能啊，这也是我们敢于进行本次对战的重要原因。
不过我们还是不要忘记几个重要的问题：高通的骁龙652由于定位的关系，并没有采用ARM官方推荐给Cortex-A72的14/16 nm工艺，而是28nm HPm——这个工艺虽然相比骁龙600家族先前的28nm LP工艺强悍一些，但毕竟还是有着隔代的差别；再有就是骁龙652大核的最高频率也限定在1.8GHz，这与其他几款是有明显差距的（三星Exynos 7420大核最高频率为2.1GHz，联发科Helio X20最高频率2.3GHz，海思Kirin955最高频率2.5GHz）。
所以即便上面提到，另外三款芯片都存在短板，但由于工艺和频率的关系，用骁龙652进行下面的对战也是有点儿战战兢兢啊，毕竟其他几位都是旗舰芯片。
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并非只有骁龙820和Helio X20 高通/联发科还有哪些处理器是热门机型之“芯”
今年，高通携骁龙820强势来袭，这款全新设计的处理器饱受赞誉，并继续成为高端智能手机的钟爱之选。高通以骁龙820的代工订单换来三星最新旗舰产品S7的CPU双平台，多款搭载骁龙820的智能手机在年初也成为市场关注的热点。
　　骁龙617（MSM8952）　　代表产品：HTC One A9　　骁龙617虽然跟616只差1，但它的改变远比616相对615要大得多。它弃用了骁龙616/615的4+4核架构，转而采用平行的64位八核1.5GHz，无外乎高通会称之为真八核了。当然，骁龙617仍旧采用28 nm LP工艺，GPU也还是Adreno 405。它比较大的变化是基带升级为X8 LTE，与骁龙616上的X5 LTE相比，X8 LTE因为支持X5 所没有的双向2x20 MHz载波聚合功能，所以其上下行传输速度能达到X5 LTE的两倍。　　　　此外，相较于骁龙615/616，骁龙617的内存频率更高（933MHz vs 800MHz），快充技术更是从2.0代提升到最新的3.0代。骁龙617上的Hexagon 546器(DSP），具备更加优异的音频解码性能，而且相比骁龙616/615上的Hexagon V50支持更低功耗的传感器，这能够有效提升手机续航能力。　　　　HTC金属机身新品One A9就是采用的骁龙617，售价近3000元的它被HTC归为中端产品序列　　骁龙650（MSM8956）　　代表产品：红米Note 3全网通版　　单从名称来看，骁龙650就和前面介绍的616/617有不少区别，其实在它改名之前，骁龙650就被叫作618。但可能为了更好区分这几款性能差异不小的芯片，骁龙才给它冠以了新的称谓。骁龙650是1.8GHz双核Cortex-A72搭配1.4GHz四核Cortex-A53的设计，和前面几款都采用A53架构的芯片明显不同，保持不变的是还采用28nm工艺制程。　　　　除了CPU架构的明显区别，双通道内存也是一大升级，骁龙650的GPU还用上了新的Adreno 510，理论性能可以媲美上代旗舰骁龙810的GPU。它的基带是跟617一样的X8 LTE，而DSP进一步升级，支持双ISP摄像头和4K超高清视频。双ISP摄像头应用可以改善手机相机的拍摄画质，实现快速自动对焦，支持24fps零延时快门和930MP/s吞吐量速度的拍摄，提升低光下的拍摄亮度。　　其实骁龙650的规格颇有些类似上一代的次旗舰芯片骁龙808，只是把Cortex-A57换成了Cortex-A72，GPU也有不同，未来主流级市场中骁龙650应该会成为主角之一。　　　　红米Note 3全网通版便是采用骁龙650，定价只有千元附近，极具性价比　　骁龙652（MSM8976）　　代表产品：三星Galaxy A9、vivo Xplay5　　骁龙652和650是共同发布的，它们的关系类似于骁龙810和808，前者是八核，后者是六核。骁龙652采用1.8GHz四核Cortex-A72搭配1.4GHz四核Cortex-A53的设计，对称的两组四核自然要比骁龙650性能更强。而在其它特性方面，它们基本是一致的。骁龙810算是高通的上一代旗舰，而目前的骁龙652则可以算是高通的次旗舰芯片。　　　　采用骁龙652的手机要更加知名一些，全球首发厂商是三星，而国内首发厂商则是vivo，对应产品如今都已经亮相，分别是三星的Galaxy A9和前几天刚刚发布的vivo Xplay5。这两款产品3000多元的售价显然也符合其次旗舰的身份。
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责任编辑：Trista
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