维修电路板和拆换大规模集成电路芯片时应注意什么_百度知道
维修电路板和拆换大规模集成电路芯片时应注意什么
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工作台，想必搞维修的人都知道的、工作场所的地板。这包括所用的工具（电烙铁等）。其它的注意事项。这里就不必多说了特别应注意的是要防静电、工作手套等都要防静电
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出门在外也不愁如何使用外设芯片手册,需要注意哪些问题?_百度知道
如何使用外设芯片手册,需要注意哪些问题?
急求急求，大神快来棒棒我把。
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主要看与芯片的接口类型I2C,spi等等，还有相关寄存器的设置
找到别人的教程or教材，里面给出了整合过的芯片手册的信息
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无尘室日常管理需要注意哪些问题？
[本文作者：管理员]　[发布时间： 10:21:46]　[浏览次数：]
&一、进入无尘车间/无尘室须知
1.进入无尘室前，必须知会管理人，并通过基本训练。
2.进入无尘室严禁吸烟，吃(饮)食，外来杂物(如报章，杂志，铅笔...等)不可携入，并严禁嘻闹奔跑及团聚谈天。
3.进入无尘室前，需在规定之处所脱鞋，将鞋置于鞋柜内，外衣置于衣柜内，私人物品置于私人柜内，柜内不可放置食物。
4.进入无尘室须先在更衣室，将口罩，无尘帽，无尘衣以及鞋套按规定依程序穿戴整齐，再经空气洗尘室洗尘，并踩踏除尘地毯(洗尘室地板上)方得进入。
5.戴口罩时，应将口罩戴在鼻子之上，以将口鼻孔盖住为原则，以免呼吸时污染芯片。
6.穿著无尘衣，无尘帽前应先整理服装以及头发，以免着上无尘衣后，不得整理又感不适。
7.整肃仪容后，先戴无尘帽，无尘帽的穿戴原则系:
(1)头发必须完全覆盖在帽内，不得外露。
(2)无尘帽之下摆要平散于两肩之上，穿上工作衣后，方不致下摆脱出，裸露肩颈部。
8.无尘帽戴妥后，再着无尘衣，无尘衣应尺己弦耍挪恢掠锌愎芑蛞滦涮潭懵镀し糁荩┮率庇ψ⒁饷敝掳谟ΡＦ秸刺蕹疽虏豢煞创
9.穿著无尘衣后，才着鞋套，拉上鞋套并将鞋套整平，确实盖在裤管之上。
10.戴手套时应避免以光手碰触手套之手掌及指尖处(防止钠离子污染)，戴上手套后，应将手套之手腕置于衣袖内，以隔绝污染源。
11.无尘衣着妥后，经洗尘，并踩踏除尘毯，方得进入无尘室。
12.不论进入或离开无尘室，须按规定在更衣室脱无尘衣，不可在其它区域为之，尤不可在无尘室内边走边脱。
13.无尘衣，鞋套等，应定期清洗，有破损，脱线时，应即换新。
14.脱下无尘衣时，其顺序与穿著时相反。
15.脱下之无尘衣应吊好，并放于更衣室内上层柜子中;鞋套应放置于吊好的无尘衣下方。
16.更衣室内小柜中，除了放置无尘衣等规定物品外，不得放置其它物品。
17.除规定纸张及物品外，其它物品一概不得携入无尘室。
18.无尘衣等不得携出无尘室，用毕放置于规定处所。
19.口罩与手套可视状况自行保管或重复使用。
20.任何东西进入无尘室，必须用洒精擦拭干净。
21.任何设备的进入，请知会管理人，在无尘室外擦拭干净，方可进入。
22.未通过考核之仪器，禁止使用，若遇紧急情况，得依紧急处理步骤作适当处理，例如关闭水、电、气体等开关。
23.无尘室内绝对不可动火，以免发生意外。
二、操作须知
1.处理芯片时，必须戴上无纤维手套，使用清洗过的干净镊子挟持芯片，请勿以手指或其它任何东西接触芯片，遭碰触污染过的芯片须经清洗，方得继续使用：
(1)任何一支镊子前端(即挟持芯片端)如被碰触过，或是镊子掉落地上，必须拿去清洗请勿用纸巾或布擦拭脏镊子。
(2)芯片清洗后进行下一程序前，若被手指碰触过，必须重新清洗。
(3)把芯片放置于石英舟上，准备进炉管时，若发现所用镊子有污损现象或芯片上有显眼由镊子所引起的污染，必须将芯片重新清洗，并立即更换干净的镊子使用。
2.芯片必须放置盒中，盖起来存放于规定位置，尽可能不让它暴露。
3.避免在芯片上谈话，以防止唾液溅于芯片上，在芯片进扩散炉前，请特别注意，防止上述动作产生，若芯片上沾有纤维屑时，用氮气枪喷之。
4.从铁弗龙(Teflon)晶舟，石英舟(Quartz Boat)等载具(Carrier)上，取出芯片时，必须垂直向上挟起，避免刮伤芯片，显微镜镜头确已离芯片，方可从吸座上移走芯片。
5.芯片上，若已长上氧化层，在送黄光室前切勿用钻石刀在芯片上刻记。
6.操作时，不论是否戴上手套，手绝不能放进清洗水槽。
7.使用化学站或烤箱处理芯片时，务必将芯片置放于铁弗龙晶舟内，不可使用塑料盒。
8.摆置芯片于石英舟时，若芯片掉落地上或手中则必须重新清洗芯片，然后再进氧化炉。
9.请勿触摸芯片盒内部，如被碰触或有碎芯片污染，必须重作清洗。
10. 手套，废纸及其它杂碎东西，请勿留置于操作台，手套若烧焦、磨破或纤维质变多必须换新。
11.非经指示，绝不可开启不熟悉的仪器及各种开关阀控制钮或把手。
12.奇怪的味道或反应异常的溶液，颜色，声响等请即通知相关人员。
13.仪器因操作错误而有任何损坏时，务必立刻告知负责人员或老师。
14.芯片盒进出无尘室须保持干净，并以保鲜膜封装，违者不得进入。
15.无尘室内一律使用原子笔及无尘笔记本做记录，一般纸张与铅笔不得携入。
三、黄光区操作须知
1.湿度及温度会影响对准工作，在黄光区应注意温度及湿度，并应减少对准机附近的人，以减少湿、温度的变化。
2.上妥光阻尚未曝光完成之芯片，不得携出黄光区以免感光。
3.己上妥光阻，而在等待对准曝光之芯片，应放置于不透明之蓝黑色晶盒之内， 盒盖必须盖妥。
4.光罩使用时应持取边缘，不得触及光罩面，任何状况之下，光罩铬膜不得与他物接触，以防刮伤，光罩之落尘可以氮气枪吹之。
5.曝光时，应避免用眼睛直视曝光机汞灯。
四、镊子使用须知
1.进入实验室后，应先戴上手套后，再取镊子，以免沾污。
2.唯有使用干净的镊子，才可持取芯片，镊子一旦掉在地上或被手触碰，或因其它原因而遭污染，必须拿去清洗，方可再使用。
3.镊子使用后，应放于各站规定处，不可任意放置，如有特殊制程用镊子，使用后应自行保管，不可和实验室内各站之镊子混合使用。
4.持镊子应采"握笔式"姿势挟取芯片。
5.挟取芯片时，顺序应由后向前挟取，放回芯片时，则由前向后放回，以免刮伤芯片表面。
6.挟取芯片时，"短边" (锯状头)置于芯片正面，"长边" (平头)置于芯片背面，挟芯片空白部分，不可伤及芯片。
7.严禁将镊子接触酸槽或D.I Water水槽中。
8.镊子仅可做为挟取芯片用，不准做其它用途。
五、化学药品使用须知
1.化学药品的进出须登记，并知会管理人，并附上物质安全资料表（MSDS）于门口。
2.使用化学药品前，请详读物质安全资料表(MSDS)，并告知管理人。
3.换酸前必先穿著防酸塑料裙，戴上防酸长袖手套，头戴护镜，脚着塑料防酸鞋，始可进行换酸工作。
4.不得任意打开酸瓶的盖子，使用后立即锁紧盖子。
5.稀释酸液时，千万记得加酸于水，绝不可加水于酸。
6.勿尝任何化学药品或以嗅觉来确定容器内之药品。
7.不明容器内为何种药品时，切勿摇动或倒置该容器。
8.所有化学药品之作业均须在通风良好或排气之处为之。
9.操作各项酸液时须详读各操作规范。
10.酸类可与碱类共同存于有抽风设备的储柜，但绝不可与有机溶剂存放在一起。
11.废酸请放入废酸桶，不可任意倾倒，更不可与有机溶液混合。
12.废弃有机溶液置放入有机废液桶内，不可任意倾倒或倒入废酸桶内。
13.勿任意更换容器内溶液。
14.欲自行携入之溶液请事先告知经许可后方可携入，如果欲自行携入之溶液具有危险性时，必须经评估后方可携入，并请于容器上清楚标明容器内容物及保存期限。
15.废液处理：废液分酸、碱、氢氟酸、有机、等，分开处理并登记，回收桶标示清楚，废液桶内含氢氟酸等酸碱，绝对不可用手触碰。
16.漏水或漏酸处理：漏水或漏酸时，为确保安全，绝对不可用手触碰，先将电源总开关与相关阀门关闭，再以无尘布或酸碱吸附器处理之，并报备管理人。
六、化学工作站操作
1.操作时须依规定，戴上橡皮手套及口罩。
2.不可将塑料盒放入酸槽或清洗槽中。
3.添加任何溶液前，务必事先确认容器内溶剂方可添加。
4.在化学工作站工作时应养成良好工作姿势，上身应避免前倾至化学槽及清洗槽之上方，一方面可防止危险发生，另一方面亦减少污染机会。
5.化学站不操作时，有盖者应随时将盖盖妥，清洗水槽之水开关关上。
6.化学药品溅到衣服、皮肤、脸部、眼睛时，应即用水冲洗溅伤部位15分钟以 & & 上，且必须皮肤颜色恢复正常为止，并立刻安排急救处理。
7.化学品外泄时应迅速反应，并做适当处理，若有需要撤离时应依指示撤离。
8.各化学工作站上使用之橡皮手套，避免触碰各机台及工作台，及其它器具等物，一般操作请戴无尘手套。
七、RCA Method
1.DI Water & & & & & & & & & 5min
2.H2SO4:H2O2=3:1 & & & & & & 煮10~20min 75~85℃，去金属、有机、油
3.DI Water & & & & & & & & & 5min
4.HF:H2O & & & & & & & & & & 10~30sec，去自然氧化层(Native Oxide)
5.DI Water & & & & & & & & & 5min
6.NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5 & & & 煮10~20min 75~85℃，去金属有机
7.DI Water & & & & & & & & & 5min
8.HCl:H2O2:H2O=1:1:6 & & & & 煮10~20min &75~85 ℃ &去离子
9.DI Water & & & & & & & & & 5min
10.Spin Dry
八、清洗注意事项
1.有水则先倒水oH2O2最后倒o数字比为体积比。
2.有机与酸碱绝对不可混合o操作平台也务必分开使用。
3.酸碱溶液等冷却后倒入回收槽o并以DI Water冲玻璃杯5 min。
4.酸碱空瓶以水清洗后o并依塑料瓶o玻璃瓶分开置于室外回收筒。
5.氢氟酸会腐蚀骨头o若碰到立即用葡萄酸钙加水涂抹，再用清水冲洗干净，并就医。碰到其它酸碱则立即以DI Water大量冲洗。
6.清洗后之Wafer尽量放在DI Water中避免污染。
7.简易清洗步骤为1-2-9-10；清洗SiO2步骤为1-2-10；清洗Al以HCl:H2O=1:1。
8.去除正光阻步骤为1-2-10，或浸入ACE中以超音波振荡。
9.每个玻璃杯或槽都有特定要装的溶液o蚀刻、清洗、电镀、有机绝不能混合。
10.废液回收分酸、碱、氢氟酸、电镀、有机五种，分开回收并记录，倾倒前先检查废弃物兼容性表，确定无误再倾倒。&
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& &用国产COB芯片要注意什么？
用国产COB芯片要注意什么？
核心提示：虽然COB封装仍有不足之处需要解决，但是，COB在应用与成本上看是未来灯具化设计的主流方向，早在2011年就有数据显示，COB封装的球泡灯占据了40％左右的LED灯泡市场，可见它有不少发展的潜力点。虽然封装仍有不足之处需要解决，但是，COB在应用与成本上看是未来灯具化设计的主流方向，早在2011年就有数据显示，COB封装的球泡灯占据了40％左右的市场，可见它有不少发展的潜力点。
相比较于传统的LED光源，COB的优势主要有以下几大点：
一、COB灯与传统LED灯一样的亮度，但是耗电量更低。
二、COB灯是无频闪设计，没有紫外线，护眼，绿色又环保健康。
三、COB灯没有色差问题，发光均匀而柔和。
四、COB灯能造就色彩视觉效果，完美呈现物体真实颜色。
五、COB灯使用范围广而且安全。因为它是无眩光设计的，不会像传统LED功率愈大愈刺眼，不适宜家居与儿童使用。&
六、COB球适合推广。因为它焊点少，不需要贴片、回流焊，安装简单方便。&
随着LED在照明领域越来越广泛的应用，从成本及应用的角度来看，集成式COB封装更适合于新一代LED照明结构，发展COB封装是解决现有SMD封装结构中热阻高，成本高等问题的主要途径。COB封装数量将以其优异的性能在LED封装占比逐渐增加，特别是产值规模占比提升更为明显，进一步推动LED照明的普及。
&1、COB原理
COB (Chip On Board) COB是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上，并将导线/焊线(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的镀金线路上，再透过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。
以前COB技术一般运用对信赖度比较不重视的消费性电子产品上，如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中，因为一般制作COB的厂商大都是因为低成本(Low Cost)的考量。现今，有越来越多的厂商看上它的小尺寸，以及产品轻薄短小的趋势，运用上有越来越广的趋势，如手机，照相机，LED灯具等要求短小的产品之中。
2、COB环境要求
建议要有洁净室 (Clean Room)且等级(Class)最好在100K以下。因为COB的制程属于晶圆封装等级，任何小小的微粒沾污于焊接点都会造成严重的不良。
基本的无尘衣帽也有其必要，不需套头包成肉粽式的无尘衣，但基本的帽子、衣服、及静电鞋都是必须的。
还有，洁净室应严格管制纸箱及任何容易夹带或产生毛屑的物品进入。所有的包装都应该在洁净室以外拆封后才可进入洁净室，这是为了保持洁净室的干净并延长洁净室的寿命。
3、COB制造流程图
4、COB分类
针对COB封装目前可分为两大类：（1）低热阻封装工艺；（2）高可靠性封装工艺。
（1）低热阻封装工艺
低热阻COB封装目前分为COB，铜基板COB，陶瓷基板COB。
铝基板COB，由于其基板的低成本，所以封装出来的COB光源具有超高的性价比，另外，光效最高可做到130LM/W，基于以上等优点广泛应用与，等灯具上，但是由于铝基板导热系数的限制，适宜做5-10W COB光源。
铜基板COB，由于芯片直接固定在铜上面，导热效果好，可以封装20-50W的COB，另外光效可达130LM/W，目前广泛应用与LED投射灯，等灯具上，但是为防止局部过热，一般封装20-50W左右COB光源。
陶瓷基板COB，陶瓷目前是公认最适合做LED封装基板的材料，以其优良的导热性能，优良的绝缘性能，热形变小等优点广泛应用与高档次，高可靠性LED灯具中，目前可封装10-50W COB光源，但是由于其基板价格较贵，一般用于高端LED照明和高可靠性要求的照明领域。
（2）高可靠性封装工艺
目前针对一些特殊场合的照明，对LED灯具的可靠性要求特别高，比如说LED路灯，LED隧道灯，LED防爆灯，LED矿灯等，由此对LED光源的可靠性要求也非常高。
作为LED封装影响可靠性的前三大影响（热影响、静电影响、湿气影响）之一的热影响，是造成LED衰减的一个重要原因。以适用的Arrhenius模型来看，LED的结温每增加10℃，LED自身的寿命将随之减少1半。
由于陶瓷基板具有很高的导热系数和绝缘性能，可解决热影响和静电影响，另外陶瓷基板和硅胶具有很好的结合性能，可解决湿气影响，另外采用覆晶工艺除去金线进一步大幅度的提高了整个光源组件的可靠性，采用COB封装提高了光源组件的性价比，因此，采用陶瓷基板COB外加覆晶工艺可满足高要求的LED应用领域。
虽然COB光源有着诸多的好处，例如低热阻、高可靠性、高性价比，但在实际使用中仍需考虑显色性、稳定性等问题，尤其是国产COB.
现在国产COB芯片性能稳定性及寿命怎么样？有没有有这方面的对比数据？
（质量和价格）成正比的。：国产的LED布芯有问题，虽然光通量显色性能做得很好，但中心光强都不好，基本都在10000cd徘徊，目前还没测到更好的。总感觉在对一些日照明时间超过12小时的场所，用国产COB芯片的灯具心里没有底。直接说光强又没意义了。
由于LED会产生光衰，为保证一定周期内的照度需求，常用的做法就是配上恒照度电源，在光衰的时候通过自动加大电流弥补光衰带来的照度缺失，以上是恒照度电源使用的优势。恒照度电源也不是万能的，需要有足够的裕量。越来越费电也牺牲了客户的利益吧？这点在设计之初已经考虑了，电流工作范围可达1A，相比照明效果，电费可以接受吧。这个还得看需不需要那么亮了，要是走廊就无所谓，需要高清直播的体育场馆估计有必要。电流到1A作用不大，灯珠电流大了不一定行。多路并联的灯珠几个安培的供电都有，我说的是电流可调范围，没说推单颗灯珠。要给灯珠留余量，但目前大多数都是用到尽的。
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